JPH07321455A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH07321455A JPH07321455A JP6112710A JP11271094A JPH07321455A JP H07321455 A JPH07321455 A JP H07321455A JP 6112710 A JP6112710 A JP 6112710A JP 11271094 A JP11271094 A JP 11271094A JP H07321455 A JPH07321455 A JP H07321455A
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- JP
- Japan
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- mounting
- solder
- chip
- circuit board
- cob
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールドチップ先付け工法を用いる表面実装
技術において、洗浄工程を必要とすることなしに良好な
ワイヤボンディング性が得られる電子部品実装方法の提
供。 【構成】 プリント基板上にハンダを印刷するステッ
プ、ＣＯＢ実装部を保護する保護シートを仮止めするた
めの接着剤を塗布するステップ、モールドチップをハン
ダの上に搭載するステップ、保護シートを接着剤で仮止
めするステップ、ハンダを硬化させモールドチップをプ
リント基板上に固定するステップ、保護シートを剥離す
るステップ、ＣＯＢ実装部にベアチップを搭載し固定す
るステップ、ベアチップをワイヤボンディングにてプリ
ント基板に接続するステップ、ベアチップを樹脂封止す
るステップを有する。
技術において、洗浄工程を必要とすることなしに良好な
ワイヤボンディング性が得られる電子部品実装方法の提
供。 【構成】 プリント基板上にハンダを印刷するステッ
プ、ＣＯＢ実装部を保護する保護シートを仮止めするた
めの接着剤を塗布するステップ、モールドチップをハン
ダの上に搭載するステップ、保護シートを接着剤で仮止
めするステップ、ハンダを硬化させモールドチップをプ
リント基板上に固定するステップ、保護シートを剥離す
るステップ、ＣＯＢ実装部にベアチップを搭載し固定す
るステップ、ベアチップをワイヤボンディングにてプリ
ント基板に接続するステップ、ベアチップを樹脂封止す
るステップを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に実装するための電子部品実装方法、特にモールドチ
ップ部品実装とＣＯＢ実装を１個のプリント基板に併用
して用いる際の、モールドチップ先付け工法と称される
電子部品実装方法に関する。
板に実装するための電子部品実装方法、特にモールドチ
ップ部品実装とＣＯＢ実装を１個のプリント基板に併用
して用いる際の、モールドチップ先付け工法と称される
電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品をプリント基板に実装す
るプリント配線技術として、スルーホールプリント配線
技術と表面実装技術（Surface Mounmt Technology:ＳＭ
Ｔ）がある。前者は、プリント基板にスルーホールを開
けてそこに電子部品の足をハンダ付けするものであり、
後者は、電子部品を直接プリント基板表面の銅導体にハ
ンダ付けするものである。表面実装技術においては、モ
ールドチップ部品をプリント基板に実装するモールドチ
ップ部品実装と、ベアチップを直接プリント基板に実装
するＣＯＢ（Chip On Board ）実装が一般的である。す
なわち、モールドチップ部品実装は、図12及び図13に示
すように、モールドチップ部品7 をプリント基板1 に搭
載したあとでハンダ5 を硬化させて固定するものであ
る。また、ＣＯＢ実装は、図12及び図13に示すように、
ベアチップ11をプリント基板1 に搭載し固定したあと
で、ワイヤボンディング12にて電気接続し、コーティン
グ部材13で樹脂封止する方法である。
るプリント配線技術として、スルーホールプリント配線
