JPS6227743B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6227743B2 JPS6227743B2 JP56139204A JP13920481A JPS6227743B2 JP S6227743 B2 JPS6227743 B2 JP S6227743B2 JP 56139204 A JP56139204 A JP 56139204A JP 13920481 A JP13920481 A JP 13920481A JP S6227743 B2 JPS6227743 B2 JP S6227743B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- mounting plate
- shaft
- shafts
- arm rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7608—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Clamps And Clips (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はLSI或いは超LSI等の大集積回路を埋
設したチツプの製造に用いる半導体ウエハーに、
現象処理又はエツチングを施す場合などに好適す
るクランプ装置に関する。
設したチツプの製造に用いる半導体ウエハーに、
現象処理又はエツチングを施す場合などに好適す
るクランプ装置に関する。
従来から大集積回路を埋設したチツプを製造す
る工程として、半導体ウエハー上のホトレジスト
の現象或いは半導体ウエハー表面のウエツトエツ
チングをスプレー方式或いは浸漬方式等によつて
行なつており、これらの工程を行なう装置も種々
提案されている。
る工程として、半導体ウエハー上のホトレジスト
の現象或いは半導体ウエハー表面のウエツトエツ
チングをスプレー方式或いは浸漬方式等によつて
行なつており、これらの工程を行なう装置も種々
提案されている。
また最近では、超LSI等の高集積化に伴つて超
微細パターンの形成が要求される一方、チツプを
大量且つ安価に提供すべくウエハーの大口径化が
進んでいる。このため本出願人が先に出願した特
願昭55−60670号若しくは実願昭54−174906号の
如きウエハーを下向きにして連続的に現象又はエ
ツチング処理する装置によつて、上記要望に応え
られるようになつた。
微細パターンの形成が要求される一方、チツプを
大量且つ安価に提供すべくウエハーの大口径化が
進んでいる。このため本出願人が先に出願した特
願昭55−60670号若しくは実願昭54−174906号の
如きウエハーを下向きにして連続的に現象又はエ
ツチング処理する装置によつて、上記要望に応え
られるようになつた。
しかしながら斯る装置においても、半導体ウエ
ハーに現象処理やウエツトエツチングを施す場合
にあつて、従来提案されてきたクランプ装置を用
いると、半導体ウエハーに傷をつけたり、割れた
り、或いは把持が確実でないので半導体ウエハー
が落下し破損する等の問題がある。したがつて半
導体ウエハーをクランプする装置が未解決の課題
として残されている。
ハーに現象処理やウエツトエツチングを施す場合
にあつて、従来提案されてきたクランプ装置を用
いると、半導体ウエハーに傷をつけたり、割れた
り、或いは把持が確実でないので半導体ウエハー
が落下し破損する等の問題がある。したがつて半
導体ウエハーをクランプする装置が未解決の課題
として残されている。
本発明者等は上述の如き従来の問題点に鑑み、
これを有効に解決すべく本発明を成したものであ
り、その目的とする処は、半導体ウエハーに現象
処理或いはエツチングを施す際にウエハーを傷つ
けたり、割つたり或いは落下せしめて破損するこ
となく確実にクランプでき、且つ均一なる現像或
いはエツチングを行なうことができるクランプ装
置を提供するにある。
これを有効に解決すべく本発明を成したものであ
り、その目的とする処は、半導体ウエハーに現象
処理或いはエツチングを施す際にウエハーを傷つ
けたり、割つたり或いは落下せしめて破損するこ
となく確実にクランプでき、且つ均一なる現像或
いはエツチングを行なうことができるクランプ装
置を提供するにある。
斯る目的を達成すべく本発明は、ウエハーの載
置板の裏面に、少くとも一方に回動操作部を形成
した一対の軸を回動自在に取り付け、夫々の軸に
上記載置板に形成した孔から突出するクランプ用
爪を設けるとともに、夫々の軸に腕杆を挿着固定
し、これら腕杆をピン等を介して連結して夫々の
軸が連動して回動するようにし、更に弾性部材に
よつて上記クランプ用爪をクランプ方向に付勢し
たことをその要旨としている。
