JPH0828449B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0828449B2 JPH0828449B2 JP14928690A JP14928690A JPH0828449B2 JP H0828449 B2 JPH0828449 B2 JP H0828449B2 JP 14928690 A JP14928690 A JP 14928690A JP 14928690 A JP14928690 A JP 14928690A JP H0828449 B2 JPH0828449 B2 JP H0828449B2
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレームの製造方法に係り、特に、
インナーリードの高精度加工に関する。
インナーリードの高精度加工に関する。
IC、LSI等の半導体装置の実装に際して用いられるリ
ードフレームは、鉄系あるいは銅系等の金属材料からな
る板状体をプレス加工又はエッチングにより所望のパタ
ーンに成形することによって形成される。
ードフレームは、鉄系あるいは銅系等の金属材料からな
る板状体をプレス加工又はエッチングにより所望のパタ
ーンに成形することによって形成される。
近年、半導体装置の高集積化、小形化に伴い、インナ
ーリードの幅は極めて細くなってきており、また間隔も
小さくなってきており、インナーリードの微小な変形も
許されないような状況になってきている。
ーリードの幅は極めて細くなってきており、また間隔も
小さくなってきており、インナーリードの微小な変形も
許されないような状況になってきている。
そこで、リードの変形を防止するため、インナーリー
ドにポリイミド等の絶縁性のテープを貼着したり、紫外
線硬化樹脂でインナーリード相互間を固定する等の方法
が提案されている。
ドにポリイミド等の絶縁性のテープを貼着したり、紫外
線硬化樹脂でインナーリード相互間を固定する等の方法
が提案されている。
しかしながら、プレス加工によるリードフレームの形
状加工に際して発生する加工歪（残留応力）によるイン
ナーリードの変形は、これらの方法で矯正できるもので
はなかった。
状加工に際して発生する加工歪（残留応力）によるイン
ナーリードの変形は、これらの方法で矯正できるもので
はなかった。
このような問題を解決するため、インナーリード先端
端面にインナーリードを相互に連結する連結片を残した
形状にスタンピングし、残留応力を除去するための熱処
理を行った後連結片を除去するという方法が提案されて
いる（特公昭62-44422号公報）。
端面にインナーリードを相互に連結する連結片を残した
形状にスタンピングし、残留応力を除去するための熱処
理を行った後連結片を除去するという方法が提案されて
いる（特公昭62-44422号公報）。
しかしながら、この方法によっても、第３図に示すよ
うに、インナーリードを連結する連結片は後の切除工程
を考えると細くしなければならず、また微細パターン形
成のために素材も薄いため、機械的強度が小さく、リー
ル状態での熱処理（焼鈍）におけるリードフレームへの
テンションによってインナーリードを固定しておくはず
の連結片自体が変形し、これにともないインナーリード
も変形してしまうという不都合があった。
うに、インナーリードを連結する連結片は後の切除工程
を考えると細くしなければならず、また微細パターン形
成のために素材も薄いため、機械的強度が小さく、リー
ル状態での熱処理（焼鈍）におけるリードフレームへの
テンションによってインナーリードを固定しておくはず
の連結片自体が変形し、これにともないインナーリード
も変形してしまうという不都合があった。
この不都合を解決するためには、例えばキャビテイ領
域の形成を行うことなく、インナーリードとパッドとが
接続された状態で熱処理を行うようにすればよいが、イ
ンナーリード先端にはワイヤボンディングに必要な平坦
幅を確保するためのコイニングがなされ、これによって
生じるインナーリードの延びを吸収する部分がないた
め、熱処理工程をへると、延びたインナーリードによっ
てパッドの位置が変化してしまうという問題があった。
域の形成を行うことなく、インナーリードとパッドとが
接続された状態で熱処理を行うようにすればよいが、イ
ンナーリード先端にはワイヤボンディングに必要な平坦
幅を確保するためのコイニングがなされ、これによって
生じるインナーリードの延びを吸収する部分がないた
め、熱処理工程をへると、延びたインナーリードによっ
てパッドの位置が変化してしまうという問題があった。
（発明が解決しようとする問題点） 上述したように、従来の方法では、コイニングによっ
て生じるインナーリードの延びを吸収する部分がないた
め、延びたインナーリードによってパッドの位置が変化
してしまうという問題があった。
て生じるインナーリードの延びを吸収する部分がないた
め、延びたインナーリードによってパッドの位置が変化
してしまうという問題があった。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、高精度
