JPH0441477A - 安定性のすぐれた２―エチル―４―メチルイミダゾール含有組成物の製造法 - Google Patents
安定性のすぐれた２―エチル―４―メチルイミダゾール含有組成物の製造法Info
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- JPH0441477A JPH0441477A JP14813590A JP14813590A JPH0441477A JP H0441477 A JPH0441477 A JP H0441477A JP 14813590 A JP14813590 A JP 14813590A JP 14813590 A JP14813590 A JP 14813590A JP H0441477 A JPH0441477 A JP H0441477A
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- methylimidazole
- 2e4mi
- ethyl
- propionaldehyde
- methylglyoxal
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- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、エポキシ樹脂の硬化促進剤等として広く使用
されている２−エチル−４−メチルイミダゾールの安定
性を改善する方法に関するものである。
されている２−エチル−４−メチルイミダゾールの安定
性を改善する方法に関するものである。
［従来の技術１
２−エチル−４−メチルイミダゾール（以下、２Ｅ４Ｍ
＋と略記する）は、ガラス、金属などをはじめとする各
種基材用の塗料、接着剤として用いられるエポキン樹ｍ
＝ ノＷ化促進剤として工業的に広く使用されている有
用な化合物である。２Ｅ４ＭＩは融点が４７〜４８°Ｃ
てあり、常温では結晶性物質であるか過冷却現象を起こ
しやすいため工業的に製造された２Ｅ４ＭＩは液状を呈
することが多い。液状の２Ｅ４ＭＩは結晶状のものと比
べて液状であるエポキシ樹脂と相溶性の点て優れている
のでその商品価値が一層高いのであるが、かかる過冷却
現象はわずかな刺激によって破壊されて固化が起こった
り、又冬場等の低温雰囲気下では結晶が析出して層分離
が起こる等の貯蔵安定性に乏しいという欠点がある。か
かる対策として２Ｅ４ＭＩに４，４′−メチレン−ビス
（２エチル−５−メチルイミダゾール）を配合したり（
特開昭６０−２５２４２２号）、各種溶剤、例えばエチ
レングリコール、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチ
ルセロソルブ等で希釈した溶液状態で貯蔵するのが現状
である。
＋と略記する）は、ガラス、金属などをはじめとする各
種基材用の塗料、接着剤として用いられるエポキン樹ｍ
＝ ノＷ化促進剤として工業的に広く使用されている有
用な化合物である。２Ｅ４ＭＩは融点が４７〜４８°Ｃ
てあり、常温では結晶性物質であるか過冷却現象を起こ
しやすいため工業的に製造された２Ｅ４ＭＩは液状を呈
することが多い。液状の２Ｅ４ＭＩは結晶状のものと比
べて液状であるエポキシ樹脂と相溶性の点て優れている
のでその商品価値が一層高いのであるが、かかる過冷却
現象はわずかな刺激によって破壊されて固化が起こった
り、又冬場等の低温雰囲気下では結晶が析出して層分離
が起こる等の貯蔵安定性に乏しいという欠点がある。か
かる対策として２Ｅ４ＭＩに４，４′−メチレン−ビス
（２エチル−５−メチルイミダゾール）を配合したり（
特開昭６０−２５２４２２号）、各種溶剤、例えばエチ
レングリコール、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチ
ルセロソルブ等で希釈した溶液状態で貯蔵するのが現状
である。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、２Ｅ４ＭＩに４．４′−メチレン−ビス
（２−エチル−５−メチルイミダゾール）を配合して結
晶化を防止する方法は、別途該配合剤を製造したりする
等手間がかかる。又、溶剤の使用は高濃度の硬化剤が必
要な使用状態において、極めて多量の２Ｅ４ＭＩ溶液を
必要としたり、溶剤の種類によってはエポキシ樹脂に悪
影響を及ぼす場合もあり、いずれも有利であるとは言え
ない。それ故、特に溶剤等を使用しなくとも僅かな刺激
や低温条件下でも結晶化を起こさない安定性に優れた２
Ｅ４ＭＩが工業的に簡単に製造できれば産業上極めて有
用であると言える。
（２−エチル−５−メチルイミダゾール）を配合して結
晶化を防止する方法は、別途該配合剤を製造したりする
