JPH0361588B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0361588B2 JPH0361588B2 JP59066676A JP6667684A JPH0361588B2 JP H0361588 B2 JPH0361588 B2 JP H0361588B2 JP 59066676 A JP59066676 A JP 59066676A JP 6667684 A JP6667684 A JP 6667684A JP H0361588 B2 JPH0361588 B2 JP H0361588B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- sheet
- plating
- laminate
- additive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 32
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 23
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 23
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 18
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 11
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 4
- 150000003904 phospholipids Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 1-palmitoyl-2-arachidonoyl-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCC IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229940067606 lecithin Drugs 0.000 description 4
- 235000010445 lecithin Nutrition 0.000 description 4
- 239000000787 lecithin Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- -1 alkyl phenols Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000226021 Anacardium occidentale Species 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 235000020226 cashew nut Nutrition 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、化学銅めつきによる銅の密着性の良
好なアデイテイブめつき用積層板に関するもので
ある。 〔従来技術〕 一般的にアデイテイブめつき用積層板は、いわ
ゆるアデイテイブプロセスにより、印刷回路板を
製造するための基板素材である。 この場合、基板表面の絶縁接着剤としては、ア
クリロニトリル・ブタジエンゴム（以下、NBR
という）とフエノール樹脂とからなる組成のもの
が主として使用されているが、アデイテイブプロ
セス中の各種の溶剤処理によつて、膨潤又はフク
レが発生する等の欠点がある。さらに、銅めつき
皮膜と接着剤層との密着性も弱く、特に印刷回路
板として半田付時に必要な半田耐熱性も不充分で
ある。 このような欠点を改良するために、NBR、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂を含む接着剤もある
が、耐溶剤性は改良されているものの銅めつき皮
膜と接着剤層との密着性が不充分である。 また、NBR、フエノール樹脂及び無機化合物
を含む接着剤もあるが、アデイテイブめつき用積
層板の製造工程において、剥離性シートに該接着
剤を塗布・乾燥して得られたシートを、接着剤面
を内側にして所定枚数の熱硬化性樹脂含浸紙布を
重ね合せ加熱加圧して一体化して両面に接着剤付
基板をつくるに際し、剥離性シートを除去するこ
とが極めて困難である。特に剥離性シートとして
金属箔を用いる場合には、前記接着剤と金属箔と
が密着してしまうため剥離、除去することが極め
て困難である。 また、NBR、フエノール樹脂、無機化合物の
材料選定に当つて、NBR中のアクリロニトリル
の含有量、フエノール樹脂の種類、無機化合物の
