JPH0368813B2 - - Google Patents
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- JPH0368813B2 JPH0368813B2 JP59129663A JP12966384A JPH0368813B2 JP H0368813 B2 JPH0368813 B2 JP H0368813B2 JP 59129663 A JP59129663 A JP 59129663A JP 12966384 A JP12966384 A JP 12966384A JP H0368813 B2 JPH0368813 B2 JP H0368813B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- chemical plating
- adhesive layer
- laminate
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、平滑な化学メツキ用接着剤層を設
けて、レジストインキの印刷性、メツキ層の密着
性、ハンダ耐熱強さの信頼性等の向上を目的とす
る化学メツキ用積層板の製造方法に関するもので
ある。 〔従来の技術〕 印刷配線板を製造する方法として、銅張り積層
板の不要部分をエツチングして回路を形成するサ
ブトラクテイブ法が従来から広く用いられて来
た。しかし近年電子機器の小型化、軽量化さらに
実装部品の進歩に伴つて印刷回路の導体幅および
導体間隔に対する要求が一層厳しくなり、サブト
ラクテイブ法ではこの要求に対応し得なくなり、
化学メツキによつて回路を形成するアデイテイブ
法が脚光を浴びるようになつて来た。このアデイ
テイブ法という印刷配線の製造方法は積層板上の
必要な箇所にのみ導体パターンを付加形成するも
のであつて、現在の主な生産方式は積層板上に逆
パターンでレジストインキを塗布しておき、化学
メツキまたは化学メツキと電気メツキとの併用に
よつて必要な回路パターン部分に導体回路を形成
するものである。 このようなアデイテイブ法においては、化学メ
ツキの方法およびメツキされる基板に関する各種
の提案がなされており、特に基板については積層
板表面に接着剤層を設け、この接着剤層は耐薬品
性の良好な熱硬化性樹脂とそれよりも耐薬品性の
劣るゴム等とからなり、酸化剤などの処理によつ
て接着剤中のゴム成分を化学的に溶出して表面を
粗化させて、これに化学メツキを施してメツキ層
の密着強度を高めようとするものが一般的であ
る。そして、アデイテイブ法に適する積層板の製
造方法の代表的なものとして、つぎの三つを挙げ
ることができる。すなわち、 積層板の表面に化学メツキ用接着剤を浸漬法
もしくはカーテンコート法によつて一定厚さに
塗布し乾燥硬化させる方法。 熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所望枚
数重ね合わせ、その表面と離型フイルムの片面
上に形成された化学メツキ用接着剤層とが密着
するように離型フイルムを重ねて、これらを加
熱加圧しながら成形する方法。 積層板表面上に、離型フイルムの片面上に形
成された化学メツキ用接着剤層が密着するよう
に離型フイルムを重ねて、加熱加圧しながら成
形する方法。 である。なお、およびの離型フイルム上に形
成された化学メツキ用接着剤層はリバースコータ
等によつて均一厚さに塗布されたものである。 ここで、の方法では化学メツキ用接着剤層の
表面が平滑にならず、レジスト印刷の精度が低下
し、ひいては化学メツキによつて形成される導体
回路の精度が悪くなる。また、の方法では化学
メツキ用接着剤層表面の平滑性は良くても、加熱
加圧成形時にプリプレグ中に接着剤が混入して、
化学メツキ用接着剤層の有効厚が不均一となり、
表面の粗化状態が部分的に一定せず、結局メツキ
回路の密着性（ピール強度）、耐熱性（半田耐熱
強さ）にバラツキが現われることになる。さらに
