JPH0441562A - 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ヒドロシリル化反応によって硬化する加熱硬
化性オルガノポリシロキサン組成物に関するものである
。詳しくは、室温付近で優れた貯蔵安定性を有し・、高
温では速やかに硬化し、金属、ガラス、プラスチックな
どの各種材料に対して優れた接着性を示す加熱硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物に関するものである。
化性オルガノポリシロキサン組成物に関するものである
。詳しくは、室温付近で優れた貯蔵安定性を有し・、高
温では速やかに硬化し、金属、ガラス、プラスチックな
どの各種材料に対して優れた接着性を示す加熱硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物に関するものである。
［従来技術］
ヒドロシリル化反応によって硬化するオルガノポリシロ
キサン組成物は、反応副生物が生成せず深部まで迅速に
硬化が進行するという特徴を有しているので、例えば、
接着剤、１！１気・電子部品のボッティング材およびコ
ーテイング材、紙やフィルムなどの剥離コーテイング材
など幅広い分野にわたって使用されている。
キサン組成物は、反応副生物が生成せず深部まで迅速に
硬化が進行するという特徴を有しているので、例えば、
接着剤、１！１気・電子部品のボッティング材およびコ
ーテイング材、紙やフィルムなどの剥離コーテイング材
など幅広い分野にわたって使用されている。
しかしながら、この種のオルガノポリシロキサン組成物
は貯蔵安定性が極めて悪く、これを１つの容器に封入し
て保管することができないという欠点があり、そのため
、通常はこれを構成する成分を各々別々の容器に分けて
貯蔵しなければならないという問題点があった。従来、
この問題点を解決するためヒドロシリル化反応用触媒、
特に白金系触媒の触媒活性を制御する方法が提案されて
いる。その１つの方法は、白金系触媒の触媒活性を制御
する作用のある添加剤、例えば、ベンゾトリアゾール、
アセチレン系化合物、ハイドロパーオキシ化合物などを
併用する方法である。もう１つの方法は、ヒドロシリル
化反応用触媒と熱可塑性樹脂からなる混合物を粉砕して
得られた粉体をヒドロシリル化反応用触媒として使用す
ることにより、ヒドロシリル化反応用触媒を他成分から
隔離させることで貯蔵安定性を向上させる方法である。
は貯蔵安定性が極めて悪く、これを１つの容器に封入し
て保管することができないという欠点があり、そのため
、通常はこれを構成する成分を各々別々の容器に分けて
貯蔵しなければならないという問題点があった。従来、
この問題点を解決するためヒドロシリル化反応用触媒、
特に白金系触媒の触媒活性を制御する方法が提案されて
いる。その１つの方法は、白金系触媒の触媒活性を制御
する作用のある添加剤、例えば、ベンゾトリアゾール、
アセチレン系化合物、ハイドロパーオキシ化合物などを
併用する方法である。もう１つの方法は、ヒドロシリル
化反応用触媒と熱可塑性樹脂からなる混合物を粉砕して
得られた粉体をヒドロシリル化反応用触媒として使用す
ることにより、ヒドロシリル化反応用触媒を他成分から
隔離させることで貯蔵安定性を向上させる方法である。
しかし、これらの方法では、長期間の貯蔵安定性を得よ
うとすると硬化特性が低下するなどの欠点があフた。
うとすると硬化特性が低下するなどの欠点があフた。
この種のオルガノポリシロキサン組成物のもう１つの欠
点は、他の材質への接着性が劣ることであった。接着性
が不十分なオルガノポリシロキサン組成物を電気・電子
部品のボッティング材およびコーテイング材として使用
した場合には、剥離をおこしやすく水分の侵入を許した
り、接着強度を低下させる原因となる。
点は、他の材質への接着性が劣ることであった。接着性
が不十分なオルガノポリシロキサン組成物を電気・電子
部品のボッティング材およびコーテイング材として使用
した場合には、剥離をおこしやすく水分の侵入を許した
り、接着強度を低下させる原因となる。
従来、このような欠点を改善するために、この種のオル
ガノポリシロキサン組成物に各種のオルガノシランまた
はオルガノシロキサンを接着付与成分として添加するこ
とにより、その接着性を向上させる方法が数多く提案さ
れている。
ガノポリシロキサン組成物に各種のオルガノシランまた
はオルガノシロキサンを接着付与成分として添加するこ
とにより、その接着性を向上させる方法が数多く提案さ
れている。
ところが、これらのオルガノポリシロキサン組成物は、
オルガノシランまたはオルガノポリシロキサンが加熱硬
化時に揮発して充分な接着性を有さなかったり、添加竜
が多いと硬化物の物性を低下させたりすることがあり必
ずしも満足できるものではなかった。また、この方法を
上記のヒドロシリル化反応用触媒を熱可塑性樹脂により
他成分から隔離させたオルガノポリシロキサン組成物に
適用した場合には、オルガノシランもしくはオルガノポ
リシロキサンの接着付与成分が熱可塑性樹脂を膨潤ある
いは溶解するので、室温付近での１液型とし５ての貯蔵
安定性が十分に得られない場合があった。
オルガノシランまたはオルガノポリシロキサンが加熱硬
化時に揮発して充分な接着性を有さなかったり、添加竜
が多いと硬化物の物性を低下させたりすることがあり必
ずしも満足できるものではなかった。また、この方法を
上記のヒドロシリル化反応用触媒を熱可塑性樹脂により
他成分から隔離させたオルガノポリシロキサン組成物に
適用した場合には、オルガノシランもしくはオルガノポ
リシロキサンの接着付与成分が熱可塑性樹脂を膨潤ある
いは溶解するので、室温付近での１液型とし５ての貯蔵
安定性が十分に得られない場合があった。
［発明が解決しようどする課題１
本発明者らは、上記問題点を解消すべく鋭意研究した結
果、ヒドロシリル化反応により硬化するオルガノポリシ
ロキサン組成物において、硬化用触媒として特定の熱可
塑性樹脂微粒子を使用し、かつ、架橋剤成分として特定
のオルガノポリシロキサンを使用すれば上記問題点は一
挙に解消することを見出し本発明に到達した。
果、ヒドロシリル化反応により硬化するオルガノポリシ
ロキサン組成物において、硬化用触媒として特定の熱可
塑性樹脂微粒子を使用し、かつ、架橋剤成分として特定
のオルガノポリシロキサンを使用すれば上記問題点は一
挙に解消することを見出し本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、室温付近では貯蔵安定性に
優れており、かつ、金属、ガラス、プラスチックなどの
各種基材に対して優れた接着性を示す加熱硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を提供することにある。
優れており、かつ、金属、ガラス、プラスチックなどの
各種基材に対して優れた接着性を示す加熱硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物を提供することにある。
［課題を解決するための手段とその作用］本発明は、
（Ａ）平均組成式Ｒａ５ｉＯ＋４−ｍｌ ｙ□（式中、
Ｒは置換または非置換の１価炭化水素基、ａは１．０〜
２．３の数である）で示され、１分子中に少なくとも２
（ＩＩのケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノ
ポリシロキサン １００重量部、（Ｂ）１分子
中に、炭素原子を介してケイ素原子に結合したトリアル
コキシシリル基１個以上とエポキシ基含有有機基１個以
上とケイ素原子結合水素原子３個以上を含有するオルガ
ノポリシロキサン ０．１〜２０重量
部、（Ｃ）１分子中に、少なくとも１個のアルコキシシ
リル基と少なくとも３ＩＩＩのケイ素原子結合水素原子
を含有するオルガノポリシロキサン０〜２０！！量部、 （Ｄ） ヒドロシリル化反応用触媒を ０．０１ｉ景
％以上含有する熱可塑性樹脂微粒子触媒（ここで、熱可
塑性樹脂の軟化点は５０〜２００℃であり、熱可塑性樹
脂微粒子触媒の平均粒子径は０．０１〜１００μＩであ
る。） ｏ、ｏｏｓ〜１００重量部、より
なる、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
Ｒは置換または非置換の１価炭化水素基、ａは１．０〜
２．３の数である）で示され、１分子中に少なくとも２
（ＩＩのケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノ
ポリシロキサン １００重量部、（Ｂ）１分子
中に、炭素原子を介してケイ素原子に結合したトリアル
