JPH0437613A - 光学素子の成形装置と方法 - Google Patents
光学素子の成形装置と方法Info
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- JPH0437613A JPH0437613A JP14051090A JP14051090A JPH0437613A JP H0437613 A JPH0437613 A JP H0437613A JP 14051090 A JP14051090 A JP 14051090A JP 14051090 A JP14051090 A JP 14051090A JP H0437613 A JPH0437613 A JP H0437613A
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- JP
- Japan
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- molding
- mold
- chamber
- molded
- pressure
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- Pending
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、光学素子に成形装置とその方法に関する。
[従来の技術]
従来から成形型内に供給されるガラス素材を押圧成形す
る成形装置において、所望の形状の光学素子を成形する
先行技術には、次のようなものがある。
る成形装置において、所望の形状の光学素子を成形する
先行技術には、次のようなものがある。
その第一の手段としては、一般にクローズタイプと云わ
れるもので、密閉式の成形型を用いてその成形型内に精
密に重量測定されたガラス素材を載置して、瞬間的に強
大な押圧力を与え、胴型が上型あるいば、下型に当接す
る位置まで押圧成形することにより成形を終了するとい
うものである。この場合にガラス成形品の厚さについて
は測定しない。
れるもので、密閉式の成形型を用いてその成形型内に精
密に重量測定されたガラス素材を載置して、瞬間的に強
大な押圧力を与え、胴型が上型あるいば、下型に当接す
る位置まで押圧成形することにより成形を終了するとい
うものである。この場合にガラス成形品の厚さについて
は測定しない。
また第2の手段として、一般にオーブンタイプと云われ
るものである。即ち成形される成形品の形状よりも大き
い重量のガラス素材を使用し、上下一対の成形型の間に
、挿入載置し、上記成形型を所定距離抑圧移動したとき
成形型を停止させるストッパなどの制御機構によりその
移動が停止すると成形は終了する。続いて成形された成
形品は、所定の温度まで冷却固化される。
るものである。即ち成形される成形品の形状よりも大き
い重量のガラス素材を使用し、上下一対の成形型の間に
、挿入載置し、上記成形型を所定距離抑圧移動したとき
成形型を停止させるストッパなどの制御機構によりその
移動が停止すると成形は終了する。続いて成形された成
形品は、所定の温度まで冷却固化される。
しかしこのような構成の成形型では、各成形型の尾部に
押圧力を伝導する押圧部が成形型を加熱するヒーターな
どによる熱膨張のため変形を生じ摺動が硬くなりビビリ
現象を生じたり、または垂直昇降精度、即ちプレス軸の
上昇下降の位置精度も著しく損なわれたりする。近時上
記問題点の対策として提案されたものに例えば特開昭6
2−265136号公報がある。この公報に開示された
技術は、成形加熱部をチャンバー内に包含し、成形加工
精度を左右する成形プレス軸の上下動を行うガイド部を
チャンバーと切離し、熱影響しない位置に配設すること
により、精度よく成形プレス軸の昇降作動を行うことが
できるように構成している。またプレス軸とチャンバー
とは、断熱材で成形したフランジで保持したリング状の
弾性体を設けてチャンバーからの熱伝導を防ぐと共にプ
レス軸の熱変形を生じさせないようにしたものである。
押圧力を伝導する押圧部が成形型を加熱するヒーターな
どによる熱膨張のため変形を生じ摺動が硬くなりビビリ
現象を生じたり、または垂直昇降精度、即ちプレス軸の
上昇下降の位置精度も著しく損なわれたりする。近時上