の方法は化学メツキ用接着剤層の表面の平滑性
およびプリプレグ中への接着剤の混入防止、それ
に伴う化学メツキ接着剤層の厚さの均一性等の点
で好ましい方法と言えるが、加熱加圧成形を２回
必要とするため生産性が低下し、製造原価の上昇
を招くことになる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように化学メツキ用積層板に関する
従来の技術においては積層板表面に設けられた化
学メツキ用接着剤層の表面の平滑性、接着剤のプ
リプレグへの混入に起因する接着剤層厚のバラツ
キおよび生産性の点で満足できるものが得られな
いという問題があつた。 〔問題点を解決するための手段〕 上記の問題点を解決するために、この発明は化
学メツキ用接着剤層を設けようとする積層板の表
面層を形成するプリプレグを前もつて加熱加圧
し、この加熱加圧処理によつて平滑にされたプリ
プレグの表面に化学メツキ用接着剤層を設けて、
このプリプレグをほかのプリプレグの上に重ね
て、これらを同時に加熱加圧成形するという手段
を採用したものである。 〔作用〕 まず、この発明におけるプリプレグはその種類
が特に限定されるものではないが、現在広く用い
られているものを例にとれば、紙、ガラスクロス
等の基材に、30〜70％含浸させる低分子量の樹脂
を溶剤によつて含浸性の良い粘度にまで希釈し
（ワニスと呼ばれる）、この溶液を基材に含浸さ
せ、加熱して溶剤を揮発除去させると同時に樹脂
の分子量を、室温下では固形で流動性はなく加熱
すれば流動性が現われて来る状態（Ｂステージ）
にまで増大させたものである。したがつて、通常
の場合、基材の空隙部分にワニスを完全に含浸充
満させてもＢステージにある基材には揮発除去さ
れた溶剤に基づく空隙（基材の見掛け断面積に占
める空隙の断面積が約15〜20容積％）が残つてい
る。このような空隙部分は、通常の積層板を製造
するときには、加熱加圧によつて流動性が与えら
れたプリプレグ樹脂によつて埋められて空隙に基
づく障害は生じないが、化学メツキ用接着剤層を
プリプレグ表面に設けた積層板を製造するときに
は、Ｂステージの空隙のあるプリプレグ表面上の
接着剤は、加熱加圧によつて流動性を帯びたプリ
プレグ樹脂と同様空隙部分に引き込まれて、接着
剤層の厚さに変動を来たすことになる。よつて、
化学メツキ用接着剤層を設ける以前に、予めプリ
プレグを加熱加圧してプリプレグ樹脂によつて空
隙部分を埋めておくことが肝要となる。このよう
にすればその後で設けられる化学メツキ用接着剤
層に厚さの変動は起こらなくなる。 〔実施例〕 得ようとする積層板の特性およびそれに伴う成
形条件によつてプリプレグの樹脂含有量は、通常
30〜70％に調製されるが、このような通常のプリ
プレグを含有樹脂の流動温度（樹脂軟化温度±40
℃、望ましくは±20℃）および適当な送り速度に
調節された加熱型ロールに通して整面する。ここ
で、流動温度が樹脂軟化温度よりも40℃を越える
高温では流動性が過大となつてプリプレグから樹
脂の流出量が増加し、空隙の減少率は返つて低下
し、さらに樹脂のゲル化が進行するおそれもあ
り、逆に樹脂軟化温度よりも40℃を越える低温で
は樹脂の自己流動性が小さくなつて、樹脂軟化温
度付近で0.1〜10.0Kg／cm2で充分である圧力を100
〜500Kg／cm2またはそれ以上に高める必要が出て
来るからである。なお、前記したとおり従来のプ
リプレグにおいては約15〜20容積％の空隙率があ
り、この発明においては空隙率をこれよりも遥か
に小さくすることを期待するものであるが具体的
には７％以下、望ましくは３％以下とすることが
好ましい。このように空隙率を著しく減少して表
面を平滑にしたこの発明のプリプレグをこの発明
においては特殊プリプレグと呼ぶこととするが、
この特殊プリプレグを化学メツキ用接着剤層と接
触させて加熱加圧すれば、空隙が既に埋められて
いる特殊プリプレグの平滑面上で化学メツキ用接
着剤は平滑で均一な厚さの層を容易に形成するこ
