JPH0442890A - 結晶成長装置 - Google Patents
結晶成長装置Info
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- JPH0442890A JPH0442890A JP15025490A JP15025490A JPH0442890A JP H0442890 A JPH0442890 A JP H0442890A JP 15025490 A JP15025490 A JP 15025490A JP 15025490 A JP15025490 A JP 15025490A JP H0442890 A JPH0442890 A JP H0442890A
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- layer
- single crystal
- oxygen
- melt layer
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ll上二皿里公1
本発明は結晶成長装置に関し、より詳しくは例えば半導
体材料として使用されるシリコン単結晶等の結晶を成長
させる装置に関する。
体材料として使用されるシリコン単結晶等の結晶を成長
させる装置に関する。
1未9弦l
単結晶を成長させるには種々の方法があるが、その一つ
にチョクラルスキー法(CZ法)と呼ばれる引き上げ方
法がある。第5図は従来の引き上げ方法に用いられる結
晶成長装置の模式的縦断面図であり、図中11は坩堝を
示している。坩堝11は有底円筒状の石英製の内層保持
容器11aとこの内層保持容器11aの外側に嵌合され
た同じく有底円筒状の黒鉛製の外層保持容器11bとか
ら構成されており、坩堝11の外側には抵抗加熱式のヒ
ータ12が同心円筒状に配設されている。坩堝11内に
はこのヒータ12により溶融させた原料の溶融液13が
充填されており、坩堝11の中心軸上には引き上げ棒あ
るいはワイヤー等からなる引き上げ軸14が配設されて
いる。この引き上げ軸14の先には種結晶15が取り付
けられており、単結晶を成長させる際には、この種結晶
15を溶融液13の表面に接触させて引き上げ軸14を
引き上げていくことにより、溶融液13が凝固して形成
される単結晶16を成長させている。
にチョクラルスキー法(CZ法)と呼ばれる引き上げ方
法がある。第5図は従来の引き上げ方法に用いられる結
晶成長装置の模式的縦断面図であり、図中11は坩堝を
示している。坩堝11は有底円筒状の石英製の内層保持
容器11aとこの内層保持容器11aの外側に嵌合され
た同じく有底円筒状の黒鉛製の外層保持容器11bとか
ら構成されており、坩堝11の外側には抵抗加熱式のヒ
ータ12が同心円筒状に配設されている。坩堝11内に
はこのヒータ12により溶融させた原料の溶融液13が
充填されており、坩堝11の中心軸上には引き上げ棒あ
るいはワイヤー等からなる引き上げ軸14が配設されて
いる。この引き上げ軸14の先には種結晶15が取り付
けられており、単結晶を成長させる際には、この種結晶
15を溶融液13の表面に接触させて引き上げ軸14を
引き上げていくことにより、溶融液13が凝固して形成
される単結晶16を成長させている。
半導体単結晶をこの方法で成長させる場合、単結晶16
の電気抵抗率、電気伝導型を調整すべ(、引き上げ前に
溶融液13中に不純物元素を添加することが多い。この
ため、添加した不純物が単結晶16の結晶成長方向に沿
って偏析するという現象が生し、その結果、結晶成長方
向に均一な電気的特性を有する単結晶16が得られない
という問題があった。
の電気抵抗率、電気伝導型を調整すべ(、引き上げ前に
溶融液13中に不純物元素を添加することが多い。この
ため、添加した不純物が単結晶16の結晶成長方向に沿
って偏析するという現象が生し、その結果、結晶成長方
向に均一な電気的特性を有する単結晶16が得られない
という問題があった。
この偏析は、単結晶のある点での凝固開始時の不純物濃
度と凝固終了時の不純物濃度との比、つまり凝固の際に
溶融液、単結晶界面において生じる単結晶中の不純物濃
度Csと溶融液中の不純物濃度CQとの比Cs/Cj
(実効偏析係数Ke)が1でないことに起因して生じ
る。例えばKe<1の場合には単結晶16が成長するに
伴って溶融液中の不純物濃度がおのずと高くなっていき
、単結晶16に偏析が生じるのである。
度と凝固終了時の不純物濃度との比、つまり凝固の際に
