JPH0749799Y2 - Ｉｃキャリア装置 - Google Patents
Ｉｃキャリア装置Info
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- JPH0749799Y2 JPH0749799Y2 JP1988053962U JP5396288U JPH0749799Y2 JP H0749799 Y2 JPH0749799 Y2 JP H0749799Y2 JP 1988053962 U JP1988053962 U JP 1988053962U JP 5396288 U JP5396288 U JP 5396288U JP H0749799 Y2 JPH0749799 Y2 JP H0749799Y2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はICキャリアを挟持するキャリア本体及びキャリ
アカバーよりなるICキャリアと、上記挟持を解除する解
除用治具とからなるICキャリア装置に関する。
アカバーよりなるICキャリアと、上記挟持を解除する解
除用治具とからなるICキャリア装置に関する。
（従来の技術とその課題） 一般にICパッケージを試験その他で運搬するためには、
ICのリード端子等を保護するためにICパッケージをICキ
ャリアに拘持していた。
ICのリード端子等を保護するためにICパッケージをICキ
ャリアに拘持していた。
このICパッケージを拘持解除してICキャリアから取り出
す場合には、ICパッケージの構造により種々の方法があ
るが、第９図に示すICキャリアにおいてはキャリアカバ
ーの着脱操作が面倒であるばかりか、キャリアカバーの
掛止片を破損するという危険もある。
す場合には、ICパッケージの構造により種々の方法があ
るが、第９図に示すICキャリアにおいてはキャリアカバ
ーの着脱操作が面倒であるばかりか、キャリアカバーの
掛止片を破損するという危険もある。
また、リード端子を直接押し下げてICパッケージを装着
する構造になっているので、リード端子を折曲する虞れ
があった。
する構造になっているので、リード端子を折曲する虞れ
があった。
本考案は上述の問題を解決し、キャリアカバーの着脱操
作が容易で、しかも掛止片の破損の危険のないICキャリ
ア装置を提供することを課題とする。
作が容易で、しかも掛止片の破損の危険のないICキャリ
ア装置を提供することを課題とする。
（課題を達成するための手段） 本考案は上述の課題を達成するためになされたもので、
四隅に掛止孔９を有し中央部にICパッケージ２を装着可
能なキャリア本体１と、掛止孔９の掛止部９−１に掛止
可能な四個の突出した掛止部材４を有しキャリア本体１
に装着されたICパッケージ２を押圧固定するためのキャ
リアカバー３と、キャリアカバー３でキャリア本体１に
押圧固定されているICパッケージ２の押圧固定を解除す
るための解除用治具11とよりなるICキャリア装置におい
て、各掛止部材４は一対の弾性変形可能な掛止片４−１
よりなり、掛止片４−１にはそれぞれテーパー面を有す
るフック４−２が設けられており、解除用治具11にはキ
ャリア本体１を乗載するための基台13が設けられ、基台
13には、キャリア本体１と係合しその乗載位置を決める
ガイド突起12と、上端にフック４−２のテーパー面が摺
動可能な斜面を有する解除突起14とが設けられてなり、
ICパッケージ２を装着したキャリア本体１に対しキャリ
アカバー３の掛止部材４を掛止孔９に嵌合掛止させてIC
パッケージ２をキャリア本体１に固定せしめ、キャリア
カバー３を取り付けたキャリア本体１を解除突起14に対
して押し下げることにより、解除突起14にフック４−２
が摺接し弾性変形することで掛止が解除され、キャリア
本体１からキャリアカバー３が取外し可能な状態となる
ように構成したものである。
四隅に掛止孔９を有し中央部にICパッケージ２を装着可
能なキャリア本体１と、掛止孔９の掛止部９−１に掛止
可能な四個の突出した掛止部材４を有しキャリア本体１
に装着されたICパッケージ２を押圧固定するためのキャ
リアカバー３と、キャリアカバー３でキャリア本体１に
押圧固定されているICパッケージ２の押圧固定を解除す