技術と表面実装技術（Surface Mounmt Technology:ＳＭ
Ｔ）がある。前者は、プリント基板にスルーホールを開
けてそこに電子部品の足をハンダ付けするものであり、
後者は、電子部品を直接プリント基板表面の銅導体にハ
ンダ付けするものである。表面実装技術においては、モ
ールドチップ部品をプリント基板に実装するモールドチ
ップ部品実装と、ベアチップを直接プリント基板に実装
するＣＯＢ（Chip On Board ）実装が一般的である。す
なわち、モールドチップ部品実装は、図12及び図13に示
すように、モールドチップ部品7 をプリント基板1 に搭
載したあとでハンダ5 を硬化させて固定するものであ
る。また、ＣＯＢ実装は、図12及び図13に示すように、
ベアチップ11をプリント基板1 に搭載し固定したあと
で、ワイヤボンディング12にて電気接続し、コーティン
グ部材13で樹脂封止する方法である。
【０００３】このモールドチップ部品実装とＣＯＢ実装
を１個のプリント基板に併用して用いる場合、どちらを
先に行うかで２種類の方法がある。ＣＯＢ実装を先に行
った後にモールドチップ部品実装を行うモールドチップ
後付け工法は、納入されたプリント基板に直接ＣＯＢ実
装を行うため、ワイヤボンディング性が良く、安定した
品質が得られるが、ＣＯＢ実装でプリント基板上に凸部
ができるため、モールドチップ部品実装でのハンダ印刷
が困難で、生産性が悪くなる。これに対し、モールドチ
ップ部品実装を先に行った後にＣＯＢ実装を行うモール
ドチップ先付け工法は、モールドチップ部品実装を最初
に行うため、ハンダをスクリーン印刷で処理することが
可能となり、高い生産性を得ることができる。
を１個のプリント基板に併用して用いる場合、どちらを
先に行うかで２種類の方法がある。ＣＯＢ実装を先に行
った後にモールドチップ部品実装を行うモールドチップ
後付け工法は、納入されたプリント基板に直接ＣＯＢ実
装を行うため、ワイヤボンディング性が良く、安定した
品質が得られるが、ＣＯＢ実装でプリント基板上に凸部
ができるため、モールドチップ部品実装でのハンダ印刷
が困難で、生産性が悪くなる。これに対し、モールドチ
ップ部品実装を先に行った後にＣＯＢ実装を行うモール
ドチップ先付け工法は、モールドチップ部品実装を最初
に行うため、ハンダをスクリーン印刷で処理することが
可能となり、高い生産性を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このモールドチップ先
付け工法による場合、モールドチップ部品実装時の熱に
より、プリント基板表面のハンダ内に含まれるフラック
スが飛散し、ＣＯＢ実装でのワイヤボンディング性に影
響を与える。そのため、モールドチップ部品実装後、プ
リント基板上のほこりやハンダフラックス等の異物の除
去のために、フロン等の洗浄液で超音波洗浄を実施した
後、ＣＯＢ実装が行われている。しかし、このような方
法は、ＣＯＢ実装でのワイヤボンディング性に影響を与
える洗浄液の管理が必要であるだけでなく、フロン等の
液体は公害の点で規制があり、また、洗浄の装置及び作
業方法によってはコスト的に高価なものとなっている。
付け工法による場合、モールドチップ部品実装時の熱に
より、プリント基板表面のハンダ内に含まれるフラック
スが飛散し、ＣＯＢ実装でのワイヤボンディング性に影
響を与える。そのため、モールドチップ部品実装後、プ
リント基板上のほこりやハンダフラックス等の異物の除
去のために、フロン等の洗浄液で超音波洗浄を実施した
後、ＣＯＢ実装が行われている。しかし、このような方
法は、ＣＯＢ実装でのワイヤボンディング性に影響を与
える洗浄液の管理が必要であるだけでなく、フロン等の
液体は公害の点で規制があり、また、洗浄の装置及び作
業方法によってはコスト的に高価なものとなっている。
【０００５】本発明は、かかる事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、モールドチップ先付け工
法を用いる表面実装技術において、洗浄工程を必要とす
ることなしに良好なワイヤボンディング性が得られる電
子部品実装方法を提供することである。
で、その目的とするところは、モールドチップ先付け工
