JPH0442598A - 高周波部品とその製造方法 - Google Patents

高周波部品とその製造方法

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JPH0442598A
JPH0442598A JP2150922A JP15092290A JPH0442598A JP H0442598 A JPH0442598 A JP H0442598A JP 2150922 A JP2150922 A JP 2150922A JP 15092290 A JP15092290 A JP 15092290A JP H0442598 A JPH0442598 A JP H0442598A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal coating
resin body
wiring board
lead
high frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2150922A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeyasu Mizukawa
水川　重康
Kenji Uenishi
上西　謙次
Hisashi Nakamura
中村　恒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH0442598A publication Critical patent/JPH0442598A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高周波機器に用いられる高周波部品とその製造
方法に関するものである。
従来の技術 従来の構成は第３図に示すようになっていた。
すなわち配線板１の上、下面には各種の電子部品２が実
装されている。
また配線板ｌからは下方に向けて複数の引出端子３が引
出されている。この状態でこれらの外周には金属製のシ
ールドカバー４ａ、４ｂが被せられ、これにより不要な
電波の侵入と外景が防止されるようになっている。
なお、引出端子３はシールドカバー４ｂの貫通孔すを貫
通して引出されている。
そしてこの高周波部品の基板５への実装はこの第３図に
示すごとく、基板５の貫通孔５ａを引出端子３に貫通さ
せ、その裏面側において半田６で固定することにより行
っていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら第３図に示すものではどうしても大型化し
て、その採用製品、例えば携帯電話を小型化することが
できなくなると云う問題があった。
すなわちシールドカバー４ａ、４ｂはシールドのために
は必ず必要なものとなるのであるが、これらは金属製で
あるので、各種電子部品２との距離を十分に取っておか
ないと寸法誤差や相互誤差によって電子部品２と電気的
に短絡してしまうこととなる。
したがってこれらのシールドカバー４ａ、４ｂは電子部
品２との上、下方向の距離をとっているのであって、こ
れが結果的に大型化してしまうことになるのであった。
そこで本発明は、小型化することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段 そしてこの目的を達成するために本発明は、電子部品が
実装された状態の配線板を、樹脂体でモールドするとと
もに、この樹脂体の外表面に金属被膜を設けたものであ
る。
作用 そして以上の構成とすれば、電子部品を覆った樹脂体の
外表面に金属被膜を設けているのでシールドはこの金属
被膜によって確実になされる。また金属被膜と電子部品
との間には必ず樹脂体が介在しているので、たとえ金属
被膜と電子部品間の距離を小さくしても両者間の電気的
な短絡はおさず、結果的に前記距離を小さくして大幅な
小型化が図れるものとなる。
実施例 第１図において６は配線板で、その上、下面には導電パ
ターン（図示せず）が設けられるとともに、この導電パ
ターンを利用して各種電子部品７が半田付けによる実装
されている。
またこの電子部品７の半田付は時には、金属製の複数の
引出端子８の内端が前記導電パターンに半田付けされて
いる。この半田付は時には引出端子８の外端はまだこの
第１図のごとく折曲させられておらず、水平方向に延び
た形状となっている。
そしてこの状態で金型を用いて熱可塑性の樹脂体９で配
線板６、電子部品７の外周がモールドされる。
そしてこのモールド後に樹脂体９の外表面は銅メツキの
上に半田メツキをした金属被膜１０が設けられる。
なおこの金属被膜１０を設けるに際し、前記引出端子８
のうち第２図に示す信号端子８ａの樹脂体９根元部周縁
にはマスキングをしてこの部分には金属被膜１０の形成
されない非形成部１１としている。
また引出端子８のうちアース端子８ｂの部分はマスキン
グをしていないので、これは金属被膜１０が機械的、電
気的に接触された状態となっている。
このような金属被膜１０形成が完了すると引出端子８は
第１図、第２図のごとく折曲され、その外端部が樹脂体
９の下部周縁に巻込まれた状態となる。
この時信号端子８ａの外端部に対応する樹脂体９の下面
部だけは金属被膜１０の非形成部となっている。
したがってこのように引出端子８を折曲させた状態で基
板１１上に接着剤１２で接着固定すれば引出端子８は基
板１１上の導電パターンＩｌａ上に当接し、クリーム半
田１３にて電気的、機械的な接続が行われる。
発明の効果 以上のように本発明は、電子部品を覆った樹脂体の外表
面に金属被膜を設けているのでシールドはこの金属被膜
によって確実になされる。また金属被膜と電子部品との
間には必ず樹脂体が介在しているので、たとえ金属被膜
と電子部品間の距離を小さくしても両者間の電気的な短
絡はおさず、結果的に前記距離を小さくして大幅な小型
化が図れるものとなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の高周波部品を基板上に実装
した状態を示す断面図、第２図は同高周波部品の斜視図
、第３図は従来の高濁波部品を基板上に実装した断面図
である。 ６・・・・・・配線板、７・・・・・・電子部品、８・
・・・・・引出端子、９・・・・・・樹脂体、１０・・
・・・・金属被膜。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）配線板と、この配線板上に実装された電子部品と
    、前記配線板から外部に引出された複数の引出端子と、
    前記配線板と電子部品をモールドした絶縁性の樹脂体と
    を備え、前記樹脂体の外表面には金属被膜を設けた高周
    波部品。
  2. （２）複数の引出端子のうちの少なくとも一つをアース
    端子とし、このアース端子は金属被膜と電気的に導通さ
    せた請求項（１）に記載の高周波部品。
  3. （３）アース端子の先端を折曲して金属被膜と当接させ
    た請求項（２）に記載の高周波部品。
  4. （４）配線板上に電子部品を実装しするとともに引出端
    子を接続し、次にこれらの外周を絶縁性の樹脂体でモー
    ルドし、その後樹脂体の外表面には金属被膜を設ける高
    周波部品の製造方法。
  5. （５）引出端子のうちの少なくとも一つをアース端子、
    他を信号端子とし、信号端子の樹脂体引出部にはマスキ
    ングをして金属被膜を設ける請求項（４）に記載の高周
    波部品の製造方法。
JP2150922A 1990-06-08 1990-06-08 高周波部品とその製造方法 Pending JPH0442598A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0617467A3 (en) * 1993-03-25 1995-04-05 Nippon Electric Co High frequency module and method for its production.
JP2008121252A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Metaco Inc スクリーン装置

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