JPH0441911B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0441911B2 JPH0441911B2 JP60167122A JP16712285A JPH0441911B2 JP H0441911 B2 JPH0441911 B2 JP H0441911B2 JP 60167122 A JP60167122 A JP 60167122A JP 16712285 A JP16712285 A JP 16712285A JP H0441911 B2 JPH0441911 B2 JP H0441911B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical plating
- prepreg
- adhesive layer
- laminate
- paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、平滑な化学メツキ用接着剤層を設
けて、レジストインキの印刷性、メツキ層の密着
性、ハンダ耐熱強さの信頼性等の向上を目的とす
る化学メツキ用積層板に関するものである。 〔従来の技術〕 印刷配線板を製造する方法として、銅張り積層
板の不要部分をエツチングして回路を形成するサ
ブトラクテイブ法が従来から広く用いられて来
た。しかし近年電子機器の小型化、軽量化さらに
実装部品の進歩に伴つて印刷回路の導体幅および
導体間隔に対する要求が一層厳しくなり、サブト
ラクテイブ法ではこの要求に対応し得なくなり、
化学メツキによつて回路を形成するアデイテイブ
法が脚光を浴びるようになつて来た。このアデイ
テイブ法という印刷配線の製造方法は積層板上の
必要な箇所にのみ導体パターンを付加形成するも
のであつて、現在の主な生産方式は積層板上に逆
パターンでレジストインキを塗布しておき、化学
メツキまたは化学メツキと電気メツキとの併用に
よつて必要な回路パターン部分に導体回路を形成
するものである。 このようなアデイテイブ法においては、化学メ
ツキの方法およびメツキされる基板に関する各種
の提案がなされており、特に基板については積層
板表面に接着剤層を設け、この接着剤層は耐薬品
性の良好な熱硬化性樹脂とそれよりも耐薬品性の
劣るゴム等からなり、酸化剤などの処理によつて
接着剤中のゴム成分を化学的に溶出して表面を粗
化させて、これに化学メツキを施してメツキ層の
密着強度を高めようとするものが一般的である。
そして、アデイテイブ法に適する積層板の製造方
法の代表的なものとして、つぎの三つを挙げるこ
とができる。すなわち、 積層板の表面に化学メツキ用接着剤を浸漬法
もしくはカーテンコート法によつて一定厚さに
塗布し乾燥硬化させる方法。 熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所望枚
数重ね合わせ、その表面と離型フイルムの片面
上に形成された化学メツキ用接着剤層とが密着
するように離型フイルムを重ねて、これらを加
熱加圧しながら成形する方法。 積層表面上に、離型フイルムの片面上に形成
された化学メツキ用接着剤層が密着するように
離型フイルムを重ねて、加熱加圧しながら成形
する方法。 である。なお、およびの離型フイルム上に形
成された化学メツキ用接着剤層はリバースコータ
等によつて均一厚さ塗布されたものである。 ここで、の方法では化学メツキ用接着剤層の
表面が平滑にならず、レジスト印刷の精度が低下
し、ひいては化学メツキによつて形成される導体
回路の精度が悪くなる。また、の方法では化学
メツキ用接着剤層表面の平滑性は良くても、加熱
加圧成形時にプリプレグ中に接着剤が混入して、
化学メツキ用接着剤層の有効厚が不均一となり、
表面の粗化状態が部分的に一定せず、結局メツキ
回路の密着性（ピール強度）、耐熱性（半田耐熱
強さ）にバラツキが現われることになる。さらに
の方法は化学メツキ用接着剤層の表面の平滑性
およびプリプレグ中への接着剤の混入防止、それ
に伴う化学メツキ用接着剤層の厚さ均一性等の点
で好ましい方法と言えるが、加熱加圧成形を２回
必要とするため生産性が低下し、製造原価の上昇
を招くことになる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように化学メツキ用積層板に関する
従来の技術においては積層板表面に設けられた化
学メツキ用接着剤層の表面の平滑性、接着剤のプ
リプレグへの混入に起因する接着層厚のバラツキ
および生産性の点で満足できるものが存在しなか
