JPH0440280Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、半導体装置のバーンインなどのた
めの、半導体装置のソケツトへの挿入装置に関す
る。

〔従来の技術〕

この種の従来の半導体装置のソケツトへの挿入
装置は、第５図及び第６図に正面図及び側面図で
示すようになつていた。１は半導体装置で、両側
に多数のリード２が出されている。３は半導体装
置１を載せる可動受け部材で、受止め面３ａによ
り半導体装置１を受け長手方向の位置決めするよ
うにしており、固定部に固着された支持ピン４に
回動可能に支持されており、回動駆動源により回
動される。５は半導体装置１を可動受け部材３上
に送り込む押し棒で、空気圧シリンダなど往復移
動駆動源により前進、後退される。６は半導体装
置１の両側のリード２を挾付け保持するチヤツク
で、それぞれ固定部に固着された支持ピン８に回
動自在に支持された１対の挾み爪７からなり、双
方の挾み面７ａが対向しており、回動駆動源によ
り挾み付け及び開放する。双方の挾み面７ａは挾
み状態では平行している。９はチヤツク６により
保持された半導体装置１を挿入するための押圧
具、１０はバーンイン基板１１上に装着された多
数個のソケツトで、半導体装置１が挿入され各リ
ード２が接触部にそれぞれ差込まれる。

上記従来装置による動作は、次のようになる。
押し棒５により可動受け部材３上に送り込まれた
半導体装置１は、受止め面３ａと押し棒５とに挾
まれ位置決めされる。つづいて、チヤツク６の両
挾み爪７が所定角度閉じることにより半導体装置
１は両側のリード２が挾付けられて保持される。
次に、押し棒５が後退し、案内レール３が鎖線で
示すように回動し、半導体装置１の下降を妨げな
いようにする。半導体装置１を保持したチヤツク
６は所定量下降され、同時に押圧具９も半導体装
置１と相対的関係位置を保つて下降される。所定
量下降された半導体装置１は、チヤツク６に保持
された状態で押圧具９により所定圧力で押下げら
れ、ソケツト１０にリード２が差込まれる。第７
図に示すように、リード２が所定長さ差込まれる
と、チヤツク６が開かれる。

こうして、半導体装置１がソケツト１０に挿入
されると、可動受け部材３、チヤツク６、押圧具
９は原位置に復帰し、挿入装置がバーンイン基板
１１上の次のソケツト１０上に相対的移動し、上
記と同様にして半導体装置１をソケツト１０に挿
入する。

このような動作を順次繰返し、半導体装置１が
ソケツト１０に挿入されていく。

上記従来の挿入装置は第８図に示すように、挾
み爪７の挾み面７ａは平面をなし、半導体装置１
の挾み付け位置ではリード２に平行になつてい
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の挿入装置では、可動受け部
材３上の半導体装置１上面に対し押圧具６の下面
は所定の小さいすき間があけられてあり、双方の
挾み爪７で両側のリード２を外側面から挾み付け
ると、半導体装置１はその長手方向のいづれか一
方が上方向にずれて傾斜することがあり、この傾
いた状態では、ソケツト１０に挿入できなくなる
という問題点があつた。

このような欠点をなくする従来の他の挿入装置
として、第９図に示すように、チヤツクの挾み爪
１２の挾み面１２ａに、半導体装置１の各リード
２をはめる多数条の案内溝１２ｂを設けたものが
ある。

しかし、この挾み爪１２では、第１０図に拡大
図で示すように、リード２が案内溝１２ｂにはま
り込んでいるので、半導体装置１が押圧具６によ
つて押し下げられると、リード２の角部２ａが案
内溝１２ｂの隅部１２ｃにこすれ、第１１図、第
１２図に示すように、削れ２ｄや欠け２ｅが発生
していた。このため半導体装置１の外観が不良と
なり、製品価値を低下するという問題点があつ
た。

この考案は、このような問題点を解決するため
になされたもので、チヤツクに挾んだ半導体装置
が傾斜することなく水平に保持され、リードに削
れや欠けを生ずることなく、安定してソケツトに
挿入される半導体装置のソケツトへの挿入装置を
得ることを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案にかかる半導体装置のソケツトへの挿
入装置は、チヤツクが半導体装置の両側リードを
挾付けた状態では、双方の挾み爪の挾み面が下方
がわずかに狭いテーパ状の形態で挾付け保持する
ようにしたものである。

〔作用〕

この考案においては、案内受け部材上に載せら
れた半導体装置をチヤツクで両側から挾付ける
と、双方の挾み爪の対向する挾み面が、下方を狭
くしたテーパ状の形態で両側リードを挾んで保持
し、上方からの押圧具による押えで半導体装置が
傾くことなく安定して保持され、ソケツト上に下
降され双方の挾み爪をわずか開き、押圧具による
押下げで、半導体装置は各リードがソケツトの各
接触部に差込まれて装着される。

