JPH01310587A - 平面アンテナ付き電子回路ユニット - Google Patents
平面アンテナ付き電子回路ユニットInfo
- Publication number
- JPH01310587A JPH01310587A JP14045188A JP14045188A JPH01310587A JP H01310587 A JPH01310587 A JP H01310587A JP 14045188 A JP14045188 A JP 14045188A JP 14045188 A JP14045188 A JP 14045188A JP H01310587 A JPH01310587 A JP H01310587A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- pattern
- circuit
- circuit board
- circuit unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、平面アンテナ付き電子回路ユニットに関する
ものである。
ものである。
従来の平面アンテナ付き電子回路ユニットの組立順序を
図−３ないし図−５に示す。平面アンテナ１１は、図−
３に示すように、誘電体層１２の表面にアンテナパター
ン１３を形成し、アンテナパターン１３から誘電体層１
２を貫通して誘電体層１２の裏面に突出する一対のリー
ドピン１４を設けたものである。リードピン１４はアン
テナパターン１３に半田付けにより固定されている。誘
電体層１２にはガラスエポキシ板、ポリテトラフルオロ
エチレン板等が使用され、アンテナパターン１３には表
面に半田メツキまたはニッケルメッキ等の防錆処理を施
した銅箔などが使用される。
図−３ないし図−５に示す。平面アンテナ１１は、図−
３に示すように、誘電体層１２の表面にアンテナパター
ン１３を形成し、アンテナパターン１３から誘電体層１
２を貫通して誘電体層１２の裏面に突出する一対のリー
ドピン１４を設けたものである。リードピン１４はアン
テナパターン１３に半田付けにより固定されている。誘
電体層１２にはガラスエポキシ板、ポリテトラフルオロ
エチレン板等が使用され、アンテナパターン１３には表
面に半田メツキまたはニッケルメッキ等の防錆処理を施
した銅箔などが使用される。
この平面アンテナ１１を回路基板１５に取り付けると図
−４のようになる。回路基板１５は、絶縁板１６の一方
の面に回路パターン１７を、他方の面金面にアース層１
８を設けたもので、平面アンテナ１１はそのアース層１
８側の面に接着剤により密着固定される。リードピン１
４は回路基板１５を貫通し、回路パターン１７に半田付
けされて、アンテナパターン１３と回路パターン１７と
を電気的に接続するようになっている。
−４のようになる。回路基板１５は、絶縁板１６の一方
の面に回路パターン１７を、他方の面金面にアース層１
８を設けたもので、平面アンテナ１１はそのアース層１
８側の面に接着剤により密着固定される。リードピン１
４は回路基板１５を貫通し、回路パターン１７に半田付
けされて、アンテナパターン１３と回路パターン１７と
を電気的に接続するようになっている。
回路基板１５は、さらに図−５に示すように電子部品１
９を実装した上で、ケース２０内に収納され、ネジ２１
によりケース２０に固定される。従来の平面アンテナ付
き電子回路ユニットは以上のような構成となっている。
９を実装した上で、ケース２０内に収納され、ネジ２１
によりケース２０に固定される。従来の平面アンテナ付
き電子回路ユニットは以上のような構成となっている。
従来の平面アンテナ付き電子回路ユニットは、平面アン
テナ、回路基板、電子部品、ケースなどから組み立てら
れるため、部品点数が多く、部品管理、組立工数が多く
なり、コスト高になる。また平面アンテナは接着剤によ
り回路基板に固定されるため、アンテナパターンとアー
ス層間の寸法精度が出し難く、かつその間の誘電率にも
バラツキが生じやすく、アンテナ性能の安定性にも問題
がある。
テナ、回路基板、電子部品、ケースなどから組み立てら
れるため、部品点数が多く、部品管理、組立工数が多く
なり、コスト高になる。また平面アンテナは接着剤によ
り回路基板に固定されるため、アンテナパターンとアー
ス層間の寸法精度が出し難く、かつその間の誘電率にも
バラツキが生じやすく、アンテナ性能の安定性にも問題
がある。
（課題の解決手段とその作用〕
本発明は、上記のような課題を解決するためになされた
もので、その構成は、絶縁板の一方の面に電子部品が実
装された回路パターンを有し、他方の面にアース層を有
する回路基板と、一方の面が上記アース層に接する誘電
体層の他方の面にアンテナパターンを有する平面アンテ
ナとを備え、上記アンテナパターンと回路パターンとを
リードピンで電気的に接続してなる平面アンテナ付き電
子回路ユニットにおいて、上記アンテナパターンとアー
ス層との間の誘電体層を、上記回路基板を収納するケー
スと一体にモールド成形したことを特徴とする。
もので、その構成は、絶縁板の一方の面に電子部品が実
装された回路パターンを有し、他方の面にアース層を有
する回路基板と、一方の面が上記アース層に接する誘電
体層の他方の面にアンテナパターンを有する平面アンテ
ナとを備え、上記アンテナパターンと回路パターンとを
リードピンで電気的に接続してなる平面アンテナ付き電
子回路ユニットにおいて、上記アンテナパターンとアー
ス層との間の誘電体層を、上記回路基板を収納するケー
