JPH0437587B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置における帯電を防止してそ
の静電破壊を防止するようにした半導体装置用キ
ヤリアに関するものである。

例えば工場等において製造されたIC等の半導
体装置は、所定の特性測定、エージングを行なつ
た上で出荷している。この場合、半導体装置を裸
の状態で取扱いかつ梱包するとリードの折損やパ
ツケージの破損が生じ易く、したがつて半導体装
置をキヤリア内に入れてこれを保護しながら前記
測定、エージング、出荷を行なうようにしてい
る。

ところで、前記した半導体特性測定においては
半導体装置のリードに測定回路を電気的に接続さ
せるために、半導体装置を支持させるキヤリアは
裸のリードを相互の短絡させることがないように
少なくとも10¹⁰Ω以上の絶縁抵抗を有する部材に
て形成する必要がある。一方、前記したエージン
グにおいては半導体装置を長時間高温状態におく
ために、キヤリアはこの高温条件によつても変形
されることのない部材にて形成する必要がある。
更に出荷に際しては半導体装置を外力から保護す
るためにキヤリアは機械的な強度の高いものを用
い、かつ搬送時における静電破壊を防止するため
に帯電防止効果のあるものを用いる必要がある。

ところが、従来のこの種のキヤリアはポリサル
フオンを材料としたものであるために、前述の絶
縁抵抗、耐高温性、機械的強度の点で満足はでき
ても帯電防止の効果は得られず、半導体装置の静
電破壊を許してしまうという致命的な欠点を有し
ていた。このため、従来では測定、エージング、
出荷用にと夫々最適なキヤリアを用意し、各工程
を終了する毎に半導体装置を他のキヤリアに移し
換える方法が取られている。したがつて、キヤリ
アの取り換えに要する作業工数と時間が処理の効
率を低下させる原因になると共に、複数種のキヤ
リアの製造、管理が煩雑になるという問題が生じ
ている。

したがつて本発明の目的は、特性測定、エージ
ング、出荷用としての全条件を満たし、これによ
り半導体の保護を図る一方で作業効率の向上等を
図ることができる半導体装置用のキヤリアを提供
することにある。

このような目的を達成するために本発明はキヤ
リアの材料にナイロン、ガラスパウダ、カーボン
の混合体を採用している。

以下、本発明を図示の実施例により説明する。

第１図は本発明をフラツトパツケージ型半導体
装置のキヤリアとして例示したキヤリアの分解斜
視図、第２図は本発明のキヤリアに半導体装置を
装着した状態の斜視図である。図において、１は
装着されるフラツトパツケージ型の半導体装置で
あり、平面形状を略正方形とした薄型のパツケー
ジ本体２内には図外の素子ペレツトを内装してお
り、この素子ペレツトと電気的な接続が施された
複数本の外部導出用のリード３をパツケージ本体
２の周辺か四方向に突設している。

キヤリア４は基台５と、この基台５の上方から
基台に嵌合する押え具６とを有しており、これら
は夫々モールド成形等によつて製造される。前記
基台５はその中央に方形の穴７を設けて前記パツ
ケージ本体２を受け入れられるようにし、また、
穴７の四周囲には前記リード３のポツチと同一間
隔を保つて複数個の立壁８を穴７の四辺に対して
夫々直角に形成し、この立壁８間に溝９を形成し
ている。これにより、半導体装置１はパツケージ
本体２を前記穴７内に入れ、リード３を前記溝９
内に収納できる。また、前記基台５は前記穴７の
四隅の近傍位置に夫々嵌合孔１０を形成し、また
基台の周辺には適宜数の取付用切欠き１１を設け
ている。

一方、前記押え具６は前記パツケージ本体２お
よびリード３の根本部分を前記基台５との間で挾
に得るようにパツケージ本体２よりも縦横寸法の
若干大きな枠状に形成し、その四隅部には前記基
台５の嵌合孔１０に上方から嵌合し得る嵌合部１
２を形成している。