〔実施例〕

第１図及び第２図はこの考案による半導体装置
のソケツトへの挿入装置の平面図及び正面図であ
り、１〜５，８〜１１は上記従来装置の同一のも
のである。２０はチヤツクで、支持ピン８に回動
自在に支持された１対の挾み爪２１からなり、こ
れらの挾み爪２１は回動駆動手段（図示は略す）
により挾付けの回動される。双方の挾み爪２１の
対向する挾み面２１ａは、挾付け回動され半導体
装置１の両側リード２を挾んだ状態では、下方が
わずかに狭くなるテーパ状にしてある。

上記一実施例の装置による動作は、次のように
なる。案内受け部材３上に載せられ位置決めされ
た半導体装置１をチヤツク２０により、各挾み爪
２１挾み面２１ａで両側のリード２を外側から挾
付ける。すると、両リード２は挾み面２１ａのわ
ずかのテーパ状により、下方が内方にわずか弾性
変形した状態で支持され、半導体装置１には上向
きの力が生じる。このとき、押圧具９による押え
で半導体装置１は傾斜することなく安定して保持
される。

つづいて、案内受け部材３を外方に回動し、半
導体装置１を保持した状態でチヤツク２０、押圧
具９を下降し、半導体装置１をチヤツク１０上の
位置にする。

次に、第３図に示すように、チヤツク２０の双
方の挾み爪２１をわずか開くと両リード２は平行
状態に弾性復元し、押圧具９による押下げでリー
ド２がソケツト１０の接触部に差込まれ、半導体
装置１が挿入される。こうして、半導体装置１が
ソケツト１０に挿入されると、チヤツク２０は開
かれ、押圧具９とともに復帰し、次の半導体装置
の挿入をする。

第４図はこの考案の他の実施例を示すチヤツク
部の正面図である。チヤツク２２の双方の挾み爪
２３は、対向する挾み面２３ａは、挾み爪の本体
部に対し平行になつているが、挾付け状態に回動
された位置では、下方がわずかに狭いテーパ状の
形態になるようにしてある。これにより、半導体
装置１の両リード２を下端が内方へわずか弾性変
形する状態で挾付け、押圧具９による押付けとで
安定して保持している。

なお、上記実施例では、半導体装置１の両リー
ド２は平行に出された場合を示したが、両リード
の下端側が外開きに出された場合にも適用できる
ものである。この場合の双方の挾み爪２１は、挾
付け状態では両リード２の下端側外開き角度がわ
ずか減少した外開きになるように、双方の挾み面
２１ａの下閉じに狭くなつた下方で上記両リード
２の先端部を挾付け保持する。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案によれば、チヤツクの
双方の挾み爪の対向する挾み面を、半導体装置の
両リードを挾付けた状態では、下方がわずかに狭
まつたテーパ状になる形態にしたので、チヤツク
による挾付けと押圧具の押えにより、半導体装置
１は傾斜することなく安定して保持され、ソケツ
トに確実に挿入される。また、従来のように、リ
ードの角部の削れや欠けの発生がなくされ、これ
による外観不良がなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はこの考案の一実施例による
半導体装置のソケツトへの挿入装置を示す要部平
面図及び正面図、第３図は第１図の保持した半導
体装置をソケツト上に下降しチヤツクをわずか開
いた状態を示す正面図、第４図はこの考案の他の
実施例による挿入装置を示す要部正面図、第５図
及び第６図は従来の挿入装置を示す要部正面図及
び側面図、第７図は第５図のソケツトに半導体装
置を挿入している状態を示す正面図、第８図は第
５図の挾み爪の要部の拡大斜視図、第９図は従来
の他の例を示す挾み爪部の要部の拡大斜視図、第
１０図は第９図の挾み爪の案内溝に半導体装置の
リードが入つた状態を示す拡大斜視図、第１１図
及び第１２図は第１０図の案内溝によるリードの
損傷の各例を示す拡大斜視図である。 １……半導体装置、２……リード、３……可動
受け部材、９……押圧具、１０……ソケツト、１
１……バーンイン基板、２０……チヤツク、２１
……挾み爪、２１ａ……挾み面、２２……チヤツ
ク、２３……挾み爪、２３ａ……挾み面。なお、
図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 可動受け部材上に半導体装置を位置決めし、こ
   の半導体装置の両側リードを両側外方からチヤツ
   クの１対の挾み爪の回動により挾付け保持し、上
   記半導体装置を上方から押圧具で押え、ソケツト
   に上方から挿入するようにした挿入装置におい
   て、上記１対の挾み爪の対向する双方の挾み面
   を、上記半導体装置の両側リードを挾付けた状態
   では、下方がわずかに挟まつたテーパ状の形態に
   したことを特徴とする半導体装置のソケツトへの
   挿入装置。