JPS6331141A - Ｉｃカ−ド用モジユ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＩＣカード用モジュールに係シ、特に半導体チ
ップを装着もしくけ内蔵したＩＣカードに内蔵するＩＣ
カード用モジュールに関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種のＩＣカード用モジュールの装造方法の一
例としては、第５図に示すように、搬送及び位置決め用
のスプロケットホール１ａと、半導体チップ（以下ＩＣ
チップと称す）２ａが入る開孔部であるデバイスホール
３ａとを有するポリイミド等の絶縁フィルム上に銅等の
金属箔を接着し、この金属箔をエツチング等によシ所望
の形状のリード４ａに形成したフィルムキャリヤ・テー
プ５ａと、あらかじめ電極端子上に金属突起物であるバ
ンブ６ａを設けたＩＣチップ２ａとを準備し５次にフィ
ルムキャリヤ・テープ５ａのリード４ａとＩＣチップ２
ａのバンプ６ａとを熱圧着法または共晶法等によシイン
ナーリードボンディングする。

次に、第６図に示すように、第５図におけるインナーリ
ードボンディング後のフィルムキャリャ・テープ５ａか
らデバイスホール３ａの近傍でリード４ａを所望の長さ
に切断し、ＩＣチップ２ａをフィルムキャリヤーテープ
５ａから分離する。

次に、第７図に示すように、配線層７ａと、ボンディン
グ用パッド８ａと、外部導出用端子９ａと前記ＩＣチッ
プ２ａが入る基板のデバイスホール１０ａとを設けたモ
ジュール基板１１ａを準備し、ボンディング用バッド８
ａにリード切断済みのＩＣチップ２ａのリード４ａをア
ウターリードボンディングする。

ついで、第８図に示すように、シリコーン樹脂またはエ
ポキシ樹脂等のコーティング樹脂１２ａを少なくともＩ
Ｃチップ２ａ上を被覆するようにコーティングして、Ｉ
Ｃカード用モジュールが完成する。

なお、このＩＣカードは、ＩＣカード用モジュールが入
る開孔部を有するコア基材にＩＣカード用モジエールを
挿入し、エポキシ樹脂等でＩＣカード用モジュールを被
覆しながらコア基材全体の両面を塩化ビニール等からな
るカバーシートでラミネートして完成する。

ここで、ＩＣカード表側のカバーシートにはＩＣカード
用モジュール基板１１ａに設けられた外部導出用端子９
ａが露出するように孔が設けられておシ、また外部導出
用端子９ａの露出を容易にし、接触ピンの接触を安定さ
せるために外部導出用端子９ａにはカバーシートの厚さ
分程度の高さに突起状端子１３ａを設けておくことが通
常実施される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述した従来のＩＣカード用モジュールの構造は、ＩＣ
チップ２ａがモジュール基板１１ａに設けられた開孔部
である基板のデバイスホール１０ａ内に宙吊シの状態に
なっているため、エポキシ樹脂等でＩＣカード用モジュ
ールを被覆しながらカバーシートを両面にラミネートし
て実施するＩＣカード用モジュールをＩＣカードに内蔵
する時に、樹脂硬化時に生じる収縮があること、カバー
シートが１００μ乃至１５０μ厚と薄いこと等により、
カバーシートのＩＣチップ２ａがある部分とその近傍に
凹凸が生じるという欠点がある。

本発明の目的は、前記欠点を改善し、凹凸がない薄いシ
ートが得られるようにしたＩＣカード用モジュールを提
供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のＩＣカード用モジュールの構成は、配線層と、
外部導出用端子と、ＩＣチップが入るデバイスホールと
を備え、前記デバイスホール内にリードポンディングさ
れたＩＣチップを設けたＩＣカード用モジ−−ルにおい
て、少なくとも前記ＩＣチップとを覆い、かつ前記外部
導出用端子が露出するように、接着用樹脂を介してキャ
ップが設けられていることを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照しながら詳細に説明する
。

