JPH0442547A - プリント基板への部品搭載方法 - Google Patents
プリント基板への部品搭載方法Info
- Publication number
- JPH0442547A JPH0442547A JP2150259A JP15025990A JPH0442547A JP H0442547 A JPH0442547 A JP H0442547A JP 2150259 A JP2150259 A JP 2150259A JP 15025990 A JP15025990 A JP 15025990A JP H0442547 A JPH0442547 A JP H0442547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- bare chip
- semiconductor bare
- outer periphery
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はプリント基板への部品搭載方法に関する。
〈従来の技術〉
従来例によるプリント基板への部品搭載方法について、
第２図（ａ）乃至（ｅ）を参照して説明する。第２図（
ａ）乃至（ｅ）は従来のプリント基板への部品搭載方法
を示す工程図である。
第２図（ａ）乃至（ｅ）を参照して説明する。第２図（
ａ）乃至（ｅ）は従来のプリント基板への部品搭載方法
を示す工程図である。
まず、第２図（ａ）に示す様に、プリント基板１上の半
導体ベアチップ搭載部３上に、半田リフローや汚れに対
する保護部材として保護マスク用樹脂４を印刷／硬化に
より形成する。ここで、前記保護マスク用樹脂４の外辺
部はワイヤーボンディング（以下、Ｗ／Ｂと略称する）
部２の一部までを覆っている。
導体ベアチップ搭載部３上に、半田リフローや汚れに対
する保護部材として保護マスク用樹脂４を印刷／硬化に
より形成する。ここで、前記保護マスク用樹脂４の外辺
部はワイヤーボンディング（以下、Ｗ／Ｂと略称する）
部２の一部までを覆っている。
次に、同図（ｂ）に示す様にＣ／Ｒチップ等の面実装部
品５をリフロー半田付等によシ搭載する。
品５をリフロー半田付等によシ搭載する。
その後、同図（ｃ）の様に前記保護マスク用樹脂４を剥
離し、さらに同図ω）に示す様に樹脂枠６を接着固定後
、ベアチップ７をダイボンディング（以下Ｄ／Ｂと略称
する）し、Ｗ／Ｂを行う。
離し、さらに同図ω）に示す様に樹脂枠６を接着固定後
、ベアチップ７をダイボンディング（以下Ｄ／Ｂと略称
する）し、Ｗ／Ｂを行う。
次に、同図（ｅ）に示す様にワイヤー保護用にボッティ
ング樹脂８を上記樹脂枠６の内側へ注入し硬化させ樹脂
封止を行なっている。
ング樹脂８を上記樹脂枠６の内側へ注入し硬化させ樹脂
封止を行なっている。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところが、上記従来技術の方法においては、保護マスク
用樹脂４の印刷／硬化、及び樹脂枠６の接着／硬化が必
要であり、工程が煩雑であると共に工数が多いことから
コストが高くついていた。
用樹脂４の印刷／硬化、及び樹脂枠６の接着／硬化が必
要であり、工程が煩雑であると共に工数が多いことから
コストが高くついていた。
そこで本発明の目的は、製造工程が従来より簡略化され
工数が少なく、コストも安くつくプリント基板への部品
搭載方法を提供することにある。
工数が少なく、コストも安くつくプリント基板への部品
搭載方法を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
前記目的を達成するために本発明によるプリント基板へ
の部品搭載方法は、プリント基板上の半導体ベアチップ
搭載部に、外辺部以外の部分を切断部によって切り離せ
るようになした保護部材を被着する工程と、前記保護部
材を被着した状態で、前記半導体ベアチップ以外の部品
を半田付けする工程と、前記保護部材の外辺部以外の部
分を剥離除去して前記半導体ベアチップ搭載部を露出し
、該半導体ベアチップ搭載部に半導体ベアチップを搭載
、ワイヤボンドする工程と、前記保護部材の外辺部を樹
脂の流れ止めの樹脂枠として前記半導体ベアチップを樹
脂封止する工程とからなることを特徴とする。
の部品搭載方法は、プリント基板上の半導体ベアチップ
搭載部に、外辺部以外の部分を切断部によって切り離せ
るようになした保護部材を被着する工程と、前記保護部
材を被着した状態で、前記半導体ベアチップ以外の部品
を半田付けする工程と、前記保護部材の外辺部以外の部
分を剥離除去して前記半導体ベアチップ搭載部を露出し
、該半導体ベアチップ搭載部に半導体ベアチップを搭載
、ワイヤボンドする工程と、前記保護部材の外辺部を樹
脂の流れ止めの樹脂枠として前記半導体ベアチップを樹