つたという問題点があつた。 〔問題点を解決するための手段〕 上記の問題点を解決するために、この発明は化
学メツキ用接着剤層を設けようとする積層板の表
面層に、密度0.5〜0.9ｇ／cm3、厚さ25.4〜254μｍ
の高密度原紙を基材とするプリプレグを用い、さ
らにこのプリプレグの表面に化学メツキ用接着剤
層を設けて、これらを一体に加熱加圧成形するよ
うにしたのである。 〔作用〕 まず、この発明におけるプリプレグはその種類
が特に限定されるものではないが、現在広く用い
られているものを例にとれば、密度0.45ｇ／cm3未
満の低密度のクラフト紙またはリンタ一紙のよう
な紙に、30〜70％含浸させる低分子量の樹脂を溶
剤によつて含浸性の良い粘度にまで希釈し（ワニ
スと呼ばれる）、この溶液を基材に含浸させ、加
熱して溶剤を揮発除去させると同時に樹脂の分子
量を、室温下では固形で流動性はなく加熱すれば
流動性が現われて来る状態（Ｂステージ）にまで
増大させたものである。したがつて、通常の場
合、基材の空隙部分にワニスを完全に含浸充満さ
せてもＢステージにある基材には揮発除去された
溶剤に基づく空隙（基材の見掛け断面積に占める
空隙の断面積が約15〜20容積％）が残つている。
このような空隙部分は、通常の積層板を製造する
ときには、加熱加圧によつて流動性が与えられた
プリプレグ樹脂によつて埋められた空隙に基づく
障害は生じないが、化学メツキ用接着剤層をプリ
プレグ表面に設けた積層板を製造するときには、
Ｂステージの空隙のあるプリプレグ表面上の接着
剤は、加熱加圧によつて流動性を帯びたプリプレ
グ樹脂と同様空隙部分に引き込まれて、接着剤層
の厚さに変動を来たすことになる。よつて、化学
メツキ用接着剤層を設けようとする積層板の表面
層に空隙部分の少ない高密度クラフト紙または高
密度リンター紙を基材としたプリプレグを使用す
ればその後で設けられる化学メツキ用接着剤層に
厚さの変動は起こらなくなる。 〔実施例〕 得ようとする積層板の特性およびそれに伴う成
形条件によつてプリプレグの樹脂含有量は通常30
〜70％、好ましくは40〜60％である。そして、化
学メツキ用接着剤層を設けようとする積層板の表
面層のプリプレグの基材に使用される高密度のク
ラフト紙またはリンター紙は、秒紙後高圧で乾燥
円筒群を通過させた紙であるから、繊維（クラフ
ト紙に比較してリンター紙の繊維は長い）間隔が
密であり、通常原紙よりも空隙は少なく、密度は
0.5〜0.9ｇ／cm3（実質的には0.45〜0.94ｇ／cm3）
のものである。このような密度の範囲内の紙であ
ればワニスが毛細管現象によつて繊維の間隙に容
易に浸透することが出来て最終的に空隙の少ない
プリプレグ（以下特殊プリプレグと呼ぶ）を得る
ことが出来るが、0.94ｇ／cm3を越える高密度の紙
質のものではワニスの含浸が不充分となつて必要
な特性を持つ積層板が得られず、逆に0.45ｇ／cm3
未満の低密度の紙質のものでは、従来の通常のプ
リプレグと同等のもので、化学メツキ用接着剤層
を設けようとしても均一な厚さのものは得られな
いのである。 なお、特殊プリプレグの表面層に化学メツキ用
接着剤層を設ける具体的方法は、たとえば離型紙
のようなフイルム状の基材面に予め塗布されて特
殊プリプレグ面に転写される方式のものであつて
も、また特殊プリプレグ面に直接塗布される方式
のいずれであつても支障はなく、さらに特殊プリ
プレグは一組のプリプレグに対して１枚に限られ
るものではなく複数枚の使用も可能である。そし
て通常のプリプレグを複数枚重ね、その表面に特
殊プリプレグを重ね、さらにその表面に化学メツ
キ用接着剤層を設けて、これらを一括して加熱加
圧成形するためには、適当な送り速度および温度
に調整された加熱型ロールに連続的に通すか、ま
たは温度および時間が調節された加熱型プレスを
用いればよく、特殊プリプレグ面に設けられた化
学メツキ用接着剤層が直接塗布さたものであると
きは、加熱ロールまたはプレス等の面に融着しな
いように、離型紙を介して加熱加圧することが好
ましいことは勿論である。 実施例 １ 化学メツキ用接着剤ワニスとして、 カルボキシル化NBR（日本ゼオン社製：Nipol−
1072） ……50重量部 エポキシ樹脂（旭化成社製：AER−661）
……50 〃 フエノール樹脂（利昌工業社製） ……10 〃 ジアミノジフエニルスルホン（DDS）
……５ 〃 ２−エチル，４−メチルイミダゾール（2E4MZ）
……0.3 〃 二酸化けい素 ……10 〃 溶剤（MEK） ……450 〃 からなる混合物を調製し、これをリバースコータ
によつて50μｍ厚の延伸ポリプロピレンフイルム