第１図は本発明の第１の実施例のＩＣカード用モジュー
ルを示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ′線に沿って
切断して見た断面図である。これら図において、モジー
−ル基板１１ｂは、ｉ７図に示した従来のモジエール基
板１１ａと同様に、配線層７ｂと、ボンディング用バッ
ド８ｂと、外部導出用端子９ｂと、突起状端子１３ｂと
、ＩＣチップ２ｂが入る基板のデバイスホール１０ｂと
が設けられておシ、このデバイスホール１０ｂ内には、
ＩＣチップ２ｂがリードボンディングされている。ＩＣ
チップ２ｂは、第５図、第６図に示した従来のフィルム
キャリヤ一方式によるボンディング方法でリード４ｂが
、ＩＣチップ２ｂの電極とモジエール基板１１ｂのボン
ディング用バッド８ｂとにリードポンディングされてい
る。

キャップ１４ｂは、エポキシ樹月旨またはシリコン樹脂
等の接着用樹脂１５ｂを介して、七ジュール基板１１ｂ
のＩＣチップ２ｂとその近傍を覆い、かつ少なくとも外
部導出用端子９ｂ部分が露出するように設けられている
。

ここで、キャップ１４ｂを接着する接着樹脂１５ｂけ、
ＩＣチップ２ｂの封止用樹脂も兼ねているが、ＩＣチッ
プ２ｂの耐湿性を向上されるため、本発明の第２の実施
例の第３図に示すようＫ、あらかじめＩＣチップ２６上
にコーティング樹脂１２ｂをコーテイング後、接着樹脂
を被覆するか（図示せず）、さらに、コーティング樹脂
１２ｂ上に封止用樹脂１６ｂを被覆し、この封止用樹脂
１６ｂとは別に接着用樹脂１５ｂを用いてキャップを接
着しても良い。

また、前記第１．第２の実施例においては、キャップ１
４ｂを表面にのみ設けたが、本発明の第３の実施例の第
４図に示す如く５表裏両面に設けても良い。

さらに、キャップ１４ｂＯ特性としては、電気的に高絶
縁性で、厚さが薄く、硬質であシ、かつ弾力性があるこ
とが必要とされる。すなわち、キャップ１４ｂを設ける
目的が、ＩＣカード化する際のカバーシートに生じる凹
凸の防止であるため、硬質である必要があシ、リード４
ｂや配線層７ｂＫ直接触れる可能性があるため、電気的
に絶縁性がある必要がある。

ＩＣカードの厚さが０．７６　ｍｍであるのに対し、Ｉ
Ｃチップ２ｂとり一ド４ｂとの厚さが約０．４　ｍｍ　
ｂ及びＩＣカード両面のカバーシートの厚さが約０、２
　ｍｍであるため、キャップ１４ｂの厚さは表裏両面の
２枚の場合、約０．０８　ｍｍ以下の極めて薄いもので
ある必要があり、ＩＣカード自体の耐折シ曲は性が必要
であるため、キャップには弾力性があることが必要とさ
れる。これらの特性を有する材料は極めて少なく、例え
ばセラミックまたは樹脂基板の場合は電気絶縁性と硬質
であることについて満足するが、０．０８　ｍｍ厚の薄
板の製造が困難である上、弾力性が不十分であるためＩ
Ｃカードを折シ曲げた時容易にワレが生じる。

また、金属薄板の場合は良導電体であるため、リード４
ｂや配線層７ｂとのショートを防止するため接着樹脂を
十分に厚くする必要があシ、金属薄板の厚さを約０．０
３　ｍｍ以下にし々ければならない。このような極薄の
金属板の場合、十分な展性と弾力性を有する金属は硬度
が不十分であり、十分な硬度を有する金属は展性と弾力
性が不十分であり、極薄板の製造が困難な上、折シ曲げ
た時容易にワレが生じる。

このような特性を有するキャップ材料としては、例えば
第２図に示したような十分な硬度を有する金属板１７ｂ
にセラミック膜１８ｂを数μ以下の薄くコーティングし
たものが良い。すなわち、セラミック膜１８ｂがコーテ
ィングされているので、電気的に絶縁性があり、また厚
さも数Ａ以下で十分な電気絶縁性が得られるので、金属
板１７ｂの厚さに許容される最大厚である約０．０８　
ｍｒｎ　８度まで厚くすることができ、その結果必要な
硬度を維持し、かつ展性と弾力性を有する金属材料を使
用することができる。

