JPS6178592A - 銀ろう材 - Google Patents

銀ろう材

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JPS6178592A
JPS6178592A JP19861484A JP19861484A JPS6178592A JP S6178592 A JPS6178592 A JP S6178592A JP 19861484 A JP19861484 A JP 19861484A JP 19861484 A JP19861484 A JP 19861484A JP S6178592 A JPS6178592 A JP S6178592A
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JP
Japan
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alloy
brazing
melting point
added
silver
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JP19861484A
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English (en)
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JPH0438519B2 (ja
Inventor
Yoshihiro Hosoi
義博 細井
Hiroto Daigo
醍醐　裕人
Minobu Kunitomo
国友　美信
Takashi Nara
奈良　喬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Tokuriki Honten Co Ltd
Original Assignee
Kyocera Corp
Tokuriki Honten Co Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
    • B23K35/3006—Ag as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Contacts (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は真空中もしくは雰囲気中等で使用する銀ろう材
に関する。
〔従来の技術〕
従来より金属のろう付には銀ろう、金ろう、パラジウム
ろうおよび白金ろう等が用いられている。
その中でも銀ろつは融点が比較的低く作業性がよいこと
および価格が比較的低床であることから広く用いられて
いる。銀ろうの中でも特に７２Ａｇ−Ｃｕ合金（ＢＡｇ
−８）が電子部品などをはじめとして多用されており、
また、融点あるいは価格を考慮して銀の含有量を増減さ
せたＡｇ−Ｃｕ合金が使用されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、上記Ａｇ−Ｃｕ合金は、２８％Ｃｕを含むため
、ろう付写囲気の条件によっては温度上昇時に酸化変色
する高温耐食性に問題があり、またろう付は後のめつき
工程において酸洗処理の酸が表面に残留して表面が腐食
するなどの問題がある。
〔問題点を解決するだめの手段〕
本発明はＡ　ｇＫ　Ｇｅ　、　ＰｄおよびＬｉｉ加えて
ろう材とし、さらにはそれにＦｅ、ＣｏおよびＮｉの１
種または２種以上を加えたろう材として使用時および後
処理工程における耐食性にすぐれると共に充分な拡がり
性および濡れ性を有し、ろう付引張強度も充分にあるも
のでちる。
まず、ＡｇにＧｅを加えると、Ａｇ　−Ｇｅ合金として
融点の低下をはかることができる。Ｇｅが０．０５チ未
硝では実質的融点低下はほとんど無いが、０．０５チか
ら共晶組成を与えるＧｅ１９％迄は、Ｇｅを加える量が
増すにつれて順次融点が低下してゆく。１９チを越える
Ｇｏの添加は、融点を再び上昇させるとともにＡｇ−Ｇ
ｅ合金は脆弱化して機械的加工性が阻害される。
このＡｇ−Ｇｅ系合金にＰｄを添加すると、Ｆｅ。
Ｎｉ、Ｃｏおよびこれらの合金、例えば４２　Ｆ　ｅ　
−Ｎ　ｒ　＋コバール、ステンレス等の母材上における
儒れ性。
拡がり性が向上する。添加量が０．０１　％未満ではそ
の添加効果は無きに等しく、１０チを越えると合金の融
点の上昇をきたし、Ｇｅ添加による融点低下の効果が相
殺されてしまう。
さらに、Ａｇ−Ｇｅ系合金にＬｌを添加すると、Ｆｅ、
Ｎｉ、Ｃｏ　およびこれらの合金、例えば４２Ｆｅ−Ｎ
ｉ、コバール、ステンレス等の母材上、におけるＢｎ性
、拡がシ性が向上する。添加量が０．０１チ未満ではそ
の添加効果が無きに等しく、２％を越えると偏析が大き
く実用的でない。
上記のようにＰｄおよびＬｉは共にＦｅ、Ｎｉ。
Ｃｏおよびこれらの合金を母材としたときの儒れ性、拡
がυ性を向上させるが、その作用機構は異なる。すなわ
ち、Ｌｉはこれら母材表面の酸化物を還元除去する作用
および母材と溶融したろうとの界面エネルギーを低下さ
せる作用があり、ＰｄはＡｇがＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ　　と
はほとんど固溶しないのに対してこれらと全率に固溶し
、これらとの親和力が大きい性質を有するからである。