脂封止する工程とからなることを特徴とする。
〈作用〉
半導体ベアチップ搭載部を半田リフロー等の半田付けや
汚れから保護する保護部材の内、外辺部以外の部分を剥
離した後に残る外辺部を樹脂の流れ止め用の樹脂枠とし
て利用するので、従来のようにプリント基板上に新たに
樹脂枠を接着する必要がなく、工程が簡略化でき、製品
のコストダウンを図れる。
汚れから保護する保護部材の内、外辺部以外の部分を剥
離した後に残る外辺部を樹脂の流れ止め用の樹脂枠とし
て利用するので、従来のようにプリント基板上に新たに
樹脂枠を接着する必要がなく、工程が簡略化でき、製品
のコストダウンを図れる。
〈実施例〉
本発明の一実施例について、第１図（ａ）乃至（ｄ）を
参照して説明する。第１図（ａ）乃至（ｄ）は本実施例
によるプリント基板への部品搭載方法を示す工程図であ
る。
参照して説明する。第１図（ａ）乃至（ｄ）は本実施例
によるプリント基板への部品搭載方法を示す工程図であ
る。
第１図（ａ）に示すように、プリント基板１１の半導体
ベアチップ搭載部１３上に、該半導体ベアチップ搭載部
１３を半田リフロー等の半田付けや汚れから保護する保
護部材として粘着シート１４を被着する○ここで、粘着
シート１４の外辺部は、Ｗ／Ｂ Ｕ−ドバッド部１２ま
でを覆っている。
ベアチップ搭載部１３上に、該半導体ベアチップ搭載部
１３を半田リフロー等の半田付けや汚れから保護する保
護部材として粘着シート１４を被着する○ここで、粘着
シート１４の外辺部は、Ｗ／Ｂ Ｕ−ドバッド部１２ま
でを覆っている。
また、前記粘着シート１４には、後の（ｃ）工程でＷ／
Ｂ ！Ｊ−ドバソド部１２上に外辺部のみを残し、他の
部分は剥離除去できるようにミシン目Ａを施している。
Ｂ ！Ｊ−ドバソド部１２上に外辺部のみを残し、他の
部分は剥離除去できるようにミシン目Ａを施している。
粘着シート１４の材質としては、後の（ｄ）工程におい
て、ボッティング樹脂の流れ出しがない様に樹脂との接
触角が大きい（低摩擦係数で樹脂等をはじく）材質、即
ちテフロンやシリコン樹脂等を使用する。又粘着剤とし
ては、高温に強く、剥離の時に粘着剤残りのないシリコ
ン系などの粘着剤を使用する。
て、ボッティング樹脂の流れ出しがない様に樹脂との接
触角が大きい（低摩擦係数で樹脂等をはじく）材質、即
ちテフロンやシリコン樹脂等を使用する。又粘着剤とし
ては、高温に強く、剥離の時に粘着剤残りのないシリコ
ン系などの粘着剤を使用する。
次に、第１図（ｂ）に示す様にＣ／Ｒチップ等の面実装
部品１５をリフロー半田付法等によシ搭載後、同図（Ｃ
）の様に、Ｗ／Ｂ ！Ｊ−ドパッド部１２上の粘着テー
プのミシン目Ａにそって、外辺部１６を残す様剥離した
後、ベアチップ１７をＤ／ＢＬ、さらにＷ ／ Ｂを行
なう。
部品１５をリフロー半田付法等によシ搭載後、同図（Ｃ
）の様に、Ｗ／Ｂ ！Ｊ−ドパッド部１２上の粘着テー
プのミシン目Ａにそって、外辺部１６を残す様剥離した
後、ベアチップ１７をＤ／ＢＬ、さらにＷ ／ Ｂを行
なう。
その後、同図（ｄ）に示す様に保護用のポツティング樹
脂１８を従来通り、外辺部１６の内側に注入し、硬化さ
せ樹脂封止を行なう。即ち、外辺部１６は樹脂１８の流
れ止めの樹脂枠として使用される。
脂１８を従来通り、外辺部１６の内側に注入し、硬化さ
せ樹脂封止を行なう。即ち、外辺部１６は樹脂１８の流
れ止めの樹脂枠として使用される。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明によれば、半導体ベアチップ
搭載部を半田リフロー等から保護する保護部材の内、外
辺部以外の部分を剥離した後に残る外辺部を樹脂枠とし
て利用するので、従来のように、樹脂枠を新たに接着す
る必要がなく、また複雑な工程及び治工具も不要で、工
程を簡略化でき大巾な製品のコストダウンを図れる。
搭載部を半田リフロー等から保護する保護部材の内、外
辺部以外の部分を剥離した後に残る外辺部を樹脂枠とし
て利用するので、従来のように、樹脂枠を新たに接着す
る必要がなく、また複雑な工程及び治工具も不要で、工
程を簡略化でき大巾な製品のコストダウンを図れる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の一実施例によるプ
リント基板への部品搭載方法を示す工程図、第２図（ａ
）乃至（ｅ）は従来例によるプリント基板への部品搭載
方法を示す工程図である。
リント基板への部品搭載方法を示す工程図、第２図（ａ
）乃至（ｅ）は従来例によるプリント基板への部品搭載
方法を示す工程図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリント基板上の半導体ベアチップ搭載部に、外辺
