JPH0442746U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0442746U
JPH0442746U JP8430690U JP8430690U JPH0442746U JP H0442746 U JPH0442746 U JP H0442746U JP 8430690 U JP8430690 U JP 8430690U JP 8430690 U JP8430690 U JP 8430690U JP H0442746 U JPH0442746 U JP H0442746U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
cooling fin
package
positioning means
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8430690U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP8430690U priority Critical patent/JPH0442746U/ja
Publication of JPH0442746U publication Critical patent/JPH0442746U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例による冷却フイン取
着構造を示す断面図、第2図は本実施例の冷却フ
インを示す斜視図、第3図は他の実施例の冷却フ
インを示す斜視図、第4図は従来の冷却フイン取
着構造を示す断面図である。 図において、1は配線基板、2はLSI、2−
1はパツケージ、2−2はリード端子、13,2
3は冷却フイン、13−1,23−1はフイン、
13−2,23−2は取着面、13−2aは凹部
、23−2aは突起、を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 冷却する半導体装置2の投影面積より大き
    な平板の一面側に複数枚のフイン13−1を成形
    するとともに、他面の中央部に当該半導体装置2
    との位置決め手段13−2aを設けた熱伝導の優
    れた冷却フイン13を備え、 上記半導体装置2の該パツケージ2−1上部に
    上記冷却フイン13の位置決め手段13−2aを
    係合し、当該位置決め手段13−2aの底面と上
    記パツケージ2−1の放熱面とを熱伝導の優れた
    接着剤4を介して接合したことを特徴とする冷却
    フイン取着構造。 (2) 上記半導体装置2との位置決め手段は、当
    該半導体装置2のパツケージ2−1が挿入できる
    浅い凹部13−2aを設けたことを特徴とする請
    求項1記載の冷却フイン取着構造。 (3) 上記半導体装置2との位置決め手段は、当
    該半導体装置2のパツケージ2−1側面上部に係
    合する低い突起23−2aを設けたことを特徴と
    する請求項1記載の冷却フイン取着構造。
JP8430690U 1990-08-08 1990-08-08 Pending JPH0442746U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8430690U JPH0442746U (ja) 1990-08-08 1990-08-08

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8430690U JPH0442746U (ja) 1990-08-08 1990-08-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0442746U true JPH0442746U (ja) 1992-04-10

Family

ID=31632686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8430690U Pending JPH0442746U (ja) 1990-08-08 1990-08-08

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0442746U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0442746U (ja)
JPS6214700Y2 (ja)
JPH02104642U (ja)
JPH0533539U (ja) ヒートシンク
JPH0429570Y2 (ja)
JPS6092845U (ja) 半導体用放熱器
JPS58173245U (ja) 半導体用冷却器
JPS63121451U (ja)
JPS61162059U (ja)
JPS5967943U (ja) 半導体素子の冷却構造
JPS60172349U (ja) 半導体用冷却器
JPS5920639U (ja) 半導体装置用放熱器
JPH0577990U (ja) 発熱性混成集積回路装置
JPS63193896U (ja)
JPS59121892U (ja) 放熱装置
JPS60141142U (ja) 半導体装置の放熱フイン
JPH0221794U (ja)
JPS6175137U (ja)
JPS6136988U (ja) 誘導加熱装置
JPS60172350U (ja) Icソケツトにおける放熱装置
JPS59189248U (ja) 電気素子用放熱器
JPS6066673U (ja) ブレ−ジングフイン
JPH0236047U (ja)
JPS6230397U (ja)
JPS583046U (ja) 半導体装置用冷却器