記問題点の対策として提案されたものに例えば特開昭6
2−265136号公報がある。この公報に開示された
技術は、成形加熱部をチャンバー内に包含し、成形加工
精度を左右する成形プレス軸の上下動を行うガイド部を
チャンバーと切離し、熱影響しない位置に配設すること
により、精度よく成形プレス軸の昇降作動を行うことが
できるように構成している。またプレス軸とチャンバー
とは、断熱材で成形したフランジで保持したリング状の
弾性体を設けてチャンバーからの熱伝導を防ぐと共にプ
レス軸の熱変形を生じさせないようにしたものである。
[発明が解決しようとする課題]
上記構成の装置では、成形型の押圧部を断熱するための
構成が複雑であり、またその装置が大型化となり、更に
は成形型に合わせた形状としなければならないため抑圧
部の構成自体か大きく制約を受けるため、微小な押圧か
ら強大な押圧まで使用するような汎用的な使用できない
という問題点があった。
構成が複雑であり、またその装置が大型化となり、更に
は成形型に合わせた形状としなければならないため抑圧
部の構成自体か大きく制約を受けるため、微小な押圧か
ら強大な押圧まで使用するような汎用的な使用できない
という問題点があった。
本発明は、上記問題点に鑑みて創作されたものであって
、押圧部が加熱により影響を受けることなく押圧成形で
き、かつ構成が簡単な装置で汎用的な成形を行うことの
できる押圧成形装置とその成形方法を提供することを目
的とするもの出ある。
、押圧部が加熱により影響を受けることなく押圧成形で
き、かつ構成が簡単な装置で汎用的な成形を行うことの
できる押圧成形装置とその成形方法を提供することを目
的とするもの出ある。
[課題を解決する手段]
本発明は光学素子を成形する装置および方法において少
なく共成彫型と、この成形型に被成形光学素材とを配設
した密閉成形室を密閉可能な成形装置内に配設し、その
装置内の圧力と成形室内の圧力との差により成形室に載
置した被成形光学素材を押圧成形するものであり、また
は上記成形型の基端部に弾性部材よりなる圧力受部を配
設し、上記装置内の圧力と成形室内の圧力差を上記圧力
受部を介して成形室に伝導して、被成形光学素材を押圧
する光学素子の成形装置と、その成形方法であります。
なく共成彫型と、この成形型に被成形光学素材とを配設
した密閉成形室を密閉可能な成形装置内に配設し、その
装置内の圧力と成形室内の圧力との差により成形室に載
置した被成形光学素材を押圧成形するものであり、また
は上記成形型の基端部に弾性部材よりなる圧力受部を配
設し、上記装置内の圧力と成形室内の圧力差を上記圧力
受部を介して成形室に伝導して、被成形光学素材を押圧
する光学素子の成形装置と、その成形方法であります。
[作用]
上記少なく共複数型より構成された成形型を配設した成
形室内と、成形室を配設した成形装置内との雰囲気と圧
力差とを成形型尾部で受け、それを成形の圧力とするた
め、成形型を加熱した場合、上記尾部と成形室のクリア
ランスとにおいて摺動抵抗などが決定される上記尾部と
、成形室の形状とを適当に成形することにより任意の圧
力が得られる。
形室内と、成形室を配設した成形装置内との雰囲気と圧
力差とを成形型尾部で受け、それを成形の圧力とするた
め、成形型を加熱した場合、上記尾部と成形室のクリア
ランスとにおいて摺動抵抗などが決定される上記尾部と
、成形室の形状とを適当に成形することにより任意の圧
力が得られる。
また弾性体よりなる圧力受部を上記成形型尾部に装着し
た場合、その圧力受部により成形室は密閉され、成形室
内と成形(装置)との圧力差は、維持されたまま圧力受
部を介して成形型に伝導し押圧成形される。この圧力受
部の形状を所望の形状に成形することにより任意の圧力
が得られるというものである。
た場合、その圧力受部により成形室は密閉され、成形室
内と成形(装置)との圧力差は、維持されたまま圧力受
部を介して成形型に伝導し押圧成形される。この圧力受
部の形状を所望の形状に成形することにより任意の圧力
が得られるというものである。
[実施例]
本発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
(第1実施例)
第1図は、本発明の光学素子の成形装置の第1実施例を
示す正面よりの断面図である。
示す正面よりの断面図である。