コキシシリル基１個以上とエポキシ基含有有機基１個以
上とケイ素原子結合水素原子３個以上を含有するオルガ
ノポリシロキサン ０．１〜２０重量
部、（Ｃ）１分子中に、少なくとも１個のアルコキシシ
リル基と少なくとも３ＩＩＩのケイ素原子結合水素原子
を含有するオルガノポリシロキサン０〜２０！！量部、 （Ｄ） ヒドロシリル化反応用触媒を ０．０１ｉ景
％以上含有する熱可塑性樹脂微粒子触媒（ここで、熱可
塑性樹脂の軟化点は５０〜２００℃であり、熱可塑性樹
脂微粒子触媒の平均粒子径は０．０１〜１００μＩであ
る。） ｏ、ｏｏｓ〜１００重量部、より
なる、加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関す
る。
本発明に使用される（Ａ）成分のオルガノポリシロキサ
ンは、本発明の組成物の主剤となる成分であり、１分子
中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有
することが必要である。このオルガノポリシロキサンは
上式中、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ヘキシル基、オクチル基のようなアルキル基、ビニ
ル基、フリル基、ヘキセニル基などのアルケニル基、フ
ェニル基などのアリール基、３，３３−トリフルオロプ
ロピル基のような置換炭化水素基で例示される１価炭化
水素基であり、ａは１．０〜２．３の数である。このオ
ルガノポリシロキサンの分子構成はＭ鎖状、分岐状のシ
ロキサン骨格を有するものでもよい。またその重合度は
特に限定されないが、通常は２５℃における粘度が１０
〜１ 、０００ 、０００センチポイズの範囲にあるも
のが使用される。
ンは、本発明の組成物の主剤となる成分であり、１分子
中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有
することが必要である。このオルガノポリシロキサンは
上式中、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ヘキシル基、オクチル基のようなアルキル基、ビニ
ル基、フリル基、ヘキセニル基などのアルケニル基、フ
ェニル基などのアリール基、３，３３−トリフルオロプ
ロピル基のような置換炭化水素基で例示される１価炭化
水素基であり、ａは１．０〜２．３の数である。このオ
ルガノポリシロキサンの分子構成はＭ鎖状、分岐状のシ
ロキサン骨格を有するものでもよい。またその重合度は
特に限定されないが、通常は２５℃における粘度が１０
〜１ 、０００ 、０００センチポイズの範囲にあるも
のが使用される。
本発明に使用される（Ｂ）成分は（Ａ）成分のオルガノ
ポリシロキサンの架橋剤であり、かつ他の基材に対して
優れた接着性を示すために必須とされる成分である。こ
れは１分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有有機基
と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有する
オルガノポリシロキサンである。ここで、エポキシ基を
含有する有機基は、本発明組成物が接着性を示すために
は、（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの１分子中に
１個以上存在しなければならない。
ポリシロキサンの架橋剤であり、かつ他の基材に対して
優れた接着性を示すために必須とされる成分である。こ
れは１分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有有機基
と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有する
オルガノポリシロキサンである。ここで、エポキシ基を
含有する有機基は、本発明組成物が接着性を示すために
は、（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの１分子中に
１個以上存在しなければならない。
また、本発明の組成物が網状構造を形成するためには（
Ｂ）成分１分子中にケイ素原子結合水素原子を３個以上
含有することが必要である。
Ｂ）成分１分子中にケイ素原子結合水素原子を３個以上
含有することが必要である。
これらの有機基以外にケイ素原子に結合した有機基とし
ては前述した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンにつ
いて例示した１価炭化水素基と同様のものが例示される
。この有機基は１分子中に１種のみでもよく、また２種
以上が混在してもよい。
ては前述した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンにつ
いて例示した１価炭化水素基と同様のものが例示される
。この有機基は１分子中に１種のみでもよく、また２種
以上が混在してもよい。
さらに、ＣＢ）成分のオルガノポリシロキサンは、本発
明組成物の硬化反応を完結することが必要な場合には、
ケイ素原子結合水素原子が、］１１分子に平均４個以上
存在することが望ましい。
明組成物の硬化反応を完結することが必要な場合には、
ケイ素原子結合水素原子が、］１１分子に平均４個以上
存在することが望ましい。
このような（Ｂ）成分としては、例えば次のような化合
物が例示される。
物が例示される。
ＭｅａＳｉＯ（ＨｅＳｉＯ） 、、、（ＭｅＳｉＯ）
、 （ＭｅＨＳｉＯ） ｐＳＶｅ：＋（ｍ、ｎは１以上
の整数、ｐは３以上の整数である。） ＣＨ２Ｃ）ＩＣＨ２０Ｃ３Ｈｅｌ’１ｅ２Ｓ ｉＯ（Ｍ
ｅＳ ｉｏ） ｑ （ＨｅＨＳ ｉＯ） 、 −ゝ＼１ −（）ｉｅｓｉＯ）−ＳｉＨｅ２Ｃ３Ｈ６０ＣＨ２ＣＨ
ＣＨ２＼／ Ｃ３Ｈ８０ＣＨ２ＣＨＣＨ２０ ＼７ （ｒは３以上の整数、ｑ、ｓは１以上の整数である。） （ｔは３以上の整数、ｔ＋ｕ＝４〜６である。）このよ
うなオルガノポリシロキサンは、例えば、通常のヒドロ
シリル化反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成物
の架橋剤としてよく知られているメチルハイドロジエン
ポリシロキサンに、アルケニル基含有エポキシ化合物を
ヒドロシリル化反応用触媒の存在下で部分付加させるこ
とにより容易に製造できる。アルケニル基含有エポキシ
化合物としては、アリルグリシジルエーテル、３，４−
オキシビニルシクロヘキサンなどが例示される。本発明
に使用される（Ｂ）成分の分子構造は、直鎖構造、網状
構造、または３次元構造を含んでいてもよく、これらの
単一重合体または共重合体もしくは２種以上の重合体の
混合物も使用できる。また、その重合度は、通常、２５
℃における粘度が０．５〜５０ 、０００センチボイス
の範囲内であり、好ｇしくは１−１０゜０００センチボ
イスの範囲内のものが使用される。
、 （ＭｅＨＳｉＯ） ｐＳＶｅ：＋（ｍ、ｎは１以上
の整数、ｐは３以上の整数である。） ＣＨ２Ｃ）ＩＣＨ２０Ｃ３Ｈｅｌ’１ｅ２Ｓ ｉＯ（Ｍ
ｅＳ ｉｏ） ｑ （ＨｅＨＳ ｉＯ） 、 −ゝ＼１ −（）ｉｅｓｉＯ）−ＳｉＨｅ２Ｃ３Ｈ６０ＣＨ２ＣＨ
ＣＨ２＼／ Ｃ３Ｈ８０ＣＨ２ＣＨＣＨ２０ ＼７ （ｒは３以上の整数、ｑ、ｓは１以上の整数である。） （ｔは３以上の整数、ｔ＋ｕ＝４〜６である。）このよ
うなオルガノポリシロキサンは、例えば、通常のヒドロ
シリル化反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成物
の架橋剤としてよく知られているメチルハイドロジエン
ポリシロキサンに、アルケニル基含有エポキシ化合物を
ヒドロシリル化反応用触媒の存在下で部分付加させるこ
とにより容易に製造できる。アルケニル基含有エポキシ
化合物としては、アリルグリシジルエーテル、３，４−
オキシビニルシクロヘキサンなどが例示される。本発明
に使用される（Ｂ）成分の分子構造は、直鎖構造、網状
構造、または３次元構造を含んでいてもよく、これらの
単一重合体または共重合体もしくは２種以上の重合体の
混合物も使用できる。また、その重合度は、通常、２５
℃における粘度が０．５〜５０ 、０００センチボイス
の範囲内であり、好ｇしくは１−１０゜０００センチボ
イスの範囲内のものが使用される。
また、その配合量は本成分中のケイ素原子結合水素原子
と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル比
が、好ましくは０．５／１〜５／１の範囲になるような
量であり、（Ｂ）成分そのものの配合量は（Ａ）成分１
００重量部に対して０．１−２０重量部の範囲内である
。