で信頼性の高いリードフレームを提供することを目的と
する。
で信頼性の高いリードフレームを提供することを目的と
する。
（課題を解決するための手段） そこで本発明の第１では、インナーリードの先端部に
連結部を残した状態で形状加工を行い、インナーリード
の先端部を肉薄とするコイニングを行った後、コイニン
グ工程における延びで形成された余肉部を吸収すべく、
凹凸を形成したのち、熱処理を行い、この後インナーリ
ードの先端の連結部を除去し個々に分離するようにして
いる。
連結部を残した状態で形状加工を行い、インナーリード
の先端部を肉薄とするコイニングを行った後、コイニン
グ工程における延びで形成された余肉部を吸収すべく、
凹凸を形成したのち、熱処理を行い、この後インナーリ
ードの先端の連結部を除去し個々に分離するようにして
いる。
また本発明の第２では、インナーリードの先端部に連
結部を残した状態で形状加工を行い、インナーリードの
先端部を肉薄とするコイニングを行った後、コイニング
工程における延びで形成された余肉部を吸収すべく、イ
ンナーリード先端面となる部分より内側を押し下げる加
工を行い、さらに内部応力を除去すべく、熱処理を行っ
た後、インナーリード先端の押し下げ部を含むようにイ
ンナーリードの先端の連結部を除去し個々に分離すし、
最後にダイパッドを所定の深さまで押し下げる加工を行
うようにしている。
結部を残した状態で形状加工を行い、インナーリードの
先端部を肉薄とするコイニングを行った後、コイニング
工程における延びで形成された余肉部を吸収すべく、イ
ンナーリード先端面となる部分より内側を押し下げる加
工を行い、さらに内部応力を除去すべく、熱処理を行っ
た後、インナーリード先端の押し下げ部を含むようにイ
ンナーリードの先端の連結部を除去し個々に分離すし、
最後にダイパッドを所定の深さまで押し下げる加工を行
うようにしている。
（作用） 上記方法によれば、インナーリード先端は細い連結片
ではなく、キャビテイ領域が未加工の状態で強固に接続
されているため、熱処理における長手方向へのテンショ
ンによってインナーリードが変形することもなく、かつ
コイニングによる延びも凹凸の形成によって十分に吸収
されるため極めて高精度のリードフレームを得ることが
できる。
ではなく、キャビテイ領域が未加工の状態で強固に接続
されているため、熱処理における長手方向へのテンショ
ンによってインナーリードが変形することもなく、かつ
コイニングによる延びも凹凸の形成によって十分に吸収
されるため極めて高精度のリードフレームを得ることが
できる。
また、本発明の第２によれば上記作用に加えさらにダ
イパッドの位置が下げられているためボンディングワイ
ヤが短くて済み、半導体装置における短絡等の不良が防
止される。
イパッドの位置が下げられているためボンディングワイ
ヤが短くて済み、半導体装置における短絡等の不良が防
止される。
（実施例） 以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳
細に説明する。
細に説明する。
実施例１ まず、第１図（ａ）に示すように、銅を主成分とする
帯状材料を、リードフレーム単位の４隅から所望の形状
のインナーリード（先端面を除く）１、タイバー２、ア
ウターリード３の一部などの抜き型を具備した金型に装
着し、プレス加工を行なうことにより、インナーリード
の先端面を残してパターニングする。
帯状材料を、リードフレーム単位の４隅から所望の形状
のインナーリード（先端面を除く）１、タイバー２、ア
ウターリード３の一部などの抜き型を具備した金型に装
着し、プレス加工を行なうことにより、インナーリード
の先端面を残してパターニングする。
次いで、インナーリード先端部にコイニング処理を施
し、肉薄部を形成する。
し、肉薄部を形成する。
この後、第１図（ｂ）および第１図（ｃ）に示すよう
に、コイニングによって延びた余肉分を吸収すべく、キ
ャビテイ領域となる領域の一部に凸部Ｔを形成する。
に、コイニングによって延びた余肉分を吸収すべく、キ
ャビテイ領域となる領域の一部に凸部Ｔを形成する。
この後、内部応力を除去するために、700〜800℃80分
の熱処理を行う。
の熱処理を行う。
さらに、第１図（ｄ）に示すように、この凸部Ｔを含
むようにキャビテイ領域Ｃを打ち抜き、ダイパッド11と
インナーリード先端とを分離し、ダイパッド11を形成す
ると共にインナーリード先端端面を形成しパターニング
を完了する。
むようにキャビテイ領域Ｃを打ち抜き、ダイパッド11と
インナーリード先端とを分離し、ダイパッド11を形成す
ると共にインナーリード先端端面を形成しパターニング
を完了する。
この後さらに必要に応じてメッキ工程やテーピング工
程を経て、リードフレームが完成する。
程を経て、リードフレームが完成する。
このようにして形成されたリードフレームは、材料の
延びによる変形も、インナーリードの長さのばらつきも
なく高精度で信頼性の高いものとなる。
延びによる変形も、インナーリードの長さのばらつきも
なく高精度で信頼性の高いものとなる。
このリードフレームは、チップの搭載、ワイヤボンデ