種類及び接着剤層の膜厚が不適当であるため、銅
めつき皮膜と接着剤層の優れた密着力を得ること
ができず、また、電気特性上も良好なものが得ら
れなかつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来技術の接着剤層の耐溶剤性不良
及び銅めつき皮膜と接着剤層との密着性不良を改
良すること、及びアデイテイブめつき用積層板製
造に際し剥離シートの簡便な剥離を可能にするこ
とを目的として検討し完成されたものであり、接
着剤層の耐溶剤性及び銅めつき皮膜と接着剤層と
の密着性が良好で、且つ剥離シートを簡単に剥離
できるアデイテイブめつき用積層板を提供するも
のである。 〔発明の構成〕 本発明は、NBR、レゾール型フエーノル樹脂、
水に不溶性で分解温度300℃以上の電気絶縁性の
無機化合物及びリン脂質体とからなる接着剤を剥
離性のシートに塗布し、このシートと任意の枚数
の熱硬化性樹脂含浸紙布とを前記シートの接着剤
塗布面を内側にして重ね合わせ、加熱加圧一体化
することを特徴とするアデイテイブめつき用積層
板の製造方法である。 NBRとしては、ニトリル含有率35％以上の高
アクリルニトリル−ブタジエンゴムを使用する。
その理由はアデイテイブめつきプロセスにおける
各種の有機溶剤及び強酸、強アルカリに耐えるた
めには、耐薬品性に優れている高アクリルニトリ
ル−ブタジエンゴムがよい。特にニトリル含有率
35〜50％のものが好ましい。 レゾール型フエノール樹脂としてはストレート
系のものでもよいが油変性フエノール樹脂、アル
キル変性フエノール樹脂が好ましい。この理由は
NBRとの相溶性及び反応性が良く、いわゆる樹
脂加硫ができるからである。従つて、アデイテイ
ブめつきプロセスにおける耐薬品性を付与するこ
とができる。従つて、このようなフエノール樹脂
としては、分子量94〜500で、変性率については、
油変性フエノールの場合は10〜50％、アルキルフ
エノールの場合５〜30％のものが好ましい。 水に不溶性で分解温度300℃以上の電気絶縁性
の無機化合物としては、例えばSiO2、TiO2、
Al2O3等がある。特に酸やアルカリ水溶液に対す
る不溶性のものが好ましく、この点及び微粉末の
入手しやすさ等よりSiO2が好ましい。 該無機化合物の粒径は平均粒径1mμｍ〜20μｍ
のものがよい。アデイテイブめつきプロセス後の
銅めつき皮膜と接着剤層との密着力を強くするた
めには、一次粒子として5mμｍ〜5μｍのものが好
ましい。 リン脂質体は、加熱加圧によりアデイテイブめ
つき用積層板を製造した後、剥離シートを接着剤
表面より剥離除去しやすくするためのものであ
り、レシチンが好ましい。添加量としては、接着
剤固形分に対し0.1〜５％の範囲内で剥離性の程
度に応じて選定することができる。 各成分の配合割合は、NBR40〜60％、レゾー
ル型フエノール樹脂60〜40％、無機化合物0.5〜
5.0％、リン脂質体0.1〜5.0％がよい。 このような配合物は必要により、あらかじめ適
切な溶剤で溶解しておくことができる。このよう
な接着剤溶液を剥離シートに塗布する。 剥離シートは、金属箔、プラスチツクフイル
ム、紙等が使用可能であるが、接着剤塗布後の乾
燥工程における耐熱性の点から金属箔がよい。特
に、コストの点からアルミ箔が好ましい。 乾燥工程は、熱風により接着剤中の溶剤を乾燥
除去すると共に、接着剤成分のNBRとフエノー
ル樹脂の熱反応をある一定程度まで進めるための
ものである。 接着剤の塗布は、ロールコーター、バーコータ
ー、カーテンフローコート、スワイズロールによ
る転写等により実施でき、これに続いて熱風式乾
燥胴により連続的に乾燥することができる。接着
剤膜厚は、乾燥後20〜200μｍがよい。特に、30
〜120μｍがめつき密着性及び塗布作業上好まし
い。 このようにして得られた接着剤塗布剥離性シー
トを、接着剤面を内側にして所定枚数の熱硬化性
樹脂含浸紙布と重ね合わせ、加熱加圧により一体
化し、接着剤付アデイテイブめつき用積層板をつ
くることができる。 以下、アデイテイブプロセスについて簡単に説
明する。 上記アデイテイブめつき用積層板より剥離性シ
ートを剥離除去する。必要に応じて穴をあけ及び
乾燥処理をした後に、クロム酸／硫酸により接着
剤層を酸化・粗面化し、パラジユウム等による銅
めつきのための活性化処理をし、必要に応じてめ
つきレジストを施し、化学的銅めつきにより導体
回路を形成することができる。更に、必要に応じ
て電気銅めつきを使うこともできる。その後、め
つきレジストは必要に応じて除去してもよい。 〔発明の効果〕 本発明で得られたアデイテイブめつき用積層板
は次のような特長を有している。 １ 接着剤中に、無機化合物の微細な粒子を含有
しているため、クロム酸／硫酸による酸化・粗