従ってＰｄとＬｉの両者を同時に添加することによって
、こｎらの相乗効果によりさらに濡れ性および拡がり性
が向上される。
さらに、Ａｇ−Ｇｅ−Ｐｄ−Ｎｉ系合金にＦｅ、Ｃｏ。
Ｎｉ　を１種または２種以上を添加することによって、
Ｆａ＋Ｃｏ、Ｎｉ　　およびこれらの合金、例えば４２
Ｆｅ−Ｎｉ、コバール、ステンレス等の母材ヲろう付し
た際、金属組織を微細化するとともにろう付強度の向上
をはかることができる。０．０１％未満の添加ではその
効果が無きに等しく、３％を越える添加は主成分である
Ａｇとこれらが固溶し難い故、これらと固溶するＧｅ＋
Ｐｄをその上限より多く含有せしめなければならなくな
って不適である。
〔実施例〕
以下ＫＡｇ−Ｇｏ−Ｐｄ−Ｌ＋の４元系による本発明の
詳細な説明する。
（１１Ａｇ８０％　　Ｇｅ１１．９５％　Ｐｄ８　　％
　Ｌｉ０．０５％（２１Ａｇ８６％　　Ｇｅ　７．９　
％　　Ｐｄ６　　％　　、Ｌｉ０．１％（３＋Ａｇ９０
％　Ｇｅ　８　　％　Ｐｄ１．７％　Ｌｉ０．３％以上
の試料について融点、拡がり面積および引張強度につい
ての試験結果を第１表に示す。
なお、拡がシ試験は、厚さＯ，ｌＩＩｍ、１０−角ろう
材を用い、各ろう材の液晶温度よシ４０℃高い温度にて
真空中または水素雰囲気中で行ない２分間保持した。
また、ろう付引張強度測定は、各母材、断面４嘔×４閣
の突合せ継手についてアムスラー材料試験機により行な
った。なお、ろう付は各ろう材の液相温度より４０℃高
い温度にて真空中または水素雰囲気中で行なった。
第　　１　　表 次に、Ａｇ−Ｇｅ　−Ｐｄ　−ＬｉにＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ
を１種または２種以上添加した４元以上の本発明の詳細
な説明する。
＋４１　Ａｇ８０％　Ｇｅ１１．４５％　Ｐｄ８％　Ｌ
ｉ　０−０５％Ｎｉ　０．５％ｆ５１　Ａｇ８５％　　
Ｇｅ　８．４　％　　Ｐｄ５％　Ｌｉ０．１％　Ｆｅｌ
　％　Ｃｏ１．５％（６１Ａｇ９４％　　Ｇｅ４　　％
　Ｐｄ０．５％　Ｌｉ−０，５％　Ｆｅ０．５９６　Ｎ
ｉｐ、５％以上の試料について融点、拡が多面積および
引張強度についての試験結果を第２表に示す。
なお、これらの試験については上記の第１表に示した試
験方法と同様である。
第　　２　　表 添付写真は流動後における表面組織の３１５倍の顕微鏡
写真であり、写真ｌは上記実施例（５）の試料の写真、
写真２は比較し１］としてＡｇ９３チ、Ｇｅ７擺の２元
の試料の写真である。
〔発明の効果〕
以上説明した本発明によると、Ａｇ−Ｇｅ−Ｐｄ−Ｌｉ
　　が主成分でちる合金であるために高温時の耐食性に
すぐｎｌ　しかも充分な拡がり性と濡ｎ性を有し、引張
強度も充分すてあり、さらにろう付代のめつき工程にお
ける酸洗処理により表面に残留した酸によって腐食する
ような問題が解決されて広範囲に使用することができる
銀ろう材となる。
【図面の簡単な説明】
写真１は本発明の表面組織の顕微鏡写真、写真２はＡｇ
　−Ｇｅの表口組織の顕微鏡写真でちる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、Ｇｅを０．０５〜１９％、Ｐｄを０．０１〜１０％
    、Ｌｉを０．０１〜２％および残部をＡｇとしたことを
    特徴とする銀ろう材。 ２、Ｇｅを０．０５〜１９％、Ｐｄを０．０１〜１０％
    、Ｌｉを０．０１〜２％さらにＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉの３種
    の内の１種または２種以上を０．０１〜３％および残部
    をＡｇとしたことを特徴とする銀ろう材。
JP19861484A 1984-09-25 1984-09-25 銀ろう材 Granted JPS6178592A (ja)

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JP19861484A JPS6178592A (ja) 1984-09-25 1984-09-25 銀ろう材

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JPS6178592A true JPS6178592A (ja) 1986-04-22
JPH0438519B2 JPH0438519B2 (ja) 1992-06-24

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG135164A1 (en) * 2006-03-03 2007-09-28 Electroplating Eng Electronic part

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG135164A1 (en) * 2006-03-03 2007-09-28 Electroplating Eng Electronic part
JP2007266582A (ja) * 2006-03-03 2007-10-11 Electroplating Eng Of Japan Co 電子部品

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JPH0438519B2 (ja) 1992-06-24

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