図に示すように、四角の箱体形状の成形装置1内の平面
状の基台2の面上の中央位置には、前後左右の回内側壁
6.7(2側壁は図示されず)により構成されている。
状の基台2の面上の中央位置には、前後左右の回内側壁
6.7(2側壁は図示されず)により構成されている。
上記内側壁6.7内には、成形室および成形型を加熱す
る加熱ヒーター10.11を内股構成された成形室12
が配設されている。
る加熱ヒーター10.11を内股構成された成形室12
が配設されている。
上記成形室12の基台2の面上の中央位置、即ち成形装
置1の基台2の面上の上記加熱ヒーター10.11を配
設した内在右側壁6および7により囲い構成された成形
室12内の中央部には、被成形光学素材を成形するため
中央に円形の凹部を形成した口形状の下型13が配設さ
れている。
置1の基台2の面上の上記加熱ヒーター10.11を配
設した内在右側壁6および7により囲い構成された成形
室12内の中央部には、被成形光学素材を成形するため
中央に円形の凹部を形成した口形状の下型13が配設さ
れている。
下型13の中央円形凹部14の底面は、被成形光学素子
の成形面を成形するため高い面精度の成形面15に形成
されている。また上記下型13の円形凹部14の上方に
は、凹部14内に嵌合するように、その外形を対応して
形成された円柱形状のの上型16が配設されている。こ
の上型16の先端面(図に示す下端面)17には、被成
形光学素子の成形面を成形するため高い面精度の成形面
17に形成されている。
の成形面を成形するため高い面精度の成形面15に形成
されている。また上記下型13の円形凹部14の上方に
は、凹部14内に嵌合するように、その外形を対応して
形成された円柱形状のの上型16が配設されている。こ
の上型16の先端面(図に示す下端面)17には、被成
形光学素子の成形面を成形するため高い面精度の成形面
17に形成されている。
また上型16の円形上の基端部は、シリコン系よりなる
弾性部材により、きのこ形状に形成された圧力受部18
の下端面中心と接続装着されている。この圧力受部18
は、その外周部を上記加熱ヒーター10および11の左
、右側壁6および7の内周面と螺合などにより一体的に
固定装着されている。
弾性部材により、きのこ形状に形成された圧力受部18
の下端面中心と接続装着されている。この圧力受部18
は、その外周部を上記加熱ヒーター10および11の左
、右側壁6および7の内周面と螺合などにより一体的に
固定装着されている。
上記成形装置1は、その囲い構成した左側壁3と右側壁
4および前側壁(図示されず)と後側壁19とにより密
閉構成されている。
4および前側壁(図示されず)と後側壁19とにより密
閉構成されている。
上記後側壁19には、図に示すように気体を流通する吸
気孔20が穿設形成されている。この吸気孔20の基端
は、図示していないが外部に配設された吸気手段および
窒素ボンベなどに接続されて上記成形装置1内に吸引さ
れるよう構成されている。更に後側壁19には、排気孔
21.22がそれぞれ穿設されておりその基端部は、図
示されていないが外部に配設された真空手段と連結構成
されている。
気孔20が穿設形成されている。この吸気孔20の基端
は、図示していないが外部に配設された吸気手段および
窒素ボンベなどに接続されて上記成形装置1内に吸引さ
れるよう構成されている。更に後側壁19には、排気孔
21.22がそれぞれ穿設されておりその基端部は、図
示されていないが外部に配設された真空手段と連結構成
されている。
また後側壁19には、装置1内の圧力を制御する圧力セ
ンサ22が配設されている。
ンサ22が配設されている。
上記成形室12にも室内の流体を吸排気する開口部を設
けている。即ち後内側壁9には、吸気孔23と排気口2
4をそれぞれ穿設形成して、図示されていないが、それ
ぞれに外部に配設した吸気手段(コンプレッサと窒素ボ
ンペイ)および排気手段(真空ポンプなど)とそれぞれ
連設されている。また上記成形装置1の後側壁19と同
様に成形室12にも圧力センサ25が配設されている。
けている。即ち後内側壁9には、吸気孔23と排気口2
4をそれぞれ穿設形成して、図示されていないが、それ
ぞれに外部に配設した吸気手段(コンプレッサと窒素ボ
ンペイ)および排気手段(真空ポンプなど)とそれぞれ
連設されている。また上記成形装置1の後側壁19と同
