JPH01192155A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野） 本発明はリードレームの製造方法に関する。

（従来の技術） ＩＣ等の半導体装置の組立てに用いられるリードフレー
ムは、例えば、第２図に示すように、半導体素子チップ
を１１！置するためのダイパッド１と、このダイパッド
１を囲むように配列された複数のインナーリード２ど、
インナーリードを一体的に連結して支持するタイバー３
と、各インナーリードに連設され外方に伸長するアウタ
ーリード４とから構成されている。ここで６はダイパッ
ドを支持するサポートバー、７はサイトレールである。

このようなリードフレームは、通常、帯状体をプレス加
工またはエツチングにより形状加工することによって形
成される。

特に、プレス加工によって製造されるリードフレームは
、残留応力による加工歪を生じ易く、特に、先端が自由
端となるインナーリードに変形が生じ易いという問題が
あった。

また、ボンディング性を高めるために形状加工後にイン
ナーリードの先端あるいはダイパッド等のボンディング
エリヤにメツキを施す（メツキ工程）と共に変形防止の
ためにインナーリードの先端部をポリイミド等からなる
絶縁性テープで固定する（テーピング工程）場合も多い
。このようなメツキ工程やテーピング工程あるいは各工
程間の搬送中にもインナーリードの先端は変形を生じ易
い。

最近特に、半導体装置の高集積化が進められており、リ
ードフレームのリード幅やリード間隔は小さくなる一方
である。このため、リードの変形が生じ易くまたリード
の先端にわずかな変形が生じても、隣接リード間の接触
や、ボンディングワイヤの接触によりショートの発生を
招き易い。

そこでインナーリードの先端の変形を抑えるために、本
出願人は、第３図（ａ）に示すようにインナーリード２
の先端を連結枠５によって一体的に支持接続するように
形状加工し、コイニング工程、メツキ工程、テーピング
工程の各工程を経た後、第３図（ｂ）に示す如く接続状
態を解除するリードフレームの製造方法を提案している
るここでＣ′はコイニング領域であり、Ｎは切除用の溝
である。

この方法では、コイニング工程、メツキ工程、テーピン
グ工程、これらの工程間の搬送時に発生するインナーリ
ードの変形を抑制することができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記方法によっても、インナーリードの
うち特に長いインナーリードは、タイバーと連結枠との
間でねじれを生じたり、上下方向のそりを生じたりする
等の変形を生じ易く、このような状態のままコイニング
を／Ｉ！ずとボンディングエリヤとなるリード最先端の
有効平坦幅にばらつきを生じていた。

また、最後に、打ち抜き法により連結枠を除去し、第３
図（Ｃ）に示す如く連結状態を解除する際に、抜きダレ
Ｄを生じ、有効平坦幅Ｗ′が減少するという問題があり
、これらはボンディング不良の発生原因となっていた。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、寸法精度
がすぐれ、信頼性の高いリードフレームを提供すること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

そこで本発明では、−旦、複数のインナーリードの先端
が一体的に連結された状態となるように連結部を介して
成形し、該インナーリードの先端付近を平打ちした後、
該連結部を除去し、この後インナーリードの先端のコイ
ニングを行なうようにしている。

〔作用〕

上記構成により、特にインナーリードが長い場合にタイ
バーと連結部との間でインナーリードがねじれを生じた
り、上下方向のそりを生じたりすることがあっても、上
記平打ち工程によって、正しく平坦化され、コイニング
によって有効平坦幅にばらつきを生じることもなく寸法
精度の高いリードフレームを得ることができる。

またコイニングを連結部の切除後に行なうことにより、
連結部を切除する際に発生する抜きダレも平坦化される
ため、インナーリード先・端の有効平坦幅を設計値通り
に形成することが可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。

まず、第１図（ａ）に示すように、プレス加工によって
、半導体チップを載置するためのダイパッド１と、ダイ
パッド１に向って放射状に伸長する複数のインナーリー
ド２とインナーリードを一体的に連結するタイバー（図
示せず）と各インナーリード１に連設されたアウターリ
ード４とを具えたリードフレームを形状加工する。この
とき、インナーリード２の先端はこれに連設される連結
枠５を介して一体的に接続された状態となっており、イ
ンナーリード２とこの連結枠５との間には衷面側から切
除用ＷｉＮが形成されている。そして他は第２図に示し
たリードフレームと同様である。この状態で残留歪を除
去するための熱処理を行なう。

次いで、第１図（ｂ）に要部拡大図を示すように、イン
ナーリードの先端部を平打ちし、ねじれやそりを平坦化
させる。図中Ｆは平打ちされた領域を示す。ここでＫは
切断ラインを示す。

更に、第１図（ｄ）に示す如く、インナーリードの先端
部のボンディングエリヤとなる領域をコイニングする。

Ｃはコイニングによって平坦化されたコイニング領域で
ある。（第１図（ｅ）はこのときのダイパッドの周辺を
示す図である。）この後、メツキ工程、テーピング工程
を経て、リードフレームが完成する。

このようにして形成されたリードフレームは、連結枠５
によってインナーリードの先端を正しい位置に支持した
状態で平打ちを行なうことによりインナーリードの先端
部、特に、タイバーと連結部との間にある領域に発生し
易いねじれやそりを除去することができ、寸法精度を高
く維持することが可能となる。

諌だ、連結枠を切除した後、コイニングを行なうように
しているため、切除時に発生する抜きだれによって有効
平坦幅が低減された。場合にも、有効平坦幅Ｗは、設計
値に近い値に復元される。

（発明の効果〕 以上説明してぎたように、本発明のリードフレームの製
造方法によれば、−旦複数のインナーリードの先端部を
連結体を介して一体的に連結した状態に成形し、該連結
体の切除に先立ちインナーリードの先端部を平打ちする
ことにより、ねじれやそりをなくすようにし、連結体の
切除後に、コイニングを行なうようにしているため、寸
法精度の高いリードフレームを提供することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至第１図（ｅ）は、本発明実施例のリー
ドフレームの製造工程を示す図、第２図は、通常のリー
ドフレームの１単位を示す図、第３図（ａ）乃至第３図
（Ｃ）は従来例のリードフレームの製造工程を示す図で
ある。 １・・・ダイパッド、２・・・インナーリード、３・・
・タイバー、４・・・アウターリード、５・・・連結部
、６・・・サポートバー、７・・・サイトレール、Ｆ・
・・平打ち領域、Ｃ・・・コイニング領域、Ｎ・・・切
除用の溝。 第１図（Ｑ） 第１図（ｂ） 第１図（Ｃ） 第１図（ｄ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数のインナーリードの先端が一体的に連結された状
   態となるように連結部を残して形状加工する成形工程と
   、 インナーリードの先端部を手打ちする平打ち工程と、 前記連結部を除去し、インナーリードを個々に分離する
   分離工程と、 該インナーリードの先端をコイニングするコイニング工
   程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方法
   。