と（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル比
が、好ましくは０．５／１〜５／１の範囲になるような
量であり、（Ｂ）成分そのものの配合量は（Ａ）成分１
００重量部に対して０．１−２０重量部の範囲内である
。
本発明に使用される（Ｃ）成分は、必要に応じて使用さ
れる成分であり、特に本発明組成物の接着性を更に高め
たい場合に使用される。すなわち、本成分は上記（Ｃ）
成分と併用することにより（Ｃ）成分を単独で使用した
場合よりも他の基材に対して優れた接着性を発現する。
れる成分であり、特に本発明組成物の接着性を更に高め
たい場合に使用される。すなわち、本成分は上記（Ｃ）
成分と併用することにより（Ｃ）成分を単独で使用した
場合よりも他の基材に対して優れた接着性を発現する。
これは１分子中に、少なくとも１個のアルコキシシリル
基と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有す
るオルガノポリシロキサンである。
基と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有す
るオルガノポリシロキサンである。
ここで、アルコキシシリル基は、本発明組成物が接着性
を示すためには、（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサン
の１分子中に１個以上存在しなければならない。このよ
うなアルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル
基、トリエトキシシリル基、トリイソプロポキシシリル
基、トリブトキシシリル基等で例示されるトリアルコキ
シシリル基が挙げられ、これらは通常メチレン基、エチ
レン基、プロピレン基、ブチレン基で例示されるアルキ
しン基を介してケイ素原子に結合している。
を示すためには、（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサン
の１分子中に１個以上存在しなければならない。このよ
うなアルコキシシリル基としては、トリメトキシシリル
基、トリエトキシシリル基、トリイソプロポキシシリル
基、トリブトキシシリル基等で例示されるトリアルコキ
シシリル基が挙げられ、これらは通常メチレン基、エチ
レン基、プロピレン基、ブチレン基で例示されるアルキ
しン基を介してケイ素原子に結合している。
また、本発明の組成物が網状構造を形成するためには（
Ｃ）成分１分子中にケイ素原子結合水素原子を３個以上
含有することか必要である。
Ｃ）成分１分子中にケイ素原子結合水素原子を３個以上
含有することか必要である。
これらの有機基以外にケイ素原子に結合した有機基とし
ては前述した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンにつ
いて例示した１ （ｆｆｉ炭化水素基と同様のものが例
示される。この有機基は、１分子中に１種のみでもよく
、また２種以上が混在してもよい。
ては前述した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンにつ
いて例示した１ （ｆｆｉ炭化水素基と同様のものが例
示される。この有機基は、１分子中に１種のみでもよく
、また２種以上が混在してもよい。
このような（Ｂ）成分としては、例えば次のような化合
物が例示される。
物が例示される。
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＳｉＯ） 、 （ＭｅａＳｉＯ）
ｈ （ＭｅＨＳｉＯ） ＋ＳｉＭｅ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓ
ｉ （０）１ｅ） ３（ｇ、ｈは１以上の整数、ｉは３
以上の整数である。） ＣＨａＣＴｏＳｉ（ＯＭｅ）３ （ｊは３以上の整数、ｊ ＋に＝４〜６である。）この
ようなオルガノポリシロキサンは、例えば、通常のヒド
ロシリル化反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成
物の架橋剤としてよく知られているメチルハイドロジエ
ンポリシロキサンに、アルケニル基含有アルコキシシラ
ンをヒドロシリル化反応用触媒の存在下で部分付加させ
ることにより容易に製造できる。ここで、アルケニル基
含有アルコキシシランとしては、ビニルトリアルコキシ
シラン、アリルトリアルコキシシラン、ヘキセニルトリ
アルコキシシランなどが例示される。本発明に使用され
る（Ｃ）成分の分子構造は、直鎮構造、網状構造、また
は３次元構造を含んでいてもよく、これらの単一重合体
または共重合体もしくは２種以上の重合体の混合物も使
用できる。また、その重合度は、通常、２５℃における
粘度か０．５〜５０ 、０００センチボイスの範囲内で
あり、好ましくは１〜１０゜０００センチボイスの範囲
内のものが使用される。
ｈ （ＭｅＨＳｉＯ） ＋ＳｉＭｅ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓ
ｉ （０）１ｅ） ３（ｇ、ｈは１以上の整数、ｉは３
以上の整数である。） ＣＨａＣＴｏＳｉ（ＯＭｅ）３ （ｊは３以上の整数、ｊ ＋に＝４〜６である。）この
ようなオルガノポリシロキサンは、例えば、通常のヒド
ロシリル化反応で硬化するオルガノポリシロキサン組成
物の架橋剤としてよく知られているメチルハイドロジエ
ンポリシロキサンに、アルケニル基含有アルコキシシラ
ンをヒドロシリル化反応用触媒の存在下で部分付加させ
ることにより容易に製造できる。ここで、アルケニル基
含有アルコキシシランとしては、ビニルトリアルコキシ
シラン、アリルトリアルコキシシラン、ヘキセニルトリ
アルコキシシランなどが例示される。本発明に使用され
る（Ｃ）成分の分子構造は、直鎮構造、網状構造、また
は３次元構造を含んでいてもよく、これらの単一重合体
または共重合体もしくは２種以上の重合体の混合物も使
用できる。また、その重合度は、通常、２５℃における
粘度か０．５〜５０ 、０００センチボイスの範囲内で
あり、好ましくは１〜１０゜０００センチボイスの範囲
内のものが使用される。
また、その配合量は（Ａ）成分１００重量部に対して０
〜２０重量部であり、好ましくは０，１〜１０重量部で
ある。
〜２０重量部であり、好ましくは０，１〜１０重量部で
ある。
（Ｄ）成分のヒドロシリル化反応用触媒含有熱可塑性樹
脂微粒子触媒は、（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニ
ル基と、ケイ素原子結合水素原子とをヒドロシリル化反
応によって架橋するための触媒である。このヒドロシリ
ル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子触媒とは、熱可
塑性樹脂の殻の中にヒドロシリル化反応用触媒が核とし
て含有されている構造の微粒子あるいは微粒子状熱可塑
性樹脂の中にヒドロシリル化反応用触媒が溶解または分
散している構造の微粒子を意味する。
脂微粒子触媒は、（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニ
ル基と、ケイ素原子結合水素原子とをヒドロシリル化反
応によって架橋するための触媒である。このヒドロシリ
ル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子触媒とは、熱可
塑性樹脂の殻の中にヒドロシリル化反応用触媒が核とし
て含有されている構造の微粒子あるいは微粒子状熱可塑
性樹脂の中にヒドロシリル化反応用触媒が溶解または分
散している構造の微粒子を意味する。
ヒドロシリル化反応用触媒としては、従来公知のヒドロ
シリル化触媒活性を示す遷移金属触媒がすべて使用でき
る。具体的には塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸
、白金もしくは塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白
金もしくは塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体
、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどに担持され
た白金、白金黒などで例示される白金系触媒、テトラキ
ス（トリフェニルホスフィン）パラジウムのようなパラ
ジウム触媒、あるいはロジウム触媒が例示される。これ
らの中でも触媒活性の高さおよび（Ａ）成分と（Ｂ）成