上に塗布し、100℃で10分間乾燥して、厚さ40μ
ｍの化学メツキ用接着剤層のついた離型フイルム
を作製した。一方、メタノールとトルエンとを用
いて固形分55％に調製した油変性フエノール樹脂
ワニスを厚さ177.8μｍ、密度0.82ｇ／cm3の高密度
クラフト紙に乾燥後の樹脂含有量が50％、フロー
値10％となるように塗布した後、乾燥して溶剤を
除去した。このようにして得られた特殊プリプレ
グの空隙率は５％であつた。そこで、従来の紙フ
エノール樹脂からなるプリプレグを５枚組み合わ
せ、その表裏両面のそれぞれに前記特殊プリプレ
グを重ね、さらに、この特殊プリプレグの上に、
予め用意してある前記の離型フイルムを化学メツ
キ用接着剤層が接するように重ねてこれらを100
Kgｆ／cm2、165℃、60分間の条件のもとに一括し
て加熱加圧し、一体成形を行なつた。成形後、積
層体の表面から離型フイルムを剥ぎ取り、接着剤
層の均一性、表面粗度（10点平均粗さμｍ）を測
定し、その後通常のアデイテイブ法によつてプリ
ント配線板を作製し、JIS−C6481の方法に準処
して、引き剥し強さ（Kgｆ／cm）および半田耐熱
性（260℃における秒数）等の諸性質を調べ、そ
の結果を表にまとめた。 実施例 ２
けて、レジストインキの印刷性、メツキ層の密着
性、ハンダ耐熱強さの信頼性等の向上を目的とす
る化学メツキ用積層板に関するものである。 〔従来の技術〕 印刷配線板を製造する方法として、銅張り積層
板の不要部分をエツチングして回路を形成するサ
ブトラクテイブ法が従来から広く用いられて来
た。しかし近年電子機器の小型化、軽量化さらに
実装部品の進歩に伴つて印刷回路の導体幅および
導体間隔に対する要求が一層厳しくなり、サブト
ラクテイブ法ではこの要求に対応し得なくなり、
化学メツキによつて回路を形成するアデイテイブ
法が脚光を浴びるようになつて来た。このアデイ
テイブ法という印刷配線の製造方法は積層板上の
必要な箇所にのみ導体パターンを付加形成するも
のであつて、現在の主な生産方式は積層板上に逆
パターンでレジストインキを塗布しておき、化学
メツキまたは化学メツキと電気メツキとの併用に
よつて必要な回路パターン部分に導体回路を形成
するものである。 このようなアデイテイブ法においては、化学メ
ツキの方法およびメツキされる基板に関する各種
の提案がなされており、特に基板については積層
板表面に接着剤層を設け、この接着剤層は耐薬品
性の良好な熱硬化性樹脂とそれよりも耐薬品性の
劣るゴム等からなり、酸化剤などの処理によつて
接着剤中のゴム成分を化学的に溶出して表面を粗
化させて、これに化学メツキを施してメツキ層の
密着強度を高めようとするものが一般的である。
そして、アデイテイブ法に適する積層板の製造方
法の代表的なものとして、つぎの三つを挙げるこ
とができる。すなわち、 積層板の表面に化学メツキ用接着剤を浸漬法
もしくはカーテンコート法によつて一定厚さに
塗布し乾燥硬化させる方法。 熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所望枚
数重ね合わせ、その表面と離型フイルムの片面
上に形成された化学メツキ用接着剤層とが密着
するように離型フイルムを重ねて、これらを加
熱加圧しながら成形する方法。 積層表面上に、離型フイルムの片面上に形成
された化学メツキ用接着剤層が密着するように
離型フイルムを重ねて、加熱加圧しながら成形
する方法。 である。なお、およびの離型フイルム上に形
成された化学メツキ用接着剤層はリバースコータ
等によつて均一厚さ塗布されたものである。 ここで、の方法では化学メツキ用接着剤層の
表面が平滑にならず、レジスト印刷の精度が低下
し、ひいては化学メツキによつて形成される導体
回路の精度が悪くなる。また、の方法では化学
メツキ用接着剤層表面の平滑性は良くても、加熱
加圧成形時にプリプレグ中に接着剤が混入して、
化学メツキ用接着剤層の有効厚が不均一となり、
表面の粗化状態が部分的に一定せず、結局メツキ
回路の密着性（ピール強度）、耐熱性（半田耐熱
強さ）にバラツキが現われることになる。さらに
の方法は化学メツキ用接着剤層の表面の平滑性
およびプリプレグ中への接着剤の混入防止、それ
に伴う化学メツキ用接着剤層の厚さ均一性等の点
で好ましい方法と言えるが、加熱加圧成形を２回
必要とするため生産性が低下し、製造原価の上昇
を招くことになる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように化学メツキ用積層板に関する
従来の技術においては積層板表面に設けられた化
