JPH0444210A - ガラスウェーハー及び該ガラスウェーハーの面位置検出方法 - Google Patents

ガラスウェーハー及び該ガラスウェーハーの面位置検出方法

Info

Publication number
JPH0444210A
JPH0444210A JP2150376A JP15037690A JPH0444210A JP H0444210 A JPH0444210 A JP H0444210A JP 2150376 A JP2150376 A JP 2150376A JP 15037690 A JP15037690 A JP 15037690A JP H0444210 A JPH0444210 A JP H0444210A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass wafer
wafer
light
area
detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2150376A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruna Kawashima
春名 川島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2150376A priority Critical patent/JPH0444210A/ja
Publication of JPH0444210A publication Critical patent/JPH0444210A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7026Focusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はガラスウェーハー及び該ガラスウェーハーの面
位置検出方法に関し、特に半導体製造用投影露光装置に
おいて該ガラスウェーハーに対する面位置検出をシリコ
ンウェーハー等の実素子製造用のウェーハーの面位置を
光学的に検出する自動焦点検出装置を利用して行う際に
好適なものである。
(従来の技術) 近年の半導体素子、LSI素子の微細化の要求に伴い、
高集積LSIの生産工程では、パターン転写に縮小投影
露光装置(ステッパー)が使われている。これはレチク
ルと呼ばれる原版上の回路パターンを投影レンズ系でウ
ェーハー面上に縮小投影し、ステップ・アンド・リピー
ト方式で、該ウェーハー面上にルチクル分毎に回路パタ
ーン像を縁り返し転写するものである。
ここでステッパーのレチクル上に異物が付着したままで
露光(転写)を行うと、その結果全チップが不良となり
甚大な損害をこうむる事になる。
この為、ステッパーにおいては、露光装置にセットする
前にレチクル単体で厳重な異物検査を行う必要がある。
更に露光装置にセットした後も再確認検査を行うのが望
ましい。この方法としては、レチクルのパターンをレジ
スト付きのウェーハーに一度試し焼きし、現像後、転写
されたパターンの欠陥を検査する方法が知られている。
この方法はレチクル上の異物はもとより、露光装置の光
学系のゴミや、露光条件の良し悪しも含めて検査できる
利点かある。
レチクルの欠陥検査法として、レチクルがマルチチップ
で構成されていることを利用する方法もある。即ち、実
物チップの回路パターンは同一なので、マルチチップを
構成しているレチクル上の異なったチップパターン同志
を比較する事によって、欠陥の検査を行うことができる
実際の検査では前述の方法で作成したウェーハー内の二
つ以上のチップの比較が行われる。例えば、互いに比較
すべきチップの各々を専用の複数個の撮像系で撮像した
画像を比較したり、単一の撮像系で、あるチップを撮像
し、この画像を遅延メモリに記憶して、言己憶した画像
と次のチップを撮像した画像とを比較するような画像処
理が行われる。画像の比較の結果本来同一であるべき2
つのチップに共通でない箇所は、レチクルの異物による
欠陥であると判断され、その結果に基ついてレチクルの
洗浄又は交換か行われる。
このようにしてレチクル上の異物を検出し、異物による
パターン欠陥からの不良を防ぐ方法か従来より用いられ
ている。
一般に、レチクルの欠陥のRTE検出を行うべきウェー
ハーとしては、通常のシリコンウェーハーを用いるほか
に、表面に金属をコーティングしたガラスウェーハーを
用いる方法が知られている。表面に金属をコーティング
されたガラスウェーハーは、レチクルパターンを介して
露光された後、エツチングされ、その表面に、金属膜よ