法を用いる表面実装技術において、洗浄工程を必要とす
ることなしに良好なワイヤボンディング性が得られる電
子部品実装方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに、請求項１記載の電子部品実装方法は、プリント基
板上にハンダを印刷するステップ、ＣＯＢ実装部を保護
する保護シートを仮止めするための接着剤を塗布するス
テップ、モールドチップをハンダの上に搭載するステッ
プ、保護シートを接着剤で仮止めするステップ、ハンダ
を硬化させモールドチップをプリント基板上に固定する
ステップ、保護シートを剥離するステップ、ＣＯＢ実装
部にベアチップを搭載し固定するステップ、ベアチップ
をワイヤボンディングにてプリント基板に接続するステ
ップ、ベアチップを樹脂封止するステップを有する方法
としている。
めに、請求項１記載の電子部品実装方法は、プリント基
板上にハンダを印刷するステップ、ＣＯＢ実装部を保護
する保護シートを仮止めするための接着剤を塗布するス
テップ、モールドチップをハンダの上に搭載するステッ
プ、保護シートを接着剤で仮止めするステップ、ハンダ
を硬化させモールドチップをプリント基板上に固定する
ステップ、保護シートを剥離するステップ、ＣＯＢ実装
部にベアチップを搭載し固定するステップ、ベアチップ
をワイヤボンディングにてプリント基板に接続するステ
ップ、ベアチップを樹脂封止するステップを有する方法
としている。
【０００７】
【作用】請求項１記載の方法によれば、ハンダを硬化さ
せモールドチップをプリント基板上に固定するモールド
チップ部品実装時において、ＣＯＢ実装部を保護シート
で保護することにより、ＣＯＢ実装部はハンダフラック
ス等の異物が付着しなく清浄に保たれているため、ベア
チップをプリント基板に接続する際のワイヤボンディン
グ性が向上し、良好な電気接続が得られる。
せモールドチップをプリント基板上に固定するモールド
チップ部品実装時において、ＣＯＢ実装部を保護シート
で保護することにより、ＣＯＢ実装部はハンダフラック
ス等の異物が付着しなく清浄に保たれているため、ベア
チップをプリント基板に接続する際のワイヤボンディン
グ性が向上し、良好な電気接続が得られる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図11に基
づいて説明する。図１は電子部品実装方法のフローチャ
ート、図２乃至図10は各ステップ毎に電子部品を実装し
た状態を示す斜視図である。
づいて説明する。図１は電子部品実装方法のフローチャ
ート、図２乃至図10は各ステップ毎に電子部品を実装し
た状態を示す斜視図である。
【０００９】1 はプリント基板であり、電子部品を実装
する表面実装部1aには、ＣＯＢ実装部2 とモールドチッ
プ部品実装部3 を有している。このＣＯＢ実装部2 は、
表面実装部1aの端部1bにあり、それ以外の部分は、モー
ルドチップ部品実装部3 となっており、図示していない
が、表面実装部1aには、導体のパターンが描かれてい
る。また、4 は後述する保護シート剥離用の貫通口であ
り、ＣＯＢ実装部2 の近傍に設けられている。
する表面実装部1aには、ＣＯＢ実装部2 とモールドチッ
プ部品実装部3 を有している。このＣＯＢ実装部2 は、
表面実装部1aの端部1bにあり、それ以外の部分は、モー
ルドチップ部品実装部3 となっており、図示していない
が、表面実装部1aには、導体のパターンが描かれてい
る。また、4 は後述する保護シート剥離用の貫通口であ
り、ＣＯＢ実装部2 の近傍に設けられている。
【００１０】そして、図１に示すフローチャートの順
序、すなわち、第１ステップとしてハンダ・スクリーン
印刷、第２ステップとして保護シート仮止め用接着剤塗
布、第３ステップとしてモールドチップ搭載、第４ステ
ップとして保護シート仮止め、第５ステップとしてハン
ダ硬化、第６ステップとして保護シート剥離、第７ステ
ップとしてベアチップ搭載、第８ステップとしてワイヤ
ボンディング、第９ステップとして樹脂封止に従って部
品実装を行う。以下、各ステップの状態を図２乃至図10
に基づいて説明する。
序、すなわち、第１ステップとしてハンダ・スクリーン
印刷、第２ステップとして保護シート仮止め用接着剤塗
