JPH0444332B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はビデオデイスク、デイジタルコード用
デイスク等の高密度情報記憶媒体として用いられ
るエアーサンドイツチ構造を有する光デイスクに
関する。

〔従来の技術〕

現在、光デイスクとしてエアーサンドイツチ構
造のものが多く用いられている。これはガラスや
プラスチツクなどの基板に記録材料よりなる薄膜
をコートし、両面書込みの場合、その記録膜が互
いに向かい合うように２枚の基板を内周部、外周
部においてそれぞれスペーサーを介して接着一体
化した構造のものである。また、両基板の片側ま
たは両側にスペーサー部を設けて一体した構造の
デイスクも知られている。これらの光デイスクの
うち、外径が約130mmは、基板およびスペーサー
材料として通常ポリカーボネート系樹脂が用いら
れている。従来、このようなエアーサンドイツチ
構造の光デイスクでは、その内周部スペーサーの
外径が40mm以下のものが用いられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

光デイスクの動的特性として、光学ヘツドのサ
ーボ性能により、デイスクの面振れ、面振れ加速
度に制限があり、標準化はされていないものの、
例えば外径130mmの光デイスクでは、面振れとし
て±300μm（〈500Hz）、面振れ加速度として20m／
sec²以下というような数値が基準として設定され
ている。

上記の光デイスクにおいてはそれを情報記録再
生装置（以下ドライブと称する。）にかけた場合、
スピンドルモーターにより光デイスクを通常200
〜3600rpmの速度で回転させる。この場合、ドラ
イブの種類、品質、あるいは使用環境によつては
スピンドルモーター等の振動を光デイスクが受け
て、その光デイスクの共振点がドライブの振動周
波数に合致した場合、共振現象を生じる可能性が
ある。そのため場合合によつてはその面振れ、面
振れ加速度が規格値を超え、光学ヘツドのサーボ
コントロール範囲を越えてしまい、情報の読み出
し、書込み等ができなくなる必配がある。本発明
者らの検討では、特に共振周波数が800〜1000Hz
の範囲にある場合にこのような問題が発生し易
く、このような現象は基板材料にポリカーボネー
ト系樹脂を用いた外径が130mmの光デイスクに発
生し易いことが判つた。

本発明の目的はドライブ側にスピンドルモータ
ー等の振動が多少あつても安定、かつ高精度な情
報処理を行えるようにしたドライブに対する適性
が高く、高信頼性のポリカーボネート系樹脂を用
いた外径が130mmの光デイスクを提供することに
ある。

〔問題を解決するための手段〕

本発明は、２枚のポリカーボネート系樹脂基板
を内周および外周スペーサー部を介して一体化し
たエアーサンドイツチ構造を有する外径が約130
mmの光デイスクにおいて、該内周スペーサー部の
外径が45〜70mmであることを特徴とする光デイス
クを提供するものである。

本発明は上記エアーサンドイツチ構造の光デイ
スクの内周スペーサー部の外径を45〜70mmの範囲
にすることにより、前記の問題が解消され、より
高信頼性の光デイスクが作製できることを見出し
たものである。

以下、本発明について詳述する。

本発明において使用される光デイスクの基板の
材質はポリカーボネート系樹脂であり、例えば芳
香族ポリカーボネート（ビスフエノールＡを原料
としたポリカーボネート等）、芳香族ポリカーボ
ネートを主体とし、それにスチレン−Ｎ−アルキ
ルマレイミドを含む共重合体、メタクリル酸メチ
ル−スチレン共重合体等のスチレン系重合体をブ
レンド、ブロツクまたはグラフトした変性芳香族
ポリカーボネート等であり、透明性がよく、複屈
折の小さいものが用いられる。

本発明における光デイスクの構造は第１および
２図に示されているように２枚のポポリカーボネ
ート系樹脂基板１の少なくとも１枚の片面に記録
媒体層２を設けたものを内周および外周スペーサ
ー部３と介して接着一体化したもの、または片方
または両方の基板の片側にスペーサー部３を有す
るものをスペーサー部３を内側にして接着一体化
したエアーサンドイツチ構造のものである。

さらに、デイスクの中心部は、メカニカルクラ
ンプに適合する孔を設けたものの他にマグネツト
クランプに適合するように第２図で示したように
ハブ４を設けた、いわゆるハブ付デイスクの構造
であつてもよい。

