JPH0438696A - 半導体記憶装置の昇圧回路 - Google Patents
半導体記憶装置の昇圧回路Info
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- JPH0438696A JPH0438696A JP2143046A JP14304690A JPH0438696A JP H0438696 A JPH0438696 A JP H0438696A JP 2143046 A JP2143046 A JP 2143046A JP 14304690 A JP14304690 A JP 14304690A JP H0438696 A JPH0438696 A JP H0438696A
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- power supply
- mos type
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- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、半導体記憶装置の昇圧回路に関する。
一般的な高密度DRAM(ダイナミック・ランダム・ア
クセス・メモリ)においては、ワード線ドライブ信号等
に電源電圧以上の電圧レベルの信号を使用して動作マー
ジン等の特性改善を図ることが行われている。 このような電圧レベルの信号を得るための昇圧回路とし
ては、従来、第4図に示すような回路があり、その動作
タイミングは第5図に示すようになっている。 この昇圧回路は、プリチャージ期間においては、プリチ
ャージ信号φpは高レベルであるためMOS型電界効果
トランジスタ(以下、MOS型トランジスタという)2
8.29.30.36が導通状態となり、出力信号φo
ut、ノードB及びノードDは接地レベルであり、また
ノードCは高レベルにプリチャージされており、MOS
型トランジスタ22及び25は遮断状態となっている。 昇圧35が遮断されることで終了する。 次に、MOS型容量32への充電が完了した時点で遅延
回路20の出力が降下し、MOS型トランジスタ24及
び26が遮断されることにより、ノードDはVccレベ
ルまで上昇を開始し、昇圧用MOS型容量31により容
量結合されているノードAの電位は、ノードDの上昇に
同期して無負荷の場合はVccから2Vccまで昇圧さ
れる。ノードAの電荷はMOS型トランジスタ22を介
して出力信号φoutを上昇させ、MOS型容量32は
MOS型トランジスタ22のゲートノードBをより高電
位に昇圧し、結局電源電圧以上の出力信号φoutが出
力される。この値は出力信号φoutの負荷がゼロの場
合に2Vccまで達する。ノードDが上昇を開始してか
らの一連の動作は瞬時に行われるため、比較的高速な昇
圧回路が得られる。
クセス・メモリ)においては、ワード線ドライブ信号等
に電源電圧以上の電圧レベルの信号を使用して動作マー
ジン等の特性改善を図ることが行われている。 このような電圧レベルの信号を得るための昇圧回路とし
ては、従来、第4図に示すような回路があり、その動作
タイミングは第5図に示すようになっている。 この昇圧回路は、プリチャージ期間においては、プリチ
ャージ信号φpは高レベルであるためMOS型電界効果
トランジスタ(以下、MOS型トランジスタという)2
8.29.30.36が導通状態となり、出力信号φo
ut、ノードB及びノードDは接地レベルであり、また
ノードCは高レベルにプリチャージされており、MOS
型トランジスタ22及び25は遮断状態となっている。 昇圧35が遮断されることで終了する。 次に、MOS型容量32への充電が完了した時点で遅延
回路20の出力が降下し、MOS型トランジスタ24及
び26が遮断されることにより、ノードDはVccレベ
ルまで上昇を開始し、昇圧用MOS型容量31により容
量結合されているノードAの電位は、ノードDの上昇に
同期して無負荷の場合はVccから2Vccまで昇圧さ
れる。ノードAの電荷はMOS型トランジスタ22を介
して出力信号φoutを上昇させ、MOS型容量32は
MOS型トランジスタ22のゲートノードBをより高電
位に昇圧し、結局電源電圧以上の出力信号φoutが出
力される。この値は出力信号φoutの負荷がゼロの場