布、第３ステップとしてモールドチップ搭載、第４ステ
ップとして保護シート仮止め、第５ステップとしてハン
ダ硬化、第６ステップとして保護シート剥離、第７ステ
ップとしてベアチップ搭載、第８ステップとしてワイヤ
ボンディング、第９ステップとして樹脂封止に従って部
品実装を行う。以下、各ステップの状態を図２乃至図10
に基づいて説明する。
【００１１】図２はフローチャートにおける第１ステッ
プの状態を示すものであり、ハンダ5 をモールドチップ
部品実装部3 のモールドチップ部品を電気的に接続する
部分の導体部にスクリーン印刷をした状態を示してい
る。このハンダ5 は、クリーム状であり、フラックス成
分の少ないＲＭＡ（ロジン・マイルド・アクティブ）タ
イプを使用する。
プの状態を示すものであり、ハンダ5 をモールドチップ
部品実装部3 のモールドチップ部品を電気的に接続する
部分の導体部にスクリーン印刷をした状態を示してい
る。このハンダ5 は、クリーム状であり、フラックス成
分の少ないＲＭＡ（ロジン・マイルド・アクティブ）タ
イプを使用する。
【００１２】図３はフローチャートにおける第２ステッ
プの状態を示すものであり、後述する保護シートを仮止
めするための接着剤6 を塗布した状態を示している。こ
の接着剤6 は、熱硬化性の樹脂であり、貫通口4 の近傍
であって貫通口4 に対してＣＯＢ実装部2 の反対側に少
量塗布する。
プの状態を示すものであり、後述する保護シートを仮止
めするための接着剤6 を塗布した状態を示している。こ
の接着剤6 は、熱硬化性の樹脂であり、貫通口4 の近傍
であって貫通口4 に対してＣＯＢ実装部2 の反対側に少
量塗布する。
【００１３】図４はフローチャートにおける第３ステッ
プの状態を示すものであり、モールドチップ部品7 を第
１ステップで印刷したハンダ5 の上に搭載した状態を示
している。モールドチップ部品7 の搭載は、予め製作さ
れたプログラムに従って、専用のマウンターで順次行
う。なお、モールドチップ部品7 は、抵抗、コンデンサ
等各種の電子部品がある。
プの状態を示すものであり、モールドチップ部品7 を第
１ステップで印刷したハンダ5 の上に搭載した状態を示
している。モールドチップ部品7 の搭載は、予め製作さ
れたプログラムに従って、専用のマウンターで順次行
う。なお、モールドチップ部品7 は、抵抗、コンデンサ
等各種の電子部品がある。
【００１４】図５はフローチャートにおける第４ステッ
プの状態を示すものであり、保護シート8 を接着剤で6
で仮止めし、ＣＯＢ実装部2 を被覆した状態を示してい
る。この保護シート8 は、０．１ｍｍ厚程度のＳＵＳ等
の金属製のものであって、ＣＯＢ実装部2 を完全に覆う
平面形状を有しており、ＣＯＢ実装部2 の上に密着させ
て固定する。これにより、ＣＯＢ実装部2 にハンダ5 の
フラックス等が付着することを防止するとともに、ＣＯ
Ｂ実装部2 の金メッキのパターン（図示せず）が酸化す
ることも抑制する。また、図11は保護シート8 の保護シ
ート供給装置9の斜視図であり、供給用エアーフィダー9
aで送られるフープ状の連続した保護シート8 を分断用
プレス9bで切断後、汎用マウンターヘッド9cでプリント
基板1 上に運ぶ。
プの状態を示すものであり、保護シート8 を接着剤で6
で仮止めし、ＣＯＢ実装部2 を被覆した状態を示してい
る。この保護シート8 は、０．１ｍｍ厚程度のＳＵＳ等
の金属製のものであって、ＣＯＢ実装部2 を完全に覆う
平面形状を有しており、ＣＯＢ実装部2 の上に密着させ
て固定する。これにより、ＣＯＢ実装部2 にハンダ5 の
フラックス等が付着することを防止するとともに、ＣＯ
Ｂ実装部2 の金メッキのパターン（図示せず）が酸化す
ることも抑制する。また、図11は保護シート8 の保護シ
ート供給装置9の斜視図であり、供給用エアーフィダー9
aで送られるフープ状の連続した保護シート8 を分断用
プレス9bで切断後、汎用マウンターヘッド9cでプリント
基板1 上に運ぶ。
【００１５】図６はフローチャートにおける第５ステッ
プの状態を示すものであり、ハンダ5 を硬化させモール
ドチップ部品7 をプリント基板1 上に固定した状態を示
している。ハンダ5 の硬化は、窒素雰囲気中で行うこと
が望ましい。