り成るパターンが生成される。金属膜より成るパターン
は光の透過、非透過がはっきりしている為、コントラス
トの高い透過像で観察が行われ、パターンの比較か容易
である特徴を持フている。
LSIの高集積化か進む近年、画像比較検査の信頼性、
検出能力を向上するため、このような手法が用いられる
一方、より簡便に検査する方法か求められている。
この為、最近ではガラスウェーハーに染料入りのレジス
トをす布し、このレジストをレチクルのパターンを介し
て露光し、レジストに転写されたパターンを、現像する
ことなく、前述の方法と同じように、その透過像を観察
して画像比較を行う方法が開発されている。染料入りの
レジストを利用すると、通常のレジストを利用する場合
よりも光の透過、非透過かはっきりしていて、コントラ
スの高い透過像で観察でき、パターンの比較が容易であ
り、簡便な精度の良い測定かできることか判明している
(発明か解決しようとしている課題) 上記のガラスウェーハー上のレジストに転写したパター
ンを、現像することなく直接ウェーハーの透過像を観察
する方法を用いて、レチクル上の異物を検出するために
は、先ず第一に、ガラスウェーハー上に、レチクルのパ
ターンの像を正しいフォーカス状態で転写してやる必要
かある。現在のステッパーには、光学式の自動焦点検出
装置が付いたものが多い。しかしながら、ガラスウェー
ハーは、自動焦点検出装置によるウェーハー表面の面位
置検出用の検出光に対して透明であるため、ガラスウェ
ーハー裏面からの反射光や、チャック面からの反射光が
、外乱光としてレジスト表面からの反射光に入り込み、
面位置の計測結果に誤差を生じさせてしまうという問題
点がある。このため、現在、ガラスウェーハーの裏面に
この検出光にのみ高い反射率をもつ反射膜を施し、ガラ
スウェーハーの裏面からの反射光の強度を一定にし、誤
差量を一定にさせ、オフセット量として補正してやる方
法が考案されている。
しかしながら、この方法は個々のガラスウェーハーの厚
みのバラツキを管理してやらないと、ウェーハー毎に、
ウェーハーの裏面からの反射光に起因する計測結果中の
誤差量が変動してしまうという欠点をもっている。従っ
て、この方法を効果的に使用するためには、個々のガラ
スウェーハーの厚みを高精度に揃える必要があり、非常
にコストの高いものとなってしまう。又、ウェーハーの
面位置の誤差量、即ちオフセット量も、度ガラスウェー
ハーにレチクルのパターンの焼き付けを行って知る方法
しかなく、画像を比較検査するためのサンプルを作るの
に、非常に時間と手間かかかるという問題点があった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであ
り、ガラスウェーハーの表面の一部に非透過膜を施すと
ともに、該非透過膜上のレジストの表面に対する計測を
行うことにより、ガラスウェーハーの厚みに起因する誤
差を自動的に検出し、補正する事を可能にした半導体製
造用の投影露光装置に好適なガラスウェーハー及び該ガ
ラスウェーハーの面位置検出方法の提供を目的とする。
(問題点を解決するための手段) 本発明のガラスウェーハーは、自動焦点検出装置を備え
た投影露光装置に使用されるガラスウェーハーであって
、該自動焦点検出装置の検出光に対して所定の反射率を
有する膜を、該ウェーハーの裏面RAに施すとともに、
該ウェーハーの表面RBの一部の領域Bに前記検出光に
対して不透過性の膜を施したことを特徴としている。
更に本発明では、自動焦点検出装置からの検出光に対し
て所定の反射率を有する膜を裏面RAに施すと共に表面
RBの一部の領域Bに該検出光に対して不透過性の膜を
施したガラスウェーハーに対して、表面RB側から検出
光を入射させ、該検出光のうち該領域Bと該領域B以外
の領域Aの双方からの反射光の所定面上における入射位
置情報を利用することにより該ガラスウェーハー領域A
中の各ショットの面位置情報を検出するようにしたこと
を特徴としている。
(実施例) 第1図(A)は本発明の第1実施例に従うガラスウェー
ハー23の鳥敵図、第1図(13)は図面(A)の断面
図を示している。第1図(B)において1はガラスウェ
ーハー基板であり、裏面には自動焦点検出装置の赤外線
より成る検出光に対し高反射率をもつ膜6が施されてい
る。一方、ガラスウェーハー基板1の表面の一部分(周
辺部)には、この検出光に対して非透過性のものでしか
も反射率か小さな物質が蒸着されて成る膜7が形成され
ている。この部分は、第1図(A)で、斜線を施した領
域2として示されている。ガラスウェーハー基板1の表
面のうち、領域3は非透過性の膜7が形成されていない
