JPH0414909Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は各種電子機器に組み込まれてノイズを
除去するのに使用される貫通コンデンサの取付構
造に関する。

（従来技術） 従来貫通コンデンサを電子機器に組み込む場
合、たとえば第４図ａに示すように、導電性の金
属板からなるシヤーシ１の側壁１ａに形成された
孔１ｂに貫通コンデンサ２を嵌入し、この貫通コ
ンデンサ２のアース電極２ａを上記シヤーシ１の
側壁１ａに半田付けする一方、貫通コンデンサ２
の貫通端子２ｂを折曲して他の電子部品３が実装
されたプリント回路基板４のパターン孔４ａに挿
通した後、プリント回路基板４をシヤーシ１に固
定し、貫通端子２ｂと回路基板４のパターン４ｂ
とを半田付けするようにしていた。

また、薄形の電子機器では、第４図ｂに示すよ
うに、シヤーシ１の側壁１ａに形成された孔１ｂ
に貫通コンデンサ２を嵌入し、この貫通コンデン
サ２のアース電極２ａを上記シヤーシ１の側壁１
ａに半田付けし、プリント回路基板４をシヤーシ
１に取り付けた後、貫通コンデンサ２の貫通端子
２ｂを折曲することなく、プリント回路基板４の
パターン４ｂに直接、半田付けすることも行なわ
れている。

さらに、第４図ｃに示すように、貫通コンデン
サ２をシヤーシ１の中仕切板１ｃの孔１ｂに嵌入
して貫通コンデンサ２のアース電極２ａを中仕切
板１ｃに半田付けするとともに、貫通端子２ｂの
両端部を折曲し、第４図ａと同様に、シヤーシ１
の中仕切板１ｃの両側に取り付けられたプリント
回路基板４，４′のパターン４ｂ，４b′に貫通端
子２ｂの両端部を夫々半田付けすることも行なわ
れている。

ところで、上記のような貫通コンデンサ２の取
付構造では、貫通コンデンサ２のシヤーシ１への
取付、プリント回路基板４もしくは４′のシヤー
シ１への取付およびプリント回路基板４，４′の
パターン４ｂ，４b′への貫通端子２ｂの半田付け
は夫々別個の工程で行う必要があり、貫通コンデ
ンサ２の取付が非常に面倒であつた。

（考案の目的） 本考案は従来の貫通コンデンサの取付構造にお
ける上記問題点に鑑みてなされたものであつて、
シヤーシとプリント回路基板との間に形成された
凹部内に貫通コンデンサの外周部に設けられた鍔
状の段部をシヤーシとプリント回路基板との間に
挾持することにより、貫通コンデンサとその貫通
端子の半田付けを同時に行い、半田付工数の低減
と半田付けの信頼性の向上を図つた貫通コンデン
サの取付構造を提供することを目的としている。

（実施例） 以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。

第１図ａおよび第１図ｂにおいて、金属製のシ
ヤーシ１１の側壁１１ａには円形の孔１１ｂが形
成され、この孔１１ｂには段部１２ａを有する段
付きの貫通コンデンサ１２が嵌入され、その段部
１２ａの側面１２ｂがシヤーシ１１の側壁１１ａ
に当接している。

一方、コイルやチツプコンデンサ等の電子部品
１３が実装され、シヤーシ１１内に固定されるプ
リント回路基板１４には、上記貫通コンデンサ１
２の段部１２ａに対向する位置に、ほゞ台形状に
切り欠かれた凹部１５を備えている。この台形状
の凹部１５はその斜辺部１５ａ，１５ａが貫通コ
ンデンサ１２の段部１２ａの側面１２ｂに対向す
るいま一つの側面１２ｃの周縁部に当接してい
る。

すなわち、貫通コンデンサ１２の段部１２ａ
は、シヤーシ１１の側壁１１ａとプリント回路基
板１４の凹部１５の上記斜辺部１５ａ，１５ａと
の間に挾持されている。

貫通コンデンサ１２は、そのアース電極１２ｄ
がシヤーシ１１の側壁１１ａに半田付けされ、貫
通端子１２ｅはプリント回路基板１４のパターン
１４ａに半田付けされている。