溶融液、単結晶界面において生じる単結晶中の不純物濃
度Csと溶融液中の不純物濃度CQとの比Cs/Cj
(実効偏析係数Ke)が1でないことに起因して生じ
る。例えばKe<1の場合には単結晶16が成長するに
伴って溶融液中の不純物濃度がおのずと高くなっていき
、単結晶16に偏析が生じるのである。
上記不純物の偏析を抑制しながら結晶を成長させる方法
として、溶融層法がある。溶融層法は第6図に示したご
とく、第5図に示したものと同様に構成された坩堝11
内の原料の上部のみをヒータ12にて溶融させることに
より、上部を溶融液層17、下部を固体層18とし、溶
融液層17中の不純物濃度を一定に保ちつつ、溶融液層
17に種結晶15を接触させて引き上げ軸14を引き上
げ、単結晶16を成長させる方法である。そして、溶融
液層17中の不純物濃度を一定に保つ方法として、溶融
層厚一定法及び溶融層厚変化法が提案されている。
として、溶融層法がある。溶融層法は第6図に示したご
とく、第5図に示したものと同様に構成された坩堝11
内の原料の上部のみをヒータ12にて溶融させることに
より、上部を溶融液層17、下部を固体層18とし、溶
融液層17中の不純物濃度を一定に保ちつつ、溶融液層
17に種結晶15を接触させて引き上げ軸14を引き上
げ、単結晶16を成長させる方法である。そして、溶融
液層17中の不純物濃度を一定に保つ方法として、溶融
層厚一定法及び溶融層厚変化法が提案されている。
例えば溶融層厚一定法は、特公昭34−8242号、実
開昭61−150862号、特公昭62−880号及び
特開昭63−252989号公報に開示されており、引
き上げに伴い下部固体層18を溶融させて溶融液層17
の体積を一定に保ち、不純物を単結晶16引き上げ中に
連続的に添加し、溶融液層17中の不純物濃度を一定に
保つ方法である。
開昭61−150862号、特公昭62−880号及び
特開昭63−252989号公報に開示されており、引
き上げに伴い下部固体層18を溶融させて溶融液層17
の体積を一定に保ち、不純物を単結晶16引き上げ中に
連続的に添加し、溶融液層17中の不純物濃度を一定に
保つ方法である。
また、溶融層厚変化法は単結晶16の成長に伴って坩堝
11又はヒータ12を昇降させ、坩堝11の溶融液層1
7の体積を変化させることにより、不純物を単結晶16
の引き上げ中に添加することなく溶融液層17中の不純
物濃度を一定に保つ方法である(特開昭61−2056
91号、特開昭61−205692号、特開昭61−2
15285号)。
11又はヒータ12を昇降させ、坩堝11の溶融液層1
7の体積を変化させることにより、不純物を単結晶16
の引き上げ中に添加することなく溶融液層17中の不純
物濃度を一定に保つ方法である(特開昭61−2056
91号、特開昭61−205692号、特開昭61−2
15285号)。
ところでCZ法において、引き上げられた単結晶16中
には、上記した不純物元素の他に通常1017〜l O
” atoms −cm−3の酸素が含有されている。
には、上記した不純物元素の他に通常1017〜l O
” atoms −cm−3の酸素が含有されている。
単結晶16中の酸素はウェハの機械的強度の増加あるい
は重金属等の汚染物質を吸着するためのゲッタリング源
として不可欠であり、石英製の内層保持容器11aの一
部が溶融液13に溶解して酸素が溶出することによって
供給される。そして、溶出した酸素は、第7図に示した
如く熱対流(a)、結晶の回転による強制対流(b)、
坩堝11の回転による強制対流(C)、表面張力差によ
り働くマランゴニ対流(d)等によって溶融液13全体
に輸送される。このとき溶融液13中の酸素濃度の制御
は、坩堝11の回転や結晶の回転による対流制御、磁場
をかけることによる対流制御(電子材料、1987年9
月p、pH1〜115)、ヒータ12加熱制御による熱
対流及び酸素溶は出し量制御によって行なわれる。
は重金属等の汚染物質を吸着するためのゲッタリング源
として不可欠であり、石英製の内層保持容器11aの一
部が溶融液13に溶解して酸素が溶出することによって
供給される。そして、溶出した酸素は、第7図に示した
如く熱対流(a)、結晶の回転による強制対流(b)、
坩堝11の回転による強制対流(C)、表面張力差によ
り働くマランゴニ対流(d)等によって溶融液13全体
に輸送される。このとき溶融液13中の酸素濃度の制御
は、坩堝11の回転や結晶の回転による対流制御、磁場
をかけることによる対流制御(電子材料、1987年9
月p、pH1〜115)、ヒータ12加熱制御による熱
