JPH0438519B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0438519B2 JPH0438519B2 JP19861484A JP19861484A JPH0438519B2 JP H0438519 B2 JPH0438519 B2 JP H0438519B2 JP 19861484 A JP19861484 A JP 19861484A JP 19861484 A JP19861484 A JP 19861484A JP H0438519 B2 JPH0438519 B2 JP H0438519B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- melting point
- alloy
- effect
- spreadability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/3006—Ag as the principal constituent
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は真空中もしくは雰囲気中等で使用する
銀ろう材に関する。 〔従来の技術〕 従来より金属のろう付には銀ろう，金ろう，パ
ラジウムろうおよび白金ろう等が用いられてい
る。その中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性
がよいことおよび価格が比較的低廉であることか
ら広く用いられている。銀ろうの中でも特に
72Ag−Cu合金（BAg−８）が電子部品などをは
じめとして多用されており、また、融点あるいは
価格を考慮して銀の含有量を増減させたAg−Cu
合金が使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記Ag−Cu合金は、28％（Wt％であ
り、以下も同様である。）Cuを含むため、ろう付
雰囲気の条件によつては温度上昇時に酸化変色す
る高温耐食性に問題があり、またろう付け後のめ
つき工程において酸洗処理の酸が表面に残留して
表面が腐食するなどの問題がある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はAgにGe，PdおよひLiを加えてろう材
とし、さらにそれにFe，CoおよびNiの１種また
は２種以上を加えたろう材として使用時および後
処理工程における耐食性にすぐれると共に充分な
拡がり性およひ濡れ性を有し、ろう付引張強度も
充分であるのである。 まず、AgにGeを加えると、Ag−Ge合金とし
て融点の低下をはかることができる。Geが0.05
％未満では実質的融点低下はほとんど無いが、
0.05％から共晶組成を与えるGe19％迄は、Geを
加える量が増すにてれて順次融点が低下してゆ
く。19％を越えるGeの添加は、融点を再び上昇
させるとともにAg−Ge合金は脆弱化して機械的
加工性が阻害される。 このAg−Ge系合金にPdを添加すると、Fe，
Ni，Coおよびこれらの合金、例えば42Fe−Ni，
コバール，スレンレス等の母材上における濡れ
性，拡がり性が向上する。添加量が0.01％未満で
はその添加効果は無きに等しく、10％を越えると
合金の融点を上昇をきたし、Ge添加による融点
低下の効果が相殺されてしまう。 さらに、Ag−Ge系合金にLiを添加すると、
Fe，Ni，Coおよびこれらの合金、例えば42Fe−
Ni，コバール，ステンレス等の母材上における
濡れ性，拡がり性が向上する。添加量が0.01％未
満ではその添加効果が無きに等しく、２％を越え
ると偏析が大きく実用的でない。 上記のようにPdおよびLiは共にFe，Ni，Coお
よびこれらの合金を母材としたときの濡れ性，拡
がり性を向上させるが、その作用機構は異なる。
すなわち、Liはこれら母材表面の酸化物を還元除
去する作用および母材と溶融したろうとの界面エ
ネルギーを低下させる作用があり、PdはAgが
Fe，Co，Niとはほとんど固溶しないのに対して
これらと全率に固溶し、これらとの親和力が大き
い性質を有するからである。従つてPdとLiの両
者を同時に添加することによつて、これらの相乗
効果によりさらに濡れ性および拡がり性が向上さ
れる。 さらに、Ag−Ge−Pd−Ni系合金にFe，Co，
Niを１種または２種以上を添加することによつ
て、Fe，Co，Niおよびこれらの合金、例えば
42Fe−Ni，コバール，ステンレス等の母材をろ
う付した際、金属組織を微細化するとともにろう
付強度の向上をはかることができる。0.01％未満
の添加ではその効果が無きに等しく、３％を越え
る添加は主成分であるAgとこれらが固溶し難い
故、これらと固溶するGeやPdをその上限より多
く含有せしめなければならなくなつて不適であ
る。 〔実施例〕 以下にAg−Ge−Pd−Liの４元系による本発明
