JPH0441605Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜本考案の目的＞ ［産業上の利用分野］ 本考案は、直接補償型の温度補償水晶発振回路
に関する。

［従来の技術］ 従来より水晶振動子を発振源として温度補償水
晶発振回路が広く使われている。温度補償には、
サーミスタ等感温素子を用いて直流の温度補償電
圧をつくり、水晶振動子に直列に接続した可変容
量ダイオードに加えて補償する間接型温度補償回
路と、水晶振動子に直列に感温素子とコンデンサ
を並列に接続した直接型温度補償回路がある。

第３図は、従来の直接補償型水晶発振回路であ
る。高温補償回路Ａと低温補償回路Ｂによつて補
償されるが、サーミスタとコンデンサを組み合わ
せた回路であり、水晶振動子１と直列に入るリア
クタンスが温度によつて変化するのを利用するこ
とにより温度補償している。しかし高温補償回路
に使用されるサーミスタとして高抵抗のサーミス
タが用いられているが、高抵抗のサーミスタは温
度特性が悪いため温度補償がしにくくなる。また
高周波特性も悪い。これはサーミスタの特性が高
抵抗になると静電容量が増え、この静電容量の温
度特性が悪いので温度特性が悪くなるためと考え
られる。

［考案が解決しようとする問題点］ そこで、高抵抗のサーミスタは用いずに直接型
の補償をするが、低抵抗のサーミスタを用いると
低温側しか補償出来ない。

［本考案の目的］ 本考案は、直接補償型の温度補償回路で温度特
性の悪い高抵抗のサーミスタを用いずに温度補償
する発振回路を提供することを目的としている。

＜本考案の構成＞ ［問題を解決する手段］ そこで３次関数の温度特性を有する水晶振動子
と直列に温度補償回路を接続して成る温度補償水
晶発振回路において、該温度補償回路は高温度側
を補償する負の一次の温度係数を持つ温度補償用
コンデンサと、低温側を補償する感温素子とコン
デンサとから成る温度補償回路を直列に接続した
ことにより解決している。

［作用及び実施例］ 第１図は、本考案の実施例を示す回路図であ
る。水晶振動子１は、一方の端子は発振回路１０
に接続され、もう一方の端子には温度補償回路２
が接続されている。温度補償回路の構成は、高温
側補償用コンデンサ３と低温補償回路４とから成
り、低温補償回路４は、サーミスタ５とコンデン
サ６，７とから成つている。コンデンサ９は周波
数調整用コンデンサである。

動作としては、高温側補償のコンデンサ３は負
の一次の温度係数を持つ温度補償用コンデンサで
あり、これによつて三次関数を持つATカツトの
水晶振動子の特性の傾きを変えている。水晶振動
子の特性は予め、常温以下で持上がつた周波数特
性のものを用い、低温側でも特に低い温度範囲で
の周波数傾斜が大きいため、この低い温度におけ
る範囲を補償するためサーミスタとコンデンサで
補償回路をつくり補償する。ここで使用されるサ
ーミスタは低抵抗のサーミスタである。サーミス
タは、負の一次係数の温度特性を持ち、温度がさ
がると抵抗が上がり、コンデンサ６の見掛け上の
容量が小さくなる様に働くことにより、周波数を
上昇させる。これで低温側の温度特性を補償する
ことが出来る。

このようにサーミスタとコンデンサを組み合わ
せた温度補償回路を水晶振動子に直列に入れ、リ
アクタンスが温度によつて変化するのを利用して
温度補償している。

第２図で破線で示すのは、水晶振動子の周波数
温度特性を示し、実線は本考案による温度補償回
路による周波数温度特性である。

＜本考案の効果＞ 本考案によつて、高周波特性の悪い高抵抗のサ
ーミスタを用いずに、高温側の補償を補償コンデ
ンサとコンデンサを用いて、低温側は低抵抗サー
ミスタを用いた補償回路で安定な補償特性を得る
ことが出来、従来に比べさらに部品点数も少なく
なり、しかも調整が容易になつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の温度補償水晶発振回路を示
す回路図、第２図は周波数温度特性図、第３図は
従来の温度補償水晶発振回路である。 １……水晶振動子、３……温度補償用コンデン
サ、５……感温素子、６，７……コンデンサ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ３次関数の温度特性を有する水晶振動子と直列
   に温度補償回路を接続して成る温度補償水晶発振
   回路において、該温度補償回路は高温側を補償す
   る負の一次の温度係数を持つ温度補償用コンデン
   サと、低温側を補償する感温素子とコンデンサと
   から成る温度補償回路を直列に接続したことを特
   徴とする温度補償水晶発振回路。