学メツキ用接着剤層の表面の平滑性、接着剤のプ
リプレグへの混入に起因する接着層厚のバラツキ
および生産性の点で満足できるものが存在しなか
つたという問題点があつた。 〔問題点を解決するための手段〕 上記の問題点を解決するために、この発明は化
学メツキ用接着剤層を設けようとする積層板の表
面層に、密度0.5〜0.9ｇ／cm3、厚さ25.4〜254μｍ
の高密度原紙を基材とするプリプレグを用い、さ
らにこのプリプレグの表面に化学メツキ用接着剤
層を設けて、これらを一体に加熱加圧成形するよ
うにしたのである。 〔作用〕 まず、この発明におけるプリプレグはその種類
が特に限定されるものではないが、現在広く用い
られているものを例にとれば、密度0.45ｇ／cm3未
満の低密度のクラフト紙またはリンタ一紙のよう
な紙に、30〜70％含浸させる低分子量の樹脂を溶
剤によつて含浸性の良い粘度にまで希釈し（ワニ
スと呼ばれる）、この溶液を基材に含浸させ、加
熱して溶剤を揮発除去させると同時に樹脂の分子
量を、室温下では固形で流動性はなく加熱すれば
流動性が現われて来る状態（Ｂステージ）にまで
増大させたものである。したがつて、通常の場
合、基材の空隙部分にワニスを完全に含浸充満さ
せてもＢステージにある基材には揮発除去された
溶剤に基づく空隙（基材の見掛け断面積に占める
空隙の断面積が約15〜20容積％）が残つている。
このような空隙部分は、通常の積層板を製造する
ときには、加熱加圧によつて流動性が与えられた
プリプレグ樹脂によつて埋められた空隙に基づく
障害は生じないが、化学メツキ用接着剤層をプリ
プレグ表面に設けた積層板を製造するときには、
Ｂステージの空隙のあるプリプレグ表面上の接着
剤は、加熱加圧によつて流動性を帯びたプリプレ
グ樹脂と同様空隙部分に引き込まれて、接着剤層
の厚さに変動を来たすことになる。よつて、化学
メツキ用接着剤層を設けようとする積層板の表面
層に空隙部分の少ない高密度クラフト紙または高
密度リンター紙を基材としたプリプレグを使用す
ればその後で設けられる化学メツキ用接着剤層に
厚さの変動は起こらなくなる。 〔実施例〕 得ようとする積層板の特性およびそれに伴う成
形条件によつてプリプレグの樹脂含有量は通常30
〜70％、好ましくは40〜60％である。そして、化
学メツキ用接着剤層を設けようとする積層板の表
面層のプリプレグの基材に使用される高密度のク
ラフト紙またはリンター紙は、秒紙後高圧で乾燥
円筒群を通過させた紙であるから、繊維（クラフ
ト紙に比較してリンター紙の繊維は長い）間隔が
密であり、通常原紙よりも空隙は少なく、密度は
0.5〜0.9ｇ／cm3（実質的には0.45〜0.94ｇ／cm3）
のものである。このような密度の範囲内の紙であ
ればワニスが毛細管現象によつて繊維の間隙に容
易に浸透することが出来て最終的に空隙の少ない
プリプレグ（以下特殊プリプレグと呼ぶ）を得る
ことが出来るが、0.94ｇ／cm3を越える高密度の紙
質のものではワニスの含浸が不充分となつて必要
な特性を持つ積層板が得られず、逆に0.45ｇ／cm3
未満の低密度の紙質のものでは、従来の通常のプ
リプレグと同等のもので、化学メツキ用接着剤層
を設けようとしても均一な厚さのものは得られな
いのである。 なお、特殊プリプレグの表面層に化学メツキ用
接着剤層を設ける具体的方法は、たとえば離型紙
のようなフイルム状の基材面に予め塗布されて特
殊プリプレグ面に転写される方式のものであつて
も、また特殊プリプレグ面に直接塗布される方式
のいずれであつても支障はなく、さらに特殊プリ
プレグは一組のプリプレグに対して１枚に限られ
るものではなく複数枚の使用も可能である。そし
て通常のプリプレグを複数枚重ね、その表面に特
殊プリプレグを重ね、さらにその表面に化学メツ
キ用接着剤層を設けて、これらを一括して加熱加
圧成形するためには、適当な送り速度および温度
に調整された加熱型ロールに連続的に通すか、ま
たは温度および時間が調節された加熱型プレスを
用いればよく、特殊プリプレグ面に設けられた化
学メツキ用接着剤層が直接塗布さたものであると
きは、加熱ロールまたはプレス等の面に融着しな
いように、離型紙を介して加熱加圧することが好
ましいことは勿論である。 実施例 １ 化学メツキ用接着剤ワニスとして、 カルボキシル化NBR（日本ゼオン社製：Nipol−
1072） ……50重量部 エポキシ樹脂（旭化成社製：AER−661）
……50 〃 フエノール樹脂（利昌工業社製） ……10 〃 ジアミノジフエニルスルホン（DDS）
……５ 〃 ２−エチル，４−メチルイミダゾール（2E4MZ）
……0.3 〃 二酸化けい素 ……10 〃 溶剤（MEK） ……450 〃 からなる混合物を調製し、これをリバースコータ
によつて50μｍ厚の延伸ポリプロピレンフイルム
上に塗布し、100℃で10分間乾燥して、厚さ40μ
ｍの化学メツキ用接着剤層のついた離型フイルム
を作製した。一方、メタノールとトルエンとを用
いて固形分55％に調製した油変性フエノール樹脂
ワニスを厚さ177.8μｍ、密度0.82ｇ／cm3の高密度
クラフト紙に乾燥後の樹脂含有量が50％、フロー
値10％となるように塗布した後、乾燥して溶剤を
除去した。このようにして得られた特殊プリプレ
グの空隙率は５％であつた。そこで、従来の紙フ
エノール樹脂からなるプリプレグを５枚組み合わ
せ、その表裏両面のそれぞれに前記特殊プリプレ
グを重ね、さらに、この特殊プリプレグの上に、
予め用意してある前記の離型フイルムを化学メツ
キ用接着剤層が接するように重ねてこれらを100
Kgｆ／cm2、165℃、60分間の条件のもとに一括し
て加熱加圧し、一体成形を行なつた。成形後、積
層体の表面から離型フイルムを剥ぎ取り、接着剤
層の均一性、表面粗度（10点平均粗さμｍ）を測
定し、その後通常のアデイテイブ法によつてプリ
ント配線板を作製し、JIS−C6481の方法に準処
して、引き剥し強さ（Kgｆ／cm）および半田耐熱
性（260℃における秒数）等の諸性質を調べ、そ
の結果を表にまとめた。 実施例 ２
この発明の化学メツキ用積層板は、化学メツキ
用接着剤と特殊プリプレグの樹脂との混り込みを
最小限に止め、化学メツキ用接着剤層の厚さや組
成に乱れを生ずることなく均一な厚さの層が形成
されている。そのうえこのような化学メツキ用接
着剤層を設けるに際して、プリプレグ表面に転写
法を用いれば、生産性は向上し、接着剤層表面の
平滑性も優れ、印刷性、化学メツキの密着性、ハ
ンダ耐熱性が大幅に改善されて信頼性は著しく高
められることになるのでこの発明の化学メツキ用
積層板の意義はきわめて大きいと言える。
用接着剤と特殊プリプレグの樹脂との混り込みを
最小限に止め、化学メツキ用接着剤層の厚さや組
成に乱れを生ずることなく均一な厚さの層が形成
されている。そのうえこのような化学メツキ用接
着剤層を設けるに際して、プリプレグ表面に転写
法を用いれば、生産性は向上し、接着剤層表面の
平滑性も優れ、印刷性、化学メツキの密着性、ハ
ンダ耐熱性が大幅に改善されて信頼性は著しく高
められることになるのでこの発明の化学メツキ用
積層板の意義はきわめて大きいと言える。
Claims (1)
- １ 積層板の表面層に密度0.5〜0.9ｇ／cm3、厚さ
25.4〜254μｍの原紙を基材とするプリプレグを用
い、さらにこのプリプレグの表面に化学メツキ用
接着剤層を設けて、これらを一体に加熱加圧成形
したことを特徴とする化学メツキ用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60167122A JPS6143559A (ja) | 1985-07-27 | 1985-07-27 | 化学メツキ用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60167122A JPS6143559A (ja) | 1985-07-27 | 1985-07-27 | 化学メツキ用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6143559A JPS6143559A (ja) | 1986-03-03 |
| JPH0441911B2 true JPH0441911B2 (ja) | 1992-07-09 |
Family
ID=15843844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60167122A Granted JPS6143559A (ja) | 1985-07-27 | 1985-07-27 | 化学メツキ用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6143559A (ja) |
-
1985
- 1985-07-27 JP JP60167122A patent/JPS6143559A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6143559A (ja) | 1986-03-03 |
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