ィング、樹脂封止などの工程を経て半導体装置として完
成されるが、内部応力が除去された状態で良好に形成さ
れているため、極めて高精度となっている。
ィング、樹脂封止などの工程を経て半導体装置として完
成されるが、内部応力が除去された状態で良好に形成さ
れているため、極めて高精度となっている。
実施例２ 次に、本発明の第２の実施例について説明する。
前記第１の実施例ではコイニングによる延びを凸部を
形成することによって吸収するようにしたが、この例で
は、キャビテイ領域となる領域全体を押し下げてコイニ
ングによる延びを吸収した後、熱処理を行い、最終的な
ダイパッドとインナーリードとの分離加工に際し、この
押し下げ部をインナーリード部では切除するように成形
し、ダイパッド部はさらに深く押し下げられるようにし
たことを特徴とするものである。
形成することによって吸収するようにしたが、この例で
は、キャビテイ領域となる領域全体を押し下げてコイニ
ングによる延びを吸収した後、熱処理を行い、最終的な
ダイパッドとインナーリードとの分離加工に際し、この
押し下げ部をインナーリード部では切除するように成形
し、ダイパッド部はさらに深く押し下げられるようにし
たことを特徴とするものである。
まず、第２図（ａ）に示すように、実施例１と同様、
銅を主成分とする帯状材料を、リードフレーム単位の４
隅から所望の形状のインナーリード（先端面を除く）
１、タイバー２、アウターリード３の一部などの抜き型
を具備した金型に装着し、プレス加工を行なうことによ
り、インナーリードの先端面を残してパターニングす
る。
銅を主成分とする帯状材料を、リードフレーム単位の４
隅から所望の形状のインナーリード（先端面を除く）
１、タイバー２、アウターリード３の一部などの抜き型
を具備した金型に装着し、プレス加工を行なうことによ
り、インナーリードの先端面を残してパターニングす
る。
次いで、インナーリード先端部にコイニング処理を施
し、肉薄部を形成する。
し、肉薄部を形成する。
この後、第２図（ｂ）および第２図（ｃ）に示すよう
に、コイニングによって延びた余肉分を吸収すべく、キ
ャビテイ領域全体を押し下げてコイニングによる延びを
吸収するようにする。
に、コイニングによって延びた余肉分を吸収すべく、キ
ャビテイ領域全体を押し下げてコイニングによる延びを
吸収するようにする。
この後、内部応力を除去するために、700〜800℃、80
分の熱処理を行う。
分の熱処理を行う。
さらに、第２図（ｄ）に示すように、この押し下げ部
を含むようにキャビテイ領域Ｃを打ち抜き、押し下げ部
をインナーリード部では切除するように、ダイパッド11
とインナーリード先端とを分離し、ダイパッド11を形成
すると共にインナーリード先端端面を形成する。
を含むようにキャビテイ領域Ｃを打ち抜き、押し下げ部
をインナーリード部では切除するように、ダイパッド11
とインナーリード先端とを分離し、ダイパッド11を形成
すると共にインナーリード先端端面を形成する。
そして最後に、第２図（ｅ）に示すように、サポート
バーに曲げ加工を行い、ダイパッド部がさらに深く押し
下げられるように成形する。
バーに曲げ加工を行い、ダイパッド部がさらに深く押し
下げられるように成形する。
この後実施例１と同様、さらに必要に応じてメッキ工
程やテーピング工程を経て、リードフレームが完成す
る。
程やテーピング工程を経て、リードフレームが完成す
る。
このようにして形成されたリードフレームは、材料の
延びによる変形も、インナーリードの長さのばらつきも
なく高精度で信頼性の高いものとなる。
延びによる変形も、インナーリードの長さのばらつきも
なく高精度で信頼性の高いものとなる。
このリードフレームは、チップの搭載、ワイヤボンデ
ィング、樹脂封止などの工程を経て半導体装置として完
成されるが、内部応力が除去された状態で良好に形成さ
れているため、極めて高精度となっている。
ィング、樹脂封止などの工程を経て半導体装置として完
成されるが、内部応力が除去された状態で良好に形成さ
れているため、極めて高精度となっている。
また、ダイパッドの位置が下げられているためボンデ
ィングワイヤが短くて済み、半導体装置における短絡等
の不良が防止される。
ィングワイヤが短くて済み、半導体装置における短絡等
の不良が防止される。
なお、この貫通孔の位置及び形状については、実施例
に限定されることなく適宜変形可能である。
に限定されることなく適宜変形可能である。
また、凹凸や押し下げ部の位置及び形状についても、
実施例に限定されることなく適宜変形可能である。
実施例に限定されることなく適宜変形可能である。
以上説明してきたように、本発明のリードフレームの
製造方法によれば、インナーリードの先端部に連結部を
残した状態で形状加工を行い、コイニング後、余肉部を
吸収すべく、凹凸を形成したのち、熱処理を行い、この
後インナーリードの先端の連結部を除去し個々に分離す
るようにしているため、長手方向へのテンションによっ
てインナーリードが変形することもなく、かつコイニン
グによる延びも凹凸の形成によって十分に吸収されるた
め極めて高精度のリードフレームを得ることが可能とな
る。
製造方法によれば、インナーリードの先端部に連結部を
残した状態で形状加工を行い、コイニング後、余肉部を
吸収すべく、凹凸を形成したのち、熱処理を行い、この
後インナーリードの先端の連結部を除去し個々に分離す
るようにしているため、長手方向へのテンションによっ
てインナーリードが変形することもなく、かつコイニン
グによる延びも凹凸の形成によって十分に吸収されるた
め極めて高精度のリードフレームを得ることが可能とな
る。
第１図（ａ）乃至第１図（ｄ）は本発明の第１の実施例
のリードフレームの製造工程図、第２図（ａ）乃至第２
図（ｅ）は本発明の第２の実施例のリードフレームの製
造工程図、第３図は従来例のリードフレームの製造工程
の一部を示す図である。 11……ダイパッド、12……インナーリード、13……タイ
バー、14……アウターリード、15,16……サイドバー、1
7……サポートバー、Ｔ……凸部。
のリードフレームの製造工程図、第２図（ａ）乃至第２
図（ｅ）は本発明の第２の実施例のリードフレームの製
造工程図、第３図は従来例のリードフレームの製造工程
の一部を示す図である。 11……ダイパッド、12……インナーリード、13……タイ
バー、14……アウターリード、15,16……サイドバー、1
7……サポートバー、Ｔ……凸部。
Claims (2)
- 【請求項１】半導体チップ搭載部を取り囲むように、放
射状に形成された複数のインナーリードと、 各インナーリードに連設せしめられるアウターリードと
を備え、前記インナーリードの先端部に連結部を残した
状態で形状加工を行う第１の成形工程と、 前記インナーリードの先端部を肉薄とするコイニング工
程と、 前記コイニング工程における延びで形成された余肉部を
吸収すべく、凹凸を形成する第２の成形工程と、 内部応力を除去すべく、熱処理を行う熱処理工程と、 前記インナーリードの先端の連結部を除去し個々に分離
する第３の成形工程とを含むようにしたことを特徴とす
るリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】半導体チップ搭載部を取り囲むように、放
射状に形成された複数のインナーリードと、 各インナーリードに連設せしめられるアウターリードと
を備え、前記インナーリードの先端部に連結部を残した
状態で形状加工を行う第１の成形工程と、 前記インナーリードの先端部を肉薄とするコイニング工
程と、 前記コイニング工程における延びで形成された余肉部を
吸収すべく、インナーリード先端面となる部分より内側
を押し下げる押し下げ加工を行う第２の成形工程と、 内部応力を除去すべく、熱処理を行う熱処理工程と、 前記インナーリード先端の押し下げ部を含むようにイン
ナーリードの先端の連結部を除去し個々に分離する第３
の成形工程と を含むようにしたことを特徴とするリードフレームの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14928690A JPH0828449B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14928690A JPH0828449B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0444255A JPH0444255A (ja) | 1992-02-14 |
| JPH0828449B2 true JPH0828449B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=15471874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14928690A Expired - Fee Related JPH0828449B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828449B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08116010A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気端子の製造法とこれに用いる装置 |
| EP0887850A3 (en) * | 1997-06-23 | 2001-05-02 | STMicroelectronics, Inc. | Lead-frame forming for improved thermal performance |
| JP3696820B2 (ja) * | 2001-10-10 | 2005-09-21 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP14928690A patent/JPH0828449B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0444255A (ja) | 1992-02-14 |
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