領域である。そしてガラスウェーハー基板1の表面上に
は、更に、そこにレチクルのパターンの転写を行うため
に、領域2及び領域3を含む全面にフォトレジスト8が
塗布されている。
縮小投影露光装置(ステッパー)に用いられている光学
的にウェーハー表面の面位置(投影レンズ系の光軸方向
に関するウェーハーの位置)を検出する方法は、第1図
(C)に示すように、光学式自動焦点検出装置(21,
22,25)を用い、ウェーハー23上に、投光手段2
1から、赤外線より成る検出光24を斜め入射させ、検
出光24がウェーハー23上で反射して生じた、反射光
を検出光学系25を介して位置センサー22上に入射さ
せ、センサー22への入射位置22aを、センサー22
からの出力信号に基づいて検出する。ウェーハー23上
の反射点の位置はウェーハーの上下動に伴って変化し、
この変化が位置センサー22で捉えられて、ウェーハー
23の表面の上下方向の高さ(ウェーハー23の表面の
面位!りが検出される。ここで、ウェーハー23はつェ
ーハーステージのウェーハーチャックに吸着保持されて
いる。
次に第1図(A)、(B)に示すガラスウェーハーを用
いたときの、面位置検出方法について説明する。
第1図(B)において、4は第1図に示した投光手段2
1からガラスウェーハー基板1に投光され、領域2で反
射した検出光を示し、5は第1図に示した投光手段から
ガラスウェーハー基板1に投光され、領域3で反射した
検出光を示している。領域3で反射した光束5のうち、
実線5aで示す光束はガラスウェーハー基板1の表面か
らの反射光を示し、破線5bで示す光束はレジスト8を
介してガラスウェーハー基板1の裏面まで到達し、膜6
で反射されて再び基板1の表面に戻フてきて射出した反
射光を示している。
領域3における検出光によるガラスウェーハーの表面の
面位置検出方法に関して説明する。一般に、ガラスウェ
ーハーは500〜600μmと薄いため、反射光5aと
5bは位置センサー22の受光面上で互いに分離してそ
の入射位置を検出することができない。即ち反射光束5
は、これらの反射光5a、5bの各成分が重なり合った
形で形成され、このガラスウェーハー基板1の裏面から
の反射光5bの存在が、縮小投影露光装置のガラスウェ
ーハー基板1の表面の面位置の検出結果に対し誤差を生
じさせることになる。
即ち、ここで縮小投光露光装置の面位置検出量をFとし
、このうちフォトレジスト8の表面からの反射光5aに
基づく成分をF(top)、ガラスウェーハー基板1の
裏面よりの反射光5bに基つく成分をΔF (bott
om)とすると検出量Fは、大略 F−F (top)+ΔF (bottom)と表わす
ことかできる。この検出誤差成分ΔF(bottom)
について考察、実験を行ったところ、成分ΔF (bo
ttom)はガラスウェーハー基板1の裏面のコーチイ
ンク膜6の反射率と、ガラスウェーハー基板1の厚みに
よって決定され、しかも各ガラスウェーハー毎に特有の
値を持つことが判った。
本発明では、このガラスウェーハー基板1の裏面からの
反射光5bに基づく検出誤差成分ΔF (bottom
)を補正する為に、第1図(A)、(B)に示すように
、表面の一部分に検出光を透過させない遮光膜7を形成
したガラスウェーハーを用いる。即ち、本発明では、領
域3の他に、ガラスウェーハーの領域2について面位置
検出を行う事を特徴としている。領域2では、ガラスウ
ェーハー基板1上に検出光に対して透過性を持たない例
えばCr、2層Crなとより成る膜7が形成されている
。領域2がこのように構成されている場合には、ガラス
ウェーハー基板1の裏面からの反射光か存在していない
ため、成分ΔF (bottom)という検出誤差は存
在せず、実際に実験したところ面位置検出量Fかフォト
レジスト8の表面をとらえていることか確認された。即
ち領域2においては次の式が成立する。
F ’ =F(top) ここで領域3での検出!Fと領域2ての検出量F′から
、 F−F ′−F (top) +ΔF (bottom
) −F (tOP)= Δ F (bottom) か成立し、検出量FとF′を検知し演算を行うことによ
って、領域3で生しるガラスウェーハー基板lの裏面で
の検出光の反射による検出誤差ΔF(bottom)を
知ることかできる。従って、領域3に、レチクルのパタ
ーン欠陥検査のためのレチクルのパターンの転写を、ガ
ラスウェーハーの各ショットに行う際、検出誤差ΔF 
(bottom)の値たけ、第1図(C)に示し・た装
置の位置センサ22からの出力信号に基つく各ショット
に関する面位置の検出量Fを補jEする、即ちF (e