分への相溶性の点から塩化白金酸とジビニルシロキサン
の錯体触媒が好ましい。（Ｄ）成分はこのようなヒドロ
シリル化反応用触媒が、軟化点が５０〜２００℃の範囲
内にある熱可塑性樹脂中に含有されたものであるが、こ
こで使用される熱可塑性樹脂はヒドロシリル化反応用触
媒を少なくとも貯蔵中には実質的に透過させず、かつ、
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに実質的に溶解し
ない限りいかなる樹脂も使用できる。（Ｄ）成分に使用
できる熱可塑性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂
、ポリシラン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、
メチルセルロース樹脂などが挙げられる。このようなヒ
ドロシリル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子触媒を
製造する方法としては、界面重合法や１ｎ−ｓｉｔｕ重
合法などの化学的方法、コアセルベージシン法や液中乾
燥法などの物理化学的方法、スプレードライ法などの物
理的・機械的方法かあり、本発明においてはいずれの手
段を用いてもよい。なかでも狭い粒径分布の微粒子が比
較的容易に得られることから、液中乾燥法とスプレード
ライ法が望まし・い。
シリル化触媒活性を示す遷移金属触媒がすべて使用でき
る。具体的には塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸
、白金もしくは塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白
金もしくは塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体
、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどに担持され
た白金、白金黒などで例示される白金系触媒、テトラキ
ス（トリフェニルホスフィン）パラジウムのようなパラ
ジウム触媒、あるいはロジウム触媒が例示される。これ
らの中でも触媒活性の高さおよび（Ａ）成分と（Ｂ）成
分への相溶性の点から塩化白金酸とジビニルシロキサン
の錯体触媒が好ましい。（Ｄ）成分はこのようなヒドロ
シリル化反応用触媒が、軟化点が５０〜２００℃の範囲
内にある熱可塑性樹脂中に含有されたものであるが、こ
こで使用される熱可塑性樹脂はヒドロシリル化反応用触
媒を少なくとも貯蔵中には実質的に透過させず、かつ、
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに実質的に溶解し
ない限りいかなる樹脂も使用できる。（Ｄ）成分に使用
できる熱可塑性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂
、ポリシラン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、
メチルセルロース樹脂などが挙げられる。このようなヒ
ドロシリル化反応用触媒含有熱可塑性樹脂微粒子触媒を
製造する方法としては、界面重合法や１ｎ−ｓｉｔｕ重
合法などの化学的方法、コアセルベージシン法や液中乾
燥法などの物理化学的方法、スプレードライ法などの物
理的・機械的方法かあり、本発明においてはいずれの手
段を用いてもよい。なかでも狭い粒径分布の微粒子が比
較的容易に得られることから、液中乾燥法とスプレード
ライ法が望まし・い。
これらの方法によって得られたヒドロシリル化反応触媒
含有熱可塑性微粒子は、そのまま（Ｄ）成分として用い
ることもできるが、これを適切な洗浄溶剤によって洗浄
してその表面に付着したヒドロシリル化反応用触媒を除
去することが、貯蔵安定性に優れた加熱硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を得るためには望ましい。
含有熱可塑性微粒子は、そのまま（Ｄ）成分として用い
ることもできるが、これを適切な洗浄溶剤によって洗浄
してその表面に付着したヒドロシリル化反応用触媒を除
去することが、貯蔵安定性に優れた加熱硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を得るためには望ましい。
ここで適切な洗浄溶剤とは、熱可塑性樹脂を溶解しない
が、ヒドロシリル化反応用触媒を溶解する性質を有する
ものである。このような洗浄溶剤としては、例えば、メ
チルアルコール、エチルアルコールなどのアルコール類
、ヘキサメチルジシロキサンなどの低分子量オルガノポ
リシロキサン類などが挙げられる。（Ｄ）成分の平均粒
子径は、０，０１〜１００μｍの範囲内であり、好まし
くは０．１〜１０μｍの範囲内である。これは平均粒子
径が０．０１μｍより小さくなると製造ｊこ際してヒド
ロシリル化反応用触媒の収率が大幅に低下するからであ
り、１１００Ｌ１よりも大きくなると、（Ａ）成分のオ
ルガノポリシロキサンへの分散安定性が損われるからで
ある。
が、ヒドロシリル化反応用触媒を溶解する性質を有する
ものである。このような洗浄溶剤としては、例えば、メ
チルアルコール、エチルアルコールなどのアルコール類
、ヘキサメチルジシロキサンなどの低分子量オルガノポ
リシロキサン類などが挙げられる。（Ｄ）成分の平均粒
子径は、０，０１〜１００μｍの範囲内であり、好まし
くは０．１〜１０μｍの範囲内である。これは平均粒子
径が０．０１μｍより小さくなると製造ｊこ際してヒド
ロシリル化反応用触媒の収率が大幅に低下するからであ
り、１１００Ｌ１よりも大きくなると、（Ａ）成分のオ
ルガノポリシロキサンへの分散安定性が損われるからで
ある。
ヒドロシリル化反応用触媒の熱可塑性樹脂に対する比率
は、（Ｄ）成分中に占めるヒドロシリル化反応用触媒の
含有率か０．０１重量％以上となる比率である。、これ
は、０，０１重量％未満になると、本発明組成物に占め
る熱可塑性樹脂の比率が高くなり過ぎ、硬化後の物性が
損われることかあるためである。尚、ここでいうとヒド
ロシリル化反応用触媒の含有量とは、ヒドロシリル化反
応用触媒が遷移金属触媒である場合には、遷移金属原子
自体の含有量を意味する。このような（Ｄ）成分の配合
量は、通常、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１０
０重量部に対して白金換算で０．０００００１〜０１重
量部の範囲内であり、好ましくはｏ、ｏｏｏｏｓ〜０．
０１重量部の範囲内である。（Ｄ）成分そのものの配合
竜は（Ａ）成分１００里量部に対してｏ、ｏｏｓ〜１０
０重量部の範囲内で使用されるが、上記の白金換算の重
量部の範囲内であれば、この重量部の範囲を越えて使用
してもよい。なお、白金換算重量とは、白金以外の遷移
金属の場合、配合される遷移金属と等しい原子数の白金
が配合されるとして計算した重量を意味する。
は、（Ｄ）成分中に占めるヒドロシリル化反応用触媒の
含有率か０．０１重量％以上となる比率である。、これ
は、０，０１重量％未満になると、本発明組成物に占め
る熱可塑性樹脂の比率が高くなり過ぎ、硬化後の物性が
損われることかあるためである。尚、ここでいうとヒド
ロシリル化反応用触媒の含有量とは、ヒドロシリル化反
応用触媒が遷移金属触媒である場合には、遷移金属原子
自体の含有量を意味する。このような（Ｄ）成分の配合
量は、通常、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１０
０重量部に対して白金換算で０．０００００１〜０１重
量部の範囲内であり、好ましくはｏ、ｏｏｏｏｓ〜０．
０１重量部の範囲内である。（Ｄ）成分そのものの配合
竜は（Ａ）成分１００里量部に対してｏ、ｏｏｓ〜１０
０重量部の範囲内で使用されるが、上記の白金換算の重
量部の範囲内であれば、この重量部の範囲を越えて使用
してもよい。なお、白金換算重量とは、白金以外の遷移
金属の場合、配合される遷移金属と等しい原子数の白金
が配合されるとして計算した重量を意味する。
本発明の組成物は、上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からな
る加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物であるが、
これには必要に応じて、ヒユームドシリカや湿式シリカ
などの微粉状シリカ。
る加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物であるが、