対流及び酸素溶は出し量制御によって行なわれる。
日が7゛シようとする課題
しかしながら、溶融層法にあっては、坩堝11下部に固
体層18が存在するため、C2法に比べて坩堝11と溶
融液層17どの接触面積が少なく、引き上げた単結晶1
6に取り込まれる酸素濃度が低いという課題があった。
体層18が存在するため、C2法に比べて坩堝11と溶
融液層17どの接触面積が少なく、引き上げた単結晶1
6に取り込まれる酸素濃度が低いという課題があった。
そのため、C2法により形成された単結晶16に比べて
機械的強度が弱くなり、また重金属等の汚染物質がウェ
ハの素子活性領域から除去されず、ウェハ上に形成され
た素子の特性を低下させる一因となっていた。
機械的強度が弱くなり、また重金属等の汚染物質がウェ
ハの素子活性領域から除去されず、ウェハ上に形成され
た素子の特性を低下させる一因となっていた。
本発明は上記した課題に鑑みなされたものであり、溶融
層法において、単結晶に取り込まれる酸素濃度を高(す
ることができ、単結晶の品質を向上させることができる
結晶成長装置を提供することを目的としている。
層法において、単結晶に取り込まれる酸素濃度を高(す
ることができ、単結晶の品質を向上させることができる
結晶成長装置を提供することを目的としている。
課題を解′する為の 「
上記した目的を達成するために本発明に係る結晶成長装
置は、固体層及び溶融液層が形成される坩堝を備え、該
坩堝内の固体層を溶融させるヒータが前記坩堝の周囲に
配設されると共に、該坩堝の上方には引き上げ軸が配設
された結晶成長装置において、前記坩堝内の溶融液層表
面に接して石英製のキャップが配設されていることを特
徴とし、 また、固体層及び溶融液層が形成される坩堝を備え、該
坩堝内の固体層を溶融させるヒータが前記坩堝の周囲に
配設されると共に、該坩堝の上方には引き上げ軸が配設
された結晶成長装置において、前記坩堝内の溶融液層に
酸素供給片が浸漬されていることを特徴としている。
置は、固体層及び溶融液層が形成される坩堝を備え、該
坩堝内の固体層を溶融させるヒータが前記坩堝の周囲に
配設されると共に、該坩堝の上方には引き上げ軸が配設
された結晶成長装置において、前記坩堝内の溶融液層表
面に接して石英製のキャップが配設されていることを特
徴とし、 また、固体層及び溶融液層が形成される坩堝を備え、該
坩堝内の固体層を溶融させるヒータが前記坩堝の周囲に
配設されると共に、該坩堝の上方には引き上げ軸が配設
された結晶成長装置において、前記坩堝内の溶融液層に
酸素供給片が浸漬されていることを特徴としている。
作囲
通常、酸素は以下に示す(1)〜(3)のプロセスを経
て溶融液層中から単結晶中に取り込まれる。
て溶融液層中から単結晶中に取り込まれる。
すなわち、(1)溶融液と石英坩堝との界面における石
英の溶解により酸素が溶出しく SiO□→Si+20
1(2)対流により溶融液層内で移動して、(3)溶融
液層と雰囲気の界面(溶融液層表面)においで酸素はS
iOとして蒸発(Si+0→5iOT)するか、あるい
は溶融液と単結晶との界面(成長界面)において単結晶
中に取り込まれる(0(in Melt)−+0 (i
n Crystal) )。
英の溶解により酸素が溶出しく SiO□→Si+20
1(2)対流により溶融液層内で移動して、(3)溶融
液層と雰囲気の界面(溶融液層表面)においで酸素はS
iOとして蒸発(Si+0→5iOT)するか、あるい
は溶融液と単結晶との界面(成長界面)において単結晶
中に取り込まれる(0(in Melt)−+0 (i
n Crystal) )。
上記した装置によれば、坩堝内の溶融液層表面に接して
石英製のキャップが配設されているので、前記キャップ
の石英が溶融液に溶解し、先に示したプロセス(1)に
おける石英の溶解による酸素の溶出が促進される。また
これと共に、プロセス(3)の溶融液層表面からの酸素
の蒸発が抑制される。従って、溶融液層中に含有する酸
素濃度が高くなり、引き上げた単結晶中の酸素濃度が高
くなる。 また、前記坩堝内の溶融液層に酸素供給片が
浸漬されている場合には、前記酸素供給片の石英が溶融
液に溶解し、先に示したプロセス(1)における石英の
溶解による酸素の溶出が促進され、単結晶に取り込まれ
る酸素濃度が高くなる。
石英製のキャップが配設されているので、前記キャップ
の石英が溶融液に溶解し、先に示したプロセス(1)に
おける石英の溶解による酸素の溶出が促進される。また
これと共に、プロセス(3)の溶融液層表面からの酸素