本発明の光デイスクの外周は約130mmであり、
一方、内周は一般の規格では15mmであるハブ付デ
イスクの場合はこれ以下でもよい。

本発明の光デイスクの内周スペーサー部の外径
は45〜70mm、より好ましくは50〜60mmの範囲であ
る。70mmを越えるとデイスクの記録エリアが減少
するので好ましくなく、一方45mm未満では本発明
の効果が発現されない。

なお、一般には内周スペーサーの内径は基板の
内径と同等或いは幾分大きい方が好ましいが、こ
れに限定されるものではなく、適宜決めることが
できる。また外周スペーサーの内外径は従来の光
デイスクと特に変わるところはない。これらスペ
ーサーの材質としては、基板と同材質のものが好
ましいがこれに限定されるものではない。スペー
サーの厚みは基板の厚み、光デイスクの全厚みに
より規制されるが、通常、0.2〜１mmの範囲であ
る。

本発明のデイスクは、通常のエアーサンドイツ
チ構造の光デイスクと基本的に同様な製作方法に
より製作することができる。

〔発明の効果〕

本発明の光デイスクは制振性能が優れているの
でドライブ装置への適合性がよく、光デイスクの
高信頼化が計れる。

〔実施例〕

以下に実施例及び比較例により本発明をより具
体的に説明するが、本発明はこれらにより限定さ
れるものではない。

実施例 １ 第１図に示すように外径130mm、内径15mm、厚
み1.2mmのビスフエノールＡを原料とした芳香族
ポリカーボネートからなる基板を２枚記録媒体層
を内側として厚み0.5mm、外径50mm、内径15mmの
内周部スペーサーと厚み0.5mm、外径130mm、内周
123mmの外周部スペーサーを用いて光硬化性接着
剤により貼合わせて光デイスクを作製した。この
光デイスクの制振性能を調べるために第３図にシ
ステム図を示すフオーカス・エラー測定装置を用
いた。すなわち、測定装置のデイスクドライブ５
にスピンドルモーター１０が組込まれており、こ
れに光デイスク９を装着し、回転数1800rpmで回
転させるとともに光デイスクの半径55mmの位置に
おいて光学ヘツド６より一定の強度の光信号を出
す一方、フオーカス・エラー信号を測定し、オシ
ロスコープ８に表示するとともにFFTアナライ
ザー７により周波数分析したところ、第４図に示
すような結果が得られ、共振周波数が1360Hz、
2640Hzと1000Hzを十分に越えていることが確認で
きた。

また、この光デイスクの共振点およびその大き
さをGen Rad社製GR−2506振動解析システムと
SDRC社のモーダル解析ソフトＭ−PLUSを用い
て半径方向２点間（内周近傍と外周近傍）の伝達
関数（イナータンス）を測定した結果を第５図に
示す。本測定法でも上記と同様の結果が得られ
た。この光デイスクを回転数1800rpmのドライブ
にかけたところ全面にわたつて良好に記録・再生
を行うことができた。

比較例 １ 内周部のスペーサーとして外径35mm、内径15mm
のものを用いた以外は実施例１と同様にして光デ
イスクを作製した。

この光デイスクを回転数1800rpmのドライブに
かけ、実施例１と同様にしてフオーカス・エラー
信号を測定し、周波数分析したところ、第６図に
示すような結果が得られ、920Hzに大きな共振ピ
ークが確認された。また、伝達関数の測定をした
ところ、第７図に示すような結果が得られた。

また、この光デイスクを回転数1800rpmのドラ
イブにかけ、記録、再生を行つたところ、内周近
傍と外周近傍でフオーカス・サーボがかからず記
録ができない部分があつた。

【図面の簡単な説明】

第１および２図は本発明の光デイスクの一例の
概略断面図である。第３図は光デイスクの振動特
性の周波数分析を行う装置のブロツク図である。
第４図および６図は実施例、比較例における光デ
イスクをデイスクドライブにかけた場合のフオー
カスエラー信号による振動特性を示す図であり、
縦軸はFFTアナライザーの出力値、横軸は周波
数を表す。第５および７図はそれぞれ実施例およ
び比較例における光デイスクの共振の振動解析結
果を示す図であり、縦軸は伝達関数、横軸は周波
数を表す。 １……基板、２……情報記録薄膜、３……スペ
ーサー部、４……マグネツトクランプ用ハブ、９
……光デイスク。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ２枚のポリカーボネート系樹脂基板を内周お
   よび外周スペーサー部を介して一体化したエアー
   サンドイツチ構造を有する外径が約130mmの光デ
   イスクにおいて、該内周スペーサー部の外径が45
   〜70mmであることを特徴とする光デイスク。