JPH0438514Y