の蒸発が抑制される。従って、溶融液層中に含有する酸
素濃度が高くなり、引き上げた単結晶中の酸素濃度が高
くなる。 また、前記坩堝内の溶融液層に酸素供給片が
浸漬されている場合には、前記酸素供給片の石英が溶融
液に溶解し、先に示したプロセス(1)における石英の
溶解による酸素の溶出が促進され、単結晶に取り込まれ
る酸素濃度が高くなる。
夾王立
以下、本発明に係る結晶成長装置の実施例を図面に基づ
いて説明する。なお、従来例と同一機能を有する構成部
品には同一の符合を付すこととする。
いて説明する。なお、従来例と同一機能を有する構成部
品には同一の符合を付すこととする。
第1図は本発明に係る結晶成長装置の一実施例を模式的
に示した断面図であり、図中21はチャンバを示してい
る。チャンバ21は軸長方向を垂直とした略円筒形状の
真空容器であり、チャンバ21の略中央位置には、坩堝
11が配設されている。坩堝11は、有底円筒形状の石
英製の内層保持容器11aとこの内層保持容器11aの
外側に嵌合された同じく有底円筒形状の黒鉛製の外層保
持容器11bとから構成されている。この坩堝11の外
層保持容器11bの底部には、坩堝11を回転、並びに
昇降させる軸22が設けられており、坩堝11の外周に
は、抵抗加熱式等で構成されるヒータ12が昇降可能に
配設されている。さらにヒータ12の外側には、保温筒
23が周設されており、坩堝11とヒータ12との相対
的な上下方向位置調節によって坩堝11内の溶融液層1
7、固体層18のそれぞれの厚さを相対的に調節し得る
ようになっている。また、溶融液[17には、その表面
に接して石英製のキャップ25が配設されており、キャ
ップ25は、第2図fa)及び(b)に示した如く略円
環形状をした本体25aとその周縁にそれぞれ略等間隔
で接続された3個の支持体25b・・・とから構成され
ている。支持体25bは断面が逆り字形状となっており
、支持体25bの端部が保温筒23の上部に固着される
ことによってキャップ25は溶融液層17表面に配設さ
れている。なお、単結晶16の引き上げに伴って溶融液
層17、固体層18の厚みが変化しても、上記したよう
に坩堝11とヒータ12との相対的な上下方向位置調節
によって、坩堝11内の溶融液層17の表面位置は一定
であるので、キャップ25は常に溶融液層17表面に接
して保持される。
に示した断面図であり、図中21はチャンバを示してい
る。チャンバ21は軸長方向を垂直とした略円筒形状の
真空容器であり、チャンバ21の略中央位置には、坩堝
11が配設されている。坩堝11は、有底円筒形状の石
英製の内層保持容器11aとこの内層保持容器11aの
外側に嵌合された同じく有底円筒形状の黒鉛製の外層保
持容器11bとから構成されている。この坩堝11の外
層保持容器11bの底部には、坩堝11を回転、並びに
昇降させる軸22が設けられており、坩堝11の外周に
は、抵抗加熱式等で構成されるヒータ12が昇降可能に
配設されている。さらにヒータ12の外側には、保温筒
23が周設されており、坩堝11とヒータ12との相対
的な上下方向位置調節によって坩堝11内の溶融液層1
7、固体層18のそれぞれの厚さを相対的に調節し得る
ようになっている。また、溶融液[17には、その表面
に接して石英製のキャップ25が配設されており、キャ
ップ25は、第2図fa)及び(b)に示した如く略円
環形状をした本体25aとその周縁にそれぞれ略等間隔
で接続された3個の支持体25b・・・とから構成され
ている。支持体25bは断面が逆り字形状となっており
、支持体25bの端部が保温筒23の上部に固着される
ことによってキャップ25は溶融液層17表面に配設さ
れている。なお、単結晶16の引き上げに伴って溶融液
層17、固体層18の厚みが変化しても、上記したよう
に坩堝11とヒータ12との相対的な上下方向位置調節
によって、坩堝11内の溶融液層17の表面位置は一定
であるので、キャップ25は常に溶融液層17表面に接
して保持される。
一方、坩堝11の上方には、チャンバ21の上部に連設
形成された小形の略円筒形状のプルチャンバ24を通し
て、引き上げ軸14が回転、並びに昇降可能に垂設され
ており、引き上げ軸14の下端には種結晶15が着脱可
能に装着されている。そして、この種結晶15の下端を
溶融液層17中に浸漬した後、これを回転させつつ上昇
させることにより、種結晶15の下端から単結晶16を
成長させていくようになっている。
形成された小形の略円筒形状のプルチャンバ24を通し
て、引き上げ軸14が回転、並びに昇降可能に垂設され