置板の裏面に、少くとも一方に回動操作部を形成
した一対の軸を回動自在に取り付け、夫々の軸に
上記載置板に形成した孔から突出するクランプ用
爪を設けるとともに、夫々の軸に腕杆を挿着固定
し、これら腕杆をピン等を介して連結して夫々の
軸が連動して回動するようにし、更に弾性部材に
よつて上記クランプ用爪をクランプ方向に付勢し
たことをその要旨としている。
以下に本発明の実施の一例を添付図面に従つて
詳述する。
詳述する。
第１図は本発明に係るクランプ装置の全体斜視
図、第２図は同装置の要部の分解斜視図である。
図、第２図は同装置の要部の分解斜視図である。
図中１は半導体ウエハーの載置板であり、この
載置板１は平面略々矩形状をなし、且つ隅部近傍
にはその長径方向が載置板の長さ方向と一致した
長孔２…を穿設し、更に一側端には操作棒３が出
入するための切欠４を形成している。
載置板１は平面略々矩形状をなし、且つ隅部近傍
にはその長径方向が載置板の長さ方向と一致した
長孔２…を穿設し、更に一側端には操作棒３が出
入するための切欠４を形成している。
そして載置板１の裏面の隅部近傍には保持体５
…を螺着し、この保持体５…間に第２図に示す如
く一対の軸６，７を架設している。即ち軸６，７
は夫々その両端部をもつて上記保持体５に穿設し
た孔５ａに挿通され、回動自在に保持されてい
る。
…を螺着し、この保持体５…間に第２図に示す如
く一対の軸６，７を架設している。即ち軸６，７
は夫々その両端部をもつて上記保持体５に穿設し
た孔５ａに挿通され、回動自在に保持されてい
る。
また軸６，７の両側部には棒状のクランプ用爪
８…を一体的に取り付け、これらクランプ用爪８
…は上半部が上記載置板１に形成した長孔２…か
ら上方に突出するようになつている。そして上記
軸６には上記操作棒３と当接することにより軸６
を回動せしめる板状の回動操作部９を一体的に取
り付け、更に上記軸６，７の中間部には腕杆１
０，１１を基端部をもつて挿着し、軸６，７と一
体的に回動するようにしている。
８…を一体的に取り付け、これらクランプ用爪８
…は上半部が上記載置板１に形成した長孔２…か
ら上方に突出するようになつている。そして上記
軸６には上記操作棒３と当接することにより軸６
を回動せしめる板状の回動操作部９を一体的に取
り付け、更に上記軸６，７の中間部には腕杆１
０，１１を基端部をもつて挿着し、軸６，７と一
体的に回動するようにしている。
そして、上記軸６に挿着した腕杆１０の先端部
にはピン１４の挿通用の孔１２を形成し、また軸
７に挿着した腕杆１１の先端部には長孔１３を形
成し、上記孔１２で挿通したピン１４をこの長孔
１３に通すことで、腕杆１０，１１の先端部相互
が回動自在に連結するようにしている。
にはピン１４の挿通用の孔１２を形成し、また軸
７に挿着した腕杆１１の先端部には長孔１３を形
成し、上記孔１２で挿通したピン１４をこの長孔
１３に通すことで、腕杆１０，１１の先端部相互
が回動自在に連結するようにしている。
更に上記ピン１４には板バネ１５を嵌着してい
る。即ち板バネ１５は湾曲板状をなし、下端部を
ロールして嵌込み部１５ａを形成し、この嵌込み
部１５ａをもつて上記ピン１４に嵌着されるとと
もに上端部が上記載置板１の下面に当接し、上記
ピン１４と載置板１との間に縮装されるようにな
つている。
る。即ち板バネ１５は湾曲板状をなし、下端部を
ロールして嵌込み部１５ａを形成し、この嵌込み
部１５ａをもつて上記ピン１４に嵌着されるとと
もに上端部が上記載置板１の下面に当接し、上記
ピン１４と載置板１との間に縮装されるようにな
つている。
而して上記腕杆１０，１１の先端部は板バネ１
５によつて下方に弾圧され、この結果クランプ用
爪８…は夫々クランプ方向に付勢されることとな
る。
５によつて下方に弾圧され、この結果クランプ用
爪８…は夫々クランプ方向に付勢されることとな
る。
以上の如き構成からなるクランプ装置の作用を
第３図及び孫４図に基づいて説明する。
第３図及び孫４図に基づいて説明する。
先ず載置板１が上昇してくると軸６に取り付け
た回動操作部９の上面が接作棒３の下端に当接す
る。そして更に載置板１が上昇すると回動操作部
９の先端部の位置はそのままであるので軸６は第
３図中反時計方向に回動し、軸６に取り付けたク
ランプ用爪８はアンクランプ方向に回動する。そ
してこの動作と同時に、腕杆１０は軸６を中心と
して板バネ１５の弾発力に抗して反時計方向に回
動する。更にこの腕杆１０と腕杆１１は先端部に
おいて連結しているので腕杆１０の回動につれて
腕杆１１は軸７を中心として時計方向に回動し、
この回動によつて軸７が時計方向に回動する。し
たがつて軸７に取り付けたクランプ用爪８も同時
にアンクランプ方向に回動し第３図に示す如き状
態となる。斯る状態において、図示しない搬送手