面化の際に微細な粗面を形成できる。 ２ 従つて、化学的銅めつきにより密着性及び析
出スピードが極めて良好であり、回路形成後の
半田付時に回路のハガレ、フクレ等が皆無であ
る。 ３ 適度の割合のNBRとレゾール型フエノール
樹脂により、三次元網目構造が形成されてお
り、さらに無機化合物の補強効果により、めつ
きレジスト形成工程における各種の有機溶剤処
理に対して接着剤層が膨潤、溶解、剥離、変質
等を起こさない。 ４ 前記のような特長を損うことなく、剥離性シ
ートの除去が容易である。 〔実施例〕 本発明によるアデイテイブめつき用積層板の製
造法を以下に実施例により説明する。 実施例 １ NBR（アクリロニトリル37％含有） 1000ｇ レゾール型アルキル変性フエノール樹脂（変性率
20％） 1000 SiO2（平均粒径15mμｍ） 20 レシチン ２ メチルエチルケトン 5000 上記の樹脂混合物を、80℃で３時間撹拌混合し
て接着剤溶液を得た。 この接着剤溶液を50μｍ厚のアルミ箔にロール
コート方式で塗布し、50〜160℃の連続乾燥胴を
通して乾燥した。接着剤膜厚は100μｍであつた。
この接着剤塗布アルミ箔を接着剤面を内側にして
８枚のエポキシ樹脂含浸ガラスクロスの内面に１
枚ずつ重ね合わせ、160℃、100Kg／cm2で120分間
加熱加圧して一体化し、両面に接着剤付の厚み
1.6mmのアデイテイブめつき用積層板を得た。 実施例 ２ NBR（アクリロニトリル含有率35％） 1000ｇ レゾール型フエノール樹脂 1200 TiO2（平均粒径0.3μｍ） 15 レシチン ３ トルエン 2000 メチルエチルケトン 3000 上記の樹脂混合物を80℃で３時間撹拌混合して
接着剤溶液を得た。 この接着剤溶液を100μｍ厚のポリプロピレン
シートにスクイズロール方式で転写塗布し、50〜
130℃の連続乾燥胴を通して乾燥した。接着剤膜
厚は50μｍであつた。 以下、実施例１と同様にして加熱加圧し、アデ
イテイブめつき用積層板を得た。 比較例 １ NBR（アクリロニトリル含有率35％） 1000ｇ ノボラツク型アルキル変性フエーノール樹脂
1000ｇ レシチン ２ メチルエチルケトン 5000 上記の樹脂混合物を80℃で３時間撹拌混合し、
接着剤溶液を得た。この接着剤溶液を厚さ50μｍ
のアルミ箔に塗布し乾燥した。接着剤膜厚は50μ
ｍであつた。 以下、実施例１と同様にしてアデイテイブめつ
き用積層板を得た。 比較例 ２ NBR（アクリロニトリル含有率20％） 1000ｇ ノボラツク型カシユー変性フエノール樹脂1000 SiO2（平均粒径40mμｍ） ５ メチルエチルケトン 5000 上記樹脂混合物を80℃で３時間撹拌混合して接
着剤溶液を得た。該接着剤溶液を厚さ50μｍのア
ルミ箔に塗布し乾燥した。接着剤膜厚は100μｍ
であつた。 以下、実施例１と同様にしてアデイテイブめつ
き用積層板を得た。 実施例１、実施例２、比較例１、比較例２で得
られたアデイテイブめつき用積層板を次の(a)〜(g)
の工程で、処理し、化学的銅めつきを施した。 特性を評価した結果は第１表の通りであつた。 ＜化学銅めつき工程＞ (a) 剥離性シートの除去 (b) クロム酸／硫酸混液処理 (c) 活性化処理 (d) めつきレジスト形成 (e) 化学的銅めつき（めつき厚30μｍ） (f) めつきレジストの除去 (g) 乾燥
好なアデイテイブめつき用積層板に関するもので
ある。 〔従来技術〕 一般的にアデイテイブめつき用積層板は、いわ
ゆるアデイテイブプロセスにより、印刷回路板を
製造するための基板素材である。 この場合、基板表面の絶縁接着剤としては、ア
クリロニトリル・ブタジエンゴム（以下、NBR
という）とフエノール樹脂とからなる組成のもの
が主として使用されているが、アデイテイブプロ
セス中の各種の溶剤処理によつて、膨潤又はフク
レが発生する等の欠点がある。さらに、銅めつき
皮膜と接着剤層との密着性も弱く、特に印刷回路
板として半田付時に必要な半田耐熱性も不充分で
ある。 このような欠点を改良するために、NBR、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂を含む接着剤もある
が、耐溶剤性は改良されているものの銅めつき皮
膜と接着剤層との密着性が不充分である。 また、NBR、フエノール樹脂及び無機化合物
を含む接着剤もあるが、アデイテイブめつき用積
層板の製造工程において、剥離性シートに該接着
剤を塗布・乾燥して得られたシートを、接着剤面
を内側にして所定枚数の熱硬化性樹脂含浸紙布を
重ね合せ加熱加圧して一体化して両面に接着剤付
基板をつくるに際し、剥離性シートを除去するこ
とが極めて困難である。特に剥離性シートとして
金属箔を用いる場合には、前記接着剤と金属箔と
が密着してしまうため剥離、除去することが極め
