JPH0438525Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0438525Y2 JPH0438525Y2 JP1984132815U JP13281584U JPH0438525Y2 JP H0438525 Y2 JPH0438525 Y2 JP H0438525Y2 JP 1984132815 U JP1984132815 U JP 1984132815U JP 13281584 U JP13281584 U JP 13281584U JP H0438525 Y2 JPH0438525 Y2 JP H0438525Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- container
- auxiliary terminal
- resin
- auxiliary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
本考案は、例えばパワートランジスタモジユー
ルのように容器内に収容された半導体素体と接続
され絶縁蓋体を貫通する端子として、素子の上方
へ引き出される主端子のほかに設けられる補助端
子のように、側方において上向きに引き出される
端子を有する半導体装置に関する。
ルのように容器内に収容された半導体素体と接続
され絶縁蓋体を貫通する端子として、素子の上方
へ引き出される主端子のほかに設けられる補助端
子のように、側方において上向きに引き出される
端子を有する半導体装置に関する。
容器基板あるいは支持体との取付け部が電位を
持たない絶縁型半導体装置において引き出される
端子は、導電性容器基板と絶縁された半導体素体
支持板上に直接固定するかセラミツク板のような
絶縁板を介して固定し、半導体素体の電極との間
を導線等によつて接続していた。しかしそのよう
に設けられる主端子のほかに補助端子を設ける場
合、場所の関係、あるいはコストの関係から容器
内に注入される樹脂によつて補助端子を固定する
方法がとられていた。第２図ａ，ｂはそのような
補助端子を示し、金属基板１、絶縁側枠２、絶縁
蓋体３からなる容器内に収容された半導体素体か
ら蓋体３を貫通して上方へ引き出された主端子４
のほかに、側方において上方へ引き出される補助
端子５は容器内に注入される樹脂６によつて固定
される。しかしこの樹脂６は半導体素体を覆う応
力吸収のためのバツフアコート７の上に注入され
るため、補助端子５は特に上から下へ向く力に対
する機械的強度が弱いという欠点があつた。また
樹脂６の硬化の際に補助端子を浮き上がらせる力
が働くため上下方向における位置が確定しないと
いう欠点があつた。
持たない絶縁型半導体装置において引き出される
端子は、導電性容器基板と絶縁された半導体素体
支持板上に直接固定するかセラミツク板のような
絶縁板を介して固定し、半導体素体の電極との間
を導線等によつて接続していた。しかしそのよう
に設けられる主端子のほかに補助端子を設ける場
合、場所の関係、あるいはコストの関係から容器
内に注入される樹脂によつて補助端子を固定する
方法がとられていた。第２図ａ，ｂはそのような
補助端子を示し、金属基板１、絶縁側枠２、絶縁
蓋体３からなる容器内に収容された半導体素体か
ら蓋体３を貫通して上方へ引き出された主端子４
のほかに、側方において上方へ引き出される補助
端子５は容器内に注入される樹脂６によつて固定
される。しかしこの樹脂６は半導体素体を覆う応
力吸収のためのバツフアコート７の上に注入され
るため、補助端子５は特に上から下へ向く力に対
する機械的強度が弱いという欠点があつた。また
樹脂６の硬化の際に補助端子を浮き上がらせる力
が働くため上下方向における位置が確定しないと
いう欠点があつた。
本考案は、上述の補助端子のように半導体素体
の側方において上方に引き出される端子を低コス
トでかつ所定の位置に確実、強固に固定した半導
体装置を提供することを目的とする。
の側方において上方に引き出される端子を低コス
トでかつ所定の位置に確実、強固に固定した半導
体装置を提供することを目的とする。
【考案の要点】
本考案によれば、半導体素体の側方において上
方に引き出される補助端子が上方の蓋体貫通部の
