JPH0444411B2 - - Google Patents
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- JPH0444411B2 JPH0444411B2 JP2242085A JP2242085A JPH0444411B2 JP H0444411 B2 JPH0444411 B2 JP H0444411B2 JP 2242085 A JP2242085 A JP 2242085A JP 2242085 A JP2242085 A JP 2242085A JP H0444411 B2 JPH0444411 B2 JP H0444411B2
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- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒユーズ付き固体電解コンデンに関
し、特にヒユーズを固体電解コンデンサに内蔵さ
せた構造に関する。
し、特にヒユーズを固体電解コンデンサに内蔵さ
せた構造に関する。
一般に固体電解コンデンサは種々の電子回路に
使用されており、故障率は小さいが、万一故障が
起きた場合の故障モードは短絡故障が多く、大き
な短絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱し
焼損に至ることもある。この過度の短絡電流によ
る故障発生の際には、回路構成素子を保護するた
め、故障モードを短絡（シヨート）から開放（オ
ープン）にすることが必要であり、一般にヒユー
ズを用いる手段が知られている。従来技術として
は、例えば、特公昭58−21816号公報のようにヒ
ユーズを内蔵させた固体電解コンデンがある。
使用されており、故障率は小さいが、万一故障が
起きた場合の故障モードは短絡故障が多く、大き
な短絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱し
焼損に至ることもある。この過度の短絡電流によ
る故障発生の際には、回路構成素子を保護するた
め、故障モードを短絡（シヨート）から開放（オ
ープン）にすることが必要であり、一般にヒユー
ズを用いる手段が知られている。従来技術として
は、例えば、特公昭58−21816号公報のようにヒ
ユーズを内蔵させた固体電解コンデンがある。
上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデン
サは第４図に示すようにコンデンサ素子１と陰極
外部端子４との間に金属板１０とヒユーズ７とを
接続している。
サは第４図に示すようにコンデンサ素子１と陰極
外部端子４との間に金属板１０とヒユーズ７とを
接続している。
(イ) そのためコンデンサ素子１と陰極外部端子４
間の接続は三個所となり、多大な接続工数を要
し、かつ接続面積が小さくなるため接続の信頼
性にも問題がある。
間の接続は三個所となり、多大な接続工数を要
し、かつ接続面積が小さくなるため接続の信頼
性にも問題がある。
(ロ) またヒユーズ７は対向配設した断熱体１１間
の空洞部１２に位置し、かつ断野体１１を陰極
外部端子４および金属板１０とで狭んではんだ
付けし気密状態を保持しているが、はんだ付け
の際のはんだの垂れ込み等により空洞部１２が
はんだで埋まつたり、はんだ量の不足により気
密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外装
樹脂９が入り込む、などの欠点がある。
の空洞部１２に位置し、かつ断野体１１を陰極
外部端子４および金属板１０とで狭んではんだ
付けし気密状態を保持しているが、はんだ付け
の際のはんだの垂れ込み等により空洞部１２が
はんだで埋まつたり、はんだ量の不足により気
密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外装
樹脂９が入り込む、などの欠点がある。
本発明のヒユーズ付き固体電解コンデンサは、
絶縁板の片面に帯状の絶縁体部を中間に配して対
向配設した導電体層と、絶縁体部中央に設けた凹
部を横断し、かつ導電体層間を橋絡接続するヒユ
ーズと、上記ヒユーズと接触する面にヒユーズを
収納する凹部を有する絶縁板を接着した印刷配線
板を固体電解コンデンサの素子の外部端子との間
に介挿接続させ、絶縁外装したことを特徴とす
る。
絶縁板の片面に帯状の絶縁体部を中間に配して対
向配設した導電体層と、絶縁体部中央に設けた凹
部を横断し、かつ導電体層間を橋絡接続するヒユ
ーズと、上記ヒユーズと接触する面にヒユーズを