の実施例を説明する。 (1) Ag80％ Ge11.95％ Pd8％ Li0.05％ (2) Ag86％ Ge 7.9％ Pd6％ Li0.1％ (3) Ag90％ Ge8％ Pd1.7％ Li0.3％ 以上の試料について融点，拡がり面積および引
張度についての試験結果を第１表に示す。 なお、拡がり試験は、厚さ0.1mm，10mm角ろう
材を用いて、角ろう材の液晶温度より40℃高い温
度にて真空中または水素雰囲気中で行ない２分間
保持した。 また、ろう付引張強度測定は、各母材、断面４
mm×４mmの突合せ継手についてアムスラー材料試
験機により行なつた。なお、ろう付は各ろう材の
液相温度により40℃高い温度にて真空中または水
素雰囲気で行なつた。
銀ろう材に関する。 〔従来の技術〕 従来より金属のろう付には銀ろう，金ろう，パ
ラジウムろうおよび白金ろう等が用いられてい
る。その中でも銀ろうは融点が比較的低く作業性
がよいことおよび価格が比較的低廉であることか
ら広く用いられている。銀ろうの中でも特に
72Ag−Cu合金（BAg−８）が電子部品などをは
じめとして多用されており、また、融点あるいは
価格を考慮して銀の含有量を増減させたAg−Cu
合金が使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記Ag−Cu合金は、28％（Wt％であ
り、以下も同様である。）Cuを含むため、ろう付
雰囲気の条件によつては温度上昇時に酸化変色す
る高温耐食性に問題があり、またろう付け後のめ
つき工程において酸洗処理の酸が表面に残留して
表面が腐食するなどの問題がある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はAgにGe，PdおよひLiを加えてろう材
とし、さらにそれにFe，CoおよびNiの１種また
は２種以上を加えたろう材として使用時および後
処理工程における耐食性にすぐれると共に充分な
拡がり性およひ濡れ性を有し、ろう付引張強度も
充分であるのである。 まず、AgにGeを加えると、Ag−Ge合金とし
て融点の低下をはかることができる。Geが0.05
％未満では実質的融点低下はほとんど無いが、
0.05％から共晶組成を与えるGe19％迄は、Geを
加える量が増すにてれて順次融点が低下してゆ
く。19％を越えるGeの添加は、融点を再び上昇
させるとともにAg−Ge合金は脆弱化して機械的
加工性が阻害される。 このAg−Ge系合金にPdを添加すると、Fe，
Ni，Coおよびこれらの合金、例えば42Fe−Ni，
コバール，スレンレス等の母材上における濡れ
性，拡がり性が向上する。添加量が0.01％未満で
はその添加効果は無きに等しく、10％を越えると
合金の融点を上昇をきたし、Ge添加による融点
低下の効果が相殺されてしまう。 さらに、Ag−Ge系合金にLiを添加すると、
Fe，Ni，Coおよびこれらの合金、例えば42Fe−
Ni，コバール，ステンレス等の母材上における
濡れ性，拡がり性が向上する。添加量が0.01％未
満ではその添加効果が無きに等しく、２％を越え
ると偏析が大きく実用的でない。 上記のようにPdおよびLiは共にFe，Ni，Coお
よびこれらの合金を母材としたときの濡れ性，拡
がり性を向上させるが、その作用機構は異なる。
すなわち、Liはこれら母材表面の酸化物を還元除
去する作用および母材と溶融したろうとの界面エ
ネルギーを低下させる作用があり、PdはAgが
Fe，Co，Niとはほとんど固溶しないのに対して
これらと全率に固溶し、これらとの親和力が大き
い性質を有するからである。従つてPdとLiの両
者を同時に添加することによつて、これらの相乗
効果によりさらに濡れ性および拡がり性が向上さ
れる。 さらに、Ag−Ge−Pd−Ni系合金にFe，Co，
Niを１種または２種以上を添加することによつ
て、Fe，Co，Niおよびこれらの合金、例えば
42Fe−Ni，コバール，ステンレス等の母材をろ
う付した際、金属組織を微細化するとともにろう
付強度の向上をはかることができる。0.01％未満
の添加ではその効果が無きに等しく、３％を越え
る添加は主成分であるAgとこれらが固溶し難い
故、これらと固溶するGeやPdをその上限より多
く含有せしめなければならなくなつて不適であ
る。 〔実施例〕 以下にAg−Ge−Pd−Liの４元系による本発明
の実施例を説明する。 (1) Ag80％ Ge11.95％ Pd8％ Li0.05％ (2) Ag86％ Ge 7.9％ Pd6％ Li0.1％ (3) Ag90％ Ge8％ Pd1.7％ Li0.3％ 以上の試料について融点，拡がり面積および引
張度についての試験結果を第１表に示す。 なお、拡がり試験は、厚さ0.1mm，10mm角ろう
材を用いて、角ろう材の液晶温度より40℃高い温
度にて真空中または水素雰囲気中で行ない２分間
保持した。 また、ろう付引張強度測定は、各母材、断面４
