JPH043970A - 気密端子用リード線 - Google Patents
気密端子用リード線Info
- Publication number
- JPH043970A JPH043970A JP2105885A JP10588590A JPH043970A JP H043970 A JPH043970 A JP H043970A JP 2105885 A JP2105885 A JP 2105885A JP 10588590 A JP10588590 A JP 10588590A JP H043970 A JPH043970 A JP H043970A
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- JP
- Japan
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- wire
- lead wire
- glass
- lead
- tank
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は水晶振動子やトランジスタのリード線として
使用される気密端子用リード線に関するものである。
使用される気密端子用リード線に関するものである。
〈従来の技術〉
第３図に示すように水晶振動子は、従来気密封止構造と
するためにリード線１１は金属外環１２との間にガラス
（例えばホウケイ酸ガラス）１３などを用いてシールさ
れている。
するためにリード線１１は金属外環１２との間にガラス
（例えばホウケイ酸ガラス）１３などを用いてシールさ
れている。
尚、同図において１４は水晶片、１５はキャップである
。
。
上記の水晶振動子においてリード線１１とのガラス封止
性を高めるためには第４図に示すような工程で表面処理
がなされている。
性を高めるためには第４図に示すような工程で表面処理
がなされている。
即ち、リード線となるコイル状態の線材をカットプレス
（成形）し、次いで表面エツチングの工程で塩化第２鉄
などを用いて表面を１．０〜１０．０１１ｍの凹凸にし
、この凹凸面に封止工程にてホウケイ酸ガラスがかみ込
み封止性を良好にすることが行なわれている。
（成形）し、次いで表面エツチングの工程で塩化第２鉄
などを用いて表面を１．０〜１０．０１１ｍの凹凸にし
、この凹凸面に封止工程にてホウケイ酸ガラスがかみ込
み封止性を良好にすることが行なわれている。
更に、価格低減のため、第４図中の表面エツチング工程
を省略してカットプレス後、直ちにガラス封止をしく第
５図）、それからリードへのＮｉめっき、金めつきをす
るようなことが考えられている。
を省略してカットプレス後、直ちにガラス封止をしく第
５図）、それからリードへのＮｉめっき、金めつきをす
るようなことが考えられている。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところが、上記した第５図に示す工程では、カットプレ
ス後ガラス封止を行なうが、線材の段階での伸線加工、
焼鈍加工で表面層部に存在する表面変質層（気体吸着層
、酸化皮膜など）のため黒化したり、ガラス封止の上で
の密着不良になったり、次のＮｉめっき工程でめっきが
付かないなどの異常が見られるのである。
ス後ガラス封止を行なうが、線材の段階での伸線加工、
焼鈍加工で表面層部に存在する表面変質層（気体吸着層
、酸化皮膜など）のため黒化したり、ガラス封止の上で
の密着不良になったり、次のＮｉめっき工程でめっきが
付かないなどの異常が見られるのである。
そこで、第４図のようにカットプレス後ガラス封止の前
に表面エツチングを入れると、コストアップになり、目
的とするコスト低減にならない。なとの問題がある。
に表面エツチングを入れると、コストアップになり、目
的とするコスト低減にならない。なとの問題がある。
〈課題を解決するための手段〉
上記のような従来の問題点を解決するために、この発明
では、第１図にその工程を示すように、リード線材を予
め線状コイルの状態で表面エツチングしてＲ＝０．１〜
１．０１１ｍの凹凸状としたのち、ワイヤーカット、ヘ
ッダー加工などのカットプレスを行なったのち、ガラス
封止する工程を見出した。
では、第１図にその工程を示すように、リード線材を予
め線状コイルの状態で表面エツチングしてＲ＝０．１〜
１．０１１ｍの凹凸状としたのち、ワイヤーカット、ヘ
ッダー加工などのカットプレスを行なったのち、ガラス
封止する工程を見出した。
〈作用〉
上記したこの発明の工程によるならば、■ 線材の製造
工程で発生する変質層を均一に取り除くことが可能にな
り、ガラスとの密着性が向上する。
工程で発生する変質層を均一に取り除くことが可能にな
り、ガラスとの密着性が向上する。
■ Ｎｉめっきが十分に行なえる。
■ 線材製造ラインにタンデムに追加できるため、線材
の価格が大きくアップすることはなく、このためプレス
後のリード価格は殆ど変わらない。
の価格が大きくアップすることはなく、このためプレス
後のリード価格は殆ど変わらない。
等の結果が得られるのである。
〈実施例〉
以下、この発明を一実施例として示す第２図の工程図に
より詳細に説明する。
より詳細に説明する。
リード線として真空溶解にて合金化された５０％Ｎｉ−
Ｆｅ合金と２９％Ｎｉ −１７％Ｃｏ−Ｆｅ合金（コバ
ール）を用意し、これらを線材圧延、伸線と軟化を繰り
返して０．４５φのコイル状の線材１とした。この線材
１の抗張力は５０〜８０ｋｇ／ｍ２であった。
Ｆｅ合金と２９％Ｎｉ −１７％Ｃｏ−Ｆｅ合金（コバ
ール）を用意し、これらを線材圧延、伸線と軟化を繰り
返して０．４５φのコイル状の線材１とした。この線材
１の抗張力は５０〜８０ｋｇ／ｍ２であった。
このコイル状線材１を第２図に示す工程により、まず２
の塩化第２鉄溶液槽（溶液のｐＨＨＩ３）中を２〜１０
ｍ／分で通過させ、次いで水洗槽３、乾燥ライン４を通
過させて巻取った。
の塩化第２鉄溶液槽（溶液のｐＨＨＩ３）中を２〜１０
ｍ／分で通過させ、次いで水洗槽３、乾燥ライン４を通
過させて巻取った。
