JPH0439509B2 - - Google Patents
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Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は付着防止剤、更に詳しくは樹脂、就中
エポキシ樹脂の付着防止剤に関する。 また、本発明の付着防止剤はエポキシ樹脂等の
樹脂の付着のみを防止するものでなく、その他の
接着性の強い樹脂、潤滑油、水等のもれ防止、付
着防止などの機能を有し、印刷インキの付着防止
剤、精密機械の防食、防錆、撥水撥油剤等の種々
の用途に有用である。 従来の技術 セラミツクコンデンサー、ケミカルコンデンサ
ー、フイルムコンデンサー等の表面は、防湿、美
観および保護の観点から主としてエポキシ樹脂等
の樹脂により被覆されている。 一般にエポキシ樹脂等の樹脂の被覆によりコン
デンサーのリード線にエポキシ樹脂等の樹脂が付
着するが、集積回路技術進歩に伴う電子機器の小
型軽量化のために、コンデンサー自身も正確な寸
法精度が要求され、上記リード部分へのエポキシ
樹脂等の樹脂の付着も全く起こらないことが要求
されている。 上記リード線への付着を防止するために、従来
種々の付着防止剤が使用されている。例えば、シ
リコーン系のもの、あるいはフツ素系のもの(特
開昭56−53116号公報および特開昭55−116782号
公報)が例示される。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、シリコーン系の付着防止剤は、
エポキシ樹脂等の樹脂の付着防止性が低いばかり
でなく、ハンダ特性が悪く、リード線に残つたシ
リコーン系付着防止剤のために導電不良が生じる
欠点を有している。 フツ素系の付着防止剤は低い臨界表面張力のた
めに付着防止力に優れ、かつハンダ特性も優れて
いる。しかしながら、これらの付着防止剤はフロ
ン系以外の有機溶媒、例えばトルエン、キシレン
等に可溶なものが多く、エポキシ樹脂等の樹脂が
これらの有機溶媒に溶解されて塗布されることか
ら、付着防止剤がエポキシ樹脂被覆剤に溶け込
み、ラインでの大量作業中にコンデンサー表面の
均一な塗膜の形成を阻害し、塗りむらまたは塗装
不良が起こる欠点を有する。 本発明は上記欠点を改良して、エポキシ樹脂等
の樹脂の付着防止性に優れ、ハンダ特性にも優
れ、かつ、キシレン、ベンゼン等のエポキシ樹脂
等の樹脂の溶媒に不溶のフツ素系樹脂を含有する
付着防止剤を提供する。 問題点を解決するための手段 即ち本発明の要旨は、一般式(1): (式中、RはHもしくはCH3,RfはC3〜12F5〜23
のペルフルオロアルケニル基を示す)で表わされ
る2−(ペルフルオロアルケニルオキシ)エチル
アクリレートもしくはメタクリレートおよび一般
式(2): (式中、Rは前記と同意義、Rf′はC6〜12F13〜25
のペルフルオロアルキル基を示す)で表わされる
2−(ペルフルオロアルキル)エチルアクリレー
トもしくはメタクリレートを反応させて得られる
共重合体を含有する付着防止剤に存する。 本発明に用いる2−(ペルフルオロアルケニル
オキシ)エチルアクリレートもしくはメタクリレ
ートは、ペルフルオロオレフインおよび2−ヒド
ロキシエチルアクリレートもしくはメタクリレー
トを非水溶媒中、塩基性触媒の存在下に脱弗酸反
応させることによつて調製するのが一般的な方法
であるが(反応温度は通常約10〜50℃である)、
これに限定されるものではない。 この反応に使用するペルフルオロオレフインは
例えば、ヘキサフルオロプロペンのようなフルオ
ロオレフインを弗素イオン(弗素イオン源;弗化
アルカリ、酸性弗化アルカリ等)の存在下、スル
ホラン類(例えばスルホラン、メチルスルホラン
等)を溶媒としてオリゴメル化することによつて
容易に得ることができる(例えば、特公昭57−
2697号公報参照)。 好ましいペルフルオロオレフンはC3〜12F5〜23の
ペルフルオロアルケン、就中、ヘキサフルオロプ
ロペンの二量体または三量体である。 このようなペルフルオロオレフインと2−ヒド
ロキシエチルアクリレートもしくはメタクリレー
トを非水溶媒(例えばジエチルエーテル、テトラ
ヒドロフラン、アセロニトリル、ジグリム、N,
N−ジメチルホルムアミドおよび/またはジメチ
ルカルビトール等)中、塩基性触媒の存在下に反
応させる。 塩基性触媒は脱弗酸反応を促進し、生成する弗
酸を吸収する作用をする水溶性のもので、好適な
触媒としてはトリエチルアミン、トリメチルアミ
ン、炭酸ナトリウムおよび/または炭酸カリウム
等が例示される。 また、本発明に使用する2−(ペルフルオロア
ルキル)エチルアクリレートもしくはメタクリレ
ートとして特に好適なものは、CH2=CHCOOC2
H4C8F17,CH2=C(CH3)COOC2H4C8F17,