等手間がかかる。又、溶剤の使用は高濃度の硬化剤が必
要な使用状態において、極めて多量の２Ｅ４ＭＩ溶液を
必要としたり、溶剤の種類によってはエポキシ樹脂に悪
影響を及ぼす場合もあり、いずれも有利であるとは言え
ない。それ故、特に溶剤等を使用しなくとも僅かな刺激
や低温条件下でも結晶化を起こさない安定性に優れた２
Ｅ４ＭＩが工業的に簡単に製造できれば産業上極めて有
用であると言える。
［課題を解決するための手段］
本発明者は、２Ｅ４ＭＩが他成分を含むと固化を起こし
にくいとの知見のもとに安定性に優れた２Ｅ４ＭＩ含有
組成物を製造する方法を開発すべく鋭意研究を重ねた結
果、アンモニア、プロピオンアルデヒド、及びメチルグ
リオキザールを反応させ２Ｅ４ＭＩを製造する際に、生
成液系内に２，４−ジメチルイミダゾール及び／又は４
−メチルイミダゾールを３０重量％以上７０重量％以下
含有させると安定性の優れた２Ｅ４ＭＩ含有組成物が得
られることを見出し、本発明を完成した。
にくいとの知見のもとに安定性に優れた２Ｅ４ＭＩ含有
組成物を製造する方法を開発すべく鋭意研究を重ねた結
果、アンモニア、プロピオンアルデヒド、及びメチルグ
リオキザールを反応させ２Ｅ４ＭＩを製造する際に、生
成液系内に２，４−ジメチルイミダゾール及び／又は４
−メチルイミダゾールを３０重量％以上７０重量％以下
含有させると安定性の優れた２Ｅ４ＭＩ含有組成物が得
られることを見出し、本発明を完成した。
本発明は上記の如く、アンモニア、プロピオンアルデヒ
ド、及びメチルグリオキザールを反応させるのであるが
、その望ましい反応比は２．０〜３．０ ： １．０〜
１５・１．Ｏ１好ましくは２．０〜３．５ ： ＬＯ〜
１．２：Ｉ。
ド、及びメチルグリオキザールを反応させるのであるが
、その望ましい反応比は２．０〜３．０ ： １．０〜
１５・１．Ｏ１好ましくは２．０〜３．５ ： ＬＯ〜
１．２：Ｉ。
０である。かかる反応比を採用することによって２，４
ジメチルイミダゾール及び／又は４−メチルイミダゾー
ルを３０重量％以上７０重量％以下含有する２Ｅ４ＭＩ
系の反応生成液を得ることが出来るわけで、特定の安定
化剤を新たに加えるという操作も必要なく、冬場でも固
化しない安定性に優れた２Ｅ４ＭＩ含有組成物が２Ｅ４
ＭＩの製造工程から一挙に得られるので極めて工業的に
有利となる。
ジメチルイミダゾール及び／又は４−メチルイミダゾー
ルを３０重量％以上７０重量％以下含有する２Ｅ４ＭＩ
系の反応生成液を得ることが出来るわけで、特定の安定
化剤を新たに加えるという操作も必要なく、冬場でも固
化しない安定性に優れた２Ｅ４ＭＩ含有組成物が２Ｅ４
ＭＩの製造工程から一挙に得られるので極めて工業的に
有利となる。
４−メチルイミダゾール及び２．４−ジメチルイミダゾ
ールは２Ｅ４ＭＩと類似構造を持つため３０〜７０重量
％以内の範囲ではエポキシ樹脂に対する２Ｅ４ＭＩの硬
化促進作用には及ぼさない。即ち４−メチルイミダゾー
ル及び／又は２．４−ジメチルイミダゾールが３０重量
％以下の場合は２Ｅ４ＭＩの結晶析出の確率が高くなり
、又４−メチルイミダゾール及び／又は２．４−ジメチ
ルイミダゾールが７０重量％以上の場合は２Ｅ４ＭＩの
純度が低くなる等の欠点を有する。
ールは２Ｅ４ＭＩと類似構造を持つため３０〜７０重量
％以内の範囲ではエポキシ樹脂に対する２Ｅ４ＭＩの硬
化促進作用には及ぼさない。即ち４−メチルイミダゾー
ル及び／又は２．４−ジメチルイミダゾールが３０重量
％以下の場合は２Ｅ４ＭＩの結晶析出の確率が高くなり
、又４−メチルイミダゾール及び／又は２．４−ジメチ
ルイミダゾールが７０重量％以上の場合は２Ｅ４ＭＩの
純度が低くなる等の欠点を有する。
又、４−メチルイミダゾールと２４−ジメチルイミダゾ
ールの混合割合比は任意であり、少なくとも一方か３０
〜７０重量％存在すれば本願の効果は得られるか、通常
は両者が共存することが望ましく、その重量比はｌＯ：
１．０〜１．０：３．０が有利である。
ールの混合割合比は任意であり、少なくとも一方か３０
〜７０重量％存在すれば本願の効果は得られるか、通常
は両者が共存することが望ましく、その重量比はｌＯ：
１．０〜１．０：３．０が有利である。
本反応は水性媒体中で行われるが、必要であれば少量の
有機溶媒の使用も可能である。
有機溶媒の使用も可能である。
反応を行うに当たっては、まず水性媒体中にアンモニア
とプロピオンアルデヒドを供給し両者を反応させるため
にアンモニアを仕込み、続いてプロピオンアルデヒドを
滴下又は−括仕込みする。かかる反応時における反応温
度としては、１５〜４０℃、好ましくは２０〜３０℃が
適当である。反応時間は０．５〜ｌ１．０時間程度が好
ましい。
とプロピオンアルデヒドを供給し両者を反応させるため
にアンモニアを仕込み、続いてプロピオンアルデヒドを