収納する凹部を有する絶縁板を接着した印刷配線
板を固体電解コンデンサの素子の外部端子との間
に介挿接続させ、絶縁外装したことを特徴とす
る。
以下、本発明について図面に参照して説明す
る。第１図は本発明の一実施例の側断面図であ
る。例えばタンタルなどの弁作用金属の陽極体を
陽極酸化し、その上に二酸化マンガン層カーボン
層、銀ベースト層を順次被着させ、最外層に陰極
部を有する固体電解コンデンサ素子（以後素子と
略称）１を形成する。この素子１に植立された陽
極リード２と陽極外部端子３を溶接等の手段によ
り接続する。次に陰極外部端子４の端部と後述す
るヒユーズを内蔵した印刷配線板５の端部をはん
だ付け等により接続した後、印刷配線板５と素子
１の陰極部の一側面をはんだ付け等により接続
し、その後トランスフアモールド等の手段により
エポキシ等の外装樹脂９で絶縁外装し、陽・陰極
外部端子３，４をそれぞれ折り曲げて断面し字状
に成形し、ヒユーズ付き固体電解コンデンサを形
成する。
る。第１図は本発明の一実施例の側断面図であ
る。例えばタンタルなどの弁作用金属の陽極体を
陽極酸化し、その上に二酸化マンガン層カーボン
層、銀ベースト層を順次被着させ、最外層に陰極
部を有する固体電解コンデンサ素子（以後素子と
略称）１を形成する。この素子１に植立された陽
極リード２と陽極外部端子３を溶接等の手段によ
り接続する。次に陰極外部端子４の端部と後述す
るヒユーズを内蔵した印刷配線板５の端部をはん
だ付け等により接続した後、印刷配線板５と素子
１の陰極部の一側面をはんだ付け等により接続
し、その後トランスフアモールド等の手段により
エポキシ等の外装樹脂９で絶縁外装し、陽・陰極
外部端子３，４をそれぞれ折り曲げて断面し字状
に成形し、ヒユーズ付き固体電解コンデンサを形
成する。
第２図、第３図は前述第１図のヒユーズを内蔵
した印刷配線板５と陰極外部端子４の構造および
製造工程を説明する斜視図である。
した印刷配線板５と陰極外部端子４の構造および
製造工程を説明する斜視図である。
第２図に示す如く片面銅張りのガラスーエポキ
シ材などからなる長方形状の絶縁板をエツチング
加工して〓形の段差状の銅箔徐去パターン５ａを
もつ印刷配設板５を形成した後、ドリル等の穿孔
により印刷配線板５の銅箔除去パターン５ａのほ
ぼ中央部に円形または正方形の凹部６を設ける。
次に印刷配線板５上の上下に二分割された銅箔部
にはんだめつきなどの手段によりはんだを被着し
て導体層５ｂ，５ｃを形成する。次にたとえばク
ラツドによりパラジウムで外周面を覆つたアルミ
ニウム細線からなるヒユーズ７を凹部６を上を跨
ぐように横断させて導体層５ｂ，５ｃとはんだ付
けなどにより接続する。次に中央部に印刷配線板
５の凹部６より広い面積の凹部８ａを設けたエポ
キシ樹脂などからなる絶縁板８を接着材にて印刷
配線板５の凹部８ａ内にヒユーズ７が収納され密
封するように取付ける。次に第３図に示す如く絶
縁板８を取り付けた印刷配線板５を前述の如く陰
極外部端子４に接続する。
シ材などからなる長方形状の絶縁板をエツチング
加工して〓形の段差状の銅箔徐去パターン５ａを
もつ印刷配設板５を形成した後、ドリル等の穿孔
により印刷配線板５の銅箔除去パターン５ａのほ
ぼ中央部に円形または正方形の凹部６を設ける。
次に印刷配線板５上の上下に二分割された銅箔部
にはんだめつきなどの手段によりはんだを被着し
て導体層５ｂ，５ｃを形成する。次にたとえばク
ラツドによりパラジウムで外周面を覆つたアルミ
ニウム細線からなるヒユーズ７を凹部６を上を跨
ぐように横断させて導体層５ｂ，５ｃとはんだ付
けなどにより接続する。次に中央部に印刷配線板
５の凹部６より広い面積の凹部８ａを設けたエポ
キシ樹脂などからなる絶縁板８を接着材にて印刷
配線板５の凹部８ａ内にヒユーズ７が収納され密
封するように取付ける。次に第３図に示す如く絶
縁板８を取り付けた印刷配線板５を前述の如く陰
極外部端子４に接続する。
この絶縁板８はヒユーズ７の周囲を空洞化して
密封し、ヒユーズ７に過電流が流れ発熱する際の
周囲への熱放散を防ぎ、かつ後工程のモールド外
装工程における外装樹脂９の注入時の衝撃からヒ
ユーズ７を保護する。絶縁板８の印刷配線板５へ
の接続はたとえばエポキシ樹脂などの絶縁性接着
材で行なうため多少量が多くなつても空洞化され
た凹部６，８ａが全部埋まらなければよく、従来
手段のはんだで密封した際にはんだ量が多ければ
空洞１２内がはんだて導通しでヒユーズの効果が
なくなり、一方はんだ量が少なければ密封されず
外装樹脂が浸入していたのに比べ本発明では接着
材の量の調整が容易になる。