CH2=CHCOOC2H4C7F15およびCH2=C(CH3)
COOC2H4C7F15等である。 上記の一般式(1)で表わされる2−(ペルフルオ
ロアルケニルオキシ)エチルアクリレートもしく
はメタクリレートおよび一般式(2)で表わされる2
−(ペルフルオロアルキル)エチルアクリレート
もしくはメタクリレートは通常、重量比約20:1
〜約1:20、特に好ましくは約10:1〜約1:10
で反応させる。 この反応は通常、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気
下、反応成分の反応性や反応方式等に応じて約70
〜100℃で約4〜24時間おこなう。 反応方式は特に限定的ではなく、溶液重合、塊
状重合、懸濁重合、乳化重合、放射線重合等いず
れであつてもよいが、特に好適な方式は溶液重合
法である。 溶液重合は、上記反応成分を適当な有機溶媒に
溶解させ、有機過酸化物(例えばベンゾイルパー
オキサイド、ジ−t−ブチルペルオキシド、t−
ブチルペルイソブチレート、アゾ化合物、例えば
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、メチル−
2,2′−アゾビスイソブチレート等)を添加する
か、電離性放射線を照射しておこなう。好適な有
機溶媒はトリクロロトリフルオロエタン、テトラ
クロロジフルオロエタン、メタキシレンヘキサフ
ルオライド、パラキシレンヘキサフルオライド等
のフツ素系有機溶媒である。 共重合体の好ましい重量平均分子量は約5000〜
約20000である。 このようにして得られる共重合体は通常、約
0.5重量%以上、特に約1.0〜2.0重量%に希釈して
付着防止剤として使用に供される。希釈溶媒とし
て好ましいものは上記のフツ素系有機溶剤であ
る。 以下、本発明を実施例によつて説明する。 実施例 実施例 1 攪拌機、温度計、還流冷却器および滴下漏斗を
備えたフラスコ(200ml)に2−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート0.11mol、C9−ペルフルオロオ
レフイン0.1molおよびアセトニトリル50mlを入
れ、室温で攪拌しながらトリエチルアミン
0.11molを徐々に滴下し、さらに攪拌を2〜3時
間続行後、反応混合物を水1中に滴下した。 分離した下層を2〜3回水洗し、無水硫酸ナト
リウムで脱水後、減圧蒸留(105〜115℃/6mm
Hg)によつて淡黄色の2−(ペルフルオロノネニ
ルオキシ)エチルメタクリレートを収率80%で得
た〔IR:νC-H(飽和)2600,2400cm-1,νC=O1730
cm-1,νC-F1320〜1170cm-1,νC-H(不飽和)3000cm
−1,νC=C1640cm-1;1H−NMR(内部基準TMS):
δCH2=6.13,5.57ppm(s),〓CH2CH24.3ppm
(t);〓CH31.9ppm;n20.5 D1.3627〕。 得られた2−(ペルフルオロノネニルオキシ)
エチルメタクリレート3gおよび2−(ペルフル
オロオクチル)エチルアクリレート30gをメタキ
シレンヘキサフルオライド66gに溶解させ、この
溶液を密閉可能なガラス容器(150ml)に入れ、
ベンゾイルパーオキサイド0.5gを添加し、容器
内の気相を窒素ガスで置換し、密閉して70℃で24
時間静置し、共重合体含有メタキシレンヘキサフ
ルオライド溶液90gを調製した。 実施例2および3 2−(ペルフルオロノネニルオキシ)エチルメ
タクリレートおよび2−(ペルフルオロオクチル)
エチルアクリレートの反応重量比を10:2または
10:1に変える以外は実施例1と同様にして共重
合体含有メタキシレンヘキサフルオライド溶液を
調製した。 実施例 4〜6 2−ヒドロキシエチルメタクリレートの代りに
2−ヒドロキシエチルアクリレートを使用する以
外は実施例1と同様にして、淡黄色の2−(ペル
フルオロノネニルオキシ)エチルアクリレート
(79〜90℃/0.5mmHg)を85%の収率で得〔IR:
νC-H(飽和)2600,2400cm-1,νC=O1740cm-1,νC-F
1320〜1160cm-1,νC-H(不飽和)3000cm-1,νC=C
1640cm-1;1H−NMR(内部基準TMS):δCH2C
=CH=6.7〜5.6ppm(m),δCH2CH24.3ppm(t);
n20.5 D1.3480〕、これに2−(ペルフルオロオクチ
ル)エチルアクリレートを反応させて、共重合体
含有メタキシレンヘキサフルオライド溶液を調製
した。 付着防止性試験 上記実施例1〜6で得られた試料を同一の溶媒
を用いて1%または0.5%に希釈した付着防止剤
のエポキシ樹脂に対する付着防止性を調べ、結果
を表−1に示す。 比較例1および2 比較のため以下の式を有する重合体(10重量%
CCl2FCClF2溶液)により、付着防止性を調べた。
結果を表−1に示す。
