JPH0442600A - フラットパッケージ型電子部品の位置認識方法 - Google Patents
フラットパッケージ型電子部品の位置認識方法Info
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- JPH0442600A JPH0442600A JP2151021A JP15102190A JPH0442600A JP H0442600 A JPH0442600 A JP H0442600A JP 2151021 A JP2151021 A JP 2151021A JP 15102190 A JP15102190 A JP 15102190A JP H0442600 A JPH0442600 A JP H0442600A
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- lead wires
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
碩 産業上の利用分野
本発明は、例えばパッケージＩＣ素子のようなフラット
パッケージ（以下ＦＰと略す）型の電子部品を、プリン
ト基板上に搭載・装着する場合の位置出し等に適する位
置認識方法に関する。
パッケージ（以下ＦＰと略す）型の電子部品を、プリン
ト基板上に搭載・装着する場合の位置出し等に適する位
置認識方法に関する。
（ロ）従来の技術
パッケージＩＣ素子などのＦＰ型電子部品をプリント基
板上の所定の位置に精度良く装着する方法として、特開
昭６２−８６７８９公報の「面付は部品自動搭載方式」
や、特開昭６４−５０５００公報の「フラットパッケー
ジ型素子の位置出し方法」などが開示されている。
板上の所定の位置に精度良く装着する方法として、特開
昭６２−８６７８９公報の「面付は部品自動搭載方式」
や、特開昭６４−５０５００公報の「フラットパッケー
ジ型素子の位置出し方法」などが開示されている。
すなわち前者は、第３図のようにＦＰ型部品のリード刈
谷々の画像パターンにほぼ直交するようニサンプル直線
８を各々設定する。そして、そのサンプル直線８上での
明るさの変化からリード刈谷々の位置を求め、その位置
に基づいてＦＰ型部品全体の位置すれと回転ずれを計算
する。さらに、このずれ情報によって部品装着ヘッドを
位置補正し部品を精度良（搭載する。
谷々の画像パターンにほぼ直交するようニサンプル直線
８を各々設定する。そして、そのサンプル直線８上での
明るさの変化からリード刈谷々の位置を求め、その位置
に基づいてＦＰ型部品全体の位置すれと回転ずれを計算
する。さらに、このずれ情報によって部品装着ヘッドを
位置補正し部品を精度良（搭載する。
また後者は、第４図のようにＦＰ型部品の画像パターン
に対し、そのパッケージの対角線上の２つのコーナーに
ついて認識し、まず概略位置出しを行う。次いで、位置
出しした２つのコーナーについて各々のコーナーの近傍
にあるリードを基準にした高い精度の位置出しを行う。
に対し、そのパッケージの対角線上の２つのコーナーに
ついて認識し、まず概略位置出しを行う。次いで、位置
出しした２つのコーナーについて各々のコーナーの近傍
にあるリードを基準にした高い精度の位置出しを行う。
（９発明が解決しようとする課題
前者の「面付は部品自動搭載方式」では、ＦＰ型部品が
吸着保持状態で回転ずれや吸着位置ずれを起こしている
と、リード列にほぼ直交するサンプル直線を設定できな
かったり、テレビカメラの視野内にリード画像が入らな
いことがあり、画像認識時間が長くなったり認識そのも
のが行えないことがあった。また、後者の「フラットバ
ラゲージ型素子の位置出し方法」では、ＦＰ型部品の回
転ずれや吸着位置ずれに係わらず精度良く位置出しを行
えるものの、位置出しに比較的時間を要すため、高速化
の目的にそぐわない。
吸着保持状態で回転ずれや吸着位置ずれを起こしている
と、リード列にほぼ直交するサンプル直線を設定できな
かったり、テレビカメラの視野内にリード画像が入らな
いことがあり、画像認識時間が長くなったり認識そのも
のが行えないことがあった。また、後者の「フラットバ
ラゲージ型素子の位置出し方法」では、ＦＰ型部品の回
転ずれや吸着位置ずれに係わらず精度良く位置出しを行
えるものの、位置出しに比較的時間を要すため、高速化
の目的にそぐわない。
に）課題を解決するための手段
このような点を考え本発明に係るＦＰ型電子部品の位置
認識方法は、部品のリードを含まないパッケージ部分の
みを画像化する明るさで光を照射して画像認識し、粗い
精度の位置出しを行った後に、リードを含む部品全体を
画像化する明るさで光を照射して画像認識して、正確な
位置出しを行う。
認識方法は、部品のリードを含まないパッケージ部分の
みを画像化する明るさで光を照射して画像認識し、粗い
精度の位置出しを行った後に、リードを含む部品全体を
画像化する明るさで光を照射して画像認識して、正確な
位置出しを行う。
（ホ）作用
上記のＦＰ型電子部品の位置認識方法によって、部品が
回転ずれや吸着位置ずれで保持されていても、素早く正
確に部品の位置を認識できる。
回転ずれや吸着位置ずれで保持されていても、素早く正
確に部品の位置を認識できる。
（へ）実施例
第１図は、本発明ＦＰ型電子部品の位置認識方法におけ
る部品の位置出し過程の説明図で、第２図はその位置出
し手段の構成図である。１はＦＰ型ＩＣで、ＸＹテーブ
ル３に回動可能に取り付けた装着ヘッド２に吸着保持さ
れる。４は装着ヘッド２に吸着される部品を照す照明装
置で１制御装ｆｌ！６の指示によって明るさが段階的に
変化する。
る部品の位置出し過程の説明図で、第２図はその位置出
し手段の構成図である。１はＦＰ型ＩＣで、ＸＹテーブ
ル３に回動可能に取り付けた装着ヘッド２に吸着保持さ
れる。４は装着ヘッド２に吸着される部品を照す照明装
置で１制御装ｆｌ！６の指示によって明るさが段階的に
変化する。
５はテレビカメラ等の撮像手段で、照明装置４に背後か
ら照らされた部品の陰影像を取り込み、制御装置６によ
って画像認識し位置出しを行う。７は部品を装着するプ
リント基板を搬送するコンベアである。
ら照らされた部品の陰影像を取り込み、制御装置６によ
って画像認識し位置出しを行う。７は部品を装着するプ
リント基板を搬送するコンベアである。
以下第１図に示す撮像手段５による画像例にそって説明
する。
する。
装着ヘッド２に吸着されたＦＰ型ＩＣＩを、ＸＹテーブ
ル３を移動することにより、撮像手段５の真上に位置さ
せ、照明装置の照射光を、予め制御装置６に設定した第
１の指示値で、リードを含まないパッケージ部分のみが
画像化される明るさに設定して、撮像する。これは、照
明装置４の光度を高めることにより実現される。第１図
ａのようにＦＰ型ＩＣが回転ずれした状態で吸着されて
いても、パッケージ部分の四角形について画像認識し、
寸法・重心・傾きを制御装置６で算出して粗い位置出し
を行う。そして、制御装置６の指示により装着ヘッド２
が回動し、第１図すのように回転ずれを補正する。
ル３を移動することにより、撮像手段５の真上に位置さ
せ、照明装置の照射光を、予め制御装置６に設定した第
１の指示値で、リードを含まないパッケージ部分のみが
画像化される明るさに設定して、撮像する。これは、照
明装置４の光度を高めることにより実現される。第１図
ａのようにＦＰ型ＩＣが回転ずれした状態で吸着されて
いても、パッケージ部分の四角形について画像認識し、
寸法・重心・傾きを制御装置６で算出して粗い位置出し
を行う。そして、制御装置６の指示により装着ヘッド２
が回動し、第１図すのように回転ずれを補正する。
次に、照明装置の照射光を、予め制御装置６に設定した
第２の指示値で、リードを含む部品全体が画像化される
明るさに設定して、ＦＰ型ＩＣを撮像する。今度は、照
明装置の光度を落とすことになる。第１図Ｃに示すよう
に、部品全体について従来方法と同様に画像認識し、微
細位置出しを行う。
第２の指示値で、リードを含む部品全体が画像化される
明るさに設定して、ＦＰ型ＩＣを撮像する。今度は、照
明装置の光度を落とすことになる。第１図Ｃに示すよう
に、部品全体について従来方法と同様に画像認識し、微
細位置出しを行う。
また、部品の中心位置から吸着ノズルの中心がスｔｔで
いる場合にも同様に適用し、ＸＹテーブル３をずれ量だ
け移動して概略位置補正を行った後に、従来方法による
微細な位置出しを行う。
いる場合にも同様に適用し、ＸＹテーブル３をずれ量だ
け移動して概略位置補正を行った後に、従来方法による
微細な位置出しを行う。
（ト）発明の効果
以上のように、本発明のＦＰ型電子部品の位置認識方法
によって、ＦＰ型電子部品の吸着保持状態に影響される
ことなく、比較的短い時間で高い精度の位置出しが可能
となる。従って、ＦＰ型電子部品を精度良くプリント基
板に装着する場合に・装着時間の短縮が望める。
によって、ＦＰ型電子部品の吸着保持状態に影響される
ことなく、比較的短い時間で高い精度の位置出しが可能
となる。従って、ＦＰ型電子部品を精度良くプリント基
板に装着する場合に・装着時間の短縮が望める。
第１図は、本発明位置認識方法の過程説明図、第２図は
、その位置認「装置の構成図である。第３図・第４図は
、従来の位置認識を説明する概略図である。 １・・・ＦＰ型ＩＣ，２・・・装着ヘッド、３・・・Ｘ
Ｙテーブル、４・・・照明装置、５・・・撮像手段、１
６二制御装置、７・・・搬送コンベア、８・・・サンプ
ル直線、９・・・撮像手段に映る領域。
、その位置認「装置の構成図である。第３図・第４図は
、従来の位置認識を説明する概略図である。 １・・・ＦＰ型ＩＣ，２・・・装着ヘッド、３・・・Ｘ
Ｙテーブル、４・・・照明装置、５・・・撮像手段、１
６二制御装置、７・・・搬送コンベア、８・・・サンプ
ル直線、９・・・撮像手段に映る領域。
Claims (1)
- （１）テレビカメラ等の撮像手段を用いた画像認識によ
り、フラットパッケージ型電子部品の位置を認識するに
際して、 前記フラットパッケージ型電子部品を、まず、部品のリ
ードを含まない本体部分のみを画像化する明るさで光を
照射して画像認識し、粗い精度の位置出しを行った後に
、リードをも含む部品全体を画像化する明るさで光を照
射して画像認識し、リードを基準とした精度の高い位置
出しを行うことを特徴とするフラットパッケージ型電子
部品の位置認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151021A JPH0442600A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | フラットパッケージ型電子部品の位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2151021A JPH0442600A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | フラットパッケージ型電子部品の位置認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442600A true JPH0442600A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15509570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2151021A Pending JPH0442600A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | フラットパッケージ型電子部品の位置認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442600A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007189037A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Juki Corp | 部品位置の認識方法 |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2151021A patent/JPH0442600A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007189037A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Juki Corp | 部品位置の認識方法 |
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