JPH0442751U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0442751U JPH0442751U JP8467990U JP8467990U JPH0442751U JP H0442751 U JPH0442751 U JP H0442751U JP 8467990 U JP8467990 U JP 8467990U JP 8467990 U JP8467990 U JP 8467990U JP H0442751 U JPH0442751 U JP H0442751U
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- JP
- Japan
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- package
- lead wire
- base
- semiconductor
- longitudinal
- Prior art date
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- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のパツケージ外部の
リード線の接続部の部分断面図、第２図は第１図
に示す外部リード線の平面図、第３図は従来の半
導体装置用パツケージのリード線接続部の部分断
面図である。 １……パツケージ基体、２ａ，２ｂ……メツキ
パターン、３……スルーホール、４……リード線
、４ａ……型押し溝。
リード線の接続部の部分断面図、第２図は第１図
に示す外部リード線の平面図、第３図は従来の半
導体装置用パツケージのリード線接続部の部分断
面図である。 １……パツケージ基体、２ａ，２ｂ……メツキ
パターン、３……スルーホール、４……リード線
、４ａ……型押し溝。
Claims (1)
- 半導体チツプがマウントされるパツケージ基体
とこの基体から外部に引出される平たいリード線
とを有する半導体装置用パツケージにおいて、前
記リード線には縦方向および横方向の力骨用の型
押し溝がつけられていることを特徴とする半導体
装置用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8467990U JPH0442751U (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8467990U JPH0442751U (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442751U true JPH0442751U (ja) | 1992-04-10 |
Family
ID=31633311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8467990U Pending JPH0442751U (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442751U (ja) |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP8467990U patent/JPH0442751U/ja active Pending