とになる。そして、化学メツキ用接着剤はたとえ
ば離型紙のようなフイルム状の基材面に予め塗布
されて特殊プリプレグ面に転写される方式のもの
であつても、また、特殊プリプレグ面に直接塗布
される方式のいずれであつても支障はなく、さら
に、特殊プリプレグは一組のプリプレグに対して
１枚に限られるものではなく複数枚の使用も可能
である。前記したように特殊プリプレグ面に直接
塗布された化学メツキ用接着剤層が加熱加圧の際
に使用されるプレスまたはロール等の面に融着す
ることを防ぐために、両者間に離型紙を介入させ
ることが好ましいことは勿論である。 実施例 １ 化学メツキ用接着剤ワニスとして、 カルボキシル化NBR（日本ゼオン社製：Nipol−
1072） ……50重量部 エポキシ樹脂（旭化成社製：AER−661）
……50 〃 フエノール樹脂（利昌工業社製） ……10 〃 ジアミノジフエニルスルホン（DDS）
……５ 〃 ２−エチ件、４−メチルイミダゾール（2E4MZ）
……0.3 〃 二酸化けい素 ……10 〃 溶剤（MEK） ……450 〃 からなる混合物を調製し、これをリバースコータ
によつて50μm厚の延伸ポリプロピレンフイルム
上に塗布し、100℃で10分間乾燥して、厚さ40μm
の化学メツキ用接着剤層のついた離型フイルムを
作製した。一方、メタノールとトルエンとを用い
て固形分55％に調製した油変性フエノール樹脂ワ
ニスを10mils、密度0.5g／cm3のクラフト原紙に乾
燥後の樹脂含有量が60％、フロー値10％となるよ
うに塗布した後、乾燥して溶剤を除去し通常のプ
リプレグを作製した。このプリプレグの樹脂軟化
温度は70℃であり、これを連続加熱加圧成形機の
加熱整面ロール（120℃）に毎分3mの速度で通過
させ（この際の樹脂温度は約80℃、加圧圧力30Kg
ｆ／cm2）、表面がきわめて平滑（空隙面積３％）
でかつ流動性の小さい（フロー値３％）特殊プリ
プレグを得た。そこで、通常の紙フエノール樹脂
からなるプリプレグを５枚組み合わせ、その表裏
両面のそれぞれに前記特殊プリプレグを重ね、さ
らにこの特殊プリプレグの上に予め用意してある
前記離型フイルムを化学メツキ用接着剤層が接す
るように重ねて、これらを100Kgｆ／cm2、165℃、
60分間の条件のもとに一括して加熱加圧し、一体
成形を行なつた。成形後、積層体の表面から離型
フイルムを剥ぎ取り接着剤層の均一性、表面粗度
（10点平均粗さμm）を測定した。その後アデイテ
イブ法によつてプリント配線板を作製し、引き剥
し強さ（Kgｆ／cm）、ハンダ耐熱性（260℃におけ
る秒数）等の諸性質をJIS−C6481の方法に準拠
して測定し、これらの測定結果を表にまとめた。
けて、レジストインキの印刷性、メツキ層の密着
性、ハンダ耐熱強さの信頼性等の向上を目的とす
る化学メツキ用積層板の製造方法に関するもので
ある。 〔従来の技術〕 印刷配線板を製造する方法として、銅張り積層
板の不要部分をエツチングして回路を形成するサ
ブトラクテイブ法が従来から広く用いられて来
た。しかし近年電子機器の小型化、軽量化さらに
実装部品の進歩に伴つて印刷回路の導体幅および
導体間隔に対する要求が一層厳しくなり、サブト
ラクテイブ法ではこの要求に対応し得なくなり、
化学メツキによつて回路を形成するアデイテイブ
法が脚光を浴びるようになつて来た。このアデイ
テイブ法という印刷配線の製造方法は積層板上の
必要な箇所にのみ導体パターンを付加形成するも
のであつて、現在の主な生産方式は積層板上に逆
パターンでレジストインキを塗布しておき、化学
メツキまたは化学メツキと電気メツキとの併用に
よつて必要な回路パターン部分に導体回路を形成
するものである。 このようなアデイテイブ法においては、化学メ
ツキの方法およびメツキされる基板に関する各種
の提案がなされており、特に基板については積層
板表面に接着剤層を設け、この接着剤層は耐薬品
性の良好な熱硬化性樹脂とそれよりも耐薬品性の
劣るゴム等とからなり、酸化剤などの処理によつ
