JPH0770636B2 - 電子部品の容器 - Google Patents
電子部品の容器Info
- Publication number
- JPH0770636B2 JPH0770636B2 JP6274088A JP6274088A JPH0770636B2 JP H0770636 B2 JPH0770636 B2 JP H0770636B2 JP 6274088 A JP6274088 A JP 6274088A JP 6274088 A JP6274088 A JP 6274088A JP H0770636 B2 JPH0770636 B2 JP H0770636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- container
- lead frame
- lid
- opening edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、リード端子を側面から導出した電子部品の容
器に関する。
器に関する。
（発明の技術的背景とその問題点） 従来、電子部品を収納するガラス製の容器としては、た
とえば第２図に示すように一対のシェル１、１を向かい
合わせて、その接合部にリードフレーム２を貫通させ
て、この接合部を低融点ガラス３により気密に封止し、
固着したものがある。このようなものでは、上記シェル
１としてはアルミナガラス、ソーダガラス等を用い、封
止に用いる低融点ガラスとしては、酸化鉛（PbO）61％
〜75％、二酸化珪素（SiO2）14％程度を含むものを用い
ている。
とえば第２図に示すように一対のシェル１、１を向かい
合わせて、その接合部にリードフレーム２を貫通させ
て、この接合部を低融点ガラス３により気密に封止し、
固着したものがある。このようなものでは、上記シェル
１としてはアルミナガラス、ソーダガラス等を用い、封
止に用いる低融点ガラスとしては、酸化鉛（PbO）61％
〜75％、二酸化珪素（SiO2）14％程度を含むものを用い
ている。
また、リードフレーム２としては、半田付け性、耐錆性
等を考慮して、42アロイ（Ni42％、Fe58％）あるいは42
6アロイ（Ni42％、Cr6％、Fe52％）を用いるようにして
いる。
等を考慮して、42アロイ（Ni42％、Fe58％）あるいは42
6アロイ（Ni42％、Cr6％、Fe52％）を用いるようにして
いる。
しかしながら、このようなものでは、封止に用いる低融
点ガラス３に酸化鉛が含まれているために耐酸性が低
く、また低融点ガラス３は耐熱性も低いのでリードフレ
ーム２の半田付け時に封止が損傷し易い問題があった。
点ガラス３に酸化鉛が含まれているために耐酸性が低
く、また低融点ガラス３は耐熱性も低いのでリードフレ
ーム２の半田付け時に封止が損傷し易い問題があった。
また、第３図に示すように、セラミック等の基板４の板
面に、たとえばアルミナの電極５をメタライズして形成
し、この電極５にコバール等の金属板状の蓋体６を半
田、溶接等により固着して封止し、上記電極５に42アロ
イ、コバール等のリードフレーム７を銀ロー付けしたも
のもある。
面に、たとえばアルミナの電極５をメタライズして形成
し、この電極５にコバール等の金属板状の蓋体６を半
田、溶接等により固着して封止し、上記電極５に42アロ
イ、コバール等のリードフレーム７を銀ロー付けしたも
のもある。
しかしながらこのようなものでは、セラミックの基板を
成形するための前処理が複雑で、しかも粉体を固めて焼
成するために寸法精度が低く、コストも高価になる。
成形するための前処理が複雑で、しかも粉体を固めて焼
成するために寸法精度が低く、コストも高価になる。
また、ガラスはメタライズをして銀ロー付けはできない
ので、このような基板にガラスを用いることはできない
問題がある。
ので、このような基板にガラスを用いることはできない
問題がある。
（発明の目的） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、確実な
封止を行え、充分な耐酸性を得られ生産性も良好な電子
部品の容器を提供することを目的とするものである。
封止を行え、充分な耐酸性を得られ生産性も良好な電子
部品の容器を提供することを目的とするものである。
（発明の概要） シェル状に成形したガラスからなり内外壁を貫通して側
部から気密にリードフレームを導出した基体の開口縁を
蓋体で気密に封止することを特徴とするものである。
部から気密にリードフレームを導出した基体の開口縁を
蓋体で気密に封止することを特徴とするものである。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図に示す側断面図を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
図中、11はコバールガラスからなるシェル状の基体で、
溶融したガラスを鋳型に注入して固化させ、所望の形状
に成形したものである。また、この固化時に側壁を貫通
するようにリードフレーム12を配設し、上記基体11に一
体に固化させるようにしている。
溶融したガラスを鋳型に注入して固化させ、所望の形状
に成形したものである。また、この固化時に側壁を貫通
するようにリードフレーム12を配設し、上記基体11に一
体に固化させるようにしている。
この、リードフレーム12は、たとえばコバール金属（Ni
29％、Co17％）である。
29％、Co17％）である。
そして、基体11の開口縁に、たとえばコバールガラス