るための解除用治具11とよりなるICキャリア装置におい
て、各掛止部材４は一対の弾性変形可能な掛止片４−１
よりなり、掛止片４−１にはそれぞれテーパー面を有す
るフック４−２が設けられており、解除用治具11にはキ
ャリア本体１を乗載するための基台13が設けられ、基台
13には、キャリア本体１と係合しその乗載位置を決める
ガイド突起12と、上端にフック４−２のテーパー面が摺
動可能な斜面を有する解除突起14とが設けられてなり、
ICパッケージ２を装着したキャリア本体１に対しキャリ
アカバー３の掛止部材４を掛止孔９に嵌合掛止させてIC
パッケージ２をキャリア本体１に固定せしめ、キャリア
カバー３を取り付けたキャリア本体１を解除突起14に対
して押し下げることにより、解除突起14にフック４−２
が摺接し弾性変形することで掛止が解除され、キャリア
本体１からキャリアカバー３が取外し可能な状態となる
ように構成したものである。
なお、ICパッケージ２のリード端子２−１を挿入して配
置するための仕切壁７と、キャリアカバー３の掛止片４
−１が掛止されるように掛止孔９内に形成された掛止部
９−１とを設けたキャリア本体１と、金属からなるほぼ
Ｘ字形の枠と、この枠の中央部下面に固定され、ICパッ
ケージ２をキャリア本体１側に押し下げる金属製の押さ
えバネ５と、枠の先端部下面にそれぞれ固定され、フッ
ク４−２がキャリア本体１の掛止部９−１に掛止される
掛止片４−１を設けたキャリアカバー３とよりなる。
置するための仕切壁７と、キャリアカバー３の掛止片４
−１が掛止されるように掛止孔９内に形成された掛止部
９−１とを設けたキャリア本体１と、金属からなるほぼ
Ｘ字形の枠と、この枠の中央部下面に固定され、ICパッ
ケージ２をキャリア本体１側に押し下げる金属製の押さ
えバネ５と、枠の先端部下面にそれぞれ固定され、フッ
ク４−２がキャリア本体１の掛止部９−１に掛止される
掛止片４−１を設けたキャリアカバー３とよりなる。
又、解除用治具11はキャリア本体１を乗載する基台13
と、この基台13上に形成され、キャリア本体１の乗載位
置を決める複数のガイド手段と、掛止片４−１に対向す
るように基台13上に設けられ、上端にはフック４−２が
摺接する斜面を備えている解除突起14とからなり、フッ
ク４−２の摺接移動により掛止部９−１から掛止片４−
１が解除されるようにしたものである。
と、この基台13上に形成され、キャリア本体１の乗載位
置を決める複数のガイド手段と、掛止片４−１に対向す
るように基台13上に設けられ、上端にはフック４−２が
摺接する斜面を備えている解除突起14とからなり、フッ
ク４−２の摺接移動により掛止部９−１から掛止片４−
１が解除されるようにしたものである。
なお、ICパッケージ２のリード端子を挿入して配置する
ための仕切壁と、前記キャリアカバー３の掛止片４−１
が掛止されるように掛止孔９内に形成された掛止部９−
１とを設けたキャリア本体１と、金属からなるほぼＸ字
形の枠と、この枠の中央部下面に固定され、前記ICパッ
ケージ２を前記キャリア本体１側に押し下げる金属製の
押さえバネ５と、前記枠の先端部下面にそれぞれ固定さ
れ、前記フック４−２が前記キャリア本体１の掛止部９
−１に掛止される掛止片４−１を設けたキャリアカバー
３とよりなるものである。
ための仕切壁と、前記キャリアカバー３の掛止片４−１
が掛止されるように掛止孔９内に形成された掛止部９−
１とを設けたキャリア本体１と、金属からなるほぼＸ字
形の枠と、この枠の中央部下面に固定され、前記ICパッ
ケージ２を前記キャリア本体１側に押し下げる金属製の
押さえバネ５と、前記枠の先端部下面にそれぞれ固定さ
れ、前記フック４−２が前記キャリア本体１の掛止部９
−１に掛止される掛止片４−１を設けたキャリアカバー
３とよりなるものである。
また、前記解除用治具11は前記キャリア本体１を乗載す
る基台13と、この基台13上に形成され、前記キャリア本
体１の乗載位置を決める複数のガイド手段と、前記掛止
片４−１に対向するように前記基台13上に設けられ、上
端には前記フック４−２が摺接する斜面を備えている解
除突起14とからなり、前記フック４−２の摺接移動によ
り掛止部９−１から掛止片４−１が解除されるようにし
たものである。