て接着剤中のゴム成分を化学的に溶出して表面を
粗化させて、これに化学メツキを施してメツキ層
の密着強度を高めようとするものが一般的であ
る。そして、アデイテイブ法に適する積層板の製
造方法の代表的なものとして、つぎの三つを挙げ
ることができる。すなわち、 積層板の表面に化学メツキ用接着剤を浸漬法
もしくはカーテンコート法によつて一定厚さに
塗布し乾燥硬化させる方法。 熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所望枚
数重ね合わせ、その表面と離型フイルムの片面
上に形成された化学メツキ用接着剤層とが密着
するように離型フイルムを重ねて、これらを加
熱加圧しながら成形する方法。 積層板表面上に、離型フイルムの片面上に形
成された化学メツキ用接着剤層が密着するよう
に離型フイルムを重ねて、加熱加圧しながら成
形する方法。 である。なお、およびの離型フイルム上に形
成された化学メツキ用接着剤層はリバースコータ
等によつて均一厚さに塗布されたものである。 ここで、の方法では化学メツキ用接着剤層の
表面が平滑にならず、レジスト印刷の精度が低下
し、ひいては化学メツキによつて形成される導体
回路の精度が悪くなる。また、の方法では化学
メツキ用接着剤層表面の平滑性は良くても、加熱
加圧成形時にプリプレグ中に接着剤が混入して、
化学メツキ用接着剤層の有効厚が不均一となり、
表面の粗化状態が部分的に一定せず、結局メツキ
回路の密着性（ピール強度）、耐熱性（半田耐熱
強さ）にバラツキが現われることになる。さらに
の方法は化学メツキ用接着剤層の表面の平滑性
およびプリプレグ中への接着剤の混入防止、それ
に伴う化学メツキ接着剤層の厚さの均一性等の点
で好ましい方法と言えるが、加熱加圧成形を２回
必要とするため生産性が低下し、製造原価の上昇
を招くことになる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように化学メツキ用積層板に関する
従来の技術においては積層板表面に設けられた化
学メツキ用接着剤層の表面の平滑性、接着剤のプ
リプレグへの混入に起因する接着剤層厚のバラツ
キおよび生産性の点で満足できるものが得られな
いという問題があつた。 〔問題点を解決するための手段〕 上記の問題点を解決するために、この発明は化
学メツキ用接着剤層を設けようとする積層板の表
面層を形成するプリプレグを前もつて加熱加圧
し、この加熱加圧処理によつて平滑にされたプリ
プレグの表面に化学メツキ用接着剤層を設けて、
このプリプレグをほかのプリプレグの上に重ね
て、これらを同時に加熱加圧成形するという手段
を採用したものである。 〔作用〕 まず、この発明におけるプリプレグはその種類
が特に限定されるものではないが、現在広く用い
られているものを例にとれば、紙、ガラスクロス
等の基材に、30〜70％含浸させる低分子量の樹脂
を溶剤によつて含浸性の良い粘度にまで希釈し
（ワニスと呼ばれる）、この溶液を基材に含浸さ
せ、加熱して溶剤を揮発除去させると同時に樹脂
の分子量を、室温下では固形で流動性はなく加熱
すれば流動性が現われて来る状態（Ｂステージ）
にまで増大させたものである。したがつて、通常
の場合、基材の空隙部分にワニスを完全に含浸充
満させてもＢステージにある基材には揮発除去さ
れた溶剤に基づく空隙（基材の見掛け断面積に占
める空隙の断面積が約15〜20容積％）が残つてい
る。このような空隙部分は、通常の積層板を製造
するときには、加熱加圧によつて流動性が与えら
れたプリプレグ樹脂によつて埋められて空隙に基
づく障害は生じないが、化学メツキ用接着剤層を
プリプレグ表面に設けた積層板を製造するときに
は、Ｂステージの空隙のあるプリプレグ表面上の
接着剤は、加熱加圧によつて流動性を帯びたプリ
プレグ樹脂と同様空隙部分に引き込まれて、接着
剤層の厚さに変動を来たすことになる。よつて、
化学メツキ用接着剤層を設ける以前に、予めプリ
プレグを加熱加圧してプリプレグ樹脂によつて空