様に成形室12にも圧力センサ25が配設されている。
なお図中下型13と上型16間に示す符号26は、被成
形光学素材である。
形光学素材である。
次に上記構成の本実施例の作用(作動工程)を説明する
。
。
まず、上壁5を取り外し続いて加熱ヒーター10と11
に囲まれた成形室12内の成形型13と16の間に、被
成形光学素材26である例えばLASFIOを挿入配置
する。即ち図示していないが圧力受部18を固設してい
る、螺合部材を取り除き圧力受部18を除去し、続いて
上型16を下型13の凹部より上方へ取り除き、その下
型13の凹部に予め所定の形状に成形(または形成)さ
れた被成形光学素材26を載置する。続いて載置された
被成形光学素材26上に上型13およびその基端部に圧
力受部18を載置し、リング状の螺合部材にて内在右側
壁6.7および前後内側壁8.9の内周面を密閉構成す
る。即ち成形室12内を密閉構成される。続いて成形装
置1内を外気と遮断し密閉状態とする。この密閉構成が
終了すると同時にポンプを駆動して排気孔21および2
2より成形室12内および成形製N1内の気体を外部に
脱気する。
に囲まれた成形室12内の成形型13と16の間に、被
成形光学素材26である例えばLASFIOを挿入配置
する。即ち図示していないが圧力受部18を固設してい
る、螺合部材を取り除き圧力受部18を除去し、続いて
上型16を下型13の凹部より上方へ取り除き、その下
型13の凹部に予め所定の形状に成形(または形成)さ
れた被成形光学素材26を載置する。続いて載置された
被成形光学素材26上に上型13およびその基端部に圧
力受部18を載置し、リング状の螺合部材にて内在右側
壁6.7および前後内側壁8.9の内周面を密閉構成す
る。即ち成形室12内を密閉構成される。続いて成形装
置1内を外気と遮断し密閉状態とする。この密閉構成が
終了すると同時にポンプを駆動して排気孔21および2
2より成形室12内および成形製N1内の気体を外部に
脱気する。
上記脱気は、成形装置1内および成形室12内の脱気を
圧力センサ22および25にて、成形装置1内と成形室
12内の圧力が等しくなるよう保持しながら、それぞれ
の圧力が0.04tollになる迄脱気した時点で、排
気孔21および22をそれぞれ閉鎖し、真空手段(ポン
プ)を停止する。
圧力センサ22および25にて、成形装置1内と成形室
12内の圧力が等しくなるよう保持しながら、それぞれ
の圧力が0.04tollになる迄脱気した時点で、排
気孔21および22をそれぞれ閉鎖し、真空手段(ポン
プ)を停止する。
次に吸気孔20および23を開放し、窒素ガスを成形室
12内および成形装置1内に導入する。
12内および成形装置1内に導入する。
この場合圧力センサ22と25にて成形室12内および
成形装置1内の圧力を等しく保ちながら1000tol
lになった時点で吸気孔20および23を閉鎖する。こ
の状態において、加熱ヒータ10および11に通電し、
被成形光学素材26が645℃に達したとき、吸引孔2
0を開放し、窒素ガスを成形装置1内の圧力のみ120
0t。
成形装置1内の圧力を等しく保ちながら1000tol
lになった時点で吸気孔20および23を閉鎖する。こ
の状態において、加熱ヒータ10および11に通電し、
被成形光学素材26が645℃に達したとき、吸引孔2
0を開放し、窒素ガスを成形装置1内の圧力のみ120
0t。
11に増圧する。
上記増圧は、上型16の基端と連設した圧力受部18の
外方より加圧され上型16に伝導する。
外方より加圧され上型16に伝導する。
この加圧状態を約10分間保持される。
上記加圧を圧力受部18にて受けた成形室12内は、密
閉構成のため、外部に洩気しない。
閉構成のため、外部に洩気しない。
しかるのち、加熱ヒーター10および11の通電を断ち
、成形光学素子26が500 ’Cになった時点で真空
ポンプを駆動させ、排気孔21と22および24を開放
し、成形装置1内および成形室12内の圧力が760℃
になった時点で排気孔21と22および24を閉鎖して
真空ポンプを停止することにより成形を終わる。
、成形光学素子26が500 ’Cになった時点で真空
ポンプを駆動させ、排気孔21と22および24を開放
し、成形装置1内および成形室12内の圧力が760℃
になった時点で排気孔21と22および24を閉鎖して