この半田付けは、上記のように、シヤーシ１１
の側壁１１ａとプリント回路基板１４の凹部１５
の斜辺部１５ａ，１５ａとの間に貫通コンデンサ
１２の段部１２ａを挾持した状態で、全体を半田
浸漬することにより一度に行なわれる。また、こ
の、この半田浸漬により、プリント回路基板１４
に接着剤等により仮付けされていた電子部品１３
のパターン１４ａへの半田も同時に行なわれる。

このようにすれば、貫通コンデンサ１２のアー
ス電極１２ｄとシヤーシ１１の側壁１１ａとの半
田付け、貫通端子１２ｅとプリント回路基板１４
のパターン１４ａとの半田付け、およびプリント
回路基板１４に実装される電子部品１３の半田付
けを同時に行うことができる。また、貫通コンデ
ンサ１２はその周囲にシヤーシ１１の側壁１１ａ
およびプリント回路基板１４が存在するため熱容
量が大きくなる。このため、半田付け時に貫通コ
ンデンサ１２に加わる熱衝撃も小さく、半田付け
時に貫通コンデンサ１２にクラツク等が発生する
のを防止することができる。

上記実施例において、プリント回路基板１４に
設けられた凹部１５は、第２図ａに示すような三
角形状のもの、あるいは第２図ｂに示すような円
弧状のもの、あるいは単に断面がコ字形のもの
（図示せず。）であつてもよい。また、第２図ｃに
示すように、貫通コンデンサ１２の段部１２ａを
プリント回路基板１４との間で挾持する凹部１５
は、押出加工により、シヤーシ１１の側壁１１ａ
に形成するようにしてもよい。

一方、第３図に示すように、シヤーシ１１の中
仕切板１１ｃに貫通コンデンサ１２を取り付ける
場合も、電子部品１３を取り付けたプリント回路
基板１４および１４′を夫々切り欠いて第１図ａ、
第２図ａ、第２図ｂもしくは第２図ｃと同様の凹
部１５および１５′を形成し、これら凹部１５お
よび１５′と上記中仕切板１１ｃとの間で貫通コ
ンデンサ１２を挾持し、半田浸漬の手法を利用し
て貫通コンデンサ１２のアース電極１ｄお中仕切
板１１ｃに、また、貫通端子１２ｅをプリント回
路基板１４のパターン１４ａおよびプリント回路
基板１４′のパターン１４′ａに夫々半田付けする
ことができる。

なお、本考案は、段付の貫通コンデンサ１２に
限定されるものではなく、平板状の誘電体の両主
面に夫々アース電極および貫通端子に導通する電
極を形成した構成を有する貫通コンデンサの取付
にも適用することができる。

（考案の効果） 以上、詳述したことからも明らかなように、本
考案は、プリント回路基板シヤーシとの間に貫通
コンデンサの段部を挾持して半田付けするように
したので、貫通コンデンサの半田付けをプリント
回路基板への電子部品の半田付けと同時に行うこ
とができ、貫通コンデンサの取付を非常に簡単化
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本考案に係る貫通コンデンサの取付
構造の一実施例の要部を示す平面図、第１図ｂは
第１図ａの−線断面図、第２図ａ、第２図ｂ
および第２図ｃは夫々凹部の変形例の説明図、第
３図は中仕切板に貫通コンデンサを取り付けた実
施例の説明図、第４図ａ，第４図ｂおよび第４図
ｃは夫々従来の貫通コンデンサの取付構造を示す
説明図である。 １１……シヤーシ、１１ａ……側壁、１１ｂ…
…孔、１１ｃ……中仕切板、１２……貫通コンデ
ンサ、１３……電子部品、１４，１４′……プリ
ント回路基板、１５，１５′……凹部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 外周部に鍔状の段部を有する貫通コンデンサを
   金属製のシヤーシに形成された孔に嵌合させて貫
   通コンデンサのアース電極及び貫通端子を夫々上
   記シヤーシおよびこのシヤーシに取着されたプリ
   ント回路基板のパターンに導通させて貫通コンデ
   ンサをシヤーシに取り付ける貫通コンデンサの取
   付構造において、 シヤーシとこのシヤーシの上記孔に近接するプ
   リント回路基板の周縁との間に凹部が形成され、
   貫通コンデンサの上記段部がこの凹部内にてシヤ
   ーシとプリント回路基板との間に挾持されている
   ことを特徴とする貫通コンデンサの取付構造。