隙部分を埋めておくことが肝要となる。このよう
にすればその後で設けられる化学メツキ用接着剤
層に厚さの変動は起こらなくなる。 〔実施例〕 得ようとする積層板の特性およびそれに伴う成
形条件によつてプリプレグの樹脂含有量は、通常
30〜70％に調製されるが、このような通常のプリ
プレグを含有樹脂の流動温度（樹脂軟化温度±40
℃、望ましくは±20℃）および適当な送り速度に
調節された加熱型ロールに通して整面する。ここ
で、流動温度が樹脂軟化温度よりも40℃を越える
高温では流動性が過大となつてプリプレグから樹
脂の流出量が増加し、空隙の減少率は返つて低下
し、さらに樹脂のゲル化が進行するおそれもあ
り、逆に樹脂軟化温度よりも40℃を越える低温で
は樹脂の自己流動性が小さくなつて、樹脂軟化温
度付近で0.1〜10.0Kg／cm2で充分である圧力を100
〜500Kg／cm2またはそれ以上に高める必要が出て
来るからである。なお、前記したとおり従来のプ
リプレグにおいては約15〜20容積％の空隙率があ
り、この発明においては空隙率をこれよりも遥か
に小さくすることを期待するものであるが具体的
には７％以下、望ましくは３％以下とすることが
好ましい。このように空隙率を著しく減少して表
面を平滑にしたこの発明のプリプレグをこの発明
においては特殊プリプレグと呼ぶこととするが、
この特殊プリプレグを化学メツキ用接着剤層と接
触させて加熱加圧すれば、空隙が既に埋められて
いる特殊プリプレグの平滑面上で化学メツキ用接
着剤は平滑で均一な厚さの層を容易に形成するこ
とになる。そして、化学メツキ用接着剤はたとえ
ば離型紙のようなフイルム状の基材面に予め塗布
されて特殊プリプレグ面に転写される方式のもの
であつても、また、特殊プリプレグ面に直接塗布
される方式のいずれであつても支障はなく、さら
に、特殊プリプレグは一組のプリプレグに対して
１枚に限られるものではなく複数枚の使用も可能
である。前記したように特殊プリプレグ面に直接
塗布された化学メツキ用接着剤層が加熱加圧の際
に使用されるプレスまたはロール等の面に融着す
ることを防ぐために、両者間に離型紙を介入させ
ることが好ましいことは勿論である。 実施例 １ 化学メツキ用接着剤ワニスとして、 カルボキシル化NBR（日本ゼオン社製：Nipol−
1072） ……50重量部 エポキシ樹脂（旭化成社製：AER−661）
……50 〃 フエノール樹脂（利昌工業社製） ……10 〃 ジアミノジフエニルスルホン（DDS）
……５ 〃 ２−エチ件、４−メチルイミダゾール（2E4MZ）
……0.3 〃 二酸化けい素 ……10 〃 溶剤（MEK） ……450 〃 からなる混合物を調製し、これをリバースコータ
によつて50μm厚の延伸ポリプロピレンフイルム
上に塗布し、100℃で10分間乾燥して、厚さ40μm
の化学メツキ用接着剤層のついた離型フイルムを
作製した。一方、メタノールとトルエンとを用い
て固形分55％に調製した油変性フエノール樹脂ワ
ニスを10mils、密度0.5g／cm3のクラフト原紙に乾
燥後の樹脂含有量が60％、フロー値10％となるよ
うに塗布した後、乾燥して溶剤を除去し通常のプ
リプレグを作製した。このプリプレグの樹脂軟化
温度は70℃であり、これを連続加熱加圧成形機の
加熱整面ロール（120℃）に毎分3mの速度で通過
させ（この際の樹脂温度は約80℃、加圧圧力30Kg
ｆ／cm2）、表面がきわめて平滑（空隙面積３％）
でかつ流動性の小さい（フロー値３％）特殊プリ
プレグを得た。そこで、通常の紙フエノール樹脂
からなるプリプレグを５枚組み合わせ、その表裏
両面のそれぞれに前記特殊プリプレグを重ね、さ
らにこの特殊プリプレグの上に予め用意してある
前記離型フイルムを化学メツキ用接着剤層が接す
るように重ねて、これらを100Kgｆ／cm2、165℃、
60分間の条件のもとに一括して加熱加圧し、一体
成形を行なつた。成形後、積層体の表面から離型
フイルムを剥ぎ取り接着剤層の均一性、表面粗度