これには必要に応じて、ヒユームドシリカや湿式シリカ
などの微粉状シリカ。
表面疎水化処理された微粉状シリカなどの補強性充填剤
、本成分中のケイ素原子結合水素原子と（Ａ）成分中の
ケイ素原子結合アルケニル基のモル比を調整するために
使用される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
水素原子を有するオルガノポリシロキサン、クレープハ
ードニング防止剤、フェニルブチノールなどの貯蔵安定
剤、オルガノポリシロキサン以外のポリマー、耐熱剤、
難燃剤、石英粉末、珪藻土、炭酸カルシウム、ガラス繊
維などを配合することは、本発明の目的を損わない限り
差し支えない。
、本成分中のケイ素原子結合水素原子と（Ａ）成分中の
ケイ素原子結合アルケニル基のモル比を調整するために
使用される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合
水素原子を有するオルガノポリシロキサン、クレープハ
ードニング防止剤、フェニルブチノールなどの貯蔵安定
剤、オルガノポリシロキサン以外のポリマー、耐熱剤、
難燃剤、石英粉末、珪藻土、炭酸カルシウム、ガラス繊
維などを配合することは、本発明の目的を損わない限り
差し支えない。
本発明の組成物は、上記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分を均一
に混合することによって容易に得られる。
に混合することによって容易に得られる。
この混合順序は特に制限はないが、（Ｄ）成分を少量の
（Ａ）成分中に混合して均一に分散させた後、これを（
Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の混合物に添加
する方法が望ましい。この場合は、（Ｄ）成分のヒドロ
シリル化反応触媒含有熱可塑性微粒子触媒を破壊しない
限り、いかなる手段を用いてもよい。また、その温度条
件は使用する（Ｄ）成分によフで異なるので一概に規定
することはできないが、少なくとも（Ｄ）成分で使用す
る熱可塑性樹脂の軟化点以下の温度であることが必要で
ある。
（Ａ）成分中に混合して均一に分散させた後、これを（
Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の混合物に添加
する方法が望ましい。この場合は、（Ｄ）成分のヒドロ
シリル化反応触媒含有熱可塑性微粒子触媒を破壊しない
限り、いかなる手段を用いてもよい。また、その温度条
件は使用する（Ｄ）成分によフで異なるので一概に規定
することはできないが、少なくとも（Ｄ）成分で使用す
る熱可塑性樹脂の軟化点以下の温度であることが必要で
ある。
以上のような本発明の組成物は、室温付近での貯蔵安定
性に優れているので１包装型オルガノポリシロキサン組
成物として長期間の保存が可能であり、優れた接着性を
有する。
性に優れているので１包装型オルガノポリシロキサン組
成物として長期間の保存が可能であり、優れた接着性を
有する。
したかって、これらの特性を要求される接着剤１Ｍ、気
・電子部品用ボッティング剤やコーティング剤として極
めて有用である。
・電子部品用ボッティング剤やコーティング剤として極
めて有用である。
［実施例］
つぎに本発明を実施例および参考例によって説明する。
実施例中、部とあるのは重量部を表し、粘度は２５℃に
おける値であり、ｃｐはセンチボイズを示し、％は重量
％を表わす。
おける値であり、ｃｐはセンチボイズを示し、％は重量
％を表わす。
参考例１
白金ビニルシロキサン錯体の調製
１６０ｇの１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン
と、３２．０ｇの塩化白金酸（Ｈ２ＰｔＣ１ａ・６）１
２０）を混合し、窒素気流中１２０℃で１時間加熱混合
した。
と、３２．０ｇの塩化白金酸（Ｈ２ＰｔＣ１ａ・６）１
２０）を混合し、窒素気流中１２０℃で１時間加熱混合
した。
ついで、濾過によって副生じた白金黒を除去した後、水
洗により酸を除去して１，３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンが配位した白金錯体を含む反応生成物を得た
。この反応生成物中の白金金属濃度は４．２５％であっ
た。
洗により酸を除去して１，３−ジビニルテトラメチルジ
シロキサンが配位した白金錯体を含む反応生成物を得た
。この反応生成物中の白金金属濃度は４．２５％であっ
た。
参考例２
白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒の調製ガラス製
の撹拌機付容器に１８モル％のジフェニルシロキサン単
位、１７モル％のジメチルシロキサン単位、６５モル％
のモノフェニルシロキサン単位から構成された熱可塑性
シリコーン樹脂（軟化点９０℃）３００ｇとトルエン１
５０ｇと塩化メチレン１５２０ ｇを投入し均一に混合
した。次いで参考例１で得られた白金ビニルシロキサン
錯体組成物３０ｇを投入し、混合することにより白金ビ
ニルシロキサン錯体と熱可塑性シリコーン樹脂の均一溶
液を得た。次いでこの溶液を２流体ノズルを使って、窒
素ガスを熱気流にしたスプレードライヤー槽（アシプワ
・ニトロ・アトマイブー株式会社製）内に連続してｑｉ
排した。ここで、窒素ガスの熱気流温度はスプレードラ
イヤーの入口で９５℃であり、スプレードライヤーの出
口で４５℃であり、熱気流速度は１．３１＋３／１ｌｌ
ｉｎであった。１時間の運転後でバッグフィルターによ
って４５０ｇの白金ビニルシミキサン錯体含有シリコー
ン樹脂黴粒子を捕集した。この微粒子の平均粒子経は１
．０μｍであり、５μｍ以上の微粒子の含有量は０．５
％であった。またこの微粒子中の白金含有量は０．４２
％であった。またこの微粒子の形状を走査型電子顕′ａ
鏡により観察したところ、この微粒子は球状体であるこ
とが確認された。
の撹拌機付容器に１８モル％のジフェニルシロキサン単
位、１７モル％のジメチルシロキサン単位、６５モル％
のモノフェニルシロキサン単位から構成された熱可塑性
シリコーン樹脂（軟化点９０℃）３００ｇとトルエン１
５０ｇと塩化メチレン１５２０ ｇを投入し均一に混合
した。次いで参考例１で得られた白金ビニルシロキサン
錯体組成物３０ｇを投入し、混合することにより白金ビ
ニルシロキサン錯体と熱可塑性シリコーン樹脂の均一溶
液を得た。次いでこの溶液を２流体ノズルを使って、窒
素ガスを熱気流にしたスプレードライヤー槽（アシプワ
・ニトロ・アトマイブー株式会社製）内に連続してｑｉ
排した。ここで、窒素ガスの熱気流温度はスプレードラ
イヤーの入口で９５℃であり、スプレードライヤーの出
口で４５℃であり、熱気流速度は１．３１＋３／１ｌｌ
ｉｎであった。１時間の運転後でバッグフィルターによ
って４５０ｇの白金ビニルシミキサン錯体含有シリコー
ン樹脂黴粒子を捕集した。この微粒子の平均粒子経は１
．０μｍであり、５μｍ以上の微粒子の含有量は０．５
％であった。またこの微粒子中の白金含有量は０．４２
％であった。またこの微粒子の形状を走査型電子顕′ａ
鏡により観察したところ、この微粒子は球状体であるこ
とが確認された。
参考例３
白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒の調製１８モル
％のジフェニルシロキサン単位、１７モル％のジメチル
シロキサン単位、６５モル％のモノフェニルシロキサン
単位から構成された熱可塑性シリコーン樹脂（軟化点９
０℃） １６．０ｇと参考例１で得られた白金ビニルシ
ロキサン錯体触媒１．６ｇを塩化メチレン３３０ｇに溶
解させた。この塩化メチレン溶液を、１５ｇのポリビニ
ルアルコール［日本合成化学工業鈎製、ゴーセノールＧ
Ｌ−Ｏ５］を含む水中に撹拌しながら添加した。次いで
、塩化メチレンを２５〜４０℃で４８時間かけて蒸発除
去した。この懸濁液から遠心分離によって固体状物を分
離した。次いで、この固体状物を水洗した後、多量のメ
チルアルコールで洗浄し、平均粒子径１μｍ１白金含有
竜０．４０％の白金ビニルシロキサン錯体含有シリコー
ン樹脂微粒子触媒を得た。
％のジフェニルシロキサン単位、１７モル％のジメチル
シロキサン単位、６５モル％のモノフェニルシロキサン
単位から構成された熱可塑性シリコーン樹脂（軟化点９
０℃） １６．０ｇと参考例１で得られた白金ビニルシ
ロキサン錯体触媒１．６ｇを塩化メチレン３３０ｇに溶
解させた。この塩化メチレン溶液を、１５ｇのポリビニ
ルアルコール［日本合成化学工業鈎製、ゴーセノールＧ
Ｌ−Ｏ５］を含む水中に撹拌しながら添加した。次いで
、塩化メチレンを２５〜４０℃で４８時間かけて蒸発除
去した。この懸濁液から遠心分離によって固体状物を分