段により搬送されてきた半導体ウエハー１６を載
置板１上に載せる。
た回動操作部９の上面が接作棒３の下端に当接す
る。そして更に載置板１が上昇すると回動操作部
９の先端部の位置はそのままであるので軸６は第
３図中反時計方向に回動し、軸６に取り付けたク
ランプ用爪８はアンクランプ方向に回動する。そ
してこの動作と同時に、腕杆１０は軸６を中心と
して板バネ１５の弾発力に抗して反時計方向に回
動する。更にこの腕杆１０と腕杆１１は先端部に
おいて連結しているので腕杆１０の回動につれて
腕杆１１は軸７を中心として時計方向に回動し、
この回動によつて軸７が時計方向に回動する。し
たがつて軸７に取り付けたクランプ用爪８も同時
にアンクランプ方向に回動し第３図に示す如き状
態となる。斯る状態において、図示しない搬送手
段により搬送されてきた半導体ウエハー１６を載
置板１上に載せる。
次いで載置板１を下降せしめると、腕杆１０，
１１の先端部は板バネ１５の弾発力によつて下方
へ押下げられ、これにつれて軸６は時計方向に、
軸７は反時計方向に回動し、これら軸６，７に取
り付けたクランプ用爪…はクランプ方向に回動し
第４図に示す如く半導体ウエハー１６を確実に保
持することとなる。
１１の先端部は板バネ１５の弾発力によつて下方
へ押下げられ、これにつれて軸６は時計方向に、
軸７は反時計方向に回動し、これら軸６，７に取
り付けたクランプ用爪…はクランプ方向に回動し
第４図に示す如く半導体ウエハー１６を確実に保
持することとなる。
この後載置板１上にウエハー１６をクランプし
たまま載置板１は約90゜回転して垂直状態とな
り、そのままの状態で図示しない現像槽或いはエ
ツチング処理槽等に入り、更に同一方向に90゜回
転してウエハーは下向きとなり、このウエハー１
６に処理を施す。そして現像処理等が済んだなら
ば、前記とは逆の動作により載置板１は上昇し、
操作棒３に回動操作部９が当接し、ウエハー１６
をアンクランプ状態とする。その後搬送装置によ
り洗浄などの次工程へウエハーを送る。
たまま載置板１は約90゜回転して垂直状態とな
り、そのままの状態で図示しない現像槽或いはエ
ツチング処理槽等に入り、更に同一方向に90゜回
転してウエハーは下向きとなり、このウエハー１
６に処理を施す。そして現像処理等が済んだなら
ば、前記とは逆の動作により載置板１は上昇し、
操作棒３に回動操作部９が当接し、ウエハー１６
をアンクランプ状態とする。その後搬送装置によ
り洗浄などの次工程へウエハーを送る。
尚以上は図面に示した実施例について説明した
ものであり、本発明のクランプ装置は上記に限定
されるものではない。例えば図示例にあつては、
操作棒３を固定したものについて説明したが、操
作棒３が上下動することによつてクランプ用爪８
にクランプ及びアンクランプ動作をなさしめるよ
うにしてもよく、また図示例にあつては弾性部材
として板バネ１５を示したがコイルスプリング等
でもよく、更にクランプ用爪８の数も任意であ
る。
ものであり、本発明のクランプ装置は上記に限定
されるものではない。例えば図示例にあつては、
操作棒３を固定したものについて説明したが、操
作棒３が上下動することによつてクランプ用爪８
にクランプ及びアンクランプ動作をなさしめるよ
うにしてもよく、また図示例にあつては弾性部材
として板バネ１５を示したがコイルスプリング等
でもよく、更にクランプ用爪８の数も任意であ
る。
以上の説明で明らかな如く本発明によれば、半
導体ウエハーの載置板の裏面に、一方に回動操作
部を形成した一対の回転自在な軸を設け、夫々の
軸に上記載置板に形成した孔から突出するクラン
プ用爪を取り付けるとともに、夫々の軸に先端部
同士が連結する腕杆を挿着し、更に弾性部材を介
して上記クランプ用爪をクランプ方向に付勢せし
めるようにしたので、適当なる弾発力を有する弾
性部材を選択することにより、ウエハーを破損す
ることなく確実に保持することができ、また常に
クランプ用爪はクランプ方向に付勢されているの
で現像処理中などにウエハーが載置板から外れる
虞れがない。また装置全体として無駄なく合理的
であるので、その厚みを可及的に薄くでき、この
ため現像槽等の入口を狭くしても何ら支障なく現
像処理等が行なえる。そして更に装置の交換が容
易に行なえるので種々の径の半導体ウエハーに適
用できる等多大の利点を発揮する。
導体ウエハーの載置板の裏面に、一方に回動操作
部を形成した一対の回転自在な軸を設け、夫々の
軸に上記載置板に形成した孔から突出するクラン
プ用爪を取り付けるとともに、夫々の軸に先端部
同士が連結する腕杆を挿着し、更に弾性部材を介
して上記クランプ用爪をクランプ方向に付勢せし
めるようにしたので、適当なる弾発力を有する弾
性部材を選択することにより、ウエハーを破損す
ることなく確実に保持することができ、また常に
クランプ用爪はクランプ方向に付勢されているの
