JPH0437259U - - Google Patents

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JPH0437259U
JPH0437259U JP8046790U JP8046790U JPH0437259U JP H0437259 U JPH0437259 U JP H0437259U JP 8046790 U JP8046790 U JP 8046790U JP 8046790 U JP8046790 U JP 8046790U JP H0437259 U JPH0437259 U JP H0437259U
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sputtering
cleaning
block diagram
gas inlet
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案にかかる一実施例のスパツタ装
置の構成図、第2図は本考案にかかる他の実施例
のスパツタ装置の構成図、第3図は従来のスパツ
タ装置の構成図である。 S……スパツタ室、C……クリーニング室、1
,16……真空ポンプ、2,8,17,18……
ゲートバルブ、3……スパツタ用ガス導入口、5
……カソード、6……ターゲツト材料、7a……
被スパツタ物質試料台、7b……被スパツタ物質
、9……導波管、10……高周波電源、12……
エツチング用ガス導入口、13……電極、14…
…プラズマ発生室、15……クリーニング用ガス
導入口、16……真空ポンプ、17……ゲートバ
ルブ、18……ゲートバルブ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 放電を利用してターゲツト材料をスパツタリン
    グにより成膜するスパツタ装置において、 ターゲツト材料表面をクリーニングする反応性
    エツチング機構を有することを特徴としたスパツ
    タ装置。
JP8046790U 1990-07-26 1990-07-26 Pending JPH0437259U (ja)

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