xpo)−F−ΔF (bottom)としてガラスウ
ェーハーの領域3中のショットのレジスト8の表面の面
位置を求め、この結果に基ついてガラスウェーハーを1
下動せしめてレジスト8の表面を投影レンズ系の像面(
ピント面)に致させて焼き付けを行えば、傾城8内の各
ショットに対するレチクルパターンの予め決めた複数の
ショットに対するレチクルのパターンの転写が終了後、
ガラスウェーハーはステッパーから搬出され、現像を行
なうことなく、顕微鏡(TVカメラ)により、ガラスウ
ェーハーのレジストに記録されたパターン像の観察が行
なわれる。転写は全てへストフォーカスで行うことがで
きる。
この観察は可視光を用いて行なわれ、この時レジストに
記録されたパターンの透過像が鮮明に映像化できるよう
ガラスウェーハーの裏面に形成した膜6が構成されてい
る。レチクルの欠陥検査法は、従来通りのショット間の
画像比較により行なわれる。
第2図に本実施例のレチクルパターン転写のフローチャ
ートを示す。オートフォーカスを行なう為の、第1図(
C)に示す検出装置による検出光の投射位置に、ウェー
ハーステージを動かしてガラスウェーハー基板lの領域
2及び領域3を順次送り、領域2及び領域3の面位置を
測定することにより、予め、そのガラスウェーハーにつ
いての裏面反射光に基つく検出誤差を求め、然る後にガ
ラスウェーハーの各ショットに関する計測値を補正する
ことによって、ガラスウェーハーに対しても、容易に正
確な面位置を求めることができる。
第3図は本発明の第二実施例に係るガラスウェーハーの
要部概略図である。第3図(A)は該ガラスウェーハー
鳥敞図、第3図(B)は該ガラスウェーハーの断面図を
示す。第3図の第2実施例と第1図の第1実施例との間
で最も異なっているのは、第2実施例ではガラスウェー
ハー基板1が全体的に傾斜している点である。これは、
縮小投影露光装置の、ガラスウェーハー23を載せたウ
ェーハーステージが移動して作る破線で示された平面1
3と、2点釦線で示されている投影レンズ系の結像面が
作る平面14とが、投影レンズ系の光軸の傾きによる結
像面の傾斜の為に平行でない場合には、ガラスウェーハ
ーを吸着・保持しているウェーハーチャックを傾けてウ
ェーハー自身を傾けるので、平面13とウェーハーの表
面も角度θだけ相対的に傾くことになるからである。
傾斜θを持った状態で、前述の検出誤差ΔF(b o 
t t o m )の測定を行った場合を考える。
このとき領域2と領域3との測定点の間隔をdとすると
、測定値に対してシステム的な計測誤差dtanθか載
って来ることが分かる。
このような傾斜θによる誤差をなくし、更にF#密に、
オートフォーカスの為の補正量ΔF(bottom)を
求めることは、本実施例でこれから述へるように行うこ
とによって実現される。
第3図(A)に示した本実施例では、ガラスウェーハー
基板1の表面上の領域2及び領域3に対し、全ての測定
点が同一直線上に並ぶようにして各2点、計4点とっで
ある。ここで第3図(B)に示すように、領域2.3の
境界を挟んだ、図中り、Rで示した2ケ所で前記実施例
同様の測定を行う。先ず左側の箇所りについては、領域
2に入射する検出光9及び領域3に入射する検出光10
によって検出される各点の面位置検出値をそれぞれFL
’  FLとする。同様に右側の箇所Rについても領域
2に入射する検出光12及び領域3に入射する検出光1
1によって検出される各点の面位置検出値をそれぞれF
R′ FRとする。領域3に入射する検出光10.11
がそれぞれフォトレジスト表面での反射光10a、ll
aと、ガラスウェーハー基板1の裏面のM6からの反射
光10b、11bより成ることは前述のとおりである。
又ここでは光束9と光束lOのフォトレジスト表面での
反射点の間隔dが、光束11と光束12のフォトレジス
ト表面での反射点の間隔と同一になるように設定されて
いる。
このような配置における検出光9.10による面位置検
出値FL′、FLは FL ’ =FL(top) FL   −PL(top)+  dtanθ◆ ΔF
 (bottogg)となり、同様に、光束11.12
による面位置検出値FR′、FRは、それぞれ、 FR−FR(top)+ΔF (bottom)FR’
 −FR(top)+ dtanθとなる。次にL側と
R側で前述の実施例と同じ演算を行うと FL−PL −FL(top)+  dtanθ t Δ F (b
ottoII+>−FL(top)=dtanθ+ΔF
 (bottom)FR−FR’ =FR(top)+ΔF (bottom)−FR(t
op)−dtanθ−ΔF (bottom)−dta
nθとなる。