プの状態を示すものであり、ハンダ5 を硬化させモール
ドチップ部品7 をプリント基板1 上に固定した状態を示
している。ハンダ5 の硬化は、窒素雰囲気中で行うこと
が望ましい。
【００１６】図７はフローチャートにおける第６ステッ
プの状態を示すものであり、保護シート8 を剥離した状
態を示している。この保護シート8 の剥離は、突き上げ
バー10をプリント基板1 の下面より貫通口4 を通して突
き上げることにより、てこの原理で保護シート8 を剥離
する。なお、剥離された保護シート8 は、除去し、場合
に応じて再利用する。
プの状態を示すものであり、保護シート8 を剥離した状
態を示している。この保護シート8 の剥離は、突き上げ
バー10をプリント基板1 の下面より貫通口4 を通して突
き上げることにより、てこの原理で保護シート8 を剥離
する。なお、剥離された保護シート8 は、除去し、場合
に応じて再利用する。
【００１７】図８はフローチャートにおける第７ステッ
プの状態を示すものであり、ＣＯＢ実装部2 にベアチッ
プ11を搭載し固定した状態を示している。このベアチッ
プ11の搭載は、ダイボンダーにて行う。
プの状態を示すものであり、ＣＯＢ実装部2 にベアチッ
プ11を搭載し固定した状態を示している。このベアチッ
プ11の搭載は、ダイボンダーにて行う。
【００１８】図９はフローチャートにおける第８ステッ
プの状態を示すものであり、ベアチップ11をワイヤボン
ディング12にてプリント基板1 の金メッキのパターンと
電気的に接続した状態を示している。
プの状態を示すものであり、ベアチップ11をワイヤボン
ディング12にてプリント基板1 の金メッキのパターンと
電気的に接続した状態を示している。
【００１９】図10はフローチャートにおける第９ステッ
プの状態を示すものであり、ベアチップ11を樹脂封止し
た状態を示している。この樹脂封止は、コーティング部
材13をベアチップ11を被覆するように吐出し、キュア硬
化する。これにより、ワイヤボンディング12を傷めるこ
とがなくなる。
プの状態を示すものであり、ベアチップ11を樹脂封止し
た状態を示している。この樹脂封止は、コーティング部
材13をベアチップ11を被覆するように吐出し、キュア硬
化する。これにより、ワイヤボンディング12を傷めるこ
とがなくなる。
【００２０】以上の方法に用いることにより、モールド
チップ先付け工法においては、モールドチップ実装時に
ＣＯＢ実装部2 を保護シート8 で被覆することにより、
ＣＯＢ実装部2 が清潔に保たれるので、ＣＯＢ実装部2
がほこりやハンダフラックス等の異物で汚れることがな
いために、モールドチップ部品実装後、プリント基板1
を洗浄をする必要がなくなる。
チップ先付け工法においては、モールドチップ実装時に
ＣＯＢ実装部2 を保護シート8 で被覆することにより、
ＣＯＢ実装部2 が清潔に保たれるので、ＣＯＢ実装部2
がほこりやハンダフラックス等の異物で汚れることがな
いために、モールドチップ部品実装後、プリント基板1
を洗浄をする必要がなくなる。
【００２１】なお、実施例では、電子部品の実装方法
は、図１に示すフローチャートの通りの順序で進めるも
のを説明したが、本発明はそれに限定されるものではな
く、例えば、第３ステップと第４ステップの順序が逆で
もよく、要は、モールドチップ部品実装時の第５ステッ
プのハンダ硬化のときに、ＣＯＢ実装部が保護される方
法であればよい。
は、図１に示すフローチャートの通りの順序で進めるも
のを説明したが、本発明はそれに限定されるものではな
く、例えば、第３ステップと第４ステップの順序が逆で
もよく、要は、モールドチップ部品実装時の第５ステッ
プのハンダ硬化のときに、ＣＯＢ実装部が保護される方
法であればよい。
【００２２】
【発明の効果】請求項１記載の電子部品実装方法は、ハ
ンダを硬化させモールドチップをプリント基板上に固定
するモールドチップ部品実装時において、ＣＯＢ実装部
を保護シートで保護することにより、ＣＯＢ実装部はハ
ンダフラックス等の異物が付着しなく清浄に保たれてい
るため、ベアチップをプリント基板に接続する際のワイ
ヤボンディング性が向上し、良好な電気接続が得られる
ので、品質の向上が図れるとともに、生産性が向上す
る。
ンダを硬化させモールドチップをプリント基板上に固定