エポキシ樹脂の付着防止剤に関する。 また、本発明の付着防止剤はエポキシ樹脂等の
樹脂の付着のみを防止するものでなく、その他の
接着性の強い樹脂、潤滑油、水等のもれ防止、付
着防止などの機能を有し、印刷インキの付着防止
剤、精密機械の防食、防錆、撥水撥油剤等の種々
の用途に有用である。 従来の技術 セラミツクコンデンサー、ケミカルコンデンサ
ー、フイルムコンデンサー等の表面は、防湿、美
観および保護の観点から主としてエポキシ樹脂等
の樹脂により被覆されている。 一般にエポキシ樹脂等の樹脂の被覆によりコン
デンサーのリード線にエポキシ樹脂等の樹脂が付
着するが、集積回路技術進歩に伴う電子機器の小
型軽量化のために、コンデンサー自身も正確な寸
法精度が要求され、上記リード部分へのエポキシ
樹脂等の樹脂の付着も全く起こらないことが要求
されている。 上記リード線への付着を防止するために、従来
種々の付着防止剤が使用されている。例えば、シ
リコーン系のもの、あるいはフツ素系のもの(特
開昭56−53116号公報および特開昭55−116782号
公報)が例示される。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、シリコーン系の付着防止剤は、
エポキシ樹脂等の樹脂の付着防止性が低いばかり
でなく、ハンダ特性が悪く、リード線に残つたシ
リコーン系付着防止剤のために導電不良が生じる
欠点を有している。 フツ素系の付着防止剤は低い臨界表面張力のた
めに付着防止力に優れ、かつハンダ特性も優れて
いる。しかしながら、これらの付着防止剤はフロ
ン系以外の有機溶媒、例えばトルエン、キシレン
等に可溶なものが多く、エポキシ樹脂等の樹脂が
これらの有機溶媒に溶解されて塗布されることか
ら、付着防止剤がエポキシ樹脂被覆剤に溶け込
み、ラインでの大量作業中にコンデンサー表面の
均一な塗膜の形成を阻害し、塗りむらまたは塗装
不良が起こる欠点を有する。 本発明は上記欠点を改良して、エポキシ樹脂等
の樹脂の付着防止性に優れ、ハンダ特性にも優
れ、かつ、キシレン、ベンゼン等のエポキシ樹脂
等の樹脂の溶媒に不溶のフツ素系樹脂を含有する
付着防止剤を提供する。 問題点を解決するための手段 即ち本発明の要旨は、一般式(1): (式中、RはHもしくはCH3,RfはC3〜12F5〜23
のペルフルオロアルケニル基を示す)で表わされ
る2−(ペルフルオロアルケニルオキシ)エチル
アクリレートもしくはメタクリレートおよび一般
式(2): (式中、Rは前記と同意義、Rf′はC6〜12F13〜25
のペルフルオロアルキル基を示す)で表わされる
2−(ペルフルオロアルキル)エチルアクリレー
トもしくはメタクリレートを反応させて得られる
共重合体を含有する付着防止剤に存する。 本発明に用いる2−(ペルフルオロアルケニル
オキシ)エチルアクリレートもしくはメタクリレ
ートは、ペルフルオロオレフインおよび2−ヒド
ロキシエチルアクリレートもしくはメタクリレー
トを非水溶媒中、塩基性触媒の存在下に脱弗酸反
応させることによつて調製するのが一般的な方法
であるが(反応温度は通常約10〜50℃である)、
これに限定されるものではない。 この反応に使用するペルフルオロオレフインは
例えば、ヘキサフルオロプロペンのようなフルオ
ロオレフインを弗素イオン(弗素イオン源;弗化
アルカリ、酸性弗化アルカリ等)の存在下、スル
ホラン類(例えばスルホラン、メチルスルホラン
等)を溶媒としてオリゴメル化することによつて
容易に得ることができる(例えば、特公昭57−
2697号公報参照)。 好ましいペルフルオロオレフンはC3〜12F5〜23の
ペルフルオロアルケン、就中、ヘキサフルオロプ
ロペンの二量体または三量体である。 このようなペルフルオロオレフインと2−ヒド
ロキシエチルアクリレートもしくはメタクリレー
トを非水溶媒(例えばジエチルエーテル、テトラ
ヒドロフラン、アセロニトリル、ジグリム、N,
N−ジメチルホルムアミドおよび/またはジメチ
ルカルビトール等)中、塩基性触媒の存在下に反
応させる。 塩基性触媒は脱弗酸反応を促進し、生成する弗
酸を吸収する作用をする水溶性のもので、好適な
触媒としてはトリエチルアミン、トリメチルアミ
ン、炭酸ナトリウムおよび/または炭酸カリウム
等が例示される。 また、本発明に使用する2−(ペルフルオロア
ルキル)エチルアクリレートもしくはメタクリレ
ートとして特に好適なものは、CH2=CHCOOC2
H4C8F17,CH2=C(CH3)COOC2H4C8F17,
CH2=CHCOOC2H4C7F15およびCH2=C(CH3)
COOC2H4C7F15等である。 上記の一般式(1)で表わされる2−(ペルフルオ
ロアルケニルオキシ)エチルアクリレートもしく
はメタクリレートおよび一般式(2)で表わされる2
−(ペルフルオロアルキル)エチルアクリレート
もしくはメタクリレートは通常、重量比約20:1
