JPH0419194A - カードエッジ型メモリーカードの製造方法 - Google Patents
カードエッジ型メモリーカードの製造方法Info
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- JPH0419194A JPH0419194A JP2124755A JP12475590A JPH0419194A JP H0419194 A JPH0419194 A JP H0419194A JP 2124755 A JP2124755 A JP 2124755A JP 12475590 A JP12475590 A JP 12475590A JP H0419194 A JPH0419194 A JP H0419194A
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- JP
- Japan
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- terminal
- bonded
- manufacturing
- memory card
- card
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Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、カードエツジ型メモリーカードの製造方法に
関する。
関する。
［従来の技術］
従来、カードエツジ型メモリーカードを製造する場合、
その端子は、何の保護手段もとられていなかった。
その端子は、何の保護手段もとられていなかった。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、従来の製造方法では、端子の保護手段がとられ
ていないため、製造途中で、端子にキズ、汚れが付着し
、端子外観不良、端子接触不良が多発するという問題点
を有していた。
ていないため、製造途中で、端子にキズ、汚れが付着し
、端子外観不良、端子接触不良が多発するという問題点
を有していた。
そこで本考案は、従来のこのような問題点を解決するた
め、メモリーカードの接続端子に保護テープを貼り、製
造することにより、製造途中で付着するキズ、汚れを防
止することを目的とする。
め、メモリーカードの接続端子に保護テープを貼り、製
造することにより、製造途中で付着するキズ、汚れを防
止することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明のカードエツジ型メモリーカードの製造方法は、
前記メモリーカードの接続端子に保護テープを貼り、製
造したことを特徴とする。
前記メモリーカードの接続端子に保護テープを貼り、製
造したことを特徴とする。
［実施例］
以下に本発明を実施例に基づき詳述する。
第１図は、本発明によるメモリーカード製造のフローチ
ャートであり、基板に工Ｃをペアチップ状態で搭載する
ＣＯＢ実装方式を用いた場合の実雄側である。
ャートであり、基板に工Ｃをペアチップ状態で搭載する
ＣＯＢ実装方式を用いた場合の実雄側である。
各工程について簡単に説明を加える。
■ 接続端子保護フィルム貼付
第２図に示すように、基板１の接続端子２に保護テープ
５を貼り付ける。
５を貼り付ける。
■ ダイアタッチ
基板１に工ａを接着固定する。（第４図）■ ボンディ
ング工程 基板パターンと工Ｃチップのパッドとの接続を行う。（
第４図） ■ モールド ＩＣチップの封止工程。（第４図） ■ 半田塗布 素子半田付ランドパターンにクリーム半田を塗布する。
ング工程 基板パターンと工Ｃチップのパッドとの接続を行う。（
第４図） ■ モールド ＩＣチップの封止工程。（第４図） ■ 半田塗布 素子半田付ランドパターンにクリーム半田を塗布する。
（第４図）
■ 素子搭載
半田塗布済みのランドパターンに素子部品を載せる。（
第４図） ■検査 外観検査、電気特性検査を行う。
第４図） ■検査 外観検査、電気特性検査を行う。
■ 回路ブロック組込
第６図に示すように、■〜■にて組立てた回路ブロック
４を、カード形状にするため５のプラスチックフレーム
に、組込み接着する。
４を、カード形状にするため５のプラスチックフレーム
に、組込み接着する。
■ 保護テープ剥離
第５図に示すように、■の工程で貼り付けた保護テープ
５をはがす。
５をはがす。
［相］ 最終検査
最終外観検査、電特検査
本実施例の場合、ボンディング工程で、基板を自動送り
するさいに端子に付けるキズ、モールド工程での端子へ
のモールド剤の付着、半田塗布工程でのクリーム半田の
端子への付着１回路ブロック組込工程で、回路ブロック
を接着するさいの接着剤の端子への付着２等の各工程で
付く端子のキズ、汚れを保護テープ貼り付けにより防止
することができる。
するさいに端子に付けるキズ、モールド工程での端子へ
のモールド剤の付着、半田塗布工程でのクリーム半田の
端子への付着１回路ブロック組込工程で、回路ブロック
を接着するさいの接着剤の端子への付着２等の各工程で
付く端子のキズ、汚れを保護テープ貼り付けにより防止
することができる。
特に、本実施例のＯＯＢ実装の場合、前述の通り、端子
へのキズ、汚れが付着する工程が多いため、テープで端
子を保護することは、非常に有効な方法となる。
へのキズ、汚れが付着する工程が多いため、テープで端
子を保護することは、非常に有効な方法となる。
Ｌ発明の効果］
本発明は、カードエツジ型メモリーカードの接続端子に
保護フィルムを貼り、製造するという簡幣な方法により
、接続端子に付着するキズ、汚れを防止し、端子外観不
良、端子接触不良等の発生を防止する効果がある。
保護フィルムを貼り、製造するという簡幣な方法により
、接続端子に付着するキズ、汚れを防止し、端子外観不
良、端子接触不良等の発生を防止する効果がある。
第１図は、本発明による製造工程のフローチャート図。
第２図は、保護テープ貼り付は時の斜視図。第６図は、
回路ブロック組込時の斜視図。第４図は、第６図回路ブ
ロックのＡ−Ａ断面図。第５図は、保護テープ剥離時の
斜視図。 １・・・−・・・・基 板 ２−・・・−接続端子 ５・・・・−・・・・保護テープ ４−・・・・・・・・回路ブロック ５−・・・・・−・グラスチックフレーム第１叉 第２図 第４園
回路ブロック組込時の斜視図。第４図は、第６図回路ブ
ロックのＡ−Ａ断面図。第５図は、保護テープ剥離時の
斜視図。 １・・・−・・・・基 板 ２−・・・−接続端子 ５・・・・−・・・・保護テープ ４−・・・・・・・・回路ブロック ５−・・・・・−・グラスチックフレーム第１叉 第２図 第４園
Claims (1)
- メモリーＩＣを搭載したカードエッジ型メモリーカード
において、前記メモリーカードの接続端子に保護テープ
を貼り、製造したことを特徴とするカードエッジ型メモ
リーカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2124755A JPH0419194A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | カードエッジ型メモリーカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2124755A JPH0419194A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | カードエッジ型メモリーカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0419194A true JPH0419194A (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=14893317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2124755A Pending JPH0419194A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | カードエッジ型メモリーカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0419194A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014185330A1 (ja) * | 2013-05-15 | 2014-11-20 | 日本写真印刷株式会社 | 透明導電体 |
| JP2014241128A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-25 | 日本写真印刷株式会社 | タッチセンサおよびタッチセンサモジュール |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2124755A patent/JPH0419194A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014185330A1 (ja) * | 2013-05-15 | 2014-11-20 | 日本写真印刷株式会社 | 透明導電体 |
| JP2014241128A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-25 | 日本写真印刷株式会社 | タッチセンサおよびタッチセンサモジュール |
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