離した。次いで、この固体状物を水洗した後、多量のメ
チルアルコールで洗浄し、平均粒子径１μｍ１白金含有
竜０．４０％の白金ビニルシロキサン錯体含有シリコー
ン樹脂微粒子触媒を得た。
参考例４
白金触媒含有ポリスチレン樹脂微粒子触媒の調製
８．０ｇのポリスチレン（ガラス転移点８２’Ｃ）と１
．０ｇの参考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体
触媒をＮ １６５ｇの塩化メチレンに溶解させた。この
塩化メチレン溶液を、７．５ｇのポリビニルアルコール
［日本合成化学工業製、ゴーセノールＧＬ−０５］ ！
含む水中に撹拌しながら添加した。次いで、塩化メチレ
ンを２５〜４０℃で４０時間かけて蒸発除去した。この
懸濁液から遠心分離によって固体状物を分離した。次い
で、この固体状物を水洗した後、多量のメチルアルコー
ルで洗浄し、次いでヘキサメチルジシロキサンで洗浄す
ることにより、平均粒子径７μｍ、白金含有量０．２４
％の白金ビニルシロキサン錯体含有ポリスチレン樹脂微
粒子触媒を得た。
．０ｇの参考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体
触媒をＮ １６５ｇの塩化メチレンに溶解させた。この
塩化メチレン溶液を、７．５ｇのポリビニルアルコール
［日本合成化学工業製、ゴーセノールＧＬ−０５］ ！
含む水中に撹拌しながら添加した。次いで、塩化メチレ
ンを２５〜４０℃で４０時間かけて蒸発除去した。この
懸濁液から遠心分離によって固体状物を分離した。次い
で、この固体状物を水洗した後、多量のメチルアルコー
ルで洗浄し、次いでヘキサメチルジシロキサンで洗浄す
ることにより、平均粒子径７μｍ、白金含有量０．２４
％の白金ビニルシロキサン錯体含有ポリスチレン樹脂微
粒子触媒を得た。
実施例１
分子鎮両末端かりメチルビニル基で封鎖され、粘度が約
２０００ｃｐのジメチルポリシロキサン１００部、ヘキ
サメチルジシラザンで表面疎水化処理された比表面積約
２００ｍ２／ｇの微粉状シリカ２０部を均一に混合した
後、平均分子式が で示されるオルガノポリシロキサン１．４９部と３，５
ジメチル−３−へキシノール０．０２部を添加し均一に
混合した。次いで、参考例ユで得られた白金触媒含有シ
リコーン樹脂微粒子触媒を、組成物中の白金含有量が５
ｐｐｍとなるように混合し、加熱硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物を得た。
２０００ｃｐのジメチルポリシロキサン１００部、ヘキ
サメチルジシラザンで表面疎水化処理された比表面積約
２００ｍ２／ｇの微粉状シリカ２０部を均一に混合した
後、平均分子式が で示されるオルガノポリシロキサン１．４９部と３，５
ジメチル−３−へキシノール０．０２部を添加し均一に
混合した。次いで、参考例ユで得られた白金触媒含有シ
リコーン樹脂微粒子触媒を、組成物中の白金含有量が５
ｐｐｍとなるように混合し、加熱硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物を得た。
これらの組成物をアルミニウム板、Ｍ板、ベークライト
板、エポキシガラス（ガラス繊維で強化されたエポキシ
樹脂）板、ポリブチレンテレフタし一ト （ＰＢＴ）板
、ガラス板からなる２枚のテストピースに挟み、これを
１２０℃で１時間加熱オーブン中で硬化させ、２枚の
テストピースがオルガノポリシロキサン組成物の硬化物
を介して一体化した試験体を得た。次いで、この試験体
を引張試験機（テンシロン）にかけ、その接着強度を測
定した。尚、この接着強度の測定は、ＡＳＴＭ規格Ｄ
１００２−５３７に規定する引張せん断試験に′４して
行なりた。これらの測定結果を第１表に示した。
板、エポキシガラス（ガラス繊維で強化されたエポキシ
樹脂）板、ポリブチレンテレフタし一ト （ＰＢＴ）板
、ガラス板からなる２枚のテストピースに挟み、これを
１２０℃で１時間加熱オーブン中で硬化させ、２枚の
テストピースがオルガノポリシロキサン組成物の硬化物
を介して一体化した試験体を得た。次いで、この試験体
を引張試験機（テンシロン）にかけ、その接着強度を測
定した。尚、この接着強度の測定は、ＡＳＴＭ規格Ｄ
１００２−５３７に規定する引張せん断試験に′４して
行なりた。これらの測定結果を第１表に示した。
比較のため、上記において架橋剤として式（Ａ）で示さ
れるオルガノポリシロキサンの代りに、式’（ＭｅＨＳ
ｉＯ）４」（Ｂ） で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン０．８
７部を配合した以外は上記と同様にして加熱硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物を造った。次いで、この組成
物について上記と同様にして各種基材に対する接着強度
を測定した。これらの測定結果を第１表に比較例１とし
て併記した。
れるオルガノポリシロキサンの代りに、式’（ＭｅＨＳ
ｉＯ）４」（Ｂ） で示されるメチルハイドロジエンポリシロキサン０．８
７部を配合した以外は上記と同様にして加熱硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物を造った。次いで、この組成
物について上記と同様にして各種基材に対する接着強度
を測定した。これらの測定結果を第１表に比較例１とし
て併記した。
第１表
また上記において、白金触媒含有熱可塑性微粒子触媒の
代りに参考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体そ
のものを白金貴が５ｐｐｉ＋になるように添加して加熱
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を造り、この組成
物の貯蔵安定性を調べたところ、この組成物は２５℃で
１０日間放置後に硬化した。一方、上記実施例１の本発
明組成物は、２５℃で１００日間放置後も硬化していな
かった。
代りに参考例１で得られた白金ビニルシロキサン錯体そ
のものを白金貴が５ｐｐｉ＋になるように添加して加熱
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を造り、この組成
物の貯蔵安定性を調べたところ、この組成物は２５℃で
１０日間放置後に硬化した。一方、上記実施例１の本発
明組成物は、２５℃で１００日間放置後も硬化していな
かった。
実施例２
分子鎮両末端がジメチルビニル基で封鎖され、粘度が約
２７００ｃｐのジメチルポリシロキサン５８部、トリメ
チルシロキシ基とジメチルビニルシロキシ基および５ｉ
０２単位よりなり、粘度が約１０ｃｐのポリシロキサン
１３部、平均粒度約５ミクロンの石英粉末１７部、ヘキ
サメチルジシラザンで表面疎水化処理された比表面積約
２００ｍ２／ｇの微粉状シリカ１２部を十分に混合した
後、平均分子式が Ｍｅ３ＳｒＯ（ＭｅＳｉＯ） （ＨｅｚＳｉＯ） ３
（ＭｅＨＳｉＯ）ａｓｉＭｅ３（ＣＨ２） ３０ＣＨ２
ＣＨＣＨ２（Ｃ）＼１ で示されるポリシロキサン２．４部、 Ｍｅ３ＳｉＯ（ＨｅｚＳｉＯ）３（ＨｅＳｉＯ） （Ｍ
ｅＨＳｉＯ）ｓｓｉＭｅ３ＣＨ２ＣＨｚＳｉ（ＯＭｅ）
３ （Ｄ）で示されるオルガノポリシロキサン２．
３部、参考例２で得られた白金触媒含有シリコーン樹脂
微粒子触媒０．２４部、３−フェニル−３−ブチノール
０．０３部を添加し均一に混合した。この組成物をアル
ミニウム製の２枚のテストピースに挟み、実施例１と同
様にして試験体を作成し、実施例１と同様にして接着性
試験を行ない、接着強度と接着状態を測定した。接着強
度は、初期が３７Ｋｇ／Ｃｍ、４０℃で６０日後が３５
Ｋｇ／ｃｍであった。
２７００ｃｐのジメチルポリシロキサン５８部、トリメ
チルシロキシ基とジメチルビニルシロキシ基および５ｉ
０２単位よりなり、粘度が約１０ｃｐのポリシロキサン
１３部、平均粒度約５ミクロンの石英粉末１７部、ヘキ
サメチルジシラザンで表面疎水化処理された比表面積約
２００ｍ２／ｇの微粉状シリカ１２部を十分に混合した
後、平均分子式が Ｍｅ３ＳｒＯ（ＭｅＳｉＯ） （ＨｅｚＳｉＯ） ３
（ＭｅＨＳｉＯ）ａｓｉＭｅ３（ＣＨ２） ３０ＣＨ２
ＣＨＣＨ２（Ｃ）＼１ で示されるポリシロキサン２．４部、 Ｍｅ３ＳｉＯ（ＨｅｚＳｉＯ）３（ＨｅＳｉＯ） （Ｍ
ｅＨＳｉＯ）ｓｓｉＭｅ３ＣＨ２ＣＨｚＳｉ（ＯＭｅ）
３ （Ｄ）で示されるオルガノポリシロキサン２．
３部、参考例２で得られた白金触媒含有シリコーン樹脂
微粒子触媒０．２４部、３−フェニル−３−ブチノール
０．０３部を添加し均一に混合した。この組成物をアル
ミニウム製の２枚のテストピースに挟み、実施例１と同