合に2Vccまで達する。ノードDが上昇を開始してか
らの一連の動作は瞬時に行われるため、比較的高速な昇
圧回路が得られる。
しかしながら、上記従来の昇圧回路では、MOS型トラ
ンジスタ35によるノードAのVccまでの充電はφi
n上昇後であり、昇圧用MOS型容量用MOS型容量3
1はプリチャージ期間にMOS型トランジスタ21を通
してプリチャージされている。そのブリヂャージ電圧、
すなわちノードAの電圧は、MOS型トランジスタ21
のしきい値電圧をvthとして(Vcc−Vth)にな
っている。 」二部プリヂャーン期間に続いて能動期間に入りプリチ
ャージ信号φpが接地レベルまで降下し、電源電圧レベ
ル(Vcc)の入力信号φ1nが入力されると、MOS
型トランジスタ23を介してMOS型容量32に充電が
開始される。ノードCはMOS型容量32が十分に充電
されるまで遅延回路20の働きで高レベルを保持するた
め、ノードD及び出力φoutは低レベルを保持する。 またMOS型容量38によりMOS型トランジスタ35
のゲートがVcc以」二に昇圧され、MOS型トランジ
スタ35を通して、ノードAに電流が流れ込み、前述の
電位降下を補う。この動作はMOS型容量32に十分な
電荷が蓄積されるまで継続し、ノーFCが下降する時点
でノードEがMOS型トランジスタ37を介して放電さ
れMOS型トランジスタ31がフルに充電されるまでに
は時間がかかり、昇圧に要する時間が長くなってしまう
という問題があった。 そこで、この発明の目的は、プリチャージ期間にノード
AをVccまで充電できるようにして、昇圧に要する時
間を短くした半導体記憶装置の昇圧回路を提供すること
にある。
ンジスタ35によるノードAのVccまでの充電はφi
n上昇後であり、昇圧用MOS型容量用MOS型容量3
1はプリチャージ期間にMOS型トランジスタ21を通
してプリチャージされている。そのブリヂャージ電圧、
すなわちノードAの電圧は、MOS型トランジスタ21
のしきい値電圧をvthとして(Vcc−Vth)にな
っている。 」二部プリヂャーン期間に続いて能動期間に入りプリチ
ャージ信号φpが接地レベルまで降下し、電源電圧レベ
ル(Vcc)の入力信号φ1nが入力されると、MOS
型トランジスタ23を介してMOS型容量32に充電が
開始される。ノードCはMOS型容量32が十分に充電
されるまで遅延回路20の働きで高レベルを保持するた
め、ノードD及び出力φoutは低レベルを保持する。 またMOS型容量38によりMOS型トランジスタ35
のゲートがVcc以」二に昇圧され、MOS型トランジ
スタ35を通して、ノードAに電流が流れ込み、前述の
電位降下を補う。この動作はMOS型容量32に十分な
電荷が蓄積されるまで継続し、ノーFCが下降する時点
でノードEがMOS型トランジスタ37を介して放電さ
れMOS型トランジスタ31がフルに充電されるまでに
は時間がかかり、昇圧に要する時間が長くなってしまう
という問題があった。 そこで、この発明の目的は、プリチャージ期間にノード
AをVccまで充電できるようにして、昇圧に要する時
間を短くした半導体記憶装置の昇圧回路を提供すること
にある。
上記目的を達成するため、この発明は、昇圧用MOSO
9型容量この昇圧用MOS型容量の一次側を電源に接続
したり電源から切り離したりするための第1電源接続用
MOS型電界効果トランジスタと、上記昇圧用MOS型
容量の2次側を上記電源に接続したり電源から切り離し
たりするための第2電源接続用MOS型電界効果トラン
ジスタと、上記昇圧用MOSO9型容量次側を接地点に
接続したり接地点から切り離したりするための接地用M
OS型電界効果トランジスタよ、上記昇圧用MOSO9
型容量次側を出力回路に接続したり出力回路から切り離
したりするための出力用MOS型電界効果トランジスタ
を有し、プリチャージ期間において、上記昇圧用MOS
型容量の2次側を接地すると共に上記昇圧用MOS型容
量の1次側を電源に接続して、上記昇圧用MOSO9型
容量電し、能動期間において上記昇圧用MOS型容量の
2次側を接地点から切り離して上記電源に接続すると共
に上記昇圧用MOSO9型容量次側を電源から切り離し
て、上記昇圧用MOS型容量の1次側の電位を上記電源
電圧レベル以上にして、その電位レベルの信号を出力回
路に出力するようにした半導体記憶装置の昇圧回路にお
いて、上記第1電源接続用MOS型電界効果トランジス