密封し、ヒユーズ７に過電流が流れ発熱する際の
周囲への熱放散を防ぎ、かつ後工程のモールド外
装工程における外装樹脂９の注入時の衝撃からヒ
ユーズ７を保護する。絶縁板８の印刷配線板５へ
の接続はたとえばエポキシ樹脂などの絶縁性接着
材で行なうため多少量が多くなつても空洞化され
た凹部６，８ａが全部埋まらなければよく、従来
手段のはんだで密封した際にはんだ量が多ければ
空洞１２内がはんだて導通しでヒユーズの効果が
なくなり、一方はんだ量が少なければ密封されず
外装樹脂が浸入していたのに比べ本発明では接着
材の量の調整が容易になる。
以上説明したように本発明により次の効果があ
る。
る。
() 接続工数が低減され、かつ接続部の面積が
広くなり接続の信頼性が向上する。
広くなり接続の信頼性が向上する。
() ヒユーズが絶縁板で覆つた気密状態中に確
実に設置できるので、ヒユーズの動作信頼性が
増し、外装樹脂からの保護が容易となる。
実に設置できるので、ヒユーズの動作信頼性が
増し、外装樹脂からの保護が容易となる。
第１図は本発明のヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサの側断面図、第２図、および第３図は第１図
本発明主要部のヒユーズつき印刷配線板の製造工
程を示す斜視図である。第４図は従来のヒユーズ
付き固体電解コンデンサの側断面図である。 １：（固体電解コンデンサ）素子、２：陽極体
リード、３：陽極外部端子、４：陰極外部端子、
５：印刷配線板、６：凹部、７：ヒユーズ、８：
絶縁板、９：外装樹脂、１０：金属板、１１：断
熱体、１２：空洞部。
ンサの側断面図、第２図、および第３図は第１図
本発明主要部のヒユーズつき印刷配線板の製造工
程を示す斜視図である。第４図は従来のヒユーズ
付き固体電解コンデンサの側断面図である。 １：（固体電解コンデンサ）素子、２：陽極体
リード、３：陽極外部端子、４：陰極外部端子、
５：印刷配線板、６：凹部、７：ヒユーズ、８：
絶縁板、９：外装樹脂、１０：金属板、１１：断
熱体、１２：空洞部。
Claims (1)
- １ 絶縁板の片面に帯状の絶縁体部を中間に配し
て対向配設した導電体層と、前記絶縁体部中央に
設けた凹部を横断し、かつ前記導電体層間を橋絡
接続するヒユーズと、前記ヒユーズと接触する面
にヒユーズを収納する凹部を有する絶縁板を接着
した印刷配線板を固体電解コンデンサの素子と外
部端子との間に介挿接続させ絶縁外装したことを
特徴とするヒユーズ付き固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242085A JPS61181119A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242085A JPS61181119A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181119A JPS61181119A (ja) | 1986-08-13 |
| JPH0444411B2 true JPH0444411B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=12082181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2242085A Granted JPS61181119A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61181119A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298619U (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-06 | ||
| EP3179495B1 (en) * | 2015-12-09 | 2018-05-02 | ABB Schweiz AG | Power capacitor unit for high pressure applications |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2242085A patent/JPS61181119A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61181119A (ja) | 1986-08-13 |
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