様にして試験体を作成し、実施例１と同様にして接着性
試験を行ない、接着強度と接着状態を測定した。接着強
度は、初期が３７Ｋｇ／Ｃｍ、４０℃で６０日後が３５
Ｋｇ／ｃｍであった。
接着状態はどちらも凝集破壊であった。
実施例３
実施例２において、参考例２で得られた白金触媒含有シ
リコーン樹脂微粒子触媒のかわりに参考例１で得られた
の白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒を混合した以
外は実施例２と同様にして加熱硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を調製した。これらの組成物の銅板、ニッ
ケル板、しんちゅう板、ベークライト板、エポキシガラ
ス（ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂）板に対する
接着性試験を実施例２と同様にして、接着状態を測定し
た。
リコーン樹脂微粒子触媒のかわりに参考例１で得られた
の白金触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒を混合した以
外は実施例２と同様にして加熱硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物を調製した。これらの組成物の銅板、ニッ
ケル板、しんちゅう板、ベークライト板、エポキシガラ
ス（ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂）板に対する
接着性試験を実施例２と同様にして、接着状態を測定し
た。
比較のため上記において式（Ｃ）で示されるポリシロキ
サンの代りに 式Ｍｅ３ＳｉＯ（ＨｅｚＳｉＯ）３（Ｍｅ）］５ｉＯ）
７ｓｉＨｅｓ （Ｅ）で示されるオルガノポリシロキサ
ン５．１部とビニルトリメトキシシラン１．０部とアリ
ルグリシジルエーテル０．７部とを混合し、加熱硬化性
オルガノポリシロキサン組成物を造り、この組成物につ
いて上記と同様の接着性試験をおこなフた。これらの測
定結果を第２表に比較例２として併記した。
サンの代りに 式Ｍｅ３ＳｉＯ（ＨｅｚＳｉＯ）３（Ｍｅ）］５ｉＯ）
７ｓｉＨｅｓ （Ｅ）で示されるオルガノポリシロキサ
ン５．１部とビニルトリメトキシシラン１．０部とアリ
ルグリシジルエーテル０．７部とを混合し、加熱硬化性
オルガノポリシロキサン組成物を造り、この組成物につ
いて上記と同様の接着性試験をおこなフた。これらの測
定結果を第２表に比較例２として併記した。
第２表
＋ 凝集破壊（凝集破壊率が９５％以上である、オルガ
ノポリシロキサン硬化物層で破壊した。） 界面破壊（オルガノポリシロキサン組成物硬化物層と基
材の界面で破壊した。）また、上記組成物の貯蔵安定性
を調べたところ実施例３の組成物はどちらも４０″Ｃで
６０日間放置後でも硬化していなかったが、比較例２の
組成物は４０℃５日間放置後に硬化していた。
ノポリシロキサン硬化物層で破壊した。） 界面破壊（オルガノポリシロキサン組成物硬化物層と基
材の界面で破壊した。）また、上記組成物の貯蔵安定性
を調べたところ実施例３の組成物はどちらも４０″Ｃで
６０日間放置後でも硬化していなかったが、比較例２の
組成物は４０℃５日間放置後に硬化していた。
実施例４
分子鎖両末端がジメチルビニル基で封鎖され、粘度が約
２０００ｃｐのジメチルポリシロキサン１００部、ヘキ
サメチルジシラザンで表面疎水化処理された比表面積約
２００ｍ２／ｇの微粉状シリカ２０部を均一に混合した
後、平均分子式が で示されるオルガノポリシロキサン４．０部と平均分子
式 ％式％（） で表わされるオルガノポリシロキサン３．１部、参考例
４で得られた白金触媒含有ポリスチレン樹脂微粒子触媒
を０．２部添加し、加熱硬化性オルガノポリシロキサン
組成物を造った。この組成物を直径６ｃｍのアルミニウ
ムカップに約１０ｇ入れ、これを１５０℃で３０分間加
熱オーブン中で加熱して硬化させ、接着状態を観察した
。この組成物の硬化物はアルミニウムカップに強固に接
着していて無理に剥がそうとすると硬化物内部が壊れる
凝集破壊であった。また上記組成物の貯蔵安定性を調べ
たところ、この組成物は２５℃で９０日間放置後も硬化
していなかった。
２０００ｃｐのジメチルポリシロキサン１００部、ヘキ
サメチルジシラザンで表面疎水化処理された比表面積約
２００ｍ２／ｇの微粉状シリカ２０部を均一に混合した
後、平均分子式が で示されるオルガノポリシロキサン４．０部と平均分子
式 ％式％（） で表わされるオルガノポリシロキサン３．１部、参考例
４で得られた白金触媒含有ポリスチレン樹脂微粒子触媒
を０．２部添加し、加熱硬化性オルガノポリシロキサン
組成物を造った。この組成物を直径６ｃｍのアルミニウ
ムカップに約１０ｇ入れ、これを１５０℃で３０分間加
熱オーブン中で加熱して硬化させ、接着状態を観察した
。この組成物の硬化物はアルミニウムカップに強固に接
着していて無理に剥がそうとすると硬化物内部が壊れる
凝集破壊であった。また上記組成物の貯蔵安定性を調べ
たところ、この組成物は２５℃で９０日間放置後も硬化
していなかった。
［発明の効果］
本発明の加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなり、特に（Ｂ）成分の特
定のオルガノポリシロキサンと（Ｄ）成分の特定のヒド
ロシリル化反応触媒含有熱可塑性樹脂黴粒子触媒を含有
しているので、室温付近で長期間の貯蔵が可能であり、
しかも各種基材に対して優れた接着性を示すという特徴
を有する。
（Ａ）成分〜（Ｄ）成分からなり、特に（Ｂ）成分の特
定のオルガノポリシロキサンと（Ｄ）成分の特定のヒド
ロシリル化反応触媒含有熱可塑性樹脂黴粒子触媒を含有
しているので、室温付近で長期間の貯蔵が可能であり、
しかも各種基材に対して優れた接着性を示すという特徴
を有する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）平均組成式Ｒ＿ａＳｉＯ＿（＿４＿−＿ａ＿
）＿／＿２（式中、Ｒは置換または非置換の１価炭化水
素基、ａは１．０〜２．３の数である）で示され、１分
子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を
有するオルガノポリシロキサン１００重量部、 （Ｂ）１分子中に、少なくとも１個のエポキシ基含有有
機基と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有
するオルガノポリシロキサン０．１〜２０重量部、 （Ｃ）１分子中に、少なくとも１個のアルコキシシリル
基と少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を含有す
るオルガノポリシロキサン０〜２０重量部、 （Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒を０．０１重量％以上
含有する熱可塑性樹脂微粒子触媒（ここで、熱可塑性樹
脂の軟化点は５０〜２００℃であり、熱可塑性樹脂微粒
子触媒の平均粒子径は０．０１〜１００μｍである。）
０．００５〜１００重量部、よりなる、加熱硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物。 ２ （Ｃ）成分を構成する熱可塑性樹脂が熱可塑性シリ
コーン樹脂である、特許請求の範囲第１項記載の加熱硬
化性オルガノポリシロキサン組成物。 ３ （Ｃ）成分中を構成するヒドロシリル化反応用触媒
が白金系触媒である、特許請求の範囲第１項記載の加熱
硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 ４ 白金系触媒が、白金もしくは塩化白金酸とジビニル
シロキサンの錯体である、特許請求の範囲第３項記載の
加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 ５ （Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンが、主鎖中の
ケイ素原子が５個以上であるオルガノポリシロキサンで
ある、特許請求の範囲第１項記載の加熱硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151152A JP3069362B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| EP19910109357 EP0460698A3 (en) | 1990-06-08 | 1991-06-07 | Curable organosiloxane composition exhibiting improved adhesion |