または、硫酸水などを用いて電解エツチング研摩を行な
うことでも可能である。
うことでも可能である。
上記において、電解研摩や２の塩化第２鉄溶液槽におけ
るエツチング後、線材１の表面の凹凸をその粗さＲ＝０
．１〜１．０ＩＩｍ程度とするには２の塩化第２鉄溶液
槽通過後に線径が１〜５μ程度減少するように調整すれ
ばよい。
るエツチング後、線材１の表面の凹凸をその粗さＲ＝０
．１〜１．０ＩＩｍ程度とするには２の塩化第２鉄溶液
槽通過後に線径が１〜５μ程度減少するように調整すれ
ばよい。
但し、表面粗さをＲ＝Ｏ，ｌ〜１．ｏＩＩｍとするのは
、Ｒ＝＝０．１μｍ以下では表面変色層がＲ＝１．０μ
ｍ以上としても、表面変質層は十分に冷却され、効果は
同じになること、しかもＲ＝１．５μ以上になるとコス
トアップになるからである。
、Ｒ＝＝０．１μｍ以下では表面変色層がＲ＝１．０μ
ｍ以上としても、表面変質層は十分に冷却され、効果は
同じになること、しかもＲ＝１．５μ以上になるとコス
トアップになるからである。
かくして第２図の工程でエツチングした線材コイルは次
いで第１図に示すように、所定の形状にビン加工（カッ
トプレス、穴あけ、曲げ加工など）をしたのち、アルミ
ナ珪酸ガラス（ＮａｚＯ−Ａｆ Ｊｓ −ＢａＯ−Ｓｉ
ｎｇ、顆粒ガラス）を用いて８５０〜９Ｃｏ℃で５〜１
０分ガラス封止を行なった。
いで第１図に示すように、所定の形状にビン加工（カッ
トプレス、穴あけ、曲げ加工など）をしたのち、アルミ
ナ珪酸ガラス（ＮａｚＯ−Ａｆ Ｊｓ −ＢａＯ−Ｓｉ
ｎｇ、顆粒ガラス）を用いて８５０〜９Ｃｏ℃で５〜１
０分ガラス封止を行なった。
次いで、Ｎｉめっきを施したのち得られたリード線につ
いて濃度５％の塩酸液中、３５℃、４８時間の条件で塩
水噴霧テストを行ない、その外観を調べたところ下記第
１表の結果を得た。
いて濃度５％の塩酸液中、３５℃、４８時間の条件で塩
水噴霧テストを行ない、その外観を調べたところ下記第
１表の結果を得た。
〈発明の効果〉
以上詳述したように、この発明の前置って線材を表面エ
ツチングした後に成形加工することにより、その後のＮ
ｉめっきやＡｕめっき工程におけるピンホールやめっき
不良が著しく低減し、極めてすぐれたＮｉめっき、Ａｕ
めっきが可能であることが認められた。
ツチングした後に成形加工することにより、その後のＮ
ｉめっきやＡｕめっき工程におけるピンホールやめっき
不良が著しく低減し、極めてすぐれたＮｉめっき、Ａｕ
めっきが可能であることが認められた。
第１図はこの発明の製造工程を示す説明図、第２図は第
１図中のエツチング工程の補足説明図、第３図は水晶振
動子の構造図、第４図および第５図は従来の気密端子用
リード線の製造工程を示す説明図である。
１図中のエツチング工程の補足説明図、第３図は水晶振
動子の構造図、第４図および第５図は従来の気密端子用
リード線の製造工程を示す説明図である。
Claims (4)
- （１）リード線貫通用の穴を有する舟形金属外環とガラ
スを介して気密絶縁封止するリード線において、該リー
ド線は予め線材の状態で連続的にエッチング処理してＲ
＝０．１〜１．０μｍの凹凸を有する長尺体とし、ヘッ
ダー切断、プレス加工を行なったのち前記金属外環とガ
ラス封止することを特徴とする気密端子用 リード線。 - （２）リード線はＮｉ４０〜５２％、添加元素として１
．０％以下のＳｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃを含有し、残
部Ｆｅの組成からなることを特徴とする請求項（１）記
載の気密端子用リード線。 - （３）リード線はＮｉ２７〜３０％、Ｃｏ１６〜１９％
、添加元素として１．０％以下のＳｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ａ
ｌ、Ｃを含有し、残部Ｆｅの組成からなることを特徴と
する請求項（１）記載の気密端子用リード線。 - （４）リード線のエッチング処理が化学的エッチングま
たは電解研摩処理であることを特徴とする請求項（１）
記載の気密端子用リード線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105885A JP2525926B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 気密端子用リ―ド線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105885A JP2525926B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 気密端子用リ―ド線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043970A true JPH043970A (ja) | 1992-01-08 |
| JP2525926B2 JP2525926B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=14419384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2105885A Expired - Lifetime JP2525926B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 気密端子用リ―ド線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525926B2 (ja) |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP2105885A patent/JP2525926B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2525926B2 (ja) | 1996-08-21 |
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