〜約1:20、特に好ましくは約10:1〜約1:10
で反応させる。 この反応は通常、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気
下、反応成分の反応性や反応方式等に応じて約70
〜100℃で約4〜24時間おこなう。 反応方式は特に限定的ではなく、溶液重合、塊
状重合、懸濁重合、乳化重合、放射線重合等いず
れであつてもよいが、特に好適な方式は溶液重合
法である。 溶液重合は、上記反応成分を適当な有機溶媒に
溶解させ、有機過酸化物(例えばベンゾイルパー
オキサイド、ジ−t−ブチルペルオキシド、t−
ブチルペルイソブチレート、アゾ化合物、例えば
2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、メチル−
2,2′−アゾビスイソブチレート等)を添加する
か、電離性放射線を照射しておこなう。好適な有
機溶媒はトリクロロトリフルオロエタン、テトラ
クロロジフルオロエタン、メタキシレンヘキサフ
ルオライド、パラキシレンヘキサフルオライド等
のフツ素系有機溶媒である。 共重合体の好ましい重量平均分子量は約5000〜
約20000である。 このようにして得られる共重合体は通常、約
0.5重量%以上、特に約1.0〜2.0重量%に希釈して
付着防止剤として使用に供される。希釈溶媒とし
て好ましいものは上記のフツ素系有機溶剤であ
る。 以下、本発明を実施例によつて説明する。 実施例 実施例 1 攪拌機、温度計、還流冷却器および滴下漏斗を
備えたフラスコ(200ml)に2−ヒドロキシエチ
ルメタクリレート0.11mol、C9−ペルフルオロオ
レフイン0.1molおよびアセトニトリル50mlを入
れ、室温で攪拌しながらトリエチルアミン
0.11molを徐々に滴下し、さらに攪拌を2〜3時
間続行後、反応混合物を水1中に滴下した。 分離した下層を2〜3回水洗し、無水硫酸ナト
リウムで脱水後、減圧蒸留(105〜115℃/6mm
Hg)によつて淡黄色の2−(ペルフルオロノネニ
ルオキシ)エチルメタクリレートを収率80%で得
た〔IR:νC-H(飽和)2600,2400cm-1,νC=O1730
cm-1,νC-F1320〜1170cm-1,νC-H(不飽和)3000cm
−1,νC=C1640cm-1;1H−NMR(内部基準TMS):
δCH2=6.13,5.57ppm(s),〓CH2CH24.3ppm
(t);〓CH31.9ppm;n20.5 D1.3627〕。 得られた2−(ペルフルオロノネニルオキシ)
エチルメタクリレート3gおよび2−(ペルフル
オロオクチル)エチルアクリレート30gをメタキ
シレンヘキサフルオライド66gに溶解させ、この
溶液を密閉可能なガラス容器(150ml)に入れ、
ベンゾイルパーオキサイド0.5gを添加し、容器
内の気相を窒素ガスで置換し、密閉して70℃で24
時間静置し、共重合体含有メタキシレンヘキサフ
ルオライド溶液90gを調製した。 実施例2および3 2−(ペルフルオロノネニルオキシ)エチルメ
タクリレートおよび2−(ペルフルオロオクチル)
エチルアクリレートの反応重量比を10:2または
10:1に変える以外は実施例1と同様にして共重
合体含有メタキシレンヘキサフルオライド溶液を
調製した。 実施例 4〜6 2−ヒドロキシエチルメタクリレートの代りに
2−ヒドロキシエチルアクリレートを使用する以
外は実施例1と同様にして、淡黄色の2−(ペル
フルオロノネニルオキシ)エチルアクリレート
(79〜90℃/0.5mmHg)を85%の収率で得〔IR:
νC-H(飽和)2600,2400cm-1,νC=O1740cm-1,νC-F
1320〜1160cm-1,νC-H(不飽和)3000cm-1,νC=C
1640cm-1;1H−NMR(内部基準TMS):δCH2C
=CH=6.7〜5.6ppm(m),δCH2CH24.3ppm(t);
n20.5 D1.3480〕、これに2−(ペルフルオロオクチ
ル)エチルアクリレートを反応させて、共重合体
含有メタキシレンヘキサフルオライド溶液を調製
した。 付着防止性試験 上記実施例1〜6で得られた試料を同一の溶媒
を用いて1%または0.5%に希釈した付着防止剤
のエポキシ樹脂に対する付着防止性を調べ、結果
を表−1に示す。 比較例1および2 比較のため以下の式を有する重合体(10重量%
CCl2FCClF2溶液)により、付着防止性を調べた。
結果を表−1に示す。
【表】
発明の効果
本発明付着防止剤はエポキシ樹脂等の樹脂の付
着を有効に防止する。また、ハンダ特性も極めて
よい。さらに通常の有機溶媒に溶出せず、エポキ
シ樹脂等の樹脂塗膜への悪影響は殆んどない。
着を有効に防止する。また、ハンダ特性も極めて
よい。さらに通常の有機溶媒に溶出せず、エポキ
シ樹脂等の樹脂塗膜への悪影響は殆んどない。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式(1): (式中、RはHもしくはCH3,RfはC3〜12F5〜23