| KR1019910009370A KR920000876A (ko) | 1990-06-08 | 1991-06-07 | 점착력이 개선된 경화성 오가노실록산 조성물 |
| CA002044098A CA2044098A1 (en) | 1990-06-08 | 1991-06-07 | Curable organosiloxane composition exhibiting improved adhesion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151152A JP3069362B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0441562A true JPH0441562A (ja) | 1992-02-12 |
| JP3069362B2 JP3069362B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=15512497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2151152A Expired - Lifetime JP3069362B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0460698A3 (ja) |
| JP (1) | JP3069362B2 (ja) |
| KR (1) | KR920000876A (ja) |
| CA (1) | CA2044098A1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06256660A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-09-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フルオロシリコ−ンゴム組成物 |
| JPH08319425A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP2006519893A (ja) * | 2003-02-12 | 2006-08-31 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 紙及びポリマーフィルムへの接着性に優れた剥離紙組成物 |
| JP2012184350A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物 |
| JP2013527857A (ja) * | 2010-03-22 | 2013-07-04 | ブルースター・シリコーンズ・フランス | 柔軟基材用不粘着性コーティングを製造するための架橋性シリコーン組成物及び該組成物中に含有される付着促進用添加剤 |
| WO2018043270A1 (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物 |
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| US5399650A (en) * | 1993-08-17 | 1995-03-21 | Dow Corning Corporation | Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same |
| JP2967900B2 (ja) * | 1993-11-04 | 1999-10-25 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ防水用シール部品 |
| US5741552A (en) * | 1995-06-27 | 1998-04-21 | Nippon Paint Co., Ltd. | Coating composition and method for forming multi-layer coating |
| US8197545B2 (en) | 2005-10-27 | 2012-06-12 | Depuy Spine, Inc. | Nucleus augmentation delivery device and technique |
| BRPI0921295A2 (pt) | 2008-11-17 | 2016-03-08 | Metrohealth System | aparelho e método de depuração mucosal e ventilação pulmonar combinado |
| CN111303820B (zh) * | 2020-03-09 | 2021-03-26 | 杭州之江新材料有限公司 | 一种动力电池粘接用双组分聚氨酯结构胶及其制备方法 |
Citations (6)
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| JPS5248146B2 (ja) * | 1975-08-19 | 1977-12-07 | ||
| JPS62240360A (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化可能なオルガノポリシロキサン組成物 |
| JPH024833A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-09 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法 |
| JPH0214244A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
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|---|---|---|---|---|
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| US4874667A (en) * | 1987-07-20 | 1989-10-17 | Dow Corning Corporation | Microencapsulated platinum-group metals and compounds thereof |
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| US5232959A (en) * | 1990-05-25 | 1993-08-03 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Organohydrogenpolysiloxanes and curable organosiloxane compositions containing same |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2151152A patent/JP3069362B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-06-07 EP EP19910109357 patent/EP0460698A3/en not_active Withdrawn
- 1991-06-07 KR KR1019910009370A patent/KR920000876A/ko not_active Withdrawn
- 1991-06-07 CA CA002044098A patent/CA2044098A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
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|---|---|
| KR920000876A (ko) | 1992-01-29 |
| CA2044098A1 (en) | 1992-12-08 |
| JP3069362B2 (ja) | 2000-07-24 |
| EP0460698A3 (en) | 1992-07-22 |
| EP0460698A2 (en) | 1991-12-11 |
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