（SiO2 65％、B2O3 20％）からなる板状の蓋体13を低融
点ガラス14等により気密に固着するようにしている。
（SiO2 65％、B2O3 20％）からなる板状の蓋体13を低融
点ガラス14等により気密に固着するようにしている。
このようにすれば、低融点ガラス14は蓋体13の封止にの
み用いているので、リードフレームの貫通部位のような
応力が作用したり、あるいは半田付け時の高い温度にさ
らされることもなく、耐熱性が格別問題になることもな
い。
み用いているので、リードフレームの貫通部位のような
応力が作用したり、あるいは半田付け時の高い温度にさ
らされることもなく、耐熱性が格別問題になることもな
い。
そして、コバールガラスは容器として充分な耐熱性を有
し、リードフレーム12は、基体11の成形時に一体に成形
しているので、その半田付け時に、貫通部位が損傷する
こともない。
し、リードフレーム12は、基体11の成形時に一体に成形
しているので、その半田付け時に、貫通部位が損傷する
こともない。
そして、セラミック製の容器の場合は、1400℃程度の焼
成温度を必要とするのに比して、ガラスの場合は、900
℃ないし1000℃程度の温度で成形が可能で加工も容易で
ある。
成温度を必要とするのに比して、ガラスの場合は、900
℃ないし1000℃程度の温度で成形が可能で加工も容易で
ある。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえば基体11の固化時に開口縁に金属性のリングを固
着し、このリングにコバール等の金属薄板をシーム溶接
して封止するようにしてもよい。
たとえば基体11の固化時に開口縁に金属性のリングを固
着し、このリングにコバール等の金属薄板をシーム溶接
して封止するようにしてもよい。
（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によれば基体にガラスを用
いて耐熱性が良好で、かつ確実な封止が可能な電子部品
の容器を提供することができる。
いて耐熱性が良好で、かつ確実な封止が可能な電子部品
の容器を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す側断面図、 第２図、第３図は各別の従来の電子部品の容器の側断面
図である。 11……基体 12……リードフレーム 13……蓋体 14……低融点ガラス
図である。 11……基体 12……リードフレーム 13……蓋体 14……低融点ガラス
Claims (3)
- 【請求項１】シェル状に成形したガラスからなり内外壁
を貫通して側部から気密にリードフレームを導出した基
体と、 この基体の開口縁を気密に封止する蓋体と、を具備する
ことを特徴とする電子部品の容器。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項に記載のものにおい
て、基体の開口縁に金属リングを固着しここに金属板状
の蓋体を溶接することを特徴とする電子部品の容器。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項に記載のものにおい
て、基体の開口縁に板状ガラスの蓋体を溶着して封止し
たことを特徴とする電子部品の容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6274088A JPH0770636B2 (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 電子部品の容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6274088A JPH0770636B2 (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 電子部品の容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01240450A JPH01240450A (ja) | 1989-09-26 |
| JPH0770636B2 true JPH0770636B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=13209089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6274088A Expired - Lifetime JPH0770636B2 (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 電子部品の容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770636B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0427617U (ja) * | 1990-06-27 | 1992-03-05 |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP6274088A patent/JPH0770636B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01240450A (ja) | 1989-09-26 |
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