下に位置して貫通部より端子の面方向に幅広の肩
部と、下方で容器の絶縁側枠の断面Ｌ形突出部に
よつて囲まれ形成された溝に挿入される突出した
脚部と、補助端子板厚方向の上下方向に形成され
た凹凸で容器内に注入される樹脂の硬化後に該樹
脂と咬合する樹脂咬合部とを有し、かつ補助端子
の下端が絶縁側枠の断面Ｌ形突出部の上方に位置
することによつて上記の目的が達成される。
方に引き出される補助端子が上方の蓋体貫通部の
下に位置して貫通部より端子の面方向に幅広の肩
部と、下方で容器の絶縁側枠の断面Ｌ形突出部に
よつて囲まれ形成された溝に挿入される突出した
脚部と、補助端子板厚方向の上下方向に形成され
た凹凸で容器内に注入される樹脂の硬化後に該樹
脂と咬合する樹脂咬合部とを有し、かつ補助端子
の下端が絶縁側枠の断面Ｌ形突出部の上方に位置
することによつて上記の目的が達成される。
第１図は本考案の一実施例を示し、第２図と共
通の部分には同一の符号が付されている。この場
合補助端子５は、金属基板１に固定された容器側
枠２と断面Ｌ形の突出部２１との間に形成された
溝８に差し込まれる突出した脚部５１を有し、か
つ蓋体３を貫通する貫通部５２の下に端子の面方
向に貫通部より幅の広い肩部５３を有する。脚部
５１を溝８に差し込むことにより端子５の下端は
突出部２１の上部に位置することになる。そし
て、補助端子５の樹脂６で覆われる部分には端子
の板厚方向に突出あるいは凹んだ樹脂咬合部（こ
の場合は孔部）が設けられ、樹脂６が硬化すると
この咬合部によつて樹脂６と端子５が強固に結合
され補助端子５に外力が加わつても充分抵抗でき
る強度が得られる。肩部５３は端子の一方端に設
ければ充分で、また、脚部５１は端子の長手方向
に形成されるので、端子の幅方向の大きさは従来
のものに比してさほど大きくしなくともよい。こ
れは半導体素体の側方の限られた場所に形成され
る補助端子にとつて、スペース効率を低下させる
ことなく、確実な固定ができ得られる効果が大き
い。さらに、容器側枠２の突出部２１は側枠と一
体に形成することが容易にでき、簡単な構成で補
助端子５の位置決めと安定した固定が行える。蓋
体３に補助端子５の上部を貫通させ、蓋体３によ
つて肩部５３を押さえることにより、補助端子５
に下向きの力が加わる時に突出部２１により、横
向きの力が加わる時は突出部２１および側枠２に
よつて支えられ、例えば樹脂６の硬化の際端子を
浮き上がらせる上向きの力が加わるときには、肩
部５３に当接する蓋体３によつて支えられる。従
つてこの補助端子５はすべての方向に安定した位
置を占め、端子に加わる外力にも十分抵抗できる
強度を有する。
通の部分には同一の符号が付されている。この場
合補助端子５は、金属基板１に固定された容器側
枠２と断面Ｌ形の突出部２１との間に形成された
溝８に差し込まれる突出した脚部５１を有し、か
つ蓋体３を貫通する貫通部５２の下に端子の面方
向に貫通部より幅の広い肩部５３を有する。脚部
５１を溝８に差し込むことにより端子５の下端は
突出部２１の上部に位置することになる。そし
て、補助端子５の樹脂６で覆われる部分には端子
の板厚方向に突出あるいは凹んだ樹脂咬合部（こ
の場合は孔部）が設けられ、樹脂６が硬化すると
この咬合部によつて樹脂６と端子５が強固に結合
され補助端子５に外力が加わつても充分抵抗でき
る強度が得られる。肩部５３は端子の一方端に設
ければ充分で、また、脚部５１は端子の長手方向
に形成されるので、端子の幅方向の大きさは従来
のものに比してさほど大きくしなくともよい。こ
れは半導体素体の側方の限られた場所に形成され
る補助端子にとつて、スペース効率を低下させる
ことなく、確実な固定ができ得られる効果が大き
い。さらに、容器側枠２の突出部２１は側枠と一
体に形成することが容易にでき、簡単な構成で補
助端子５の位置決めと安定した固定が行える。蓋
体３に補助端子５の上部を貫通させ、蓋体３によ
つて肩部５３を押さえることにより、補助端子５
に下向きの力が加わる時に突出部２１により、横
向きの力が加わる時は突出部２１および側枠２に
よつて支えられ、例えば樹脂６の硬化の際端子を
浮き上がらせる上向きの力が加わるときには、肩
部５３に当接する蓋体３によつて支えられる。従
つてこの補助端子５はすべての方向に安定した位
置を占め、端子に加わる外力にも十分抵抗できる