そして、前記基台５、あるいは基台５と押え具
６は前述のようにモールド成形によつて形成して
いるが、この材料としてナイロン、ガラスパウダ
およびカーボンの混合体を使用している。

因みに本実施例では、前記ナイロンとして６ナ
イロンを使用し、ガラスパウダ、カーボンとの組
成配合を次のようにしている。６ナイロンは63重
量％、ガラスパウダ22重量％、カーボン15重量％
の混合体を使用している。

このようなキヤリアは、以下に述べるように使
用される。基台５の穴７内に半導体装置１のパツ
ケージ本体２を入れると共にリード３を夫々対応
する溝９内に入れた上で、押え具６を半導体装置
１の上側に被せ嵌合部１２を嵌合孔１０に嵌合さ
せる。したがつて、半導体装置１は押え具６によ
つて基台５からの脱落が防止され基台、即ちキヤ
リアに支持される。そして、この状態のまま、特
性測定、エージング、出荷が行なわれることにな
る。

このような本発明のキヤリアは、６ナイロン、
ガラスパウダ、カーボンの混合体にて形成してい
るので、カーボン等の特性により10¹⁰Ω以上の絶
縁抵抗を有して特性測定時におけるDC，ACテス
ト時のキヤリアによるリークや容量変動の影響で
ないようにする一方で、10¹²Ω以下を確保してい
ることから帯電を防止して半導体装置の静電破壊
を防止することができる。また、ガラスパウダ等
の特性により耐高温性を高め、エージング温度に
よつても熱変形が生じることはなく、しかも機械
的強度を高め、外力によつてキヤリアおよび半導
体装置が変形、破損されることもない。即ち、前
述した特性測定、エージング、出荷用としての条
件を全て満足することができるのである。

これにより、従来のように特性測定、エージン
グ、出荷の夫々でキヤリアを取り換える必要はな
く、この移し換えに要する作業とその時間を不要
にして作業効率の向上を図ると共に、半導体装置
を外力や静電破壊から保護することができるので
ある。

ここで、本発明は前記実施例のキヤリア材料組
成に限定されるものではなく、所要の組成幅を有
するものであることは言うまでもない。また、フ
ラツトパツケージ型のキヤリアに限らず他の型式
の半導体装置用のキヤリアとしても適用できるこ
とは言うまでもない。更に、半導体に使用するマ
ガジンやその他の治具に応用することも可能であ
る。

以上のように本発明によればキヤリアの材料に
６ナイロン、ガラウパウダ、カーボンの混合体を
採用しているので、キヤリアに要求される絶縁抵
抗、耐高温性、機械的強度、帯電防止の機能を全
て得ることがき、これを用いて特性測定、エージ
ング、出荷を行なうことができるので、半導体装
置を外力による機械的破壊や静電破壊を防止し得
ると共に作業効率の向上を図り、かつ一方では高
価なポリサルフオンを使用しないので低価格に構
造することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るキヤリアの分解斜視図、
第２図は本発明のキヤリアにフラツトパツケージ
型半導体装置を装着した状態を示す斜視図であ
る。 １……半導体装置、２……パツケージ本体、３
……リード、４……キヤリア、５……基台、６…
…押え具、７……穴、９……溝、１０……嵌合
孔、１２……嵌合部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 半導体装置を内装支持し、この状態で半導体
   装置の特性測定、エージング、出荷を行なうよう
   にしたキヤリアにおいて、前記キヤリアの材料に
   ナイロン、ガラスパウダ、カーボンの混合体を使
   用したことを特徴とする半導体装置用キアリア。 ２ 前記キヤリアは前記混合体のモールド成形に
   て形成してなる特許請求の範囲第１項記載の半導
   体装置用キヤリア。 ３ キヤリアは基台と、この基台に嵌合して半導
   体装置を挾持する押え具とを有する特許請求の範
   囲第１項又は第２項記載の半導体装置用キヤリ
   ア。