mm×４mmの突合せ継手についてアムスラー材料試
験機により行なつた。なお、ろう付は各ろう材の
液相温度により40℃高い温度にて真空中または水
素雰囲気で行なつた。
【表】
次に、Ag−Ge−Pd−LiにFe，Co，Niを１種
または２種以上添加した４元以上の本発明の実施
例を説明する。 (4) Ag80％ Ge11.45％ Pd8％ Li0.05％ Ni0.5％ (5) Ag85％ Ge 8.4％ Pd5％ Li0.1％ Fe1％Co1.5％ (6) Ag94％ Ge ４％ Pd0.5％ Fe0.5％ Ni0.5％ 以上の試料について融点，拡がり面積および引
張強度についての試験結果を第２表に示す。 なお、これらの試験については上記の第１表に
示した試験方法と同様である。
または２種以上添加した４元以上の本発明の実施
例を説明する。 (4) Ag80％ Ge11.45％ Pd8％ Li0.05％ Ni0.5％ (5) Ag85％ Ge 8.4％ Pd5％ Li0.1％ Fe1％Co1.5％ (6) Ag94％ Ge ４％ Pd0.5％ Fe0.5％ Ni0.5％ 以上の試料について融点，拡がり面積および引
張強度についての試験結果を第２表に示す。 なお、これらの試験については上記の第１表に
示した試験方法と同様である。
以上説明した本発明によると、Ag−Ge−Pd−
Liが主成分である合金であるために高温時の耐食
性にすぐれ、しかも充分な拡がり性と濡れ性を有
し、引張強度も充分にあり、さらにろう付後のめ
つき工程における酸洗処理により表面に残留した
酸によつて腐食するような問題が解決されて広範
囲に使用することができる銀ろう材となる。
Liが主成分である合金であるために高温時の耐食
性にすぐれ、しかも充分な拡がり性と濡れ性を有
し、引張強度も充分にあり、さらにろう付後のめ
つき工程における酸洗処理により表面に残留した
酸によつて腐食するような問題が解決されて広範
囲に使用することができる銀ろう材となる。
第１図は本発明の金属組織の表面の顕微鏡写
真、第２図はAg−Geの金属組織の表面の顕微鏡
写真である。
真、第２図はAg−Geの金属組織の表面の顕微鏡
写真である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Geを0.05〜19Wt％，Pdを0.01〜10Wt％，Li
を0.01〜2Wt％および残部をAgとしたことを特
徴とする銀ろう材。 ２ Geを0.05〜19Wt％，Pdを0.01〜10Wt％，Li
を0.01〜2Wt％さらにFe，Co，Niの内の１種ま
たは２種以上を0.01〜3Wt％および残部をAgと
したことを特徴とする銀ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19861484A JPS6178592A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銀ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19861484A JPS6178592A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銀ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178592A JPS6178592A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH0438519B2 true JPH0438519B2 (ja) | 1992-06-24 |
Family
ID=16394116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19861484A Granted JPS6178592A (ja) | 1984-09-25 | 1984-09-25 | 銀ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178592A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4499752B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2010-07-07 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 電子部品 |
-
1984
- 1984-09-25 JP JP19861484A patent/JPS6178592A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6178592A (ja) | 1986-04-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |