JPH0442064U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0442064U JPH0442064U JP8320190U JP8320190U JPH0442064U JP H0442064 U JPH0442064 U JP H0442064U JP 8320190 U JP8320190 U JP 8320190U JP 8320190 U JP8320190 U JP 8320190U JP H0442064 U JPH0442064 U JP H0442064U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- terminal
- lead terminal
- airtight terminal
- airtight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは従来の気密端子の斜視図および
断面図、第２図は本考案の気密端子の一実施例の
断面図、第３図は本考案の気密端子に蓋体を熔接
するときの断面図、第４図は本考案の気密端子の
第二の実施例の断面図である。 １……箱状体、２……気密空間、３……リード
端子、４……リード端子挿通孔、５……絶縁材、
５１……高融点絶縁材、５２……低融点絶縁材、
６……蓋。
断面図、第２図は本考案の気密端子の一実施例の
断面図、第３図は本考案の気密端子に蓋体を熔接
するときの断面図、第４図は本考案の気密端子の
第二の実施例の断面図である。 １……箱状体、２……気密空間、３……リード
端子、４……リード端子挿通孔、５……絶縁材、
５１……高融点絶縁材、５２……低融点絶縁材、
６……蓋。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属製の箱状体底部にリード端子挿通孔を
穿設し、このリード端子挿通孔にリード端子を挿
通するとともに、前記箱状体の底部を覆うように
絶縁材で前記リード端子を封着した気密端子にお
いて、前記箱状体の底部稜線に沿つて、抵抗熔接
用治具が当接するための切り欠きを設け、金属面
が露出するようにしたことを特徴とする気密端子
。 (2) 前記絶縁材はアルミナセラミツクまたはガ
ラス粉末に３０重量％を越えるアルミナ粉末を混
合し焼成した高融点ガラスとコバール封着用ソー
ダガラス、鉄封着用ソーダガラス、または前記ガ
ラスにアルミナ粉末を３０重量％以下混合し焼成
した低融点ガラスを積層したものであり、前記リ
ード端子は低融点ガラスで封着されていることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
気密端子。 (3) 前記気密端子の厚みは１．４mm以下である
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
〜第２項記載のいずれかの気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8320190U JP2507783Y2 (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8320190U JP2507783Y2 (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442064U true JPH0442064U (ja) | 1992-04-09 |
| JP2507783Y2 JP2507783Y2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=31630668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8320190U Expired - Lifetime JP2507783Y2 (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507783Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-08-06 JP JP8320190U patent/JP2507783Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2507783Y2 (ja) | 1996-08-21 |
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