ており、引き上げ軸14の下端には種結晶15が着脱可
能に装着されている。そして、この種結晶15の下端を
溶融液層17中に浸漬した後、これを回転させつつ上昇
させることにより、種結晶15の下端から単結晶16を
成長させていくようになっている。
このように構成された装置を操作する場合は、まず坩堝
ll内に固体原料として塊状、又は顆粒状の多結晶シリ
コンを、引き上げる単結晶16の体積から逆算して求め
られた必要量だけ充填する。次いで、この固体原料を上
側からヒータ12を用いて溶融させ、溶融液層17を形
成する。ヒータ12.坩堝11の位置を調節し、溶融液
層17の厚さを所定の厚さに調節した後、不純物として
リンを投入し、リンを拡散させる。次いで、ヒータ12
の温度制御及び位置制御と、坩堝11の位置制御とによ
って溶融液層17の表面位置を動かさないように、つま
り溶融液層17の表面がキャップ25の位置に保たれる
ようにしつつ固体層18を溶融させて、溶融液層17の
厚さを制御する。そして、溶融液層17に種結晶15の
下端を浸漬し、引き上げ軸14を回転させつつ引き上げ
る。このとき、キャップ25は常に溶融液層17表面に
接して配設されているので、溶融液層170表面からの
SiOとしての酸素の蒸発(Si+0−5iOT )
を抑制する作用及び、溶融液層17とキャップ25との
界面における石英の溶解(SiO2−+Si+20)を
促進し酸素を溶出する作用をする。従って、溶融液層1
7中の酸素濃度が高められ、種結晶15の下端から、ゲ
ッタリング源として必要な酸素濃度を有する単結晶16
を成長させることができる。
ll内に固体原料として塊状、又は顆粒状の多結晶シリ
コンを、引き上げる単結晶16の体積から逆算して求め
られた必要量だけ充填する。次いで、この固体原料を上
側からヒータ12を用いて溶融させ、溶融液層17を形
成する。ヒータ12.坩堝11の位置を調節し、溶融液
層17の厚さを所定の厚さに調節した後、不純物として
リンを投入し、リンを拡散させる。次いで、ヒータ12
の温度制御及び位置制御と、坩堝11の位置制御とによ
って溶融液層17の表面位置を動かさないように、つま
り溶融液層17の表面がキャップ25の位置に保たれる
ようにしつつ固体層18を溶融させて、溶融液層17の
厚さを制御する。そして、溶融液層17に種結晶15の
下端を浸漬し、引き上げ軸14を回転させつつ引き上げ
る。このとき、キャップ25は常に溶融液層17表面に
接して配設されているので、溶融液層170表面からの
SiOとしての酸素の蒸発(Si+0−5iOT )
を抑制する作用及び、溶融液層17とキャップ25との
界面における石英の溶解(SiO2−+Si+20)を
促進し酸素を溶出する作用をする。従って、溶融液層1
7中の酸素濃度が高められ、種結晶15の下端から、ゲ
ッタリング源として必要な酸素濃度を有する単結晶16
を成長させることができる。
上記した装置の坩堝11に70kgの原料シリコンを充
填し、直径6cm、長さ約50cmのシリコン単結晶1
6を引き上げ、結晶長20cmのところの中心部の酸素
濃度を測定した。その結果、従来の装置を用いて成長さ
せた単結晶16中の酸素濃度が、約10 ” 〜10
” atoms −cm弓であったのに対し、上記した
装置によるものでは約1017〜1019atoms
−cm−30’)酸素濃度を得ルコトカテキた。このこ
とから、上記装置は単結晶16中の酸素濃度を向上させ
る上で有効であることが確認された。
填し、直径6cm、長さ約50cmのシリコン単結晶1
6を引き上げ、結晶長20cmのところの中心部の酸素
濃度を測定した。その結果、従来の装置を用いて成長さ
せた単結晶16中の酸素濃度が、約10 ” 〜10
” atoms −cm弓であったのに対し、上記した
装置によるものでは約1017〜1019atoms
−cm−30’)酸素濃度を得ルコトカテキた。このこ
とから、上記装置は単結晶16中の酸素濃度を向上させ
る上で有効であることが確認された。
第3図は本発明に係る結晶成長装置の別の実施例を模式
的に示した断面図であり、上記した装置と相違するのは
、キャップ25に代えて石英製の酸素供給片30が溶融
液層17に浸漬されている点である。酸素供給片30は
第4図(a)及び(b)に示した如く、酸素分布の対称
性を得るために略円筒形状に形成された本体30aと、
その周縁にそれぞれ略等間隔で接続された3個の支持体
30b・・・とから構成されており、支持体30bは断
面が逆り字形状となっている。そして、キャップ25の
場合と同様に、支持体30bの端部が保温筒23の上部
に固着されることによって、酸素供給片30は溶融液層
17に浸漬された状態で保持されている。
的に示した断面図であり、上記した装置と相違するのは
、キャップ25に代えて石英製の酸素供給片30が溶融
液層17に浸漬されている点である。酸素供給片30は
第4図(a)及び(b)に示した如く、酸素分布の対称
性を得るために略円筒形状に形成された本体30aと、
その周縁にそれぞれ略等間隔で接続された3個の支持体
30b・・・とから構成されており、支持体30bは断
面が逆り字形状となっている。そして、キャップ25の
場合と同様に、支持体30bの端部が保温筒23の上部
に固着されることによって、酸素供給片30は溶融液層
17に浸漬された状態で保持されている。
この装置においては、第1図に示した装置と同様に、坩
堝11内の溶融液層17に種結晶15の下端を浸漬し、
引き上げ軸14を回転させつつ弓き上げると、溶融液層
17に浸漬されている石英製の酸素供給片30により石
英の溶解(Si02−eSi+20)が促進される。従
って、溶融液層17中の酸素濃度が高められ、種結晶1
5の下端から所要の酸素濃度を有する単結晶16を成長
させることができる。
堝11内の溶融液層17に種結晶15の下端を浸漬し、
引き上げ軸14を回転させつつ弓き上げると、溶融液層
17に浸漬されている石英製の酸素供給片30により石
英の溶解(Si02−eSi+20)が促進される。従
って、溶融液層17中の酸素濃度が高められ、種結晶1
5の下端から所要の酸素濃度を有する単結晶16を成長
させることができる。
そして、上記した装置の坩堝11に70kgの原料シリ
コンを充填し、直径6cm、長さ約50cmのシリコン
単結晶16を引き上げ、結晶長20cmのところの中心
部の酸素濃度を測定した結果、この装置においても約1
017〜l O18atoms −cm−”の酸素濃度
を得ることができた。
コンを充填し、直径6cm、長さ約50cmのシリコン
単結晶16を引き上げ、結晶長20cmのところの中心
部の酸素濃度を測定した結果、この装置においても約1
017〜l O18atoms −cm−”の酸素濃度
を得ることができた。
及匪五匁遇
以上の説明により明らかなように、本発明に係る結晶成
長装置にあっては、固体層及び溶融液層が形成される坩
堝を備え、該坩堝内の固体層を溶融させるヒータが前記
坩堝の周囲に配設されると共に、該坩堝の上方には引き
上げ軸が配設された結晶成長装置において、前記坩堝内
の溶融液層表面に接して石英製のキャップが配設されて
いるので、溶融液層表面からの酸素の蒸発を抑制するこ
とができかつ、石英の溶解による酸素の溶出を促進する
ことができる。従って、単結晶に取り込まれる酸素濃度
を高くすることができ、単結晶の品質を向上させること
ができる。そしてさらに、高品質な素子を歩留まり良く
製造することが可能となる。
長装置にあっては、固体層及び溶融液層が形成される坩
堝を備え、該坩堝内の固体層を溶融させるヒータが前記
坩堝の周囲に配設されると共に、該坩堝の上方には引き
上げ軸が配設された結晶成長装置において、前記坩堝内
の溶融液層表面に接して石英製のキャップが配設されて
いるので、溶融液層表面からの酸素の蒸発を抑制するこ
とができかつ、石英の溶解による酸素の溶出を促進する
ことができる。従って、単結晶に取り込まれる酸素濃度
を高くすることができ、単結晶の品質を向上させること
ができる。そしてさらに、高品質な素子を歩留まり良く
製造することが可能となる。
また、固体層及び溶融液層が形成される坩堝を備え、該
坩堝内の固体層を溶融させるヒータが前記坩堝の周囲に
配設されると共に、該坩堝の上方には引き上げ軸が配設
された結晶成長装置において、前記坩堝内の溶融液層に
酸素供給片が浸漬されている場合には、石英の溶解によ
る酸素の溶出を促進することができ、上記と同様に単結
晶に取り込まれる酸素濃度を高くすることができる。
坩堝内の固体層を溶融させるヒータが前記坩堝の周囲に
配設されると共に、該坩堝の上方には引き上げ軸が配設
された結晶成長装置において、前記坩堝内の溶融液層に
酸素供給片が浸漬されている場合には、石英の溶解によ
る酸素の溶出を促進することができ、上記と同様に単結
晶に取り込まれる酸素濃度を高くすることができる。
第1図は本発明に係る結晶成長装置の一実施例を模式的
に示した断面図、第2図(a)はキャップの一実施例を
模式的に示した平面図、第2図(b)は第2図(a)に
おけるI−I線断面図、第3図は本発明に係る結晶成長
装置の別の実施例を模式的に示した断面図、第4図(a
l は酸素供給片の一実施例を模式的に示した平面図、
第4図fb)は第4(al におけるII −II線断
面図、第5図及び第6図は従来の結晶成長装置の一例を
模式的に示した断面図、第7図は坩堝内の溶融液の対流
による酸素輸送状態を示した説明図である。 1・・・坩堝 4・・・引き上げ軸 8・・・固体層 5a・・・本体 0・・・酸素供給片 ob・・・支持体 12・・・ヒータ 17・・・溶融液層 25・・・キャップ 25b・・・支持体 30a・・・本体
に示した断面図、第2図(a)はキャップの一実施例を
模式的に示した平面図、第2図(b)は第2図(a)に
おけるI−I線断面図、第3図は本発明に係る結晶成長
装置の別の実施例を模式的に示した断面図、第4図(a
l は酸素供給片の一実施例を模式的に示した平面図、
第4図fb)は第4(al におけるII −II線断
面図、第5図及び第6図は従来の結晶成長装置の一例を
模式的に示した断面図、第7図は坩堝内の溶融液の対流
による酸素輸送状態を示した説明図である。 1・・・坩堝 4・・・引き上げ軸 8・・・固体層 5a・・・本体 0・・・酸素供給片 ob・・・支持体 12・・・ヒータ 17・・・溶融液層 25・・・キャップ 25b・・・支持体 30a・・・本体
Claims (2)
- (1)固体層及び溶融液層が形成される坩堝を備え、該
坩堝内の固体層を溶融させるヒータが前記坩堝の周囲に
配設されると共に、該坩堝の上方には引き上げ軸が配設
された結晶成長装置において、前記坩堝内の溶融液層表
面に接して石英製のキャップが配設されていることを特
徴とする結晶成長装置。 - (2)固体層及び溶融液層が形成される坩堝を備え、該
坩堝内の固体層を溶融させるヒータが前記坩堝の周囲に
配設されると共に、該坩堝の上方には引き上げ軸が配設
された結晶成長装置において、前記坩堝内の溶融液層に
酸素供給片が浸漬されていることを特徴とする結晶成長
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15025490A JPH0442890A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 結晶成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15025490A JPH0442890A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 結晶成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442890A true JPH0442890A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15492926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15025490A Pending JPH0442890A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 結晶成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442890A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0710692A (ja) * | 1993-03-25 | 1995-01-13 | Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh | シリコン単結晶中への酸素混入を減少する方法および装置 |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP15025490A patent/JPH0442890A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0710692A (ja) * | 1993-03-25 | 1995-01-13 | Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh | シリコン単結晶中への酸素混入を減少する方法および装置 |
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