のペルフルオロアルケニル基を示す)で表わされ
る2−(ペルフルオロアルケニルオキシ)エチル
アクリレートもしくはメタクリレートおよび一般
式(2): (式中、Rは前記と同意義、Rf′はC6〜12F13〜25
のペルフルオロアルキル基を示す)で表わされる
2−(ペルフルオロアルキル)エチルアクリレー
トもしくはメタクリレートを反応させて得られる
共重合体を含有する付着防止剤。 2 共重合体が、2−(ペルフルオロアルケニル
オキシ)エチルアクリレートもしくはメタクリレ
ートおよび2−(ペルフルオロアルキル)エチル
アクリレートもしくはメタクリレートを約20:1
〜約1:20の重量比で溶液重合させて得られるポ
リマーである第1項記載の付着防止剤。 3 共重合体が、2−(ペルフルオロノネニルオ
キシ)エチルアクリレートもしくはメタクリレー
トおよび2−(ペルフルオロオクチル)アクリレ
ートもしくはメタクリレートを約20:1〜約1:
20の重量比で溶液重合させて得られるポリマーで
ある第1項記載の付着防止剤。 4 共重合体の重量平均分子量が約5000〜約
20000である第1項記載の付着防止剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13267884A JPS6112777A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 付着防止剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13267884A JPS6112777A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 付着防止剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112777A JPS6112777A (ja) | 1986-01-21 |
| JPH0439509B2 true JPH0439509B2 (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=15086946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13267884A Granted JPS6112777A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 付着防止剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112777A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999000435A1 (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Polymerizable resin, and cured resins, insulators, components of electrical appliances, and electrical appliances made by using the same |
| JP5439743B2 (ja) * | 2007-10-11 | 2014-03-12 | ユニマテック株式会社 | 撥水撥油剤 |
| JP5171452B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2013-03-27 | Agcセイミケミカル株式会社 | 電子部品用樹脂付着防止組成物 |
| WO2010079687A1 (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-15 | Agcセイミケミカル株式会社 | 電子部品用樹脂付着防止剤、それを含む電子部材および電子部品 |
| EP2468778B1 (en) * | 2009-08-20 | 2016-10-12 | AGC Seimi Chemical Co., Ltd. | Fluoroalkyl group-containing n-substituted (meth)acrylamide compound, polymer thereof, and use thereof |
-
1984
- 1984-06-26 JP JP13267884A patent/JPS6112777A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6112777A (ja) | 1986-01-21 |
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