JPH09208360A - 単結晶の成長方法 - Google Patents
単結晶の成長方法Info
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- JPH09208360A JPH09208360A JP1464196A JP1464196A JPH09208360A JP H09208360 A JPH09208360 A JP H09208360A JP 1464196 A JP1464196 A JP 1464196A JP 1464196 A JP1464196 A JP 1464196A JP H09208360 A JPH09208360 A JP H09208360A
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- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 DLCZ法にて、引上げ末端まで成長方向の
抵抗率が均一な単結晶を得る。 【解決手段】 大坩堝2及び小坩堝3内に多結晶シリコ
ン及び不純物元素を充填し、ヒータ4により結晶用原料
を溶融する。固体層12の上部に溶融層11を共存させた状
態で、固体層12を溶融しながら小坩堝3の溶融層11に種
結晶14の下端を浸漬し、引上げ軸13を引上げて単結晶15
を成長させる。そして、固体層12の溶融終了が判断され
た時点から、顆粒状原料9を一定速度で大坩堝2の溶融
層11に供給し、引き続き単結晶15を引き上げる。
抵抗率が均一な単結晶を得る。 【解決手段】 大坩堝2及び小坩堝3内に多結晶シリコ
ン及び不純物元素を充填し、ヒータ4により結晶用原料
を溶融する。固体層12の上部に溶融層11を共存させた状
態で、固体層12を溶融しながら小坩堝3の溶融層11に種
結晶14の下端を浸漬し、引上げ軸13を引上げて単結晶15
を成長させる。そして、固体層12の溶融終了が判断され
た時点から、顆粒状原料9を一定速度で大坩堝2の溶融
層11に供給し、引き続き単結晶15を引き上げる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体材料
として用いられるシリコン単結晶のような単結晶を成長
させる方法に関する。
として用いられるシリコン単結晶のような単結晶を成長
させる方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にシリコン単結晶の製造方法として
チョクラルスキー法(CZ法)が広く用いられている。
CZ法は、有底円筒状の石英製の坩堝に結晶用原料の溶
融液を充填し、溶融液中に種結晶を浸してこれを引き上
げることにより種結晶の下端に溶融液を凝固させて単結
晶を成長させる方法である。坩堝の外側にはヒータが同
心円筒状に配設されて坩堝内の結晶用原料を溶融するよ
うになっている。
チョクラルスキー法(CZ法)が広く用いられている。
CZ法は、有底円筒状の石英製の坩堝に結晶用原料の溶
融液を充填し、溶融液中に種結晶を浸してこれを引き上
げることにより種結晶の下端に溶融液を凝固させて単結
晶を成長させる方法である。坩堝の外側にはヒータが同
心円筒状に配設されて坩堝内の結晶用原料を溶融するよ
うになっている。
【0003】シリコン単結晶をこの方法で成長させる場
合、単結晶の電気抵抗率、電気伝導型を調整するため
に、通常、引上げ前に溶融液中に不純物元素を添加す
る。ところが添加した不純物は単結晶の結晶成長方向に
偏析し、その結果、結晶成長方向に均一な電気的特性を
有する単結晶が得られないという問題があった。この偏
析は、溶融液と単結晶との成長界面における単結晶中の
不純物濃度CS と溶融液中の不純物濃度CL との比CS
/CL 、即ち実効偏析係数Ke が1でないことに起因す
る。例えばKe <1の場合には単結晶が成長するに伴っ
て溶融液中の不純物濃度が高くなり、単結晶に偏析が生
じる。
合、単結晶の電気抵抗率、電気伝導型を調整するため
に、通常、引上げ前に溶融液中に不純物元素を添加す
る。ところが添加した不純物は単結晶の結晶成長方向に
偏析し、その結果、結晶成長方向に均一な電気的特性を
有する単結晶が得られないという問題があった。この偏
析は、溶融液と単結晶との成長界面における単結晶中の
不純物濃度CS と溶融液中の不純物濃度CL との比CS
/CL 、即ち実効偏析係数Ke が1でないことに起因す
る。例えばKe <1の場合には単結晶が成長するに伴っ
て溶融液中の不純物濃度が高くなり、単結晶に偏析が生
じる。
【0004】このような偏析を抑制する方法として二層
式引上げ法(DLCZ法:Double Layered CZ )即ち溶
融層法が知られている(培風館発行‘バルク結晶成長’
P.115 )。溶融層法は、坩堝内の結晶用原料が下側に固
体層を上側に溶融層を共存するように溶融され、溶融層
中の不純物濃度を一定に保持した状態で種結晶を浸し、
これを引上げて単結晶を成長せしめる方法である。溶融
層法は、引上げに伴って固体層を溶融することにより溶
融層中の不純物の濃度の増加を防ぎ、単結晶の偏析を防
止する。
式引上げ法(DLCZ法:Double Layered CZ )即ち溶
融層法が知られている(培風館発行‘バルク結晶成長’
P.115 )。溶融層法は、坩堝内の結晶用原料が下側に固
体層を上側に溶融層を共存するように溶融され、溶融層
中の不純物濃度を一定に保持した状態で種結晶を浸し、
これを引上げて単結晶を成長せしめる方法である。溶融
層法は、引上げに伴って固体層を溶融することにより溶
融層中の不純物の濃度の増加を防ぎ、単結晶の偏析を防
止する。
【0005】また、このような偏析を抑制する他の方法
として、連続チャージ法(CCZ法、Continuous Charg
ing CZ、丸善発行‘半導体シリコン結晶工学’p.73)が
知られている。この方法は分割式の二重坩堝を用いてC
Z法により実用化されており(培風館発行‘バルク結晶
長’p.94)、大坩堝に結晶用原料を充填して溶融した
後、小坩堝を大坩堝の中央に配設し、小坩堝の底面に設
けられた通流口から流入した溶融液の表面に種結晶を浸
して単結晶を引き上げる。そして小坩堝の外側にある溶
融液に結晶用原料を供給することにより、溶融液中の不
純物の濃度の増加を防ぎ、単結晶の偏析を防止する。
として、連続チャージ法(CCZ法、Continuous Charg
ing CZ、丸善発行‘半導体シリコン結晶工学’p.73)が
知られている。この方法は分割式の二重坩堝を用いてC
Z法により実用化されており(培風館発行‘バルク結晶
長’p.94)、大坩堝に結晶用原料を充填して溶融した
後、小坩堝を大坩堝の中央に配設し、小坩堝の底面に設
けられた通流口から流入した溶融液の表面に種結晶を浸
して単結晶を引き上げる。そして小坩堝の外側にある溶
融液に結晶用原料を供給することにより、溶融液中の不
純物の濃度の増加を防ぎ、単結晶の偏析を防止する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たDLCZ法にあっては、固体層が存在する間は単結晶
の抵抗率は成長方向に均一であるが、固体層の溶融が終
了した後はCZ法と同様であり、単結晶が成長するに伴
って溶融液中の不純物濃度が高くなり、単結晶に偏析が
生じて、引上げ末端の単結晶の抵抗率が引上げ初期の抵
抗率と異なるという問題があった。また、CCZ法にあ
っては、単結晶の引上げ初期に有転位化が生じた場合
に、単結晶を再溶解すると溶融液の不純物濃度が初期値
と異なってしまうという問題があった。
たDLCZ法にあっては、固体層が存在する間は単結晶
の抵抗率は成長方向に均一であるが、固体層の溶融が終
了した後はCZ法と同様であり、単結晶が成長するに伴
って溶融液中の不純物濃度が高くなり、単結晶に偏析が
生じて、引上げ末端の単結晶の抵抗率が引上げ初期の抵
抗率と異なるという問題があった。また、CCZ法にあ
っては、単結晶の引上げ初期に有転位化が生じた場合
に、単結晶を再溶解すると溶融液の不純物濃度が初期値
と異なってしまうという問題があった。
【0007】一方、DLCZ法を用いて引上げた単結晶
には、溶融層と直接接触している石英製の坩堝から溶け
出した酸素が供給される。坩堝から溶け出した酸素の一
部が溶融液の対流により結晶成長界面まで運搬されて単
結晶に取り込まれる。DLCZ法では、固体層の影響に
より溶融層の下部温度がCZ法の溶融液と比較して低温
であり、溶融層の熱対流が抑制される。これによりDL
CZ法ではCZ法と比較して低酸素濃度(6×1017〜12
×1017atoms/cm3 )の単結晶を得ることができる。
には、溶融層と直接接触している石英製の坩堝から溶け
出した酸素が供給される。坩堝から溶け出した酸素の一
部が溶融液の対流により結晶成長界面まで運搬されて単
結晶に取り込まれる。DLCZ法では、固体層の影響に
より溶融層の下部温度がCZ法の溶融液と比較して低温
であり、溶融層の熱対流が抑制される。これによりDL
CZ法ではCZ法と比較して低酸素濃度(6×1017〜12
×1017atoms/cm3 )の単結晶を得ることができる。
【0008】しかしながら、DLCZ法において固体層
の溶融が終了した後は熱対流抑制効果が得られず、成長
した単結晶はCZ法と同様の中酸素濃度(14×1017〜18
×10 17atoms/cm3 )を有する。このため、単結晶の酸素
濃度は成長方向に不均一となり、低酸素濃度の単結晶の
歩留りが低いという問題があった。
の溶融が終了した後は熱対流抑制効果が得られず、成長
した単結晶はCZ法と同様の中酸素濃度(14×1017〜18
×10 17atoms/cm3 )を有する。このため、単結晶の酸素
濃度は成長方向に不均一となり、低酸素濃度の単結晶の
歩留りが低いという問題があった。
【0009】低酸素濃度の単結晶を得る他の方法とし
て、磁場印加CZ法(MCZ法、Magnetic-field-appli
ed CZ 、丸善発行‘半導体シリコン結晶工学’p.68)が
知られており、溶融液に磁場を印加する方法として特開
昭56-104791 号公報及び特開昭56-45589号公報等に提案
されている。この方法により、磁力線に直交する方向の
溶融液対流が抑制され、熱対流抑制効果が得られる。し
かしながら、この方法は坩堝内に充填された結晶用原料
を全て溶融した溶融液、即ちCZ法の溶融液に磁場を印
加するために、上述したような不純物の偏析に伴う抵抗
率の成長方向不均一性が生じるという問題があった。
て、磁場印加CZ法(MCZ法、Magnetic-field-appli
ed CZ 、丸善発行‘半導体シリコン結晶工学’p.68)が
知られており、溶融液に磁場を印加する方法として特開
昭56-104791 号公報及び特開昭56-45589号公報等に提案
されている。この方法により、磁力線に直交する方向の
溶融液対流が抑制され、熱対流抑制効果が得られる。し
かしながら、この方法は坩堝内に充填された結晶用原料
を全て溶融した溶融液、即ちCZ法の溶融液に磁場を印
加するために、上述したような不純物の偏析に伴う抵抗
率の成長方向不均一性が生じるという問題があった。
【0010】また本願出願人は、DLCZ法にて、単結
晶引上げ初期から溶融層に磁場を印加することにより、
単結晶の径方向の酸素濃度の均一化を図り得る方法を提
案している(特開平7−267776号公報)が、これには単
結晶の引上げ末端までの成長方向酸素濃度については言
及していない。
晶引上げ初期から溶融層に磁場を印加することにより、
単結晶の径方向の酸素濃度の均一化を図り得る方法を提
案している(特開平7−267776号公報)が、これには単
結晶の引上げ末端までの成長方向酸素濃度については言
及していない。
【0011】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、DLCZ法において、単結晶を引上げる途中
から溶融層に結晶用原料を供給することにより、引上げ
末端まで、溶融層から取り込まれる不純物元素量が制御
された単結晶を成長させる方法を提供することを目的と
する。
のであり、DLCZ法において、単結晶を引上げる途中
から溶融層に結晶用原料を供給することにより、引上げ
末端まで、溶融層から取り込まれる不純物元素量が制御
された単結晶を成長させる方法を提供することを目的と
する。
【0012】また本発明は、DLCZ法において、単結
晶を引上げる途中から、溶融層に結晶用原料を供給し、
溶融層に磁場を印加することにより、引上げ末端まで、
溶融層から取り込まれる不純物元素量及び酸素量が制御
された単結晶を成長させる方法を提供することを目的と
する。
晶を引上げる途中から、溶融層に結晶用原料を供給し、
溶融層に磁場を印加することにより、引上げ末端まで、
溶融層から取り込まれる不純物元素量及び酸素量が制御
された単結晶を成長させる方法を提供することを目的と
する。
【0013】
【課題を解決するための手段】第1発明に係る単結晶の
成長方法は、坩堝内に、不純物元素を含む結晶用原料を
充填して溶融し、溶融液を凝固させた固体層とその上の
溶融層とを共存させ、前記坩堝周囲に設置されたヒータ
の加熱により前記固体層を溶融しつつ、前記溶融層から
結晶を引き上げて前記溶融層中の不純物元素を取り込み
ながら成長させる単結晶の成長方法において、前記溶融
層から前記単結晶に取り込まれる不純物元素量を制御す
べく、前記単結晶の引上げ途中から、前記溶融層に前記
結晶用原料を供給することを特徴とする。
成長方法は、坩堝内に、不純物元素を含む結晶用原料を
充填して溶融し、溶融液を凝固させた固体層とその上の
溶融層とを共存させ、前記坩堝周囲に設置されたヒータ
の加熱により前記固体層を溶融しつつ、前記溶融層から
結晶を引き上げて前記溶融層中の不純物元素を取り込み
ながら成長させる単結晶の成長方法において、前記溶融
層から前記単結晶に取り込まれる不純物元素量を制御す
べく、前記単結晶の引上げ途中から、前記溶融層に前記
結晶用原料を供給することを特徴とする。
【0014】第2発明に係る単結晶の成長方法は、第1
発明において、前記固体層の溶融終了後に、前記溶融層
に前記結晶用原料を供給することを特徴とする。
発明において、前記固体層の溶融終了後に、前記溶融層
に前記結晶用原料を供給することを特徴とする。
【0015】DLCZ法において、単結晶の引上げ途
中、例えば下層の固体層が実質的に全量溶融して溶融液
中の不純物の濃度が増加されるときに、溶融層に結晶用
原料を供給する。これにより、溶融層の不純物濃度の増
加を防ぎ、単結晶の偏析を防止して成長方向の抵抗率が
単結晶の引上げ末端まで均一化される。
中、例えば下層の固体層が実質的に全量溶融して溶融液
中の不純物の濃度が増加されるときに、溶融層に結晶用
原料を供給する。これにより、溶融層の不純物濃度の増
加を防ぎ、単結晶の偏析を防止して成長方向の抵抗率が
単結晶の引上げ末端まで均一化される。
【0016】第3発明に係る単結晶の成長方法は、坩堝
内に、不純物元素を含む結晶用原料を充填して溶融し、
溶融液を凝固させた固体層とその上の溶融層とを共存さ
せ、前記坩堝周囲に設置されたヒータの加熱により前記
固体層を溶融し、前記溶融層に磁場を印加しつつ、前記
溶融層から結晶を引き上げて前記溶融層中の酸素を取り
込みながら成長させる単結晶の成長方法であって、前記
溶融層から前記単結晶に取り込まれる不純物元素量及び
酸素量を制御すべく、前記単結晶の引上げ途中から、前
記溶融層に前記結晶用原料を供給し、前記溶融層に磁場
を印加することを特徴とする。
内に、不純物元素を含む結晶用原料を充填して溶融し、
溶融液を凝固させた固体層とその上の溶融層とを共存さ
せ、前記坩堝周囲に設置されたヒータの加熱により前記
固体層を溶融し、前記溶融層に磁場を印加しつつ、前記
溶融層から結晶を引き上げて前記溶融層中の酸素を取り
込みながら成長させる単結晶の成長方法であって、前記
溶融層から前記単結晶に取り込まれる不純物元素量及び
酸素量を制御すべく、前記単結晶の引上げ途中から、前
記溶融層に前記結晶用原料を供給し、前記溶融層に磁場
を印加することを特徴とする。
【0017】第4発明に係る単結晶の成長方法は、第3
発明において、前記固体層の溶融終了後に、前記溶融層
に前記結晶用原料を供給し、前記溶融層に磁場を印加す
ることを特徴とする。
発明において、前記固体層の溶融終了後に、前記溶融層
に前記結晶用原料を供給し、前記溶融層に磁場を印加す
ることを特徴とする。
【0018】DLCZ法において、単結晶の引上げ途
中、例えば、下層の固体層が実質的に全量溶融して溶融
液中の不純物の濃度が増加したり、熱対流抑制効果が消
失するときに、溶融層に結晶用原料を供給し、磁場を印
加して、溶融層の不純物濃度の増加を防ぎ、磁力線によ
る熱対流抑制効果を得る。これにより、固体層の溶融が
終了した後の単結晶の偏析が防止され、単結晶に取り込
まれる酸素量の増加が防止されて成長方向の抵抗率及び
酸素濃度が単結晶の引上げ末端まで均一化される。
中、例えば、下層の固体層が実質的に全量溶融して溶融
液中の不純物の濃度が増加したり、熱対流抑制効果が消
失するときに、溶融層に結晶用原料を供給し、磁場を印
加して、溶融層の不純物濃度の増加を防ぎ、磁力線によ
る熱対流抑制効果を得る。これにより、固体層の溶融が
終了した後の単結晶の偏析が防止され、単結晶に取り込
まれる酸素量の増加が防止されて成長方向の抵抗率及び
酸素濃度が単結晶の引上げ末端まで均一化される。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明を第1の実施の形態
を示す図面に基づき具体的に説明する。図1は、本発明
方法の実施に用いる単結晶成長装置の構造を示す模式的
断面図である。図中1はチャンバである。チャンバ1は
略円筒形状の真空容器であり、チャンバ1の略中央位置
には大坩堝2が配設されている。大坩堝2は有底円筒形
状の石英製の内層保持容器2aと該内層保持容器2aの外側
に嵌合された有底円筒形状の黒鉛製の外層保持容器2bと
から構成されている。内層保持容器2aの内側底面略中央
には無底円筒形状の石英製の小坩堝3が配設されてい
る。小坩堝3の周面下部には円形状の通流口3aが開口さ
れており、小坩堝3の周面には石英製のパイプ3bが一重
に巻回され、その一端は通流口3aに連結され、他端は内
層保持容器2a底面にて開放されている。パイプ3bによ
り、大坩堝2及び小坩堝3の内容物が相互に通流可能に
なっている。
を示す図面に基づき具体的に説明する。図1は、本発明
方法の実施に用いる単結晶成長装置の構造を示す模式的
断面図である。図中1はチャンバである。チャンバ1は
略円筒形状の真空容器であり、チャンバ1の略中央位置
には大坩堝2が配設されている。大坩堝2は有底円筒形
状の石英製の内層保持容器2aと該内層保持容器2aの外側
に嵌合された有底円筒形状の黒鉛製の外層保持容器2bと
から構成されている。内層保持容器2aの内側底面略中央
には無底円筒形状の石英製の小坩堝3が配設されてい
る。小坩堝3の周面下部には円形状の通流口3aが開口さ
れており、小坩堝3の周面には石英製のパイプ3bが一重
に巻回され、その一端は通流口3aに連結され、他端は内
層保持容器2a底面にて開放されている。パイプ3bによ
り、大坩堝2及び小坩堝3の内容物が相互に通流可能に
なっている。
【0020】外層保持容器2bの下面には大坩堝2を回転
及び昇降させる軸7が着設されており、大坩堝2の外周
には、例えば抵抗加熱式のヒータ4が昇降可能に配設さ
れている。ヒータ4は、大坩堝2に同心円筒状で大坩堝
2の上側の上側ヒータ4aと下側の下側ヒータ4bとで構成
されている。ヒータ4の外部及び大坩堝2の下方には保
温筒5が固設されている。大坩堝2とヒータ4との相対
的な上下方向位置調節により大坩堝2内に溶融層11及び
固体層12を夫々の厚みを相対的に調節して形成し得るよ
うになっている。
及び昇降させる軸7が着設されており、大坩堝2の外周
には、例えば抵抗加熱式のヒータ4が昇降可能に配設さ
れている。ヒータ4は、大坩堝2に同心円筒状で大坩堝
2の上側の上側ヒータ4aと下側の下側ヒータ4bとで構成
されている。ヒータ4の外部及び大坩堝2の下方には保
温筒5が固設されている。大坩堝2とヒータ4との相対
的な上下方向位置調節により大坩堝2内に溶融層11及び
固体層12を夫々の厚みを相対的に調節して形成し得るよ
うになっている。
【0021】一方、大坩堝2の上方にはチャンバ1の外
側に原料供給装置8が配されている。原料供給装置8は
顆粒状原料9を充填するようになっており、チャンバ1
を貫通する供給パイプを備え、顆粒状原料9を大坩堝2
内で小坩堝3外側の溶融層11に供給するようになってい
る。また、大坩堝2の上方には、チャンバ1の上部に小
形の略円筒形状のプルチャンバ6が連設形成されてお
り、プルチャンバ6を貫通して引上げ軸13が回転及び昇
降可能に垂設されており、引上げ軸13の下端には種結晶
14が装着されるようになっている。そして種結晶14の下
端を小坩堝3内の溶融層11に浸漬させた後、種結晶14を
回転させつつ上昇させることにより、種結晶14の下端か
ら単結晶15を成長せしめるようになっている。
側に原料供給装置8が配されている。原料供給装置8は
顆粒状原料9を充填するようになっており、チャンバ1
を貫通する供給パイプを備え、顆粒状原料9を大坩堝2
内で小坩堝3外側の溶融層11に供給するようになってい
る。また、大坩堝2の上方には、チャンバ1の上部に小
形の略円筒形状のプルチャンバ6が連設形成されてお
り、プルチャンバ6を貫通して引上げ軸13が回転及び昇
降可能に垂設されており、引上げ軸13の下端には種結晶
14が装着されるようになっている。そして種結晶14の下
端を小坩堝3内の溶融層11に浸漬させた後、種結晶14を
回転させつつ上昇させることにより、種結晶14の下端か
ら単結晶15を成長せしめるようになっている。
【0022】以上の如く構成された装置を用いてシリコ
ン単結晶を成長させる手順について説明する。まず大坩
堝2及び小坩堝3内に結晶用原料として多結晶シリコン
及び不純物元素を充填し、上側ヒータ4a及び下側ヒータ
4bにより結晶用原料を溶融する。そして、上側ヒータ4
a、下側ヒータ4b及び大坩堝2の位置制御並びに上側ヒ
ータ4a及び下側ヒータ4bの電力制御を行うことにより、
大坩堝2及び小坩堝3の底部から溶融液を凝固させて固
体層12を形成し、固体層12の上部に溶融層11を共存させ
た状態にする。次に大坩堝2及び小坩堝3を回転せし
め、固体層12を溶融しながら小坩堝3内の溶融層11に種
結晶14の下端を浸漬する。引上げ軸13を回転させつつ引
上げ、その下端に単結晶15を成長させてシリコン単結晶
を製造する。
ン単結晶を成長させる手順について説明する。まず大坩
堝2及び小坩堝3内に結晶用原料として多結晶シリコン
及び不純物元素を充填し、上側ヒータ4a及び下側ヒータ
4bにより結晶用原料を溶融する。そして、上側ヒータ4
a、下側ヒータ4b及び大坩堝2の位置制御並びに上側ヒ
ータ4a及び下側ヒータ4bの電力制御を行うことにより、
大坩堝2及び小坩堝3の底部から溶融液を凝固させて固
体層12を形成し、固体層12の上部に溶融層11を共存させ
た状態にする。次に大坩堝2及び小坩堝3を回転せし
め、固体層12を溶融しながら小坩堝3内の溶融層11に種
結晶14の下端を浸漬する。引上げ軸13を回転させつつ引
上げ、その下端に単結晶15を成長させてシリコン単結晶
を製造する。
【0023】そして、固体層12の溶融終了が判断された
時点で、原料供給装置8から顆粒状原料9を大坩堝2の
溶融層11に供給しつつ、引き続き溶融層11から単結晶15
を引き上げてシリコン単結晶を製造する。このとき、顆
粒状原料9は大坩堝2の溶融層11内で溶解し、パイプ3b
及び通流口3aを経て小坩堝3内へ流入されて、小坩堝3
の溶融層11の不純物濃度の増大が抑制される。なお、溶
融終了の判断後の原料供給装置8の供給量、供給速度及
び供給タイミングは通常のCCZ法に準じて行なわれ、
ここでは説明を省略する。
時点で、原料供給装置8から顆粒状原料9を大坩堝2の
溶融層11に供給しつつ、引き続き溶融層11から単結晶15
を引き上げてシリコン単結晶を製造する。このとき、顆
粒状原料9は大坩堝2の溶融層11内で溶解し、パイプ3b
及び通流口3aを経て小坩堝3内へ流入されて、小坩堝3
の溶融層11の不純物濃度の増大が抑制される。なお、溶
融終了の判断後の原料供給装置8の供給量、供給速度及
び供給タイミングは通常のCCZ法に準じて行なわれ、
ここでは説明を省略する。
【0024】固体層12の溶融終了の判断は、同様の成長
系による過去の経験則(成長方向の抵抗率により判定さ
れた、固体層12の溶融が終了するまでの時間)に基づい
て行なわれるが、これにより実質的に溶融が終了した時
点が判断される。また、固体層12の溶融終了は、例えば
石英製の棒を溶融層11内に浸漬して一端を固体層12の上
面に着床させ、前記一端から坩堝壁上面までの深さを測
定することによっても判断できるし、溶融層11に超音波
又はマイクロ波を伝播させて溶融層11の厚みを測定する
こと等によっても判断できる。
系による過去の経験則(成長方向の抵抗率により判定さ
れた、固体層12の溶融が終了するまでの時間)に基づい
て行なわれるが、これにより実質的に溶融が終了した時
点が判断される。また、固体層12の溶融終了は、例えば
石英製の棒を溶融層11内に浸漬して一端を固体層12の上
面に着床させ、前記一端から坩堝壁上面までの深さを測
定することによっても判断できるし、溶融層11に超音波
又はマイクロ波を伝播させて溶融層11の厚みを測定する
こと等によっても判断できる。
【0025】表1に示す条件で、上述した手順に従い、
固体層12の溶融終了が判断された時点から顆粒状原料9
を43.4g/min の一定速度で供給しつつ、シリコン単結晶
を成長させ、得られたシリコン単結晶の抵抗率を測定し
た。結果を図2に示す。なお、単結晶15の引上げ速度は
1.0mm/min であり、このとき、φ6インチ単結晶は1分
間に43.4g が引き上がる。顆粒状原料9は以下の数式1
に従う量の不純物元素を含有している。固体層12の溶融
終了が判断された時点での結晶長は700 mmであった。
固体層12の溶融終了が判断された時点から顆粒状原料9
を43.4g/min の一定速度で供給しつつ、シリコン単結晶
を成長させ、得られたシリコン単結晶の抵抗率を測定し
た。結果を図2に示す。なお、単結晶15の引上げ速度は
1.0mm/min であり、このとき、φ6インチ単結晶は1分
間に43.4g が引き上がる。顆粒状原料9は以下の数式1
に従う量の不純物元素を含有している。固体層12の溶融
終了が判断された時点での結晶長は700 mmであった。
【0026】
【表1】
【0027】
【数1】
【0028】図2は、引上げられた単結晶の成長方向の
抵抗率を示すグラフである。グラフ中、‘○’は第1の
実施の形態にて得られたシリコン単結晶を示し、‘□’
は結晶用原料を追加供給しないDLCZ法で得られた従
来例のシリコン単結晶を示している。グラフから明らか
なように、従来例では結晶長が200 mm〜700 mmまでは抵
抗率が略9Ωcmで均一であるが、700 mm以上で抵抗率が
略6Ωcmまで低下している。これに対して第1の実施の
形態では、結晶長が200 mmから引上げ末端の1000mmまで
抵抗率が略9Ωcmで均一なシリコン単結晶を得ることが
できた。
抵抗率を示すグラフである。グラフ中、‘○’は第1の
実施の形態にて得られたシリコン単結晶を示し、‘□’
は結晶用原料を追加供給しないDLCZ法で得られた従
来例のシリコン単結晶を示している。グラフから明らか
なように、従来例では結晶長が200 mm〜700 mmまでは抵
抗率が略9Ωcmで均一であるが、700 mm以上で抵抗率が
略6Ωcmまで低下している。これに対して第1の実施の
形態では、結晶長が200 mmから引上げ末端の1000mmまで
抵抗率が略9Ωcmで均一なシリコン単結晶を得ることが
できた。
【0029】以上の如く、固体層12の溶融が終了した後
に溶融層11に結晶用原料を供給することにより、固体層
12の溶融が終了した後も抵抗率が成長方向に均一なシリ
コン単結晶を得ることができる。また、引上げ初期には
結晶用原料を供給しないので、引上げ初期に単結晶が有
転位化した場合でも溶融層11の不純物元素濃度は不変で
あり、再溶解できる。
に溶融層11に結晶用原料を供給することにより、固体層
12の溶融が終了した後も抵抗率が成長方向に均一なシリ
コン単結晶を得ることができる。また、引上げ初期には
結晶用原料を供給しないので、引上げ初期に単結晶が有
転位化した場合でも溶融層11の不純物元素濃度は不変で
あり、再溶解できる。
【0030】次に、本発明の第2の実施の形態をこれを
示す図面に基づいて以下に説明する。図3は、本発明方
法の実施に用いる単結晶成長装置の構造を示す模式的断
面図である。保温筒5の外部の、大坩堝2が上下移動可
能な範囲の高さ位置に、磁石10S,10N が異極側を対向せ
しめて配設されており、磁石10S,10N を備える磁場印加
装置により、溶融層11に水平方向の磁場が印加されるよ
うになっている。その他の構成は、図1に示した単結晶
成長装置と同様であり、同部分に同符号を付して説明を
省略する。
示す図面に基づいて以下に説明する。図3は、本発明方
法の実施に用いる単結晶成長装置の構造を示す模式的断
面図である。保温筒5の外部の、大坩堝2が上下移動可
能な範囲の高さ位置に、磁石10S,10N が異極側を対向せ
しめて配設されており、磁石10S,10N を備える磁場印加
装置により、溶融層11に水平方向の磁場が印加されるよ
うになっている。その他の構成は、図1に示した単結晶
成長装置と同様であり、同部分に同符号を付して説明を
省略する。
【0031】このような装置を用いて単結晶を成長させ
る手順について説明する。固体層12の溶融終了が判断さ
れるまでは、第1の実施の形態と同様である。固体層12
の溶融終了が判断された時点で、磁場印加装置により溶
融層11に水平方向の磁場を印加し、且つ、原料供給装置
8から顆粒状原料9を大坩堝2の溶融層11に供給しつ
つ、引き続き溶融層11から単結晶15を引き上げてシリコ
ン単結晶を製造する。このとき、顆粒状原料9は大坩堝
2の溶融層11内で溶解し、パイプ3b及び通流口3aを経て
小坩堝3内へ流入されて、小坩堝3の溶融層11の不純物
濃度の増大が抑制される。また、溶融層11内では水平方
向の磁力線によりこれに直交する方向の熱対流が抑制さ
れ、単結晶に取り込まれる酸素量の増量が抑制される。
なお、溶融終了の判断後の原料供給装置8の供給量、供
給速度及び供給タイミング並びに磁場発生強度は通常の
CCZ法及びMCZ法に準じて行なわれ、ここでは説明
を省略する。また、固体層12の溶融終了の判断は第1の
実施の形態と同様に行なう。
る手順について説明する。固体層12の溶融終了が判断さ
れるまでは、第1の実施の形態と同様である。固体層12
の溶融終了が判断された時点で、磁場印加装置により溶
融層11に水平方向の磁場を印加し、且つ、原料供給装置
8から顆粒状原料9を大坩堝2の溶融層11に供給しつ
つ、引き続き溶融層11から単結晶15を引き上げてシリコ
ン単結晶を製造する。このとき、顆粒状原料9は大坩堝
2の溶融層11内で溶解し、パイプ3b及び通流口3aを経て
小坩堝3内へ流入されて、小坩堝3の溶融層11の不純物
濃度の増大が抑制される。また、溶融層11内では水平方
向の磁力線によりこれに直交する方向の熱対流が抑制さ
れ、単結晶に取り込まれる酸素量の増量が抑制される。
なお、溶融終了の判断後の原料供給装置8の供給量、供
給速度及び供給タイミング並びに磁場発生強度は通常の
CCZ法及びMCZ法に準じて行なわれ、ここでは説明
を省略する。また、固体層12の溶融終了の判断は第1の
実施の形態と同様に行なう。
【0032】表2に示す条件で、上述した手順に従い、
固体層12の溶融終了が判断された時点で3000Gの水平磁
場を溶融層11に印加し、顆粒状原料9を43.4g/min の一
定速度で供給しつつ、シリコン単結晶を成長させ、得ら
れたシリコン単結晶の抵抗率及び酸素濃度を測定した。
結果を図3及び図4に示す。なお、単結晶15の引上げ速
度は1.0mm/min であり、顆粒状原料9には上述した数式
1に従う量の不純物元素を含有してある。また、固体層
12の溶融終了が判断されたときに結晶長は700mmであっ
た。
固体層12の溶融終了が判断された時点で3000Gの水平磁
場を溶融層11に印加し、顆粒状原料9を43.4g/min の一
定速度で供給しつつ、シリコン単結晶を成長させ、得ら
れたシリコン単結晶の抵抗率及び酸素濃度を測定した。
結果を図3及び図4に示す。なお、単結晶15の引上げ速
度は1.0mm/min であり、顆粒状原料9には上述した数式
1に従う量の不純物元素を含有してある。また、固体層
12の溶融終了が判断されたときに結晶長は700mmであっ
た。
【0033】
【表2】
【0034】図4は、引上げられた単結晶の成長方向の
抵抗率を示すグラフである。グラフ中、‘○’は第2の
実施の形態にて得られたシリコン単結晶を示し、‘□’
は結晶用原料の追加供給及び磁場の印加を行なわないD
LCZ法で得られた従来例のシリコン単結晶を示してい
る。グラフから明らかなように、従来例では結晶長が20
0 mm〜700 mmまでは抵抗率が略9Ωcmで均一であるが、
700 mm以上で抵抗率が略6Ωcmまで低下している。これ
に対して第2の実施の形態では、結晶長が200mmから引
上げ末端の1000mmまで抵抗率が略9Ωcmで均一なシリコ
ン単結晶を得ることができた。
抵抗率を示すグラフである。グラフ中、‘○’は第2の
実施の形態にて得られたシリコン単結晶を示し、‘□’
は結晶用原料の追加供給及び磁場の印加を行なわないD
LCZ法で得られた従来例のシリコン単結晶を示してい
る。グラフから明らかなように、従来例では結晶長が20
0 mm〜700 mmまでは抵抗率が略9Ωcmで均一であるが、
700 mm以上で抵抗率が略6Ωcmまで低下している。これ
に対して第2の実施の形態では、結晶長が200mmから引
上げ末端の1000mmまで抵抗率が略9Ωcmで均一なシリコ
ン単結晶を得ることができた。
【0035】図5は、引上げられた単結晶の成長方向の
酸素濃度を示すグラフである。グラフ中、‘○’は第2
の実施の形態にて得られたシリコン単結晶を示し、
‘△’は単結晶の引上げ初期から磁場を印加して得られ
た比較例のシリコン単結晶を示し、‘□’は結晶用原料
の追加供給及び磁場の印加を行なわないDLCZ法で得
られた従来例のシリコン単結晶を示している。グラフか
ら明らかなように、従来例では結晶長が700 mmまでは酸
素濃度が略7×1017atoms/cm3 (低酸素濃度)で均一で
あるが、700 mm以上で酸素濃度が大きく増加している。
比較例では、結晶長が700 mmまでは酸素濃度が略3×10
17atoms/cm3 (極低酸素濃度)で均一であるが、700 mm
以上で酸素濃度が低酸素濃度程度まで増加している。こ
れに対して第2の実施の形態では、引上げ末端の結晶長
2000mmまで酸素濃度が略7×1017atoms/cm3 (低酸素濃
度)で均一なシリコン単結晶を得ることができた。
酸素濃度を示すグラフである。グラフ中、‘○’は第2
の実施の形態にて得られたシリコン単結晶を示し、
‘△’は単結晶の引上げ初期から磁場を印加して得られ
た比較例のシリコン単結晶を示し、‘□’は結晶用原料
の追加供給及び磁場の印加を行なわないDLCZ法で得
られた従来例のシリコン単結晶を示している。グラフか
ら明らかなように、従来例では結晶長が700 mmまでは酸
素濃度が略7×1017atoms/cm3 (低酸素濃度)で均一で
あるが、700 mm以上で酸素濃度が大きく増加している。
比較例では、結晶長が700 mmまでは酸素濃度が略3×10
17atoms/cm3 (極低酸素濃度)で均一であるが、700 mm
以上で酸素濃度が低酸素濃度程度まで増加している。こ
れに対して第2の実施の形態では、引上げ末端の結晶長
2000mmまで酸素濃度が略7×1017atoms/cm3 (低酸素濃
度)で均一なシリコン単結晶を得ることができた。
【0036】以上の如く、固体層12の溶融が終了した後
に溶融層11に結晶用原料を供給し、且つ、水平磁場を印
加することにより、固体層12の溶融が終了した後も抵抗
率及び酸素濃度が成長方向に均一なシリコン単結晶を得
ることができる。また、引上げ初期には結晶用原料を供
給しないので、引上げ初期に単結晶が有転位化した場合
でも再溶解できる。さらに、引上げ途中から磁場を印加
するので、引上げ初期から印加する場合よりも製造コス
トを下げることができる。
に溶融層11に結晶用原料を供給し、且つ、水平磁場を印
加することにより、固体層12の溶融が終了した後も抵抗
率及び酸素濃度が成長方向に均一なシリコン単結晶を得
ることができる。また、引上げ初期には結晶用原料を供
給しないので、引上げ初期に単結晶が有転位化した場合
でも再溶解できる。さらに、引上げ途中から磁場を印加
するので、引上げ初期から印加する場合よりも製造コス
トを下げることができる。
【0037】なお、第2の実施の形態では、磁場印加装
置に水平印加方式即ち横型印加方式のものを用いた場合
を説明しているが、これに限るものではなく、垂直印加
方式即ち縦型印加方式、カスプ型印加方式等の磁場印加
装置を用いても熱対流抑制効果を得ることができ、本発
明に適用できる。
置に水平印加方式即ち横型印加方式のものを用いた場合
を説明しているが、これに限るものではなく、垂直印加
方式即ち縦型印加方式、カスプ型印加方式等の磁場印加
装置を用いても熱対流抑制効果を得ることができ、本発
明に適用できる。
【0038】
【発明の効果】以上のように、本発明においては、DL
CZ法において、単結晶の引上げ途中から、例えば固体
層の溶融終了後に溶融層に前記結晶用原料を供給するこ
とにより、溶融液中の不純物の濃度の増加を防ぎ、単結
晶の偏析を防止して成長方向の抵抗率が引上げ末端まで
均一な単結晶を得ることができ、歩留りが向上する。
CZ法において、単結晶の引上げ途中から、例えば固体
層の溶融終了後に溶融層に前記結晶用原料を供給するこ
とにより、溶融液中の不純物の濃度の増加を防ぎ、単結
晶の偏析を防止して成長方向の抵抗率が引上げ末端まで
均一な単結晶を得ることができ、歩留りが向上する。
【0039】また、DLCZ法において、単結晶の引上
げ途中から、例えば固体層の溶融終了後に溶融層に前記
結晶用原料を供給し、溶融層に磁場を印加することによ
り、溶融液中の不純物の濃度の増加を防ぎ、且つ固体層
の消失に起因する溶融層の熱対流の増大を抑制して成長
方向の抵抗率及び酸素濃度が引上げ末端まで均一な単結
晶を得ることができ、歩留りが向上する等、本発明は優
れた効果を奏する。
げ途中から、例えば固体層の溶融終了後に溶融層に前記
結晶用原料を供給し、溶融層に磁場を印加することによ
り、溶融液中の不純物の濃度の増加を防ぎ、且つ固体層
の消失に起因する溶融層の熱対流の増大を抑制して成長
方向の抵抗率及び酸素濃度が引上げ末端まで均一な単結
晶を得ることができ、歩留りが向上する等、本発明は優
れた効果を奏する。
【図1】第1の実施の形態の単結晶成長装置の構造を示
す模式的断面図である。
す模式的断面図である。
【図2】第1の実施の形態で引上げられた単結晶の成長
方向の抵抗率を示すグラフである。
方向の抵抗率を示すグラフである。
【図3】第2の実施の形態の単結晶成長装置の構造を示
す模式的断面図である。
す模式的断面図である。
【図4】第2の実施の形態で引上げられた単結晶の成長
方向の抵抗率を示すグラフである。
方向の抵抗率を示すグラフである。
【図5】第2の実施の形態で引上げられた単結晶の成長
方向の酸素濃度を示すグラフである。
方向の酸素濃度を示すグラフである。
1 チャンバ 2 大坩堝 3 小坩堝 4 ヒータ 8 原料供給装置 9 顆粒状原料 10S,10N 磁石 11 溶融層 12 固体層 15 単結晶
Claims (4)
- 【請求項1】 坩堝内に、不純物元素を含む結晶用原料
を充填して溶融し、溶融液を凝固させた固体層とその上
の溶融層とを共存させ、前記坩堝周囲に設置されたヒー
タの加熱により前記固体層を溶融しつつ、前記溶融層か
ら結晶を引き上げて前記溶融層中の不純物元素を取り込
みながら成長させる単結晶の成長方法において、 前記溶融層から前記単結晶に取り込まれる不純物元素量
を制御すべく、前記単結晶の引上げ途中から、前記溶融
層に前記結晶用原料を供給することを特徴とする単結晶
の成長方法。 - 【請求項2】 前記固体層の溶融終了後に、前記溶融層
に前記結晶用原料を供給する請求項1記載の単結晶の成
長方法。 - 【請求項3】 坩堝内に、不純物元素を含む結晶用原料
を充填して溶融し、溶融液を凝固させた固体層とその上
の溶融層とを共存させ、前記坩堝周囲に設置されたヒー
タの加熱により前記固体層を溶融し、前記溶融層に磁場
を印加しつつ、前記溶融層から結晶を引き上げて前記溶
融層中の酸素を取り込みながら成長させる単結晶の成長
方法であって、 前記溶融層から前記単結晶に取り込まれる不純物元素量
及び酸素量を制御すべく、前記単結晶の引上げ途中か
ら、前記溶融層に前記結晶用原料を供給し、前記溶融層
に磁場を印加することを特徴とする単結晶の成長方法。 - 【請求項4】 前記固体層の溶融終了後に、前記溶融層
に前記結晶用原料を供給し、前記溶融層に磁場を印加す
る請求項3記載の単結晶の成長方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1464196A JPH09208360A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 単結晶の成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1464196A JPH09208360A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 単結晶の成長方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09208360A true JPH09208360A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=11866835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1464196A Pending JPH09208360A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 単結晶の成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09208360A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000351690A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Nippon Steel Corp | シリコン単結晶ウエーハおよびその製造方法 |
| JP2016153352A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 信越半導体株式会社 | 結晶育成方法 |
| CN106400106A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-15 | 内蒙古中环光伏材料有限公司 | 一种提高直拉单晶硅轴向电阻率均匀性的方法及装置 |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP1464196A patent/JPH09208360A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000351690A (ja) * | 1999-06-08 | 2000-12-19 | Nippon Steel Corp | シリコン単結晶ウエーハおよびその製造方法 |
| JP2016153352A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 信越半導体株式会社 | 結晶育成方法 |
| CN106400106A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-15 | 内蒙古中环光伏材料有限公司 | 一种提高直拉单晶硅轴向电阻率均匀性的方法及装置 |
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