る基台13と、この基台13上に形成され、前記キャリア本
体１の乗載位置を決める複数のガイド手段と、前記掛止
片４−１に対向するように前記基台13上に設けられ、上
端には前記フック４−２が摺接する斜面を備えている解
除突起14とからなり、前記フック４−２の摺接移動によ
り掛止部９−１から掛止片４−１が解除されるようにし
たものである。
（作用） ICパッケージをキャリアカバーでキャリア本体に拘持す
る場合は、ICパッケージをキャリア本体の仕切壁で囲ま
れているIC乗載位置に乗載し、キャリアカバーで上側か
ら押し下げると、キャリアカバーの枠の先端下部に設け
られた掛止片がキャリア本体の掛止孔に挿入され、掛止
片のフックが掛止孔の掛止部に掛止されてICパッケージ
を拘持する。
る場合は、ICパッケージをキャリア本体の仕切壁で囲ま
れているIC乗載位置に乗載し、キャリアカバーで上側か
ら押し下げると、キャリアカバーの枠の先端下部に設け
られた掛止片がキャリア本体の掛止孔に挿入され、掛止
片のフックが掛止孔の掛止部に掛止されてICパッケージ
を拘持する。
また、ICパッケージが拘持されているICキャリアを解除
用治具のガイド突起により位置合わせをして押し下げる
と、キャリアカバー３の掛止片４−１のフック４−２の
外側のテーパー面４−３は解除用治具の解除突起14のテ
ーパー面14−２で構成されている窪部14−１に当接す
る。更に押し下げると掛止片４−１のテーパー４−３と
窪部14−１のテーパー14−２とは互いに摺動して行き、
その結果、掛止片14−１は内側に後退して掛止が解除さ
れる。
用治具のガイド突起により位置合わせをして押し下げる
と、キャリアカバー３の掛止片４−１のフック４−２の
外側のテーパー面４−３は解除用治具の解除突起14のテ
ーパー面14−２で構成されている窪部14−１に当接す
る。更に押し下げると掛止片４−１のテーパー４−３と
窪部14−１のテーパー14−２とは互いに摺動して行き、
その結果、掛止片14−１は内側に後退して掛止が解除さ
れる。
（実施例） 第１図の上部はキャリア本体１にICパッケージ２を乗載
し、キャリアカバー３で拘持した状態の斜視図である。
し、キャリアカバー３で拘持した状態の斜視図である。
上述のキャリア本体１は第５図（上半分はキャリア本体
１のICパッケージ２の乗載面より見た平面図、下半分は
キャリアカバー３を装着した状態の平面図）に示すよう
に全体は四角形をなしており、中央部にはICパッケージ
２を嵌合する四角形の窓６が設けられている。この窓６
の第５図における下面の外側のICパッケージ２の周辺嵌
合用の辺6aに沿ってICパッケージ２のリード端子２−１
を嵌合する多数のスリット8,8,・・・が隔壁7,7,・・・
を介して構成されている。
１のICパッケージ２の乗載面より見た平面図、下半分は
キャリアカバー３を装着した状態の平面図）に示すよう
に全体は四角形をなしており、中央部にはICパッケージ
２を嵌合する四角形の窓６が設けられている。この窓６
の第５図における下面の外側のICパッケージ２の周辺嵌
合用の辺6aに沿ってICパッケージ２のリード端子２−１
を嵌合する多数のスリット8,8,・・・が隔壁7,7,・・・
を介して構成されている。
上述のキャリアカバー３は金属製で、上記ICパッケージ
２を上記キャリア本体１に拘持させるためのもので、第
２図の斜視図（この図は裏面側から見た図である。）に
示すように、中央部の四角形の枠３−１と、その枠３−
１の各項点から対角線の延長方向に延びる４本の脚部３
−２、３−２、３−２、３−２とからなるＸ状の打抜板
体である。上記枠３−１と脚部３−２には補強用のリブ
３−４、３−５が形成されている。
２を上記キャリア本体１に拘持させるためのもので、第
２図の斜視図（この図は裏面側から見た図である。）に
示すように、中央部の四角形の枠３−１と、その枠３−
１の各項点から対角線の延長方向に延びる４本の脚部３
−２、３−２、３−２、３−２とからなるＸ状の打抜板
体である。上記枠３−１と脚部３−２には補強用のリブ
３−４、３−５が形成されている。
この４本の脚部３−２のそれぞれの先端部３−３には掛
止部材４をリベット等で固定すると共に、キャリア本体
１の四角形の枠の対向する２辺に沿った隅角部で前記キ