て困難である。 また、NBR、フエノール樹脂、無機化合物の
材料選定に当つて、NBR中のアクリロニトリル
の含有量、フエノール樹脂の種類、無機化合物の
種類及び接着剤層の膜厚が不適当であるため、銅
めつき皮膜と接着剤層の優れた密着力を得ること
ができず、また、電気特性上も良好なものが得ら
れなかつた。 〔発明の目的〕 本発明は、従来技術の接着剤層の耐溶剤性不良
及び銅めつき皮膜と接着剤層との密着性不良を改
良すること、及びアデイテイブめつき用積層板製
造に際し剥離シートの簡便な剥離を可能にするこ
とを目的として検討し完成されたものであり、接
着剤層の耐溶剤性及び銅めつき皮膜と接着剤層と
の密着性が良好で、且つ剥離シートを簡単に剥離
できるアデイテイブめつき用積層板を提供するも
のである。 〔発明の構成〕 本発明は、NBR、レゾール型フエーノル樹脂、
水に不溶性で分解温度300℃以上の電気絶縁性の
無機化合物及びリン脂質体とからなる接着剤を剥
離性のシートに塗布し、このシートと任意の枚数
の熱硬化性樹脂含浸紙布とを前記シートの接着剤
塗布面を内側にして重ね合わせ、加熱加圧一体化
することを特徴とするアデイテイブめつき用積層
板の製造方法である。 NBRとしては、ニトリル含有率35％以上の高
アクリルニトリル−ブタジエンゴムを使用する。
その理由はアデイテイブめつきプロセスにおける
各種の有機溶剤及び強酸、強アルカリに耐えるた
めには、耐薬品性に優れている高アクリルニトリ
ル−ブタジエンゴムがよい。特にニトリル含有率
35〜50％のものが好ましい。 レゾール型フエノール樹脂としてはストレート
系のものでもよいが油変性フエノール樹脂、アル
キル変性フエノール樹脂が好ましい。この理由は
NBRとの相溶性及び反応性が良く、いわゆる樹
脂加硫ができるからである。従つて、アデイテイ
ブめつきプロセスにおける耐薬品性を付与するこ
とができる。従つて、このようなフエノール樹脂
としては、分子量94〜500で、変性率については、
油変性フエノールの場合は10〜50％、アルキルフ
エノールの場合５〜30％のものが好ましい。 水に不溶性で分解温度300℃以上の電気絶縁性
の無機化合物としては、例えばSiO2、TiO2、
Al2O3等がある。特に酸やアルカリ水溶液に対す
る不溶性のものが好ましく、この点及び微粉末の
入手しやすさ等よりSiO2が好ましい。 該無機化合物の粒径は平均粒径1mμｍ〜20μｍ
のものがよい。アデイテイブめつきプロセス後の
銅めつき皮膜と接着剤層との密着力を強くするた
めには、一次粒子として5mμｍ〜5μｍのものが好
ましい。 リン脂質体は、加熱加圧によりアデイテイブめ
つき用積層板を製造した後、剥離シートを接着剤
表面より剥離除去しやすくするためのものであ
り、レシチンが好ましい。添加量としては、接着
剤固形分に対し0.1〜５％の範囲内で剥離性の程
度に応じて選定することができる。 各成分の配合割合は、NBR40〜60％、レゾー
ル型フエノール樹脂60〜40％、無機化合物0.5〜
5.0％、リン脂質体0.1〜5.0％がよい。 このような配合物は必要により、あらかじめ適
切な溶剤で溶解しておくことができる。このよう
な接着剤溶液を剥離シートに塗布する。 剥離シートは、金属箔、プラスチツクフイル
ム、紙等が使用可能であるが、接着剤塗布後の乾
燥工程における耐熱性の点から金属箔がよい。特
に、コストの点からアルミ箔が好ましい。 乾燥工程は、熱風により接着剤中の溶剤を乾燥
除去すると共に、接着剤成分のNBRとフエノー
ル樹脂の熱反応をある一定程度まで進めるための
ものである。 接着剤の塗布は、ロールコーター、バーコータ
ー、カーテンフローコート、スワイズロールによ
る転写等により実施でき、これに続いて熱風式乾
燥胴により連続的に乾燥することができる。接着
剤膜厚は、乾燥後20〜200μｍがよい。特に、30
〜120μｍがめつき密着性及び塗布作業上好まし
い。 このようにして得られた接着剤塗布剥離性シー
トを、接着剤面を内側にして所定枚数の熱硬化性
樹脂含浸紙布と重ね合わせ、加熱加圧により一体
化し、接着剤付アデイテイブめつき用積層板をつ
くることができる。 以下、アデイテイブプロセスについて簡単に説
明する。 上記アデイテイブめつき用積層板より剥離性シ
ートを剥離除去する。必要に応じて穴をあけ及び
乾燥処理をした後に、クロム酸／硫酸により接着
剤層を酸化・粗面化し、パラジユウム等による銅
めつきのための活性化処理をし、必要に応じてめ
つきレジストを施し、化学的銅めつきにより導体
回路を形成することができる。更に、必要に応じ
て電気銅めつきを使うこともできる。その後、め
つきレジストは必要に応じて除去してもよい。 〔発明の効果〕 本発明で得られたアデイテイブめつき用積層板
は次のような特長を有している。 １ 接着剤中に、無機化合物の微細な粒子を含有