スと一体にモールド成形したことを特徴とする。
このようにすれば、平面アンテナの誘電体層と電子回路
ユニットのケースとが一体化されるため、部品点数が少
なくて済む。また上記誘電体層は、アンテナパターンと
回路基板とをモールド成形用の金型内に仮固定した状態
でモールド成形されるため、アンテナパターンとアース
層間の寸法精度は実質的に金型の精度により定まること
になり、高い寸法精度が得られる。
ユニットのケースとが一体化されるため、部品点数が少
なくて済む。また上記誘電体層は、アンテナパターンと
回路基板とをモールド成形用の金型内に仮固定した状態
でモールド成形されるため、アンテナパターンとアース
層間の寸法精度は実質的に金型の精度により定まること
になり、高い寸法精度が得られる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
図−１は本発明の一実施例を示すもので、回路基板１５
が、絶縁板１６の一方の面に電子部品１９を実装した回
路パターン１７を有し、他方の面にアース層１８を有す
る点、およびアンテナパターン１３と回路パターン１７
がリードピン１４により電気的に接続されている点は従
来と同様である。
が、絶縁板１６の一方の面に電子部品１９を実装した回
路パターン１７を有し、他方の面にアース層１８を有す
る点、およびアンテナパターン１３と回路パターン１７
がリードピン１４により電気的に接続されている点は従
来と同様である。
この平面アンテナ付き電子回路ユニットの特徴は、アン
テナパターン１３とアース層１８との間の誘電体層が、
回路基板１５を収納するケース２２と一体にモールド成
形されている点である。
テナパターン１３とアース層１８との間の誘電体層が、
回路基板１５を収納するケース２２と一体にモールド成
形されている点である。
このような平面アンテナ付き電子回路ユニットを製造す
るには、図−２に示すように、モールド成形用の一方の
金型２３Ａに、リードピン１４を半田付けしたアンテナ
パターン１３を仮固定すると共に、他方の金型２３Ｂに
回路基板１５を仮固定した後、金型２３Ａ・２３Ｂを閉
じ、樹脂のモールド成形を行って、図−１に示すような
モールド成形体２２を形成すればよい。この場合、アン
テナパターン１３と回路基板１５は、リードピン１４が
回路基板１５の孔に挿通されるように位置決めする必要
のあることば勿論である。
るには、図−２に示すように、モールド成形用の一方の
金型２３Ａに、リードピン１４を半田付けしたアンテナ
パターン１３を仮固定すると共に、他方の金型２３Ｂに
回路基板１５を仮固定した後、金型２３Ａ・２３Ｂを閉
じ、樹脂のモールド成形を行って、図−１に示すような
モールド成形体２２を形成すればよい。この場合、アン
テナパターン１３と回路基板１５は、リードピン１４が
回路基板１５の孔に挿通されるように位置決めする必要
のあることば勿論である。
アンテナパターン１３および回路基板１５の金型２３Ａ
および２３Ｂへの仮固定は真空吸着あるいは粘着剤など
により行うことができる。またアンテナパターン１３へ
のり一ドビン１４の半田付けは図示のようにリードピン
１４をアンテナパターン１３にイ寸き当てた状態で行う
ことが望ましい。平面アンテナの誘電体層を兼ねるケー
ス２２の材質としては、回路基板１５等との接着性の観
点からウレタン樹脂またはエポキシ樹脂を使用すること
が好ましい。
および２３Ｂへの仮固定は真空吸着あるいは粘着剤など
により行うことができる。またアンテナパターン１３へ
のり一ドビン１４の半田付けは図示のようにリードピン
１４をアンテナパターン１３にイ寸き当てた状態で行う
ことが望ましい。平面アンテナの誘電体層を兼ねるケー
ス２２の材質としては、回路基板１５等との接着性の観
点からウレタン樹脂またはエポキシ樹脂を使用すること
が好ましい。
以上説明したように本発明によれば、平面アンテナの誘
電体層と、回路基板を収納するケースとを一体化できる
ため、部品点数が少なくなり、その結果、部品管理、組
立が容易になるため、平面アンテナ付き電子回路ユニッ
トのコストを低減することができる。また上記誘電体層
は、アンテナパターンと回路基板とをモールド成形用の
金型内に仮固定した状態でモールド成形されるため、ア
ンテナパターンとアース層間の寸法精度は実質的に金型
の精度により定まることになり、高い寸法精度が得られ
、アンテナ性能の安定性向上にも有効である。
電体層と、回路基板を収納するケースとを一体化できる
ため、部品点数が少なくなり、その結果、部品管理、組
立が容易になるため、平面アンテナ付き電子回路ユニッ
トのコストを低減することができる。また上記誘電体層
は、アンテナパターンと回路基板とをモールド成形用の
金型内に仮固定した状態でモールド成形されるため、ア
ンテナパターンとアース層間の寸法精度は実質的に金型
の精度により定まることになり、高い寸法精度が得られ
、アンテナ性能の安定性向上にも有効である。
図−１は本発明の一実施例に係る平面アンテナ付き電子
回路ユニットの断面図、図−２は同ユニットの製造過程
を示す断面図、図−３は従来の平面アンテナを示す斜視
図、図−４は同アンテナを回路基板に取り付けた状態を
示す断面図、図−５は従来の平面アンテナ付き電子回路
ユニットの断面図である。 １３：アンテナパターン、１４：リードピン、１５：回
路基板、１６：絶縁板、１７：回路パターン、１８：ア
ース層、１９：電子部品、２２：ケース。 図−１ 図−２
回路ユニットの断面図、図−２は同ユニットの製造過程