タのゲートに接続された制御用MOS型容量を有し、プ
リチャージ期間に、上記制御用MOS型容量に充電する
ことにより上記第1電源接続用MOS型電界効果トラン
ジスタのゲートに上記電源電圧レベル以上の電圧をかけ
て上記第1電源接続用MOS型トランジスタをオンにす
る一方、能動期間に上記第1電源接続用MOS型トラン
ジスタのゲートを接地させて上記第1電源接続用MOS
型トラ圧レベルになる。次に、能動期間になると、上記
接地用MOS型電界効果トランジスタがオフになると共
に第2電源接続用MOS型トランジスタがオンになり、
昇圧用MOS型容量の2次側電圧が電源電圧レベルにな
り、また、上記制御回路が、上記第1電源接続用MOS
型トランジスタのゲートを接地させて上記第1電源接続
用MOS型トランジスタをオフにするので、上記昇圧用
MOS型容量の1次側の電位は電源電圧レベル以上に上
昇する。この電源電圧レベル以上の信号は出力用MOS
型電界効果トランジスタを介して出力回路から出力され
る。 このように、昇圧用MOSO9型容量位がプリチャージ
期間に電源電圧と同じレベルになっているので、能動期
間における昇圧に要する時間が短くなる。 なお、電源投入時には上記制御用MOSO9型容量電さ
れていないので、プリチャージ期間に上記昇圧用MOS
型容量の電位を電源電圧と同じレベルに上げることが出
来ない。そこで、初期化信ンジスタをオフにする制御回
路を備えたことを特徴としている。 また、この発明は、上記制御回路が初期化信号をうけて
」皿上制御用MOS型容量の充電状態を初期化する初期
化回路を備えるようにすることができる。
9型容量この昇圧用MOS型容量の一次側を電源に接続
したり電源から切り離したりするための第1電源接続用
MOS型電界効果トランジスタと、上記昇圧用MOS型
容量の2次側を上記電源に接続したり電源から切り離し
たりするための第2電源接続用MOS型電界効果トラン
ジスタと、上記昇圧用MOSO9型容量次側を接地点に
接続したり接地点から切り離したりするための接地用M
OS型電界効果トランジスタよ、上記昇圧用MOSO9
型容量次側を出力回路に接続したり出力回路から切り離
したりするための出力用MOS型電界効果トランジスタ
を有し、プリチャージ期間において、上記昇圧用MOS
型容量の2次側を接地すると共に上記昇圧用MOS型容
量の1次側を電源に接続して、上記昇圧用MOSO9型
容量電し、能動期間において上記昇圧用MOS型容量の
2次側を接地点から切り離して上記電源に接続すると共
に上記昇圧用MOSO9型容量次側を電源から切り離し
て、上記昇圧用MOS型容量の1次側の電位を上記電源
電圧レベル以上にして、その電位レベルの信号を出力回
路に出力するようにした半導体記憶装置の昇圧回路にお
いて、上記第1電源接続用MOS型電界効果トランジス
タのゲートに接続された制御用MOS型容量を有し、プ
リチャージ期間に、上記制御用MOS型容量に充電する
ことにより上記第1電源接続用MOS型電界効果トラン
ジスタのゲートに上記電源電圧レベル以上の電圧をかけ
て上記第1電源接続用MOS型トランジスタをオンにす
る一方、能動期間に上記第1電源接続用MOS型トラン
ジスタのゲートを接地させて上記第1電源接続用MOS
型トラ圧レベルになる。次に、能動期間になると、上記
接地用MOS型電界効果トランジスタがオフになると共
に第2電源接続用MOS型トランジスタがオンになり、
昇圧用MOS型容量の2次側電圧が電源電圧レベルにな
り、また、上記制御回路が、上記第1電源接続用MOS
型トランジスタのゲートを接地させて上記第1電源接続
用MOS型トランジスタをオフにするので、上記昇圧用
MOS型容量の1次側の電位は電源電圧レベル以上に上
昇する。この電源電圧レベル以上の信号は出力用MOS
型電界効果トランジスタを介して出力回路から出力され
る。 このように、昇圧用MOSO9型容量位がプリチャージ
期間に電源電圧と同じレベルになっているので、能動期
間における昇圧に要する時間が短くなる。 なお、電源投入時には上記制御用MOSO9型容量電さ
れていないので、プリチャージ期間に上記昇圧用MOS
型容量の電位を電源電圧と同じレベルに上げることが出
来ない。そこで、初期化信ンジスタをオフにする制御回
路を備えたことを特徴としている。 また、この発明は、上記制御回路が初期化信号をうけて
」皿上制御用MOS型容量の充電状態を初期化する初期
化回路を備えるようにすることができる。
」二部構成において、制御用MOS型容量の2次側は、
プリチャーン期間にいたるまでに、電源投入後のダミー
ザイクルなどによりほぼ電源電圧レベルになっている。 そして、プリチャージ期間においては、制御回路が、上
記制御用MO5型容量を充電し、その1次側の電位を電
源電圧レベル以上にする。そうすると、第1電源接続用
MO6型電界効果トランジスタのゲートの電位が電源電
圧レベル以上となり、上記第1電源接続用MOS型トラ
ンジスタが導通し、昇圧用MOS型容量が充電される。 このとき昇圧用MOSO9型容量2次側が接地用MOS
型電界効果トランジスタにより接地されているので、そ
の1次側の電位は電源型号をうけて上記制御用MOS型
容量の充電状態を初期化する初期化回路を上記制御回路
に設け、プリチャージ期間に入る前に上記制御回路に初
期化信号を入力することにより、上記制御用MOSO9
型容量電状態を初期化しておくことができ、従って、プ
リチャージ期間に昇圧用MOS型容量の電位を電源電圧
と同じレベルまで」二げることかできる。
プリチャーン期間にいたるまでに、電源投入後のダミー
ザイクルなどによりほぼ電源電圧レベルになっている。 そして、プリチャージ期間においては、制御回路が、上
記制御用MO5型容量を充電し、その1次側の電位を電
源電圧レベル以上にする。そうすると、第1電源接続用
MO6型電界効果トランジスタのゲートの電位が電源電
圧レベル以上となり、上記第1電源接続用MOS型トラ
ンジスタが導通し、昇圧用MOS型容量が充電される。 このとき昇圧用MOSO9型容量2次側が接地用MOS
型電界効果トランジスタにより接地されているので、そ
の1次側の電位は電源型号をうけて上記制御用MOS型
容量の充電状態を初期化する初期化回路を上記制御回路
に設け、プリチャージ期間に入る前に上記制御回路に初
期化信号を入力することにより、上記制御用MOSO9
型容量電状態を初期化しておくことができ、従って、プ
リチャージ期間に昇圧用MOS型容量の電位を電源電圧
と同じレベルまで」二げることかできる。
以下、この発明を図示の実施例により詳細に説明する。
第1図は、この発明の一実施例の回路図である。
この昇圧部IOの動作は、第4図の従来回路と同様であ
る。MOSO9型トランジスタ3ゲート(ノードE)の
制御方式が異なる。すなわち、従来例では、MO5型ト
ランジスタ36.37およびMOS型容量38を備え、
φinの立ち上がりでノードEが昇圧されノードAがV
ccまて充電されるが、本実施例では、遅延信号発生回
路40.41、インバータ42.43、MOS型トラン
ジスタ46 、47 、4.9、MOS型容最4Sを備
え、φinの立ち下がり、すなわちプリチャージ期間に
ノードEが昇圧されノードAがVccまで充電される。 通常DRAMでは、電源投入後、ダミーサイクル(RA
Sピンにパルスを入力する)を行うが、その時にφin
に信号が入力され、予めMOS型容量48がほぼVcc
レベルに充電されている。従って、プリチャージ期間に
おいては、インバータ42によって反転された信号によ
りMOS型容量48がVccレベル以上に充電され、上
記のようにノードEが昇圧され、ノードAがVccまで
充電される。このため能動期間における昇圧部10の動
作に遅延が生じない。 一方、能動期間は、ノードAの昇圧によってMOS型ト
ランジスタ35を通して電源側への電流の逆流が生じな
いようにφ1nの立ち上がりでノードEを接地レベルに
し、MOS型トランジスタ35を遮断状態にするように
している。 第2図は、この発明の他の実施例の回路図である。 回路構成のものであれば、本実施例の方式が適用できる
。
る。MOSO9型トランジスタ3ゲート(ノードE)の
制御方式が異なる。すなわち、従来例では、MO5型ト
ランジスタ36.37およびMOS型容量38を備え、
φinの立ち上がりでノードEが昇圧されノードAがV
ccまて充電されるが、本実施例では、遅延信号発生回
路40.41、インバータ42.43、MOS型トラン
ジスタ46 、47 、4.9、MOS型容最4Sを備
え、φinの立ち下がり、すなわちプリチャージ期間に
ノードEが昇圧されノードAがVccまで充電される。 通常DRAMでは、電源投入後、ダミーサイクル(RA
Sピンにパルスを入力する)を行うが、その時にφin
に信号が入力され、予めMOS型容量48がほぼVcc
レベルに充電されている。従って、プリチャージ期間に
おいては、インバータ42によって反転された信号によ
りMOS型容量48がVccレベル以上に充電され、上
記のようにノードEが昇圧され、ノードAがVccまで
充電される。このため能動期間における昇圧部10の動
作に遅延が生じない。 一方、能動期間は、ノードAの昇圧によってMOS型ト
ランジスタ35を通して電源側への電流の逆流が生じな
いようにφ1nの立ち上がりでノードEを接地レベルに
し、MOS型トランジスタ35を遮断状態にするように
している。 第2図は、この発明の他の実施例の回路図である。 回路構成のものであれば、本実施例の方式が適用できる
。
以上より明らかなように、この発明の半導体記憶装置の
昇圧回路は、昇圧用MOS型容量の一次側を電源に接続
したり電源から切り離したりするための第1電源接続用
MOS型電界効果トランジスタのゲートに接続された制
御用MOS型容量を有し、プリチャージ期間に、上記制
御用MOS型容量に充電することにより上記第1電源接
続用MOS型電界効果トランジスタのゲートに上記電源
電圧レベル以上の電圧をかけて上記第1電源接続用MO
S型トランジスタをオンにする一方、能動期間に上記第
1電源接続用MOS型トランジスタのゲートを接地させ
て上記第1電源接続用Mos型トランジスタをオフにす
る制御回路を備えているので、プリチャージ期間におい
て、」−記昇圧用MOS型容量を電源レベルまで充電す
ることができ、従って、能動期間において、短時間に上
記昇圧用MOS型容量の電位を電源電圧レベル以上に」
二連したように、第1図の回路では、電源投入後にダミ
ーサイクルが行なわれるために、その時点でノードEが
昇圧されたが、もしダミーサイクルが行なわれなければ
ノードEは昇圧されない。 そこで、ダミーサイクルが行なわれない場合でもノード
Eが昇圧されるようにしたのが本実施例の回路である。 すなわち、第1図の回路にオア回路44を追加し、φr
esetによるノードEの初期化を行なっている。この
φresetは電源投入時に出力されるVccレベルの
パルスで、電源投入後は接地レベルで一定となる信号で
ある。このφresetの印加によりMOS型容量48
が充電されるので、プリチャージ期間にノードEがVc
cレベル以上に昇圧されるのである。 尚、第1図及び第2図の昇圧部lOの回路としては、第
3図に示すように、MOS型トランジスタ33を追加し
て、このMOS型トランジスタ33のソースから出力信
号を取り出すようにした回路や、その他界圧用MOS型
容量に充電が必要なあげることができ、非常に高速に電
源電圧以上の電圧を供給することができる。 また、上記制御回路が、初期化信号をうけて上記制御用
MOS型容量の充電状態を初期化する初期化回路を備え
、電源投入時に」二部初期化信号をうけて、」二部制御
用MOS型容量を充電しておくようにすれば、グミサイ
クルがなくても、プリチャージ期間に上記昇圧用MOS
型容量を電源電圧レベルまで充電することができ、より
信頼性の高い動作を保証するこ七ができる。
昇圧回路は、昇圧用MOS型容量の一次側を電源に接続
したり電源から切り離したりするための第1電源接続用
MOS型電界効果トランジスタのゲートに接続された制
御用MOS型容量を有し、プリチャージ期間に、上記制
御用MOS型容量に充電することにより上記第1電源接
続用MOS型電界効果トランジスタのゲートに上記電源
電圧レベル以上の電圧をかけて上記第1電源接続用MO
S型トランジスタをオンにする一方、能動期間に上記第
1電源接続用MOS型トランジスタのゲートを接地させ
て上記第1電源接続用Mos型トランジスタをオフにす
る制御回路を備えているので、プリチャージ期間におい
て、」−記昇圧用MOS型容量を電源レベルまで充電す
ることができ、従って、能動期間において、短時間に上
記昇圧用MOS型容量の電位を電源電圧レベル以上に」
二連したように、第1図の回路では、電源投入後にダミ
ーサイクルが行なわれるために、その時点でノードEが
昇圧されたが、もしダミーサイクルが行なわれなければ
ノードEは昇圧されない。 そこで、ダミーサイクルが行なわれない場合でもノード
Eが昇圧されるようにしたのが本実施例の回路である。 すなわち、第1図の回路にオア回路44を追加し、φr
esetによるノードEの初期化を行なっている。この
φresetは電源投入時に出力されるVccレベルの
パルスで、電源投入後は接地レベルで一定となる信号で
ある。このφresetの印加によりMOS型容量48
が充電されるので、プリチャージ期間にノードEがVc
cレベル以上に昇圧されるのである。 尚、第1図及び第2図の昇圧部lOの回路としては、第
3図に示すように、MOS型トランジスタ33を追加し
て、このMOS型トランジスタ33のソースから出力信
号を取り出すようにした回路や、その他界圧用MOS型
容量に充電が必要なあげることができ、非常に高速に電
源電圧以上の電圧を供給することができる。 また、上記制御回路が、初期化信号をうけて上記制御用
MOS型容量の充電状態を初期化する初期化回路を備え
、電源投入時に」二部初期化信号をうけて、」二部制御
用MOS型容量を充電しておくようにすれば、グミサイ
クルがなくても、プリチャージ期間に上記昇圧用MOS
型容量を電源電圧レベルまで充電することができ、より
信頼性の高い動作を保証するこ七ができる。
第1図はこの発明の一実施例の回路図、第2図はこの発
明の他の実施例の回路図、第3図は上記第1図および第
2図の昇圧部の他の回路例を示す図、第4図は従来例の
回路図、第5図は第4図の回路を説明するためのタイミ
ング図である。 IO・・・昇圧部、 20.40.41・遅延信号発生回路、21〜33,3
5.46〜49・・・MOS型トランジスタ、31.3
2.48・MOS型容量、4.2.43・・・インバー
タ、 φp・・プリチャージ信号、 φout・・高電圧出力信号、 44・・・オア回路、 φin・・入力信号、 φreset・・リセット信号。 特 許 出 願 人 シャープ株式会社代 理 人
弁理士 前出 葆 はか1名第 図 第 図 第 図 ND−
明の他の実施例の回路図、第3図は上記第1図および第
2図の昇圧部の他の回路例を示す図、第4図は従来例の
回路図、第5図は第4図の回路を説明するためのタイミ
ング図である。 IO・・・昇圧部、 20.40.41・遅延信号発生回路、21〜33,3
5.46〜49・・・MOS型トランジスタ、31.3
2.48・MOS型容量、4.2.43・・・インバー
タ、 φp・・プリチャージ信号、 φout・・高電圧出力信号、 44・・・オア回路、 φin・・入力信号、 φreset・・リセット信号。 特 許 出 願 人 シャープ株式会社代 理 人
弁理士 前出 葆 はか1名第 図 第 図 第 図 ND−
Claims (1)
- (1)昇圧用MOS型容量と、この昇圧用MOS型容量
の一次側を電源に接続したり電源から切り離したりする
ための第1電源接続用MOS型電界効果トランジスタと
、上記昇圧用MOS型容量の2次側を上記電源に接続し
たり電源から切り離したりするための第2電源接続用M
OS型電界効果トランジスタと、上記昇圧用MOS型容
量の2次側を接地点に接続したり接地点から切り離した
りするための接地用MOS型電界効果トランジスタと、
上記昇圧用MOS型容量の1次側を出力回路に接続した
り出力回路から切り離したりするための出力用MOS型
電界効果トランジスタを有し、プリチャージ期間におい
て、上記昇圧用MOS型容量の2次側を接地すると共に
上記昇圧用MOS型容量の1次側を電源に接続して、上
記昇圧用MOS型容量を充電し、能動期間において上記
昇圧用MOS型容量の2次側を接地点から切り離して上
記電源に接続すると共に上記昇圧用MOS型容量の1次
側を電源から切り離して、上記昇圧用MOS型容量の1
次側の電位を上記電源電圧レベル以上にして、その電位
レベルの信号を出力回路に出力するようにした半導体記
憶装置の昇圧回路において、 上記第1電源接続用MOS型電界効果トランジスタのゲ
ートに接続された制御用MOS型容量を有し、プリチャ
ージ期間に、上記制御用MOS型容量に充電することに
より上記第1電源接続用MOS型電界効果トランジスタ
のゲートに上記電源電圧レベル以上の電圧をかけて上記
第1電源接続用MOS型トランジスタをオンにする一方
、能動期間に上記電源接続用MOS型トランジスタのゲ
ートを接地させて上記電源接続用MOS型トランジスタ
をオフにする制御回路を備えたことを特徴とする半導体
記憶装置の昇圧回路。
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