この式から分かるように、ガラスウェーハ−23全体に
傾斜があると、測定値にはdtanθという誤差が生じ
ることになる。しかしながら、このように2ケ所で、領
域12.13の面位置に関する測定を行えば検出誤差Δ
F (bott。
m)は ΔF(bottom)・((PL−FL ’ )+(F
R−FR′) ) /2という計算により正しく求める
ことかできる。
又、本実施例では左右の測定箇所でのずれ量dを等しく
したため式が簡単となったか、系の制約上、ずれ量dを
等しく取れないような場合には、更に測定点数を増やし
て内挿計算するとか、あるいは検出誤差ΔF (bot
tom)の補正精度を高めるために3ケ所以上の場所を
測定して平均化するとか、本実施例のように一直線上に
測定点を設定するたけではなく、2次元的に複数箇所を
設定して、測定をするなど種々の変形が考えられる。
従って、本実施例の場合には、レチクルのパターン欠陥
検査のためにレチクルのパターンの転写を行う際、予め
上記の計算に基ついて検出誤差ΔF (bottom)
の値を求め、実際の焼き付は領域である領域3中の各シ
ョットでの面位置検出IFに対して、真の値F (ex
po)をF (expo)−F−ΔF (bottom
)として求め焼き付ける為のガラスウェーハー23の位
置を定めてやれば良いことになる。この結果、各ショッ
トの焼き付けは全てへストフォーカスで行われることと
なり、良好にレチクルのパターン転写することかできる
。又、このような補正か可能なように、ガラスウェーハ
ー基板1の表面の非透過部分を、複数の測定点が取れる
ような構成、例えば対称な配置にすることが効果的であ
る。
第4図に本実施例のレチクルパターン転写のフローチャ
ートを示す。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明によれば、ガラスウェーハ
ー基板上の一部に検出光に対して非透過性の膜を施した
ガラスウェーハーを用いて、該領域での面位置検出量と
、非透過性の膜を施していない領域での面位置検出量と
から、ウェーハー裏面で生じた反射光による面位置の検
出誤差を求め、その値をオフセット値として予め用意し
ておく方法を用いることにより、レチクル上の異物や露
光装置の光学系の異物を、画像比較によフて現像するこ
となくパターン欠陥検査されるガラスウェーハーの、ス
テッパーの投影レンズ系に対するオートフォーカスが容
易に正確に設定でき、試し焼き付けなどをすることなく
、短時間で自動でガラスウェーハーの各ショットに対す
るパターンの転写か行えるという効果を有する。
即ち、本発明の面位置検出方法では、ガラスウェーハー
基板の裏面からの反射光の影響による面位置検出値中の
誤差量か自動的に検知できる。
従って、従来のようにガラスウェーハーの厚みのバラツ
キにより面位置検出値中の誤差量がガラスウェーハー毎
に異なっても、各ガラスウェーハー毎に本測定を実施す
れば、誤差量を簡単且つ自動的に知ることができる。こ
の結果ガラスウェーハーの厚みを管理する必要がなくな
り、ガラスウェーハーのコストを下げることか5丁能と
なる。
本発明によればパターン欠陥検査に用いるサンプルのガ
ラスウェーハー面上に短時間でレチクルのパターンの良
好な転写か可能となった。このためパターンの欠陥検査
に要する時間が短縮され、且つ自動で行われることによ
って欠陥検査の信頼性と検出率の向上か実現され、高集
積LSI製造時の歩留まりか向上するという効果を有し
た露光装置を達成することかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)は本発明の第1実施例を示すガラスウェー
ハー及びその検出光束を示す鳥敞図、第1図(B)は本
発明の第1実施例を示すガラスウェーハー及びその検出
光束を示す断面図、第1図(C)は従来の縮少投影露光
装置に用いられている自動焦点検出装置の概略図、第2
図は本発明の第1実施例の補正法を示すフローチャート
、第3図(A)は本発明の第2実施例の傾斜をもった場
合のガラスウェーハー及びその検出光束を示す鳥瞼図、
第3図(B)は本発明の第2実施例の傾斜をもった場合
のガラスウェーハー及びその検出光束を示す断面図、第
4図は本発明の第2実施例の傾斜をもった場合の補正を
行うフローチャートである。 図中、1はガラスウェーハー、2はガラスウェーハーの
表面に非透過性コーティングされた領域、3はガラスウ
ェーハーの表面に非透過性コーティングかされていない
領域、4,9.12は領域2に当てられたフォーカス検
知光束、5゜10.11は領域3に当てられたフォーカ
ス検知光束、6はフォーカス検知光束に対して高反射特
性をもつコーティング、7はフォーカス検知光束に対し
て非透過性のコーティング、8はフォトレジスト、13
は被露光物体を載せたステージが移動して作る平面、1
4は投影レンズの結像面の作る平面である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)自動焦点検出装置を備えた投影露光装置に使用さ
    れるガラスウェーハーであって、該自動焦点検出装置の
    検出光に対して所定の反射率を有する膜を、該ウェーハ
    ーの裏面RAに施すとともに、該ウェーハーの表面RB
    の一部の領域Bに前記検出光に対して不透過性の膜を施
    したことを特徴とするガラスウェーハー。
  2. (2)自動焦点検出装置からの検出光に対して所定の反
    射率を有する膜を裏面RAに施すと共に表面RBの一部
    の領域Bに該検出光に対して不透過性の膜を施したガラ
    スウェーハーに対して、表面RB側から検出光を入射さ
    せ、該検出光のうち該領域Bと該領域B以外の領域Aの
    双方からの反射光の所定面上における入射位置情報を利
    用することにより該ガラスウェーハー領域A中の各ショ
    ットの面位置情報を検出するようにしたことを特徴とす
    るガラスウェーハーの面位置検出方法。
  3. (3)前記ガラスウェーハー上に一直線上に位置する領
    域Aと領域Bの相異なる複数の箇所に検出光を入射させ
    、該複数の箇所からの反射光の該所定面上における入射
    位置情報を利用し該ガラスウェーハーの領域A中の各シ
    ョットの面位置情報を検出するようにしたことを特徴と
    する請求項2記載のガラスウェーハーの面位置検出方法
JP2150376A 1990-06-07 1990-06-07 ガラスウェーハー及び該ガラスウェーハーの面位置検出方法 Pending JPH0444210A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2150376A JPH0444210A (ja) 1990-06-07 1990-06-07 ガラスウェーハー及び該ガラスウェーハーの面位置検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2150376A JPH0444210A (ja) 1990-06-07 1990-06-07 ガラスウェーハー及び該ガラスウェーハーの面位置検出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0444210A true JPH0444210A (ja) 1992-02-14

Family

ID=15495643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2150376A Pending JPH0444210A (ja) 1990-06-07 1990-06-07 ガラスウェーハー及び該ガラスウェーハーの面位置検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0444210A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273828A (ja) * 2003-03-10 2004-09-30 Nikon Corp 面位置検出方法、面位置検出装置、合焦装置、露光装置及びデバイスの製造方法
WO2012061363A1 (en) * 2010-11-05 2012-05-10 Corning Incorporated Coating of glass wafers for semiconductor fabrication, processes and methods of making same
JP2024507705A (ja) * 2021-02-01 2024-02-21 アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド 透明基板を有するウエハ上に電子ビームを集束させる方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273828A (ja) * 2003-03-10 2004-09-30 Nikon Corp 面位置検出方法、面位置検出装置、合焦装置、露光装置及びデバイスの製造方法
WO2012061363A1 (en) * 2010-11-05 2012-05-10 Corning Incorporated Coating of glass wafers for semiconductor fabrication, processes and methods of making same
US8859103B2 (en) 2010-11-05 2014-10-14 Joseph Eugene Canale Glass wafers for semiconductor fabrication processes and methods of making same
US9159587B2 (en) 2010-11-05 2015-10-13 Corning Incorporated Glass wafers for semiconductors fabrication processes and methods of making same
JP2024507705A (ja) * 2021-02-01 2024-02-21 アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド 透明基板を有するウエハ上に電子ビームを集束させる方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5539514A (en) Foreign particle inspection apparatus and method with front and back illumination
JP3634068B2 (ja) 露光方法及び装置
JP3253177B2 (ja) 表面状態検査装置
TW201131614A (en) Optical characteristic measurement method, exposure method and device manufacturing method
US7197176B2 (en) Mark position detecting apparatus and mark position detecting method
US7986409B2 (en) Method for determining the centrality of masks
US10317805B2 (en) Method for monitoring a characteristic of illumination from a metrology apparatus
US20240168388A1 (en) Method for inferring a local uniformity metric
JPH0792096A (ja) 異物検査装置並びにこれを備えた露光装置及びデバイ スの製造方法
JP4392914B2 (ja) 面位置検出装置、露光装置、およびデバイス製造方法
US20250231496A1 (en) Methods for measuring at least one target on a substrate and associated apparatuses and substrate
WO2014125000A1 (en) Method for ascertaining distortion properties of an optical system in a measurement system for microlithography
JP2000193596A (ja) 検査方法
JPH0444210A (ja) ガラスウェーハー及び該ガラスウェーハーの面位置検出方法
US20070035731A1 (en) Direct alignment in mask aligners
JP2712330B2 (ja) 露光条件測定方法
JP3900601B2 (ja) 露光条件選択方法、及び該方法で使用される検査装置
JP2616732B2 (ja) レチクルの検査方法
JPH07159336A (ja) 表面状態検査装置及びそれを用いた露光装置
US7423729B2 (en) Method of monitoring the light integrator of a photolithography system
JPH1183752A (ja) 表面状態検査方法及び表面状態検査装置
JP3202322B2 (ja) マスク検査装置
JP2947916B2 (ja) 面状態検査装置
JPH11258487A (ja) 光学系の調整方法及び光学装置
EP3879342A1 (en) Method for inferring a local uniformity metric and associated appratuses