ャリアカバー３の掛止部材４に対向する位置にはこの掛
止部材４を挿入する４個の掛止孔９、９、９、９を穿設
する。
止部材４をリベット等で固定すると共に、キャリア本体
１の四角形の枠の対向する２辺に沿った隅角部で前記キ
ャリアカバー３の掛止部材４に対向する位置にはこの掛
止部材４を挿入する４個の掛止孔９、９、９、９を穿設
する。
この掛止部材４は上記キャリア本体１の平面に対して垂
直方向に延びる２本の掛止片４−１と、この掛止片４−
１の先端外側に形成されたテーパー面４−３を持ったフ
ック４−２とより構成されている。
直方向に延びる２本の掛止片４−１と、この掛止片４−
１の先端外側に形成されたテーパー面４−３を持ったフ
ック４−２とより構成されている。
一方上記掛止孔９は長方形の孔で、その孔の内面の対向
する２面の下側（キャリアカバー３を装着する側と反対
側）は第４、８図示のようにテーパー面で構成された掛
止部９−１が構成されており、この掛止部９−１に前記
キャリアカバー３の掛止片４−１のフック４−２が係止
される構造となっている。
する２面の下側（キャリアカバー３を装着する側と反対
側）は第４、８図示のようにテーパー面で構成された掛
止部９−１が構成されており、この掛止部９−１に前記
キャリアカバー３の掛止片４−１のフック４−２が係止
される構造となっている。
上記キャリアカバー３の枠３−１の第１図における下面
（第２図では上面）の４辺にはそれぞれICパッケージ２
を押さえる金属製の押えバネ５がリベット等で固定され
ている。
（第２図では上面）の４辺にはそれぞれICパッケージ２
を押さえる金属製の押えバネ５がリベット等で固定され
ている。
また上記キャリア本体１の四角形の外側の対向する２辺
で上記掛止孔９が穿設されている辺と直角方向の辺には
複数の切欠部10が設けられており、後述の解除用治具11
のガイド突起12と係合することにより位置決めをするも
のである。
で上記掛止孔９が穿設されている辺と直角方向の辺には
複数の切欠部10が設けられており、後述の解除用治具11
のガイド突起12と係合することにより位置決めをするも
のである。
第１図の下半部は解除用治具11の斜視図である。基台13
の３隅には前記キャリア本体１の位置決め用の切欠部10
に嵌合する位置決め用のガイド突起12を植設する。この
解除用治具11の前記掛止孔９に対向する位置には解除突
起14が植設されている。第８図示のようにこの解除突起
14の上側にはテーパー面14−２の窪14−１が構成されい
てる。この窪部14−１のテーパー面14−２の方向は前記
キャリアカバー３のフック４−２の外側のテーパー面４
−３と同一傾斜方向に設けられている。
の３隅には前記キャリア本体１の位置決め用の切欠部10
に嵌合する位置決め用のガイド突起12を植設する。この
解除用治具11の前記掛止孔９に対向する位置には解除突
起14が植設されている。第８図示のようにこの解除突起
14の上側にはテーパー面14−２の窪14−１が構成されい
てる。この窪部14−１のテーパー面14−２の方向は前記
キャリアカバー３のフック４−２の外側のテーパー面４
−３と同一傾斜方向に設けられている。
なお、第６図はキャリアカバー３を装着したキャリア本
体１をICソケット15に装着した状態の平面図（右半分は
キャリア本体１を除外した状態）、第７図は第６図のＡ
−Ａ線要部断面図である。この状態はバネ17で弾撥され
ている押え部材16によりキャリア本体１が拘持されてい
るものである。
体１をICソケット15に装着した状態の平面図（右半分は
キャリア本体１を除外した状態）、第７図は第６図のＡ
−Ａ線要部断面図である。この状態はバネ17で弾撥され
ている押え部材16によりキャリア本体１が拘持されてい
るものである。
このICソケット15には乗載するICパッケージ２のリード
端子２−１に対応する位置にコンタクトピン18が植設さ
れているので、キャリア本体１に乗載し、キャリアカバ
ー３で拘持されたままのICパッケージ２でもそのままIC
ソケット15に装着して動作試験を実施することが可能で
ある。
端子２−１に対応する位置にコンタクトピン18が植設さ
れているので、キャリア本体１に乗載し、キャリアカバ
ー３で拘持されたままのICパッケージ２でもそのままIC