真空ポンプを停止することにより成形を終わる。
上記構成による本実施例によれば、圧力受部により成形
室の内部が密閉されるという簡単な構成で気圧差を保持
したまま押圧することができるので原価性、生産性、品
質性において良好な光学素子の成形ができる。
室の内部が密閉されるという簡単な構成で気圧差を保持
したまま押圧することができるので原価性、生産性、品
質性において良好な光学素子の成形ができる。
(第2実施例)
第2図は、本発明に係る光学素子の成形装置の第2実施
例の要部を示す正面より断面図である。
例の要部を示す正面より断面図である。
なお図中において、上記第1実施例と同一部材および同
一構成には、同一符合を用いてその説明は省略する。
一構成には、同一符合を用いてその説明は省略する。
図に示すは、上記した第1実施例の第1図に示す箱体形
状の成形装置1を除去した成形室12の構成のみを拡大
にて示したものである。従って第1実施例と同一構成の
説明は省略する。
状の成形装置1を除去した成形室12の構成のみを拡大
にて示したものである。従って第1実施例と同一構成の
説明は省略する。
底壁(基台)2上面中央位置には、中央に被成形光学素
材を成形するよう高精度に成形されたブロック形状の成
形型30が載置配設されている。
材を成形するよう高精度に成形されたブロック形状の成
形型30が載置配設されている。
この成形型30左右側内面には傾斜形成され、その一方
(左側)の傾斜形成面には短形状の成形型31が傾斜配
設されている。他方(右側)の傾斜形成面にも同様に短
形状に成形型32が傾斜載置配設されている。
(左側)の傾斜形成面には短形状の成形型31が傾斜配
設されている。他方(右側)の傾斜形成面にも同様に短
形状に成形型32が傾斜載置配設されている。
上記成形型31と32との中間位は、被成形光学素子(
プリズム)33を挿入し成形するよう空間が構成されて
いる。
プリズム)33を挿入し成形するよう空間が構成されて
いる。
上記成形型31と32のそれぞれの被成形光学素子33
とその先端部の成形面は、高精度に形成されている。
とその先端部の成形面は、高精度に形成されている。
傾斜載置配設された上記成形型31と32の上方位置の
三角形状部には、きのこ形状に形成された成形型34が
載置配設構成されている。また加熱ヒーター10および
11を設けた内在右側壁6および7の内周壁面と基台2
間には、同一の三角形状に形成された支持部材35と3
6がその三角形状面を対向して装着されている。この支
持部材35および36の上記対向配設したそれぞれの三
角傾斜面上と上記成形型34のきのこ状の傾斜面間には
、その摺動面をそれぞれ、上記成形型31と32の被成
形光学素材33の成形面をその先端面にて押圧するよう
構成された例えばシリコン系により形成された短形状の
圧力受部37および38の端面がそれぞれ当接構成され
ている。
三角形状部には、きのこ形状に形成された成形型34が
載置配設構成されている。また加熱ヒーター10および
11を設けた内在右側壁6および7の内周壁面と基台2
間には、同一の三角形状に形成された支持部材35と3
6がその三角形状面を対向して装着されている。この支
持部材35および36の上記対向配設したそれぞれの三
角傾斜面上と上記成形型34のきのこ状の傾斜面間には
、その摺動面をそれぞれ、上記成形型31と32の被成
形光学素材33の成形面をその先端面にて押圧するよう
構成された例えばシリコン系により形成された短形状の
圧力受部37および38の端面がそれぞれ当接構成され
ている。
上記成形型34のきのこ状の傾斜面と支持部材35の傾
斜面間に配設した圧力受部37と、上記両傾斜面間には
15umの間隔が構成されて、このクリアランスによっ
て圧力受部37は、押圧による摺動が可能に構成されて
いる。
斜面間に配設した圧力受部37と、上記両傾斜面間には
15umの間隔が構成されて、このクリアランスによっ
て圧力受部37は、押圧による摺動が可能に構成されて
いる。
また圧力受部38と成形型34のきのこ状の傾斜面と支
持部材36の傾斜面間においても上記圧力受部38と同
様に間隔10tLmを構成している。この間隔(クリア
ランス)によって圧力受部38は、押圧による摺動が可
能に構成されている。
持部材36の傾斜面間においても上記圧力受部38と同
