JPH0442592A - 金属コア回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、その上に半導体素子を搭載し、発熱基板すな
わち電源、ハイパワー基板として適用される金属コア回
路基板に関する。

（従来の技術） 従来から、半導体素子のような電子部品を搭載するため
の回路基板として、種々の材料が使用され各種のパッケ
ージが施されている。そして、これら回路基板の中でも
、アルミニウム等の金属薄板を芯材（コア）として有す
る金属コア回路基板は、耐熱ならびに放熱性、シールド
性、および曲げ加工性が良好であることから、近年、電
源、ハイパワー基板としての使用が広く考えられている
。ある。

従来の金属コア回路基板の構造を、以下に示す。

すなわち、第２図に示すように、アルミニウム等の軽量
で剛性の高い金属からなる薄板１の上に、絶縁層２が設
けられ、その上に銅等の導体層３が設けられた構造とな
っている。

そしてこのような金属コア回路基板においては、金属薄
板１と導体層３との接着強度を高めるために、絶縁層２
を接着剤によって構成するか、あるいは粉体塗装、電着
塗装等によって設けられた絶縁被覆の上に、さらに接着
剤の層を塗布形成することが行われている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながらこのような従来からの金属コア回路基板に
おいては、絶縁層２として使用される接着剤の特性によ
って、基板の絶縁特性が決定されるため、通常の接着剤
を使用した場合には、以下に示すような種々の問題があ
った。

すなわち、 （１）曲げ加工によって絶縁層２（接着剤層）にクラッ
クが入り、その結果絶縁破壊特性が低下するおそれがあ
る。

（２）接着剤等からなる絶縁層２がはじめから不純物を
含有しているばかりでなく、導体層３をエツチングして
回路を形成する際等に、絶縁層２が不純物を取込みやす
い。そのため、絶縁特性が低下しやすい。

（３）接着剤を塗布する場合に、塗布むらが生じやすい
。そして、その上に直接回路パターンが形成されるため
、このような塗布むらが露出して外観上好ましくない。

等の種々の問題があった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、絶縁性と曲げ加工性が良好であるうえに、導体層をエ
ツチングする際に絶縁層が不純物を取込むことがなく、
かつ曲げ加工による絶縁破壊特性の低下が生じない金属
コア回路基板を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の金属コア回路基板は、可とう性を有する絶縁層
と導体層とを積層してなる基板と、金属薄板とを、前記
絶縁層を内側にして、接着剤層を介して貼り合せてなる
ことを特徴としている。

（作用） 本発明の金属コア回路基板においては、可とう性の絶縁
層と導体層とを積層してなる基板の絶縁層面に、金属薄
板が接着剤層を介して金属薄板が貼り合されているので
、放熱性、絶縁特性、および曲げ加工性が良好である。

そして、曲げ加工によって万一接着剤層にクラックが入
っても、その上に基板の絶縁層が接合されているので、
絶縁破壊が生じない。

また、接着剤層と導体層との間に絶縁層が介挿されるの
で、導体層をエツチングする際等に、接着剤層に不純物
を侵入することがない。

さらに、回路形成時にはすぐ下側の絶縁層が現れ接着剤
の層が露出することがないので、接着剤の塗布むらに起
因する外観不良が生じない。

またさらに、絶縁フィルム等の可とう性の高い絶縁層の
上に導体層が設けられた２層構造の基板と、金属薄板と
を、接着剤で貼り合わせることによって製造することが
でき、既存の基板をそのまま使用することができるので
、製造が容易でコストがかからない。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。

第１図は、本発明の金属コア回路基板の一実施例を示す
断面図である。

図において符号４は、ポリイミドフィルムのような可と
う性の高い絶縁樹脂フィルムを示し、この上には、銅箔
等の導体層５が張り合わされている。

このような可とう性に優れかつワイヤボンディング性等
が良好な基板の絶縁樹脂フィルム４面には、公知の接着
剤が、コーター等の塗布装置を用いて５〜２０μ日の厚
さに塗布され、この接着剤層６の上には、アルミニウム
等の金属の薄板７が、重ねられ接着されている。

ここで、接着剤層６はなるべく薄く塗布形成することが
望ましく、またなるべく不純物を含有しない接着剤を使
用することが望ましい。

このように構成される実施例の金属コア回路基板におい
ては、接着剤層６の上に２層構造の基板が重ねられてい
るので、導体層５をエツチングして回路を形成する際に
、接着剤層６が露出して不純物を取込むことがない。そ
のうえ、それ自体にも不純物が少ない接着剤が使用され
ているので、このような後工程で不純物が侵入増加する
ことがなく、特性の良好なパッケージが得られる。

また従来の金属コア回路基板では、曲げ加工の際に接着
剤層６にクラックが入り、ここから絶縁破壊が生じる可
能性があったが、実施例の金属コア回路基板では、接着
剤層６の上に絶縁樹脂フィルム４が積層されているので
、接着剤層６にクラックが入っても絶縁破壊に至らない
。

さらに、導体層５のエツチングによって回路が形成され
た後は、導体層５の下側の絶縁樹脂フィルム４が露出さ
れ、接着剤層６は露出されないので、接着剤の塗布むら
があっても外観が損われることがない。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の金属コア回路基板線におい
ては、使用する接着剤の特性の如何に関わらず、金属薄
板と貼り合わられる２層基板の特性が顕著に現れており
、曲げ加工性およびワイヤボンディング性が良好である
。

また、導体層のエツチング工程での接着剤層への不純物
の取込みがなく、絶縁特性の低下が生じない。

さらに、曲げ加工による絶縁破壊発生が防止され、外観
も良好である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の金属コア回路基板の一実施例を示す
断面図、第２図は、従来の金属コア回路基板の断面図で
ある。 ４・・・・・・・・・絶縁樹脂フィ ５・・・・・・・・・導体層 ６・・・・・・・・・接着剤層 ７・・・・・・・・・金属薄板。 ル　ム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）可とう性を有する絶縁層と導体層とを積層してな
   る基板と、金属薄板とを、前記絶縁層を内側にして、接
   着剤層を介して貼り合せてなることを特徴とする金属コ
   ア回路基板。