しているため、クロム酸／硫酸による酸化・粗
面化の際に微細な粗面を形成できる。 ２ 従つて、化学的銅めつきにより密着性及び析
出スピードが極めて良好であり、回路形成後の
半田付時に回路のハガレ、フクレ等が皆無であ
る。 ３ 適度の割合のNBRとレゾール型フエノール
樹脂により、三次元網目構造が形成されてお
り、さらに無機化合物の補強効果により、めつ
きレジスト形成工程における各種の有機溶剤処
理に対して接着剤層が膨潤、溶解、剥離、変質
等を起こさない。 ４ 前記のような特長を損うことなく、剥離性シ
ートの除去が容易である。 〔実施例〕 本発明によるアデイテイブめつき用積層板の製
造法を以下に実施例により説明する。 実施例 １ NBR（アクリロニトリル37％含有） 1000ｇ レゾール型アルキル変性フエノール樹脂（変性率
20％） 1000 SiO2（平均粒径15mμｍ） 20 レシチン ２ メチルエチルケトン 5000 上記の樹脂混合物を、80℃で３時間撹拌混合し
て接着剤溶液を得た。 この接着剤溶液を50μｍ厚のアルミ箔にロール
コート方式で塗布し、50〜160℃の連続乾燥胴を
通して乾燥した。接着剤膜厚は100μｍであつた。
この接着剤塗布アルミ箔を接着剤面を内側にして
８枚のエポキシ樹脂含浸ガラスクロスの内面に１
枚ずつ重ね合わせ、160℃、100Kg／cm2で120分間
加熱加圧して一体化し、両面に接着剤付の厚み
1.6mmのアデイテイブめつき用積層板を得た。 実施例 ２ NBR（アクリロニトリル含有率35％） 1000ｇ レゾール型フエノール樹脂 1200 TiO2（平均粒径0.3μｍ） 15 レシチン ３ トルエン 2000 メチルエチルケトン 3000 上記の樹脂混合物を80℃で３時間撹拌混合して
接着剤溶液を得た。 この接着剤溶液を100μｍ厚のポリプロピレン
シートにスクイズロール方式で転写塗布し、50〜
130℃の連続乾燥胴を通して乾燥した。接着剤膜
厚は50μｍであつた。 以下、実施例１と同様にして加熱加圧し、アデ
イテイブめつき用積層板を得た。 比較例 １ NBR（アクリロニトリル含有率35％） 1000ｇ ノボラツク型アルキル変性フエーノール樹脂
1000ｇ レシチン ２ メチルエチルケトン 5000 上記の樹脂混合物を80℃で３時間撹拌混合し、
接着剤溶液を得た。この接着剤溶液を厚さ50μｍ
のアルミ箔に塗布し乾燥した。接着剤膜厚は50μ
ｍであつた。 以下、実施例１と同様にしてアデイテイブめつ
き用積層板を得た。 比較例 ２ NBR（アクリロニトリル含有率20％） 1000ｇ ノボラツク型カシユー変性フエノール樹脂1000 SiO2（平均粒径40mμｍ） ５ メチルエチルケトン 5000 上記樹脂混合物を80℃で３時間撹拌混合して接
着剤溶液を得た。該接着剤溶液を厚さ50μｍのア
ルミ箔に塗布し乾燥した。接着剤膜厚は100μｍ
であつた。 以下、実施例１と同様にしてアデイテイブめつ
き用積層板を得た。 実施例１、実施例２、比較例１、比較例２で得
られたアデイテイブめつき用積層板を次の(a)〜(g)
の工程で、処理し、化学的銅めつきを施した。 特性を評価した結果は第１表の通りであつた。 ＜化学銅めつき工程＞ (a) 剥離性シートの除去 (b) クロム酸／硫酸混液処理 (c) 活性化処理 (d) めつきレジスト形成 (e) 化学的銅めつき（めつき厚30μｍ） (f) めつきレジストの除去 (g) 乾燥
【表】
銅めつき皮膜引きはがし強さ及び半田耐熱性の
テスト方法は、JIS C6481による。
テスト方法は、JIS C6481による。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アクリロニトリル含有量35％以上のアクリル
ニトリル・ブタジエンゴム、レゾール型フエノー
ル樹脂、水に不溶性で分解温度300℃以上の電気
絶縁性の無機化合物及びリン脂質体からなる接着
剤を剥離性のシート上に塗布・乾燥し、このシー
トと任意の枚数の熱硬化性樹脂含浸紙布とを、前
記シートの接着剤塗布面を内側にして、重ね合
せ、加熱加圧一体化することを特徴とするアデイ
テイブめつき用積層板の製造方法。 ２ 乾燥後の接着剤膜厚が20μｍ〜200μｍである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のア
デイテイブめつき用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066676A JPS60210449A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | アデイテイブめつき用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59066676A JPS60210449A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | アデイテイブめつき用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60210449A JPS60210449A (ja) | 1985-10-22 |
| JPH0361588B2 true JPH0361588B2 (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=13322759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59066676A Granted JPS60210449A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | アデイテイブめつき用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60210449A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6151990A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-14 | 株式会社日立製作所 | 表面を金属化した絶縁基板の製造方法 |
| JPH01154590A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路形成法 |
-
1984
- 1984-04-05 JP JP59066676A patent/JPS60210449A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60210449A (ja) | 1985-10-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4001466A (en) | Process for preparing printed circuits | |
| KR101605449B1 (ko) | 접착제층 부착 동박, 동박 적층판 및 프린트 배선판 | |
| US3925138A (en) | Process for preparing an insulating substrate for use in printed circuits | |
| US4254186A (en) | Process for preparing epoxy laminates for additive plating | |
| JPH0361588B2 (ja) | ||
| JPS61261307A (ja) | アクリル系共重合体組成物 | |
| US5419946A (en) | Adhesive for printed wiring board and production thereof | |
| WO1980000294A1 (fr) | Procede de fabrication de circuits imprimes | |
| JPS6340669B2 (ja) | ||
| JPS58190094A (ja) | プリント回路板用素材及びその製造方法 | |
| JPS5810877B2 (ja) | カイロバンノセイゾウホウホウ | |
| JPH0126332B2 (ja) | ||
| JPS6079080A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2002217549A (ja) | 多層プリント配線板用プライマー組成物 | |
| JPS6151990A (ja) | 表面を金属化した絶縁基板の製造方法 | |
| JPS60118781A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPH0138136B2 (ja) | ||
| JPH06244561A (ja) | フレックス／リジット複合配線板 | |
| JPS6053707B2 (ja) | 化学メツキ用積層板の製造方法 | |
| CS266115B1 (sk) | Laminát pre plošná spoje | |
| JPH0368813B2 (ja) | ||
| JPH0134787B2 (ja) | ||
| JPS5946118B2 (ja) | 金属面板の製法 | |
| JPH1022634A (ja) | アディティブ法による多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS605465B2 (ja) | 化学メツキ用フイルムまたはシ−ト |