JPH0438521Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体装置のアウターリードを基板
のアウターリード部と接続して半導体装置を基板
に装着するアウターリードボンデイング装置に関
するものである。

〔従来の技術〕

従来の、例えばプリント基板に半導体装置を装
着するアウターリードボンデイング装置は、第４
図に示すように、プリント基板１４を搬送路に沿
つて走行させる搬送爪１とボンデイング時のプリ
ント基板１４の押え部材２を別個の部材で備え、
ガイドレール１３，１３上を搬送爪１でプリント
基板１４を移送し、ボンデイング位置でプリント
基板１４を作業台１５に押え部材２で押付固定し
て、ボンデイングツール１６で半導体装置１７を
プリント基板１４に装着するようになつている。
半導体装置１７は吸着機構１８，１９でプリント
基板１４の所定位置に供給されるようになつてい
る。

また、搬送爪１と押え部材２にはそれぞれ専用
の駆動伝達部３，４が備えられることとなる。例
えば駆動伝達部３は搬送爪１を取付けたスライダ
５をスライダ６に沿つて上下動させるカム機構７
とスライダ６を水平動させるボールネジ機構８で
形成され、駆動伝達部４は押え部材２を取付けた
スライダ９をガイド１０に沿つて上下動させる、
レール１１を備えカム機構１２で形成されてい
る。２０はガイドロツドである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従つて、搬送爪１と押え部材２とが干渉しない
ように考慮して相互の形状や動きを選ばなければ
ならず、プリント基板の不完全な固定や余剰動作
をせざるを得ない場合があり、問題点となつてい
た。

また、装置スペース、装置コスト、装置重量等
に関し不利な点が多く、問題点となつていた。

本考案は上述の従来の問題点を解決し、搬送爪
と押え部材の干渉を考慮する要がなく、た装置ス
ペース、装置コスト、装置重量の点で有利なアウ
ターリードボンデイング装置を提供することを目
的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、上述の問題点を解決するための手段
として、アウターリードを備えた半導体装置を基
板のアウターリード部に接続して基板に装着する
アウターリードボンデイング装置において、前記
基板を搬送路に沿つて移動させる搬送部材に、搬
送爪部と、ボンデイング時に前記基板を作業台に
押付固定する押え部とを、設けたことを特徴とす
るアウターリードボンデイング装置を提供しよう
とするものである。

〔作用〕

本考案は、上述の構成を具備することにより、
搬送部材に搬送路に沿つた往復動と上下動を行わ
せることで、ボンデイング時には押え部で基板を
作業台に押付固定し、搬送時には搬送爪で基板を
搬送することができる。

〔実施例〕

本考案の実施例を図面を用いて説明する。

第１〜３図において符号１３〜２０は第４図と
同一部材を示す。

搬送部材２１は、四角形の板状材に、搬送爪２
３，２３，２４，２４を四隅下部に垂設して備
え、貫通穴と押え面を有する押え部２２を中央部
に備えて形成され、スライダ２５に支持されてい
る。搬送部材２１の、搬送の向きにおける先端縁
に設けられた搬送爪２３と搬送向きにおける後端
縁に設けられた搬送爪２４の間隔は、プリント基
板１４の、搬送方向に平行な長さより大きくして
ある。

スライダ２５はスライダ２６に沿つて上下動可
能に設けられ、スライダ２６は搬送方向に平行に
往復動可能に設けられて、搬送部材２１は所定の
搬送方向往復動と上下動を行うようになつてい
る。即ち、スライダ２６は、搬送方向に平行に設
けたボールネジ２７に装着したナツト２８に取付
けられて往復動可能であり、スライダ２５はカム
３０に接触従動するローラ３１を備え、カム３０
は滑りキー３３を設けたカム軸２９に沿つて走行
可能にスライダ２６に取付けてあつて、上下動可
能である。カム３０はスライダ２５を高位置、中
位置、低位置で一時停止させる形状を備え、高位
置は搬送部材２１の戻り時高さ、中位置は搬送時
高さ、低位置はボンデイング時高さとなるように
設定してある。

３２は待機位置にあるプリント基板１４を装着
位置に供給する搬送爪である。

次に搬送部材２１の動作について、第２図及び
第３図に従つて説明する。なお、搬送方向におけ
る位置をボンデイング位置、送出位置といい、上
下方向における位置を前述のようにボンデイング
時高さ、搬送時高さ、戻り時高さということにす
る。

…搬送部材２１はボンデイング位置、ボンデイ
ング時高さにあり、この状態で押え部２２はプ
リント基板１４Ａを作業台１５に押付固定し、
ボンデイングツール１６によりボンデイングが
行われる。

…搬送部材２１はボンデイング位置のままボン
デイング時高さから搬送高さまで上昇させられ
る。

…搬送部材２１は搬送時高さのまま送出位置ま
で前進させられる。前回装着済みの送出位置に
あつたプリント基板１４Ｂは搬送爪２４，２４
により次工程へ押出され、今回装着済みのプリ
ント基板１４Ａは搬送爪２３，２３によりボン
デイング位置から送出位置に搬送される。

搬送爪３２は待機位置のプリント基板１４Ｃ
をボンデイング位置に供給する。

…搬送部材２１は送出位置のまま戻り時高さま
でさらに上昇させられる。

ボンデイング位置のプリント基板１４Ｃ上に
は上記とこのの動作が行われる間に半導体
装置１７が供給される。

…搬送部材２１は戻り時高さでボンデイング位
置まで戻される。

…搬送部材２１はボンデイング時高さまで下降
させられ、前記に戻つて、以下繰り返し。

なお、上述の実施例では搬送爪２３，２３は
プリント基板１４をボンデイング位置から送出
位置に送り出す搬送爪としたが、搬送部材２１
を待機位置とボンデイング位置との間を往復動
させ待機位置からボンデイング位置にプリント
基板１４を供給するようにすることもできる。

〔考案の効果〕

本考案により、搬送爪と、押え部材の干渉を考
慮する要がなく、また装置スペース、装置コス
ト、装置重量の点で有利なアウターリードボンデ
イング装置を提供することができ、実用上顕著な
効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の縦断面図、第２図は
動作説明線図、第３図は第１図−線断面にお
ける動作説明断面図、第４図は従来例の断面図で
ある。 １……搬送爪、２……押え部材、３……駆動伝
達部、４……駆動伝達部、５……スライダ、６…
…スライダ、７……カム機構、８……ボールネジ
機構、９……スライダ、１０……ガイド、１１…
…レバー、１２……カム機構、１３……ガイドレ
ール、１４……プリント基板、１５……作業台、
１６……ボンデイングツール、１７……半導体装
置、１８……吸着機構、１９……吸着機構、２０
……ガイドロツド、２１……搬送部材、２２……
押え部、２３……搬送爪、２４……搬送爪、２５
……スライダ、２６……スライダ、２７……ボー
ルネジ、２８……ナツト、２９……カム軸、３０
……カム、３１……ローラ、３２……搬送爪、３
３……滑りキー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. アウターリードを備えた半導体装置を基板のア
   ウターリード部に接続して基板に装着するアウタ
   ーリードボンデイング装置において、前記基板を
   搬送路に沿つて移動させる搬送部材に、搬送爪部
   と、ボンデイング時に前記基板を作業台に押付固
   定する押え部とを、設けたことを特徴とするアウ
   ターリードボンデイング装置。