を示す断面図、図−３は従来の平面アンテナを示す斜視
図、図−４は同アンテナを回路基板に取り付けた状態を
示す断面図、図−５は従来の平面アンテナ付き電子回路
ユニットの断面図である。 １３：アンテナパターン、１４：リードピン、１５：回
路基板、１６：絶縁板、１７：回路パターン、１８：ア
ース層、１９：電子部品、２２：ケース。 図−１ 図−２
Claims (1)
- １．絶縁板の一方の面に電子部品が実装された回路パタ
ーンを有し、他方の面にアース層を有する回路基板と、
一方の面が上記アース層に接する誘電体層の他方の面に
アンテナパターンを有する平面アンテナとを備え、上記
アンテナパターンと回路パターンとをリードピンで電気
的に接続してなる平面アンテナ付き電子回路ユニットに
おいて、上記アンテナパターンとアース層との間の誘電
体層を、上記回路基板を収納するケースと一体にモール
ド成形したことを特徴とする平面アンテナ付き電子回路
ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140451A JP2542422B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 平面アンテナ付き電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63140451A JP2542422B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 平面アンテナ付き電子回路ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01310587A true JPH01310587A (ja) | 1989-12-14 |
| JP2542422B2 JP2542422B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=15268926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63140451A Expired - Fee Related JP2542422B2 (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 平面アンテナ付き電子回路ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542422B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04247722A (ja) * | 1991-02-01 | 1992-09-03 | Fujitsu Ltd | アンテナ付き電子回路装置 |
| JP2007129304A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 高周波無線モジュール |
| JP2008205931A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kojima Press Co Ltd | アンテナ内蔵型車両外装品およびその製造方法 |
| JP2009213125A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-09-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーダ装置用アンテナおよびその製造方法 |
| JP2023173370A (ja) * | 2022-05-25 | 2023-12-07 | 日清紡マイクロデバイス株式会社 | センサモジュール |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP63140451A patent/JP2542422B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04247722A (ja) * | 1991-02-01 | 1992-09-03 | Fujitsu Ltd | アンテナ付き電子回路装置 |
| JP2007129304A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 高周波無線モジュール |
| JP2008205931A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Kojima Press Co Ltd | アンテナ内蔵型車両外装品およびその製造方法 |
| JP2009213125A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-09-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーダ装置用アンテナおよびその製造方法 |
| JP2023173370A (ja) * | 2022-05-25 | 2023-12-07 | 日清紡マイクロデバイス株式会社 | センサモジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2542422B2 (ja) | 1996-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |