JPH0442743U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0442743U JPH0442743U JP8454490U JP8454490U JPH0442743U JP H0442743 U JPH0442743 U JP H0442743U JP 8454490 U JP8454490 U JP 8454490U JP 8454490 U JP8454490 U JP 8454490U JP H0442743 U JPH0442743 U JP H0442743U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notch
- resin
- sealed
- module
- semiconductor element
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の構造図、第２図は従
来の電子コインの構造図である。 １……プリント基板、２……端子、３……導電
性樹脂、４……封止樹脂、５……切り欠き部、６
……表面封止樹脂、７……裏面封止樹脂、８……
周辺端部。
来の電子コインの構造図である。 １……プリント基板、２……端子、３……導電
性樹脂、４……封止樹脂、５……切り欠き部、６
……表面封止樹脂、７……裏面封止樹脂、８……
周辺端部。
Claims (1)
- 半導体素子を円形基板に搭載したモジユール円
周端部の一部に切り欠き部を設け、前記切り欠き
部を含む表、裏面を樹脂封止し、外部導出端子を
導電性樹脂によつて形成した事を特徴とした電子
コイン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8454490U JPH0442743U (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8454490U JPH0442743U (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442743U true JPH0442743U (ja) | 1992-04-10 |
Family
ID=31633099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8454490U Pending JPH0442743U (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442743U (ja) |
-
1990
- 1990-08-13 JP JP8454490U patent/JPH0442743U/ja active Pending