するモールドチップ部品実装時において、ＣＯＢ実装部
を保護シートで保護することにより、ＣＯＢ実装部はハ
ンダフラックス等の異物が付着しなく清浄に保たれてい
るため、ベアチップをプリント基板に接続する際のワイ
ヤボンディング性が向上し、良好な電気接続が得られる
ので、品質の向上が図れるとともに、生産性が向上す
る。
【図１】本発明の一実施例を示す電子部品実装方法のフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図２】その第１ステップの状態を示す斜視図である。
【図３】その第２ステップの状態を示す斜視図である。
【図４】その第３ステップの状態を示す斜視図である。
【図５】その第４ステップの状態を示す斜視図である。
【図６】その第５ステップの状態を示す斜視図である。
【図７】その第６ステップの状態を示す斜視図である。
【図８】その第７ステップの状態を示す斜視図である。
【図９】その第８ステップの状態を示す斜視図である。
【図10】その第９ステップの状態を示す斜視図である。
【図11】その保護シートの供給装置の斜視図である。
【図12】本発明の従来例を示す電子部品実装時の上面図
である。
である。
【図13】その電子部品実装時の断面図である。
1 プリント基板 2 ＣＯＢ実装部 3 モールドチップ部品実装部 5 ハンダ 6 接着剤 7 モールドチップ部品 8 保護シート 11 ベアチップ 12 ワイヤボンディング 13 コーティング部材
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上にハンダを印刷するス
テップ、ＣＯＢ実装部を保護する保護シートを仮止めす
るための接着剤を塗布するステップ、モールドチップを
ハンダの上に搭載するステップ、保護シートを接着剤で
仮止めするステップ、ハンダを硬化させモールドチップ
をプリント基板上に固定するステップ、保護シートを剥
離するステップ、ＣＯＢ実装部にベアチップを搭載し固
定するステップ、ベアチップをワイヤボンディングにて
プリント基板に接続するステップ、ベアチップを樹脂封
止するステップを有する電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6112710A JPH07321455A (ja) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6112710A JPH07321455A (ja) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321455A true JPH07321455A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14593568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6112710A Withdrawn JPH07321455A (ja) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321455A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201286A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Kyocera Corp | 表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュール |
-
1994
- 1994-05-26 JP JP6112710A patent/JPH07321455A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201286A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Kyocera Corp | 表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュール |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |