JPH0442909Y2 - - Google Patents

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JPH0442909Y2
JPH0442909Y2 JP1984046455U JP4645584U JPH0442909Y2 JP H0442909 Y2 JPH0442909 Y2 JP H0442909Y2 JP 1984046455 U JP1984046455 U JP 1984046455U JP 4645584 U JP4645584 U JP 4645584U JP H0442909 Y2 JPH0442909 Y2 JP H0442909Y2
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liquid
liquid supply
filter
nozzle
supply means
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JP1984046455U
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えばフオトレジスト液や、表面保
護剤などの表面処理液を濾過した後、半導体基板
の表面に供給する装置に関するものである。
〔従来技術およびその課題〕
半導体基板やフオトマスク基板の表面処理工程
においては、スピンナー塗布機の回転台上に載置
した基板に対し、表面処理液を滴下して基板の表
面処理を行うが、かかる表面処理に際し、所定量
の処理液を完全に滴下した後に、回転台を回転さ
せるようにしなければ基板上の膜厚が変動した
り、回転途中で処理液が滴すると塗布ムラが生じ
る、という問題がある。かかる問題を解消するた
め、表面処理液を所定量滴下し、回転台を回転し
始めると、その表面処理液が再度滴下するのを防
止する装置が知られている。
一方、近年、半導体基板のパターンが高密度化
したため、基板の表面処理に際して、処理液中の
微細な異物(例えば、0.5μ径前後のゴミ)の存在
が問題となつている。
かかる問題を解決するため、前述の再度滴下を
防ぐ装置に、濾過器を付設した装置が実開昭58−
98641号公報としてすでに提案されている。当該
装置は、濾過器を迂回した逆流専用のバイパス管
を設け、ノズル内に残留した処理液を吸戻し機能
を備えた液供給ポンプにより、引き戻す装置であ
るが、かかる装置の場合、ノズルと液供給ポンプ
との間にバイパス管を設けたことにより、液供給
ポンプと濾過器との間に逆流防止弁(同公報中、
符号17)を介在させることとなり、したがつて、
濾過器の入口側に残留している処理液の圧力を低
下できず、処理液の供給を停止してノズルの配管
内の処理液を、前記液供給ポンプの吸戻しにより
一定量引き戻した後でも、濾過器入口側の残留液
の圧力で、処理液は、徐々に濾過器出口側へ流出
し、ついにはノズルから滴下するという不都合が
ある。殊に、最近濾過器は超微粒子を濾過する構
造となり、かつ、処理液の粘度は高く、その上、
かかる装置の場合、バイパスと液供給ポンプとの
間には流量調節ネジ(同公報中、符号24)で引戻
し量を微量に制限していることから、濾過器近傍
(たとえ、出口側でも)の残留液の圧力は低下せ
ず(仮に、液供給ポンプで濾過器入口側の残留液
をバイパスを介して引戻ししようとしても、ノズ
ルから空気が逆流し、濾過器入口側は依然とし
て、圧力低下はしない。)、この残留液が徐々に流
出し、ついにはノズルから滴下するのである。
〔課題を解決するための手段〕
本考案は、かかる従来装置における不都合を全
面的に解消しようとするもので、その要旨とする
ところは、高粘度の処理液が貯留された液貯留槽
1に、第1の逆流防止手段13、吸戻し機能を備
えた液供給手段14、および濾過器7が付設され
た配管5,5′を接続し、前記液供給手段14に
より所定量の処理液を被処理基板10上に、該被
処理基板10に臨設したノズル9を介して供給す
る基板表面処理液供給装置において、前記液供給
手段14とノズル9との間に、超微粒子を濾過す
るための濾過器7、該濾過器7から出た処理液が
液供給手段14の方向へ逆流するのを防止する第
2の逆流防止手段15、および前記液供給手段1
4に比べ微小容量の残留液引戻し手段8をそれぞ
れ付設し、前記液供給手段14からノズル9まで
の間を、これらの濾過器7、第2の逆流防止手段
15、および残留液引戻し手段8の当該順序で、
単一の配管5′にて直列状に接続したことを特徴
とする、基板表面処理液供給装置にある。
〔実施例〕
本考案の構成を添付図面に示す実施例にもとづ
いて詳細に説明する。
第1図は本実施例の系統図を示すもので、液貯
留槽1に貯留された処理液2は、スピンナー11
上に載置された被処理基板10の表面にノズル9
によつて供給される。この処理液2の供給手段と
しては、往復動ポンプ14を使用し、このポンプ
14の吐出側に濾過器7および残留液引戻しポン
プ8を設けている。
往復動ポンプ14は、ベローズ型またはダイヤ
フラム型等のポンプとし、その吸込側に逆止弁1
3を、吐出側に設けた限外濾過器(ウルトラフイ
ルター)7の出口側に逆止弁15をそれぞれ介在
している。そして、この往復動ポンプ14の駆動
は、エア圧力の作用で往復動するピストン17に
より行われる。なお、図中の16,16′はエア
供給用の配管を示し、その供給に対する開閉は図
示しないが自動弁による。
残留液引戻しポンプ8は、前記往復動ポンプ1
4と同様のポンプでもよいが、図示のものは、ダ
イヤフラム19をピストン18で往復動させ、ノ
ズル9内の残留液を一定量引き戻すようになつて
いる。なお、図中の12,12′はエア供給用の
配管を示す。
次に、その作用を説明する。残留液引戻しポン
プ8内のダイヤフラム19は常時、第1図の点線
で示すように、ピストン18で押しつけられてい
る。ここにおいて、ピストン17を往復動させる
と、ベローズが伸縮し、液貯留槽1の処理液2は
ノズル9を経て、被処理基板10上に供給され
る。所定量の処理液2が供給されると、ノズル9
より余分な残留液が被処理基板10に再度滴下し
ないように、残留液引戻しポンプ8のピストン1
8および往復動ポンプ14のピストン17を略同
時に図示するごとくシリンダの左側に移動させ
て、残留液引戻しポンプ8のダイヤフラム19を
図示の点線状の位置から実線の位置に移し、か
つ、往復動ポンプ14を吸引状態とする。
一方、濾過器7は、例えば、0.2μ径以上のゴミ
を濾過するためのもので、しかも、濾過すべき処
理液2の粘度は一般的に高いので、この濾過器7
に処理液2を、特に急速に通過させるには、極め
て大きな抵抗を生じる。そのため、濾過器7の出
口側からノズル9間の配管5′の残留液を、残留
液引戻しポンプ8により一定量引き戻し、同時
に、往復動ポンプ14により、濾過器7の入口側
から、液貯留槽1までの配管5内、および液貯留
槽1の処理液2を吸引した場合、残留液引戻しポ
ンプ8により残留液引き戻し量に比べ、往復動ポ
ンプ14による吸引量がはるかに、大きいため
(例えば前者が1サイクルにつき2/1000c.c.、後
者が1サイクルにつき5c.c.)、残留液引戻しポン
プ8の作動により、濾過器7の入口側の処理液2
が、その出口側に流出することは阻止され、余分
な処理液2をノズル9から滴下することはない。
〔考案の効果〕
本考案によれば、 吸戻し機能を備えた液供給手段14からノズ
ル9に至る単一の配管5′に、濾過器7、第2
の逆流防止手段15、および残留液引戻し手段
8をこの順序で設けたので、ノズル9に最も近
い残留液引戻し手段8によりノズル9の残留液
を直接、引戻すことができ、したがつて、確実
な引戻しができる。
濾過器7の出口側も含め、その近傍の残留液
は、第2の逆流防止手段15を付設したことに
より、吸戻し機能を備えた液供給手段14によ
つてその残圧を低下させることができ、したが
つて、濾過器7における濾過抵抗のため高めら
れた濾過器7の入口側の残圧によつて残留液が
経時後に(スピンナー塗布中に)、徐々にノズ
ル9へ流出し再度ノズル9から滴下するという
ことは、防止できる。
残留液引戻し手段8は、液供給手段14に比
べ小容量としているので、残留液引戻し手段8
が動作する場合には、より以上の吸引力で液供
給手段14が吸戻し作用をしていることから、
第2の逆流防止手段15は閉塞し、残留液引戻
し手段8によりこれを超えて残留液を引戻すこ
とはなく、したがつて、残留液引戻し手段8
は、他の部分の残留液を引戻しせず、ノズル9
内の残留液のみを確実に引戻すことができる。
かなりの量の処理液がノズル9と液供給手段
14との間に介在していて、液供給手段14に
よる送液の遅延を生じさせる傾向にあるが、前
記によりノズル9内の残留液のみを引戻して
いるので、その引戻し作用や次回の送液の伝達
が迅速にできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例の系統図である。 1……液貯留槽、2……処理液、5,5′……
配管、7……濾過器、8……残留液引戻しポン
プ、9……ノズル、11……スピンナー、14…
…往復動ポンプ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 高粘度の処理液が貯留された液貯留槽1に、第
    1の逆流防止手段13、吸戻し機能を備えた液供
    給手段14、および濾過器7が付設された配管
    5,5′を接続し、前記液供給手段14により所
    定量の処理液を被処理基板10上に、該被処理基
    板10に臨設したノズル9を介して供給する基板
    表面処理液供給装置において、 前記液供給手段14とノズル9との間に、超微
    粒子を濾過するための濾過器7、該濾過器7から
    出た処理液が液供給手段14の方向へ逆流するの
    を防止する第2の逆流防止手段15、および前記
    液供給手段14に比べ微小容量の残留液引戻し手
    段8をそれぞれ付設し、前記液供給手段14から
    ノズル9までの間を、これらの濾過器7、第2の
    逆流防止手段15、および残留液戻し手段8の当
    該順序で、単一の配管5′にて直列状に接続した
    ことを特徴とする、基板表面処理液供給装置。
JP4645584U 1984-03-29 1984-03-29 基板表面処理液供給装置 Granted JPS60158734U (ja)

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JP4645584U JPS60158734U (ja) 1984-03-29 1984-03-29 基板表面処理液供給装置

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JPS60158734U JPS60158734U (ja) 1985-10-22
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0356040Y2 (ja) * 1987-01-30 1991-12-16
JP2558490B2 (ja) * 1988-03-07 1996-11-27 東京エレクトロン株式会社 現像装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5898641U (ja) * 1981-12-25 1983-07-05 凸版印刷株式会社 レジスト供給装置

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