滴下又は−括仕込みする。かかる反応時における反応温
度としては、１５〜４０℃、好ましくは２０〜３０℃が
適当である。反応時間は０．５〜ｌ１．０時間程度が好
ましい。
引き続いて系にメチルグリオキザールを仕込み反応を継
続する。仕込み方法は一括仕込み又は滴下仕込みいずれ
も可能であるが、好ましくは滴下仕込みが適当である。
続する。仕込み方法は一括仕込み又は滴下仕込みいずれ
も可能であるが、好ましくは滴下仕込みが適当である。
反応温度は４０〜７０℃、好ましくは５０〜６０℃か適
当である。反応時間は０５〜２０時間程度が実用的であ
る。
当である。反応時間は０５〜２０時間程度が実用的であ
る。
仕込みか終了してから０，５〜１．０時間程度熟成すれ
ば、反応は完結する。
ば、反応は完結する。
反応生成液には２Ｅ４ＭＩを主成分とし、４−メチルイ
ミダゾール及び／又は２．４−ジメチルイミダゾール、
その他の副生物、及び水が含まれている。この生成液を
減圧蒸留に付することによって、４−メチルイミダゾー
ル及び／又は２４−ツメチルイミダゾフルを３０重量％
以上７０重量％以下含有する２Ｅ４ＭＩ含有組成物を製
造するのである。尚、留出留分の捕集量を適宜選択する
ことによって本願の目的とする組成範囲とする。
ミダゾール及び／又は２．４−ジメチルイミダゾール、
その他の副生物、及び水が含まれている。この生成液を
減圧蒸留に付することによって、４−メチルイミダゾー
ル及び／又は２４−ツメチルイミダゾフルを３０重量％
以上７０重量％以下含有する２Ｅ４ＭＩ含有組成物を製
造するのである。尚、留出留分の捕集量を適宜選択する
ことによって本願の目的とする組成範囲とする。
かくして得られた２Ｅ４ＭＩ含有組成物は、安定性に優
れ結晶化が起こりにくいのてエポキシ樹脂の硬化促進剤
等に有用されるのである。
れ結晶化が起こりにくいのてエポキシ樹脂の硬化促進剤
等に有用されるのである。
［作 用］
本発明で得られる２−エチル−４−メチルイミダゾール
含有の組成物は低温度でも結晶の析出がなく、安定性に
優れており、エポキシ樹脂の硬化促進剤として有用であ
る。
含有の組成物は低温度でも結晶の析出がなく、安定性に
優れており、エポキシ樹脂の硬化促進剤として有用であ
る。
［実施例］
次に実施例を挙げて本発明の方法を更に具体的に説明す
る。「％」は重量基準である。
る。「％」は重量基準である。
実施例１
ＩＱ容セパラブルフラスコに１２．５％のアンモニア水
２３８ｇ（１，７５モル）を供給し、５０℃以下に保ち
ながらプロピオンアルデヒド４０．６９（０，７モル）
を滴下した。続いて４０％メチルグリオキザール水溶液
１２６ｇ（０，７モル）を２時間にわたり滴下仕込みし
た。滴下終了後、同温度で０．５時間熟成した。得られ
た生成液を減圧蒸留に付し、４−メチルイミダゾール１
５％、２．４−ジメチルイミダゾール１５％、２Ｅ４Ｍ
Ｉ ７０％の２Ｅ４ＭＩ含有組成物を得た。この組成
物を０〜２℃で３０日間保管しても結晶は全く析出しな
かった。
２３８ｇ（１，７５モル）を供給し、５０℃以下に保ち
ながらプロピオンアルデヒド４０．６９（０，７モル）
を滴下した。続いて４０％メチルグリオキザール水溶液
１２６ｇ（０，７モル）を２時間にわたり滴下仕込みし
た。滴下終了後、同温度で０．５時間熟成した。得られ
た生成液を減圧蒸留に付し、４−メチルイミダゾール１
５％、２．４−ジメチルイミダゾール１５％、２Ｅ４Ｍ
Ｉ ７０％の２Ｅ４ＭＩ含有組成物を得た。この組成
物を０〜２℃で３０日間保管しても結晶は全く析出しな
かった。
実施例２
実施例１において、アンモニア水２５％、１００９（１
，４７モル）、プロピオンアルデヒド４６．４ｇ（０，
８モル）、メチルグリオキザール水溶液１２６９（０，
７モル）を使用した以外は実施例１の方法に準じて実験
を行った結果、４−メチルイミダゾール１５％、２．４
−ジメチルイミダゾール２５％、２Ｅ４ＭＩ ６０％
の２Ｅ４ＭＩ含有組成物が得られた。
，４７モル）、プロピオンアルデヒド４６．４ｇ（０，
８モル）、メチルグリオキザール水溶液１２６９（０，
７モル）を使用した以外は実施例１の方法に準じて実験
を行った結果、４−メチルイミダゾール１５％、２．４
−ジメチルイミダゾール２５％、２Ｅ４ＭＩ ６０％
の２Ｅ４ＭＩ含有組成物が得られた。
この組成物を０〜２℃で４５日間保管しても結晶は全く
析出しなかった。
析出しなかった。
対照例１
実施例１において、アンモニア水１２．５％、１６０゜
８９（１，３３モ／ｌ、）、プロピオンアルデヒド５２
．８７（０，９１モル）、メチルグリオキザール水溶液
１２６９（０゜７モル）を使用して、実施例Ｉの方法に
準じて実験を行った結果、４−メチルイミダゾール２．
５％、２．４−ジメチルイミダゾール２．５％、２Ｅ４
ＭＩ ９５％の２Ｅ４ＭＩ含有組成物が得られた。
８９（１，３３モ／ｌ、）、プロピオンアルデヒド５２
．８７（０，９１モル）、メチルグリオキザール水溶液
１２６９（０゜７モル）を使用して、実施例Ｉの方法に
準じて実験を行った結果、４−メチルイミダゾール２．
５％、２．４−ジメチルイミダゾール２．５％、２Ｅ４
ＭＩ ９５％の２Ｅ４ＭＩ含有組成物が得られた。
この組成物を０〜２℃で２日間保管すると結晶が析出し
、系全体が固形状を呈した。
、系全体が固形状を呈した。
［効 果］
本発明においては、アンモニア、プロピオンアルデヒド
、及びメチルグリオキザールを反応させて得られる２゜
４−ジメチルイミダゾール及び／又は４−メチルイミダ
ゾールの含有量が３０重量％以上７０重量％以下である
２−エチル−４−メチルイミダゾール含有組成物は、冬
場でも固化せず、安定性にすぐれた効果を有する。
、及びメチルグリオキザールを反応させて得られる２゜
４−ジメチルイミダゾール及び／又は４−メチルイミダ
ゾールの含有量が３０重量％以上７０重量％以下である
２−エチル−４−メチルイミダゾール含有組成物は、冬
場でも固化せず、安定性にすぐれた効果を有する。
平成２年７月６日
Claims (1)
- アンモニア、プロピオンアルデヒド、及びメチルグリオ
キザールを反応させて、２，４−ジメチルイミダゾール
及び／又は４−メチルイミダゾールの含有量が３０重量
％以上７０重量％以下の２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール系反応生成液を得ることを特徴とする安定性のす
ぐれた２−エチル−４−メチルイミダゾール含有組成物
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14813590A JPH0441477A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 安定性のすぐれた２―エチル―４―メチルイミダゾール含有組成物の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14813590A JPH0441477A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 安定性のすぐれた２―エチル―４―メチルイミダゾール含有組成物の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0441477A true JPH0441477A (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=15446053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14813590A Pending JPH0441477A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 安定性のすぐれた２―エチル―４―メチルイミダゾール含有組成物の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0441477A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283897A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-31 | Katsuya Hiroshige | プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法 |
| US6177575B1 (en) * | 1998-06-12 | 2001-01-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufacture of imidazoles |
-
1990
- 1990-06-06 JP JP14813590A patent/JPH0441477A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283897A (ja) * | 1996-04-08 | 1997-10-31 | Katsuya Hiroshige | プリント基板等の導電基板とｌｓｉ等の多接点部品との接合方法 |
| US6177575B1 (en) * | 1998-06-12 | 2001-01-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufacture of imidazoles |
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