様に間隔10tLmを構成している。この間隔(クリア
ランス)によって圧力受部38は、押圧による摺動が可
能に構成されている。
上記成形型31と被成形光学素材33および成形型30
の上記被成形光学素材33の下端面即ち成形面の延長線
上に構成された小穴は、成形特被成形光学素材33の成
形時に発生する互斬の抜は穴39および40である。
の上記被成形光学素材33の下端面即ち成形面の延長線
上に構成された小穴は、成形特被成形光学素材33の成
形時に発生する互斬の抜は穴39および40である。
また成形型31と34間の後内壁9には、成形室12内
を吸気する吸気孔23が穿設されている。またこの吸気
孔23の近傍には、成形室12内を制御する圧力センサ
25が配設されている。
を吸気する吸気孔23が穿設されている。またこの吸気
孔23の近傍には、成形室12内を制御する圧力センサ
25が配設されている。
また成形型32と上記成形型34間の後内側壁9には、
排気孔24が穿設されている。
排気孔24が穿設されている。
上記成形型30.31.32.34間に構成された空間
には被成形光学素材33が挿入載置されて上記成形型3
1.32.34の圧力により押圧成形されるよう構成さ
れている。
には被成形光学素材33が挿入載置されて上記成形型3
1.32.34の圧力により押圧成形されるよう構成さ
れている。
上記構成の成形装置による本実施例の作用(作動工程)
を説明する。
を説明する。
まず、加熱ヒーター10と11に囲い構成された成形室
12内の成形型30上に、被成形光学素材33を載置す
る。この実施例においての上記被成形光学素材33とし
ては、例えばF2の光学素材を用いて成形される。載置
された被成形光学素材33の上面に成形型34を載置し
、更に支持部材35および36の傾斜面と、上記成形型
34の下面傾斜面との間に成形型31および32をそれ
ぞれ挿入配設する。即ち被成形光学素材33の予め成形
された光学素材面上にその端面を高精度に形成されたそ
れぞれの面を当接した各成形型30.31.32.34
を図に示すよう当接して囲い構成される。
12内の成形型30上に、被成形光学素材33を載置す
る。この実施例においての上記被成形光学素材33とし
ては、例えばF2の光学素材を用いて成形される。載置
された被成形光学素材33の上面に成形型34を載置し
、更に支持部材35および36の傾斜面と、上記成形型
34の下面傾斜面との間に成形型31および32をそれ
ぞれ挿入配設する。即ち被成形光学素材33の予め成形
された光学素材面上にその端面を高精度に形成されたそ
れぞれの面を当接した各成形型30.31.32.34
を図に示すよう当接して囲い構成される。
上記構成が終了すると、以降の成形作動(工程)は、上
記第1実施例と同様な脱気作動が行われて諸条件の基で
成形される。
記第1実施例と同様な脱気作動が行われて諸条件の基で
成形される。
ただし上記第1実施例の作動と異なる点は、第1実施例
においては、成形型が上・下の2型であるのに対し本実
施例においては、4個に成形型を用いた点と、弾性部材
よりなる圧力受部37と38を基端部に配設した成形型
31と32を設けた点である。
においては、成形型が上・下の2型であるのに対し本実
施例においては、4個に成形型を用いた点と、弾性部材
よりなる圧力受部37と38を基端部に配設した成形型
31と32を設けた点である。
即ち成形型30.31.32.34を図に示すよう被成
形光学素材33に先端面を当接して、囲い構成される。
形光学素材33に先端面を当接して、囲い構成される。
上記構成が終了すると、上記第1実施例と同様に成形装
置1内および成−形室12内の脱気を行う。続いて窒素
ガスを吸引孔2oおよび23により成形装置1および成
形室12内に導入する。次に成形室12内および成形室
1内の圧力を等しく保ちながら1000tollになっ
た時点で吸弓孔20および23を閉鎖する。
置1内および成−形室12内の脱気を行う。続いて窒素
ガスを吸引孔2oおよび23により成形装置1および成
形室12内に導入する。次に成形室12内および成形室
1内の圧力を等しく保ちながら1000tollになっ
た時点で吸弓孔20および23を閉鎖する。
この状態において、加熱ヒーター10および11に通電
し、被成形光学素材33が490℃に達したとき、吸引
孔20を開放し窒素ガスを装置1内の圧力のみ1400
tollに増圧する。
し、被成形光学素材33が490℃に達したとき、吸引
孔20を開放し窒素ガスを装置1内の圧力のみ1400
tollに増圧する。
上記増圧は、成形室31および32と連接した圧力受部
37および38は外方より加圧されて摺動してそれぞれ
成形型31および32に伝導されて被成形光学素材33
を押圧成形される。この加圧状態を約15分間保持され
る。
37および38は外方より加圧されて摺動してそれぞれ
成形型31および32に伝導されて被成形光学素材33
を押圧成形される。この加圧状態を約15分間保持され
る。
上記成形時において、被成形光学素材33などより発生
するガスは、ガス抜は穴39および40を経て排気孔2
4により外部に排気される。
するガスは、ガス抜は穴39および40を経て排気孔2
4により外部に排気される。
また上記加圧時間後において、加熱ヒーター10および
11の電通を断ち、成形光学素子が320℃になった時
点でhh気孔22および24を閉鎖し、真空ポンプを駆
動させ、排気孔22および24を閉鎖し、成形装置1内
および成形室12内の圧力が760tollとなるまで
脱気したのち、真空ポンプを停止することにより光学素
子の成形を終わる。
11の電通を断ち、成形光学素子が320℃になった時
点でhh気孔22および24を閉鎖し、真空ポンプを駆
動させ、排気孔22および24を閉鎖し、成形装置1内
および成形室12内の圧力が760tollとなるまで
脱気したのち、真空ポンプを停止することにより光学素
子の成形を終わる。
上記構成による本実施例によれば、プリズムにような多
面形状でかつ、圧力受部の面積の異なる光学素子も簡単
な構成で任意に選定でき、また良質な光学素子が成形で
きるという生産面に貢献することは太きい。
面形状でかつ、圧力受部の面積の異なる光学素子も簡単
な構成で任意に選定でき、また良質な光学素子が成形で
きるという生産面に貢献することは太きい。
[発明の効果]
上記構成および方法による本発明によれば、成形型を配
設した成形室とその成形室を設置した成形装置との圧力
差を利用して押圧成形するため、押圧摺動する成形型の
形状が任意に設定できると共に成形型の摺動抵抗が成る
程度事前予測できるので、その押圧力も任意に設定でき
生産面、品質面に与える効果は大きい。
設した成形室とその成形室を設置した成形装置との圧力
差を利用して押圧成形するため、押圧摺動する成形型の
形状が任意に設定できると共に成形型の摺動抵抗が成る
程度事前予測できるので、その押圧力も任意に設定でき
生産面、品質面に与える効果は大きい。
第1図は、本発明に係る光学素子の成形装置を示す第1
実施例の正面断面図。 第2図は、本発明に係る光学素子の成形装置の要部を示
す第2実施例の正面断面図。 l・・・成形装置 2・・・基台 3・・・左側壁 4・・・右側壁 5・・・土壁 6・・・内方側壁 7・・・内布側壁 8・・・前内側壁 9・・・右内側壁 10.11・・・加熱ヒーター 12・・・成形室 13・・・下型 14・・・凹 15.17・・・成形面 16・・・上型 18.37.38・・・圧力受部 19・・・後側壁 20.23・・・吸気孔 21.24・・・排気孔 22.25・・・圧力センサ 26.33・・・被成形光学素材 30.31.32・・・成形型 35.36・・・支持部材 39.40・・・ガス抜き穴
実施例の正面断面図。 第2図は、本発明に係る光学素子の成形装置の要部を示
す第2実施例の正面断面図。 l・・・成形装置 2・・・基台 3・・・左側壁 4・・・右側壁 5・・・土壁 6・・・内方側壁 7・・・内布側壁 8・・・前内側壁 9・・・右内側壁 10.11・・・加熱ヒーター 12・・・成形室 13・・・下型 14・・・凹 15.17・・・成形面 16・・・上型 18.37.38・・・圧力受部 19・・・後側壁 20.23・・・吸気孔 21.24・・・排気孔 22.25・・・圧力センサ 26.33・・・被成形光学素材 30.31.32・・・成形型 35.36・・・支持部材 39.40・・・ガス抜き穴
Claims (4)
- (1)被成形光学素材を成形する少なく共複数よりなる
成形型と、この成形型を配設した密閉成形室と、この成
形室を配設した密閉可能に構成された成形装置と、上記
成形室内と成形装置内との吸気または排気を行う吸排気
手段とを具備したことを特徴とする光学素子の成形装置
。 - (2)被成形光学素材を成形する少なく共複数よりなる
成形型と、この成形型の基端部に設けた弾性部材よりな
る圧力受部と、上記成形型を配設した密閉成形室と、こ
の成形室を配設した密閉可能に構成された成形装置と、
上記成形室内と成形装置内との吸気または排気を行う吸
排気手段とを具備したことを特徴とする光学素子の成形
装置。 - (3)光学素子を成形する方法において、少なく共、成
形型とこの成形型に被成形光学素材を載置した密閉成形
室を密閉可能な成形装置内に配設し、その成形装置内の
圧力と上記成形室内の圧力との差により成形型に配置し
た被成形光学素材を押圧成形することを特徴とする光学
素子の成形方法。 - (4)光学素子を成形する方法において、少なく共、成
形型とこの成形型に被成形光学素材とを載配置した密閉
成形室を密閉可能な成形装置内に配設して、その成形装
置内の圧力と成形室内の圧力との差により成形型内の被
成形光学素材を成形型の基端部に連設した弾性部材より
なる圧力受部を介して押圧成形することを特徴とする光
学素子の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14051090A JPH0437613A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 光学素子の成形装置と方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14051090A JPH0437613A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 光学素子の成形装置と方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437613A true JPH0437613A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15270329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14051090A Pending JPH0437613A (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 | 光学素子の成形装置と方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437613A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7134298B2 (en) * | 2002-03-29 | 2006-11-14 | Toshiba Machine Co., Ltd. | Method of press-forming glass |
| US7313930B2 (en) | 2002-12-04 | 2008-01-01 | Fuji Electric Device Technology Co., Ltd | Method and apparatus for manufacturing glass substrate for storage medium |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP14051090A patent/JPH0437613A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7134298B2 (en) * | 2002-03-29 | 2006-11-14 | Toshiba Machine Co., Ltd. | Method of press-forming glass |
| US7313930B2 (en) | 2002-12-04 | 2008-01-01 | Fuji Electric Device Technology Co., Ltd | Method and apparatus for manufacturing glass substrate for storage medium |
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