強度を有する。
本考案は、半導体容器内に収容された半導体素
体に接続され、素体の側方から容器蓋体を貫通し
て上方へ引き出される補助端子の支持のために容
器側枠下部に設けられた溝に挿入される突出した
脚部と、上下の位置安定化のために蓋体の下面に
当接する肩部と、樹脂の硬化後に樹脂と咬合する
樹脂咬合部とを端子に設けるので、これによりそ
のような端子をろう付け、接着などの方法を用い
ることなく所定の位置、姿勢で固定することがで
き、また外力に対する端子強度も満足させること
ができるのでその効果はすこぶる大きい。
体に接続され、素体の側方から容器蓋体を貫通し
て上方へ引き出される補助端子の支持のために容
器側枠下部に設けられた溝に挿入される突出した
脚部と、上下の位置安定化のために蓋体の下面に
当接する肩部と、樹脂の硬化後に樹脂と咬合する
樹脂咬合部とを端子に設けるので、これによりそ
のような端子をろう付け、接着などの方法を用い
ることなく所定の位置、姿勢で固定することがで
き、また外力に対する端子強度も満足させること
ができるのでその効果はすこぶる大きい。
第１図は本考案の一実施例の補助端子の支持状
態を示す一部破砕正面断面図、第２図は従来の補
助端子の支持状態を示し、ａが一部破砕正面断面
図、ｂが側面図である。 １……金属基板、２……絶縁側枠、３……絶縁
蓋体、５……補助端子、８……溝、２１……側枠
突出部、５１……補助端子脚部、５２……補助端
子貫通部、５３……補助端子肩部。
態を示す一部破砕正面断面図、第２図は従来の補
助端子の支持状態を示し、ａが一部破砕正面断面
図、ｂが側面図である。 １……金属基板、２……絶縁側枠、３……絶縁
蓋体、５……補助端子、８……溝、２１……側枠
突出部、５１……補助端子脚部、５２……補助端
子貫通部、５３……補助端子肩部。
Claims (1)
- 容器内に収容された半導体素体に接続され、容
器の絶縁蓋体を貫通して半導体素体の上方へ引き
出される主端子の他に設けられ半導体素体の側方
において容器の絶縁蓋体を貫通して上方に引き出
される板状の補助端子を有するものにおいて、該
補助端子が上方の蓋体貫通部の下に位置して該貫
通部より該端子の面方向に幅広の肩部と、下方で
容器の絶縁側枠の断面Ｌ形突出部によつて囲まれ
形成された溝に挿入される突出した脚部と、補助
端子板厚方向の上下方向に形成された凹凸で容器
内に注入される樹脂の硬化後に該樹脂咬合する樹
脂咬合部とを有し、かつ該補助端子の下端が前記
絶縁側枠の断面Ｌ形突出部の上方に位置すること
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13281584U JPS6146752U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13281584U JPS6146752U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6146752U JPS6146752U (ja) | 1986-03-28 |
| JPH0438525Y2 true JPH0438525Y2 (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=30691370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13281584U Granted JPS6146752U (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6146752U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931048A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP13281584U patent/JPS6146752U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6146752U (ja) | 1986-03-28 |
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