ソケット15に装着して動作試験を実施することが可能で
ある。
次に本考案のICキャリア装置の動作について説明する。
第４図はICパッケージ２をキャリア本体１に乗載してキ
ャリアカバー３で拘持してある状態の一部断面図であ
る。この図に示すように、キャリア本体１のICパッケー
ジの乗載位置にICパッケージ２を乗載せしめ、上側から
キャリアカバー３の掛止片４−１をキャリア本体１の掛
止孔９に挿入すると、掛止片４−１の先端のフック４−
２は掛止孔９の掛止部９−１に係止してICパッケージ２
を拘持する。
第４図はICパッケージ２をキャリア本体１に乗載してキ
ャリアカバー３で拘持してある状態の一部断面図であ
る。この図に示すように、キャリア本体１のICパッケー
ジの乗載位置にICパッケージ２を乗載せしめ、上側から
キャリアカバー３の掛止片４−１をキャリア本体１の掛
止孔９に挿入すると、掛止片４−１の先端のフック４−
２は掛止孔９の掛止部９−１に係止してICパッケージ２
を拘持する。
この場合、キャリアカバー３の押えバネ５によりICパッ
ケージ２はキャリア本体１の窓６内に拘持されている。
この状態でキャリア本体１と共にICパッケージ２を運搬
し、第７図に示す如く検査具のICソケット15にICパッケ
ージ２を接続するものである。
ケージ２はキャリア本体１の窓６内に拘持されている。
この状態でキャリア本体１と共にICパッケージ２を運搬
し、第７図に示す如く検査具のICソケット15にICパッケ
ージ２を接続するものである。
次にこのキャリア本体１よりICパッケージ２の拘持を解
除するためには上記のキャリア本体１を第３図に示した
ようにキャリアカカバー３側を上向きにし、解除用治具
11の複数のガイド突起12にキャリア本体１の切欠部10が
挿嵌するように乗載する。このようにすると、解除用治
具11の解除突起14はキャリア本体１の掛止孔９の位置と
一致しているので、掛止片４−１の先端のフック４−２
のテーパー面４−３は第８図示のように解除突起14の上
面の窪部14−１のテーパー面14−２に当接する。この状
態でキャリア本体１をさらに押し下げると、フック４−
２のテーパー面４−３と窪部14−のテーパー面14−２と
は摺動して第８図に示したような力f1，f2，f3が作用
し、掛止は解除されると共に、キャリアカバー３は上方
に撥ね上げられる。即ち第８図示のようにフック４−２
のテーパー面４−３が窪部14−１のテーパー面14−２を
下向きに押した力の反作用として、上向きの力f1が作用
する。この力f1はテーパー面に平行な分力f2とテーパー
面に垂直な分力f3に分解され、垂直分力f3により掛止片
４−１はテーパー面と反対側（上記実施例では掛止片４
−１は第８図示のように両側に対向して設けられている
ので内側）に撓み、フック４−２の上面の爪部分と掛止
孔９部分の掛止部９−１の爪部分との係止が解除され、
掛止片４−１は力f1により上方に押し上げられて完全に
掛止が解除される。従ってキャリアカバー３はキャリア
本体１より外れ、ICパッケージ２をその窓６から外して
取り出すことが出来る。
除するためには上記のキャリア本体１を第３図に示した
ようにキャリアカカバー３側を上向きにし、解除用治具
11の複数のガイド突起12にキャリア本体１の切欠部10が
挿嵌するように乗載する。このようにすると、解除用治
具11の解除突起14はキャリア本体１の掛止孔９の位置と
一致しているので、掛止片４−１の先端のフック４−２
のテーパー面４−３は第８図示のように解除突起14の上
面の窪部14−１のテーパー面14−２に当接する。この状
態でキャリア本体１をさらに押し下げると、フック４−
２のテーパー面４−３と窪部14−のテーパー面14−２と
は摺動して第８図に示したような力f1，f2，f3が作用
し、掛止は解除されると共に、キャリアカバー３は上方
に撥ね上げられる。即ち第８図示のようにフック４−２
のテーパー面４−３が窪部14−１のテーパー面14−２を
下向きに押した力の反作用として、上向きの力f1が作用
する。この力f1はテーパー面に平行な分力f2とテーパー
面に垂直な分力f3に分解され、垂直分力f3により掛止片
４−１はテーパー面と反対側（上記実施例では掛止片４
−１は第８図示のように両側に対向して設けられている
ので内側）に撓み、フック４−２の上面の爪部分と掛止
孔９部分の掛止部９−１の爪部分との係止が解除され、
掛止片４−１は力f1により上方に押し上げられて完全に
掛止が解除される。従ってキャリアカバー３はキャリア
本体１より外れ、ICパッケージ２をその窓６から外して
取り出すことが出来る。
（考案の効果） 本考案は上述のように、キャリアカバー３をほぼＸ字形
にしたことにより、ICリード端子は上面側がICキャリア
から露出する。この露出面をICソケットのコンタクトピ
ンの接触面に接触させ、このICキャリアをICソケットの
押えカバーとして兼用出来る。
にしたことにより、ICリード端子は上面側がICキャリア
から露出する。この露出面をICソケットのコンタクトピ
ンの接触面に接触させ、このICキャリアをICソケットの
押えカバーとして兼用出来る。
また、キャリアカバー３及び押えバネ５は共に金属製で
あるので、熱伝導率が高く、ICパッケージ２をICキャリ
アに拘持した状態でICソケットに挿入して動作させた場
合に、キャリアカバー３は放熱板としても作用する。
あるので、熱伝導率が高く、ICパッケージ２をICキャリ
アに拘持した状態でICソケットに挿入して動作させた場
合に、キャリアカバー３は放熱板としても作用する。
さらに、ICパッケージ２を取り外す場合にはキャリア本
体１をガイド突起12に合わせて押し下げるだけで、複数
の掛止部材４の掛止片４−１が同時に後退して係止が解
除される。この場合、掛止片４−１の先端のフック４−
２は解除突起14の窪部14−１にしか接触しないので、掛
止片４−１の折損を招かない。
体１をガイド突起12に合わせて押し下げるだけで、複数
の掛止部材４の掛止片４−１が同時に後退して係止が解
除される。この場合、掛止片４−１の先端のフック４−
２は解除突起14の窪部14−１にしか接触しないので、掛
止片４−１の折損を招かない。
第１図はキャリア本体１にICパッケージ２を乗載し、キ
ャリアカバー３で拘持した状態と、その拘持を解除する
解除治具との分解斜視図、第２図はキャリアカバーの斜
視図（この図は裏面側から見た図である。）、第３図は
掛止片の解除前の要部断面図、第４図はICパッケージ２
をキャリア本体１に乗載してキャリアカバー３で拘持し
てある状態の一部断面図、第５図はキャリアの平面図、
第６図はキャリアカバー３を装着したキャリア本体１を
ICソケットに装着した状態の平面図（右半分はキャリア
本体１を除外した状態）、第７図は第６図のＡ−Ａ断面
図、第８図は解除時に掛止片の受ける力の説明図、第９
図は従来のICキャリアの斜視図である。 1:キャリア本体、2:ICパッケージ、3:キャリアカバー、
4:掛止部材、４−1:掛止片、４−2:フック、9:掛止孔、
９−1:掛止部、13:基台、14:解除突起、14−1:窪部。
ャリアカバー３で拘持した状態と、その拘持を解除する
解除治具との分解斜視図、第２図はキャリアカバーの斜
視図（この図は裏面側から見た図である。）、第３図は
掛止片の解除前の要部断面図、第４図はICパッケージ２
をキャリア本体１に乗載してキャリアカバー３で拘持し
てある状態の一部断面図、第５図はキャリアの平面図、
第６図はキャリアカバー３を装着したキャリア本体１を
ICソケットに装着した状態の平面図（右半分はキャリア
本体１を除外した状態）、第７図は第６図のＡ−Ａ断面
図、第８図は解除時に掛止片の受ける力の説明図、第９
図は従来のICキャリアの斜視図である。 1:キャリア本体、2:ICパッケージ、3:キャリアカバー、
4:掛止部材、４−1:掛止片、４−2:フック、9:掛止孔、
９−1:掛止部、13:基台、14:解除突起、14−1:窪部。
Claims (3)
- 【請求項１】四隅に掛止孔を有し中央部にICパッケージ
を装着可能なキャリア本体と、前記掛止孔の掛止部に掛
止可能な四個の突出した掛止部材を有し前記キャリア本
体に装着されたICパッケージを押圧固定するためのキャ
リアカバーと、前記キャリアカバーで前記キャリア本体
に押圧固定されているICパッケージの押圧固定を解除す
るための解除用治具とよりなるICキャリア装置におい
て、前記各掛止部材は一対の弾性変形可能な掛止片より
なり、前記掛止片にはそれぞれテーパー面を有するフッ
クが設けられており、前記解除用治具には前記キャリア
本体を乗載するための基台が設けられ、前記基台には、
前記キャリア本体と係合しその乗載位置を決めるガイド
突起と、上端に前記フックのテーパー面が摺動可能な斜
面を有する解除突起とが設けられてなり、前記ICパッケ
ージを装着したキャリア本体に対しキャリアカバーの掛
止部材を掛止孔に嵌合掛止させて前記ICパッケージを前
記キャリア本体に固定せしめ、前記キャリアカバーを取
り付けた前記キャリア本体を前記解除突起に対して押し
下げることにより、前記解除突起に前記フックが摺接し
弾性変形することで掛止が解除され、前記キャリア本体
から前記キャリアカバーが取外し可能な状態となるよう
に構成したことを特徴とするICキャリア装置。 - 【請求項２】ICパッケージのリード端子を挿入して配置
するための仕切壁と、前記キャリアカバーの掛止片が掛
止されるように掛止孔内に形成された掛止部とを設けた
キャリア本体と、金属からなるほぼＸ字形の枠と、この
枠の中央部下面に固定され、前記ICパッケージを前記キ
ャリア本体側に押し下げる金属製の押さえバネと、前記
枠の先端部下面にそれぞれ固定され、前記フックが前記
キャリア本体の掛止部に掛止される掛止片を設けたキャ
リアカバーとよりなることを特徴とする請求項１記載の
ICキャリア装置。 - 【請求項３】前記解除用治具は前記キャリア本体を乗載
する基台と、この基台上に形成され、前記キャリア本体
の乗載位置を決める複数のガイド手段と、前記掛止片に
対向するように前記基台上に設けられ、上端には前記フ
ックが摺接する斜面を備えている解除突起とからなり、
前記フックの摺接移動により掛止部から掛止片が解除さ
れるようにしたことを特徴とする請求項１記載のICキャ
リア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988053962U JPH0749799Y2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | Ｉｃキャリア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988053962U JPH0749799Y2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | Ｉｃキャリア装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158682U JPH01158682U (ja) | 1989-11-01 |
| JPH0749799Y2 true JPH0749799Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=31279915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988053962U Expired - Lifetime JPH0749799Y2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | Ｉｃキャリア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749799Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59114844A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-03 | Hitachi Ltd | 半導体装置用キャリア |
| JPS6333015U (ja) * | 1986-08-18 | 1988-03-03 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP1988053962U patent/JPH0749799Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01158682U (ja) | 1989-11-01 |
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