で現像処理中などにウエハーが載置板から外れる
虞れがない。また装置全体として無駄なく合理的
であるので、その厚みを可及的に薄くでき、この
ため現像槽等の入口を狭くしても何ら支障なく現
像処理等が行なえる。そして更に装置の交換が容
易に行なえるので種々の径の半導体ウエハーに適
用できる等多大の利点を発揮する。
図面は本発明の好適一実施例を示すものであ
り、第１図は本発明に係るクランプ装置の全体斜
視図、第２図は同装置の要部を分解して示した斜
視図、第３図はアンクランプ状態にある同装置の
縦断側面図、第４図はクランプ状態にある同装置
の縦断側面図である。 尚図面中、１は載置板、２は孔、６，７は軸、
８はクランプ用爪、９は回動操作部、１０，１１
は腕杆、１５は弾性部材、１６はウエハーであ
る。
り、第１図は本発明に係るクランプ装置の全体斜
視図、第２図は同装置の要部を分解して示した斜
視図、第３図はアンクランプ状態にある同装置の
縦断側面図、第４図はクランプ状態にある同装置
の縦断側面図である。 尚図面中、１は載置板、２は孔、６，７は軸、
８はクランプ用爪、９は回動操作部、１０，１１
は腕杆、１５は弾性部材、１６はウエハーであ
る。
Claims (1)
- １ ウエハーを載置する載置板の裏面に一対の軸
を回動自在に設け、これら軸の一方に回動操作部
を形成するとともに、夫々の軸に上記載置板に形
成した孔から突出してウエハーの側面に当接する
クランプ用爪を固着し、上記夫々の軸に腕杆を固
着し、一方の腕杆に取付けたピンと他方の腕杆に
形成した長孔とを係合して夫々の腕杆を取付けた
軸を連動せしめ、更に上記載置板の裏面と腕杆と
の間に介設した弾性部材にて上記クランプ用爪を
クランプ方向に付勢せしめてなるクランプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56139204A JPS5840837A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | クランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56139204A JPS5840837A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | クランプ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840837A JPS5840837A (ja) | 1983-03-09 |
| JPS6227743B2 true JPS6227743B2 (ja) | 1987-06-16 |
Family
ID=15239970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56139204A Granted JPS5840837A (ja) | 1981-09-02 | 1981-09-02 | クランプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840837A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0460591U (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-25 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3695971B2 (ja) * | 1998-12-22 | 2005-09-14 | シャープ株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
| US7667822B2 (en) * | 2006-02-14 | 2010-02-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and stage apparatus |
| KR101156902B1 (ko) * | 2010-09-01 | 2012-06-21 | 삼성전기주식회사 | 기판 고정용 클램프 |
-
1981
- 1981-09-02 JP JP56139204A patent/JPS5840837A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0460591U (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5840837A (ja) | 1983-03-09 |
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