（10点平均粗さμm）を測定した。その後アデイテ
イブ法によつてプリント配線板を作製し、引き剥
し強さ（Kgｆ／cm）、ハンダ耐熱性（260℃におけ
る秒数）等の諸性質をJIS−C6481の方法に準拠
して測定し、これらの測定結果を表にまとめた。
【表】
この発明の方法によつて得られる化学メツキ用
積層板は、従来のプリプレグとは異なつた特殊プ
リプレグを用いるため化学メツキ用接着剤層の厚
さや組成の乱れを防止することが出来れば、プリ
プレグに転写法を用いても厚さの均一な接着剤層
が得られ、しかもプリプレグに転写法を用いるこ
とによつて生産性が向上し、かつ、接着剤層表面
の平滑性も優れ、印刷性、化学メツキ密着性、ハ
ンダ耐熱性が良く、信頼性の高い化学メツキ用積
層板が容易に得られる。よつて、この発明の意義
はきわめて大きいと言える。
積層板は、従来のプリプレグとは異なつた特殊プ
リプレグを用いるため化学メツキ用接着剤層の厚
さや組成の乱れを防止することが出来れば、プリ
プレグに転写法を用いても厚さの均一な接着剤層
が得られ、しかもプリプレグに転写法を用いるこ
とによつて生産性が向上し、かつ、接着剤層表面
の平滑性も優れ、印刷性、化学メツキ密着性、ハ
ンダ耐熱性が良く、信頼性の高い化学メツキ用積
層板が容易に得られる。よつて、この発明の意義
はきわめて大きいと言える。
Claims (1)
- １ 化学メツキ用接着剤層を設けようとする積層
板の表面層を形成するプリプレグを前もつて加熱
加圧し、この加熱加圧処理によつて平滑にされた
プリプレグの表面に化学メツキ用接着剤層を設け
て、このプリプレグをほかのプリプレグの上に重
ねて、これらを同時に加熱加圧成形することを特
徴とする化学メツキ用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59129663A JPS6110453A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 化学メツキ用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59129663A JPS6110453A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 化学メツキ用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110453A JPS6110453A (ja) | 1986-01-17 |
| JPH0368813B2 true JPH0368813B2 (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=15015068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59129663A Granted JPS6110453A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | 化学メツキ用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6110453A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6170303B2 (ja) * | 2013-02-01 | 2017-07-26 | 富士フイルム株式会社 | 反射体およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59129663A patent/JPS6110453A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6110453A (ja) | 1986-01-17 |
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