JPS583046U - 半導体装置用冷却器 - Google Patents

半導体装置用冷却器

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JPS583046U
JPS583046U JP1981095214U JP9521481U JPS583046U JP S583046 U JPS583046 U JP S583046U JP 1981095214 U JP1981095214 U JP 1981095214U JP 9521481 U JP9521481 U JP 9521481U JP S583046 U JPS583046 U JP S583046U
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JP
Japan
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cooler
semiconductor device
mounting plate
thermo module
heat sink
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JP1981095214U
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JPS6211012Y2 (ja
Inventor
一彦 金子
Original Assignee
日本ブロア−株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本考案に係る半導体装置用冷却器の
上面図及び部分側面図、第３図は放熱板とヒートパイプ
との断面図、第４図はサーモモジュールの部分拡大側面
図である。 １０・・・・・・半導体装置用冷却器、−１２・・・・
・・半導体装置、１６７−・・・取付板、１８・・・・
・・放熱フィン、２０・・・・・・棒状ヒートパイプ、
２２・・・・・・放熱板、２４・・・・・・サーモモジ
ュール、３０・・・・・・ボルト、３２・・・・・・ナ
ツト。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　半導体装置に熱伝導関係を保って取付けられ
    た放熱板と前記放熱板に粋続された放熱フィン付ヒート
    パイプとから成っている半導体装置用冷却器において、
    前記乎導体装置と前記放熱板との間にペルチェ効果素子
    から成るサーモモジュールが配置されていることを特徴
    とする半導体装置用冷却器。
  2. （２）前記半導体装置は取付板に取付けられミ前記サー
    モモジュールは前記取付板と前記放熱板との間に配置さ
    れ、前記取付板と前記放熱板とは前記サーモモジュール
    を挾むように相互にねじで締付けられている実用新案登
    録請求の範囲第１項に記載の半導体装置用冷却器。
JP1981095214U 1981-06-29 1981-06-29 半導体装置用冷却器 Granted JPS583046U (ja)

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JP1981095214U JPS583046U (ja) 1981-06-29 1981-06-29 半導体装置用冷却器

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JP1981095214U JPS583046U (ja) 1981-06-29 1981-06-29 半導体装置用冷却器

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JPS583046U true JPS583046U (ja) 1983-01-10
JPS6211012Y2 JPS6211012Y2 (ja) 1987-03-16

Family

ID=29890131

Family Applications (1)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61194456U (ja) * 1985-05-27 1986-12-03

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS513952U (ja) * 1974-06-18 1976-01-13
JPS5353971U (ja) * 1976-10-08 1978-05-09
JPS5412372U (ja) * 1977-06-28 1979-01-26

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JPS61194456U (ja) * 1985-05-27 1986-12-03

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Publication number Publication date
JPS6211012Y2 (ja) 1987-03-16

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