ここで、コーティングしたセラミック膜１８ｂは数μ以
下であるため、十分な折シ曲げ討性を維持できる。また
、セラミック膜のコーティングは、ＰＶＤ法やＣＶＤ法
等の気相メッキ法で実施できる他、金属板表面にその金
属の薄い眞化膜を形成しても実施でき、コーティングす
るセラミック膜としては酸化アルミニウムが適描である
が、駿化チタン、チタン酸バリウム、チッ化ケイ素、チ
ッ化タンタル等の酸化膜やチッ化膜あるいはその他の元
素を含む複合ガラスでも良い。さらに、キャップ１４ｂ
に金属を用いることによｆｉ、ＩＣチップ２ｂに対して
電気的及び磁気的にシールド効果を持たせることができ
る。

なお、前記第１．第２．第３の実施例においては、ＩＣ
チップをフィルムキャリヤ・テープのリードとインナー
リードボンディングし、ついでモジュール基板のボンデ
ィング用パッドにアウターリードボンディングして、モ
ジエール基板に実装したが、この他にモジュール基板の
基板のデバイスホール内に一端を突出させたリードをあ
らかじめ形成したモジエール基板を使用すれば、ＩＣチ
ップとリードとをインナーリードボンディングすること
によって、ＩＣチップをモジー−ル基板に実装すること
が可能であシ、モジュール基板の開孔部である基板のデ
バイスホール内にＩＣチップがフィルムキャリヤ一方式
で実装されているＩＣカード用モジエールであれば、同
様に実施できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、モジュ−ル基板
にリードボンディングされたＩＣチップ上とその近傍に
接着用樹脂を介してキャップを設けることによシ、特に
キャップとしてセラミ、り薄膜をコーティングした金属
薄板を使用することによｆｉ、ＩＣカードの耐折シ曲げ
性を保持しながらＩＣカード用モジ−−ル基板をカバー
シートをラミネートすることによってＩＣカードに内蔵
するとき、カバーシートのＩＣチップ及びその近傍の部
分に生じる凹凸を防止することができ、またＩＣチップ
に対して電気的及び磁気的にシールド効果を持たせるこ
とができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例のＩＣカード
用モジュールを示す平面図、断面図、第３図は本発明の
第２の実施例のＩＣカード用モジ−−ルを示す断面図、
第４図は本発明の第３の実施例のＩＣカード用モジュー
ルを示す断面図、第５図、第６図、第７図は従来のＩＣ
カード用モジュールの製造法を工程順に示した平面図、
第８図は第７図のＩＣカード用モジュールの断面図であ
る。 １ａ・・・・・・スプロケットホール、２ａ、２ｂ・・
・・・・ＩＣチップ、３ａ・・・・・・デバイスホール
、４ａ、４ｂ・・・・・・リード、５ａ・・・・・・フ
ィルムキャリヤ・テープ、６ａ・・・・・・バンブ、７
ａ、７ｂ・・・・・・配線層、８ａ。 ８ｂ・・・・・・ボンディング用パッド、９ａ、９ｂ・
−・・・・外部導出用端子＆　　１０ａ、１０ｂ・・・
・・・基板のデバイスホール、ｌｌａ、ｌｌｂ・・・・
・・モジュール基板、１２ａ、１２ｂ・・・・・・コー
ティング樹脂、１３ａ。 １３ｂ・・・・・・突起状端子、１４ｂ・・・・・・キ
ャップ、１５ｂ・・・・・・接着用樹脂、１６ｂ・・・
・・・封止用樹脂、１７ｂ・・・・・・金属板、１８ｂ
・・−・・・セラミック膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）配線層と、外部導出用端子と、半導体チップが入る
   デバイスホールとを備え、前記デバイスホール内にリー
   ドボンディングされた前記半導体チップが設けられたＩ
   Ｃカード用モジュールにおいて、少なくとも前記半導体
   チップを覆い、かつ前記外部導出用端子が露出するよう
   に、接着用樹脂を介してキャップが設けられていること
   を特徴とするＩＣカード用モジュール。 ２）キャップが、セラミック薄膜をコーティングされた
   金属薄板であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載のＩＣカード用モジュール。