部以外の部分を切断部によって切り離せるようになした
保護部材を被着する工程と、 前記保護部材を被着した状態で、前記半導体ベアチップ
以外の部品を半田付けする工程と、前記保護部材の外辺
部以外の部分を剥離除去して前記半導体ベアチップ搭載
部を露出し、該半導体ベアチップ搭載部に半導体ベアチ
ップを搭載、ワイヤボンドする工程と、 前記保護部材の外辺部を樹脂の流れ止めの樹脂枠として
前記半導体ベアチップを樹脂封止する工程とからなるこ
とを特徴とするプリント基板への部品搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150259A JPH0442547A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | プリント基板への部品搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2150259A JPH0442547A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | プリント基板への部品搭載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442547A true JPH0442547A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15493032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2150259A Pending JPH0442547A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | プリント基板への部品搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442547A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6054975A (en) * | 1996-08-01 | 2000-04-25 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device having tape carrier packages |
| US6356333B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-03-12 | Seiko Epson Corporation | Conductive adhesive with conductive particles, mounting structure, liquid crystal device and electronic device using the same |
| JP2019530980A (ja) * | 2016-09-30 | 2019-10-24 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | 特に変速機制御モジュール用の電子アセンブリを製造する方法及び電子アセンブリ |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2150259A patent/JPH0442547A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6054975A (en) * | 1996-08-01 | 2000-04-25 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device having tape carrier packages |
| US6356333B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-03-12 | Seiko Epson Corporation | Conductive adhesive with conductive particles, mounting structure, liquid crystal device and electronic device using the same |
| JP2019530980A (ja) * | 2016-09-30 | 2019-10-24 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | 特に変速機制御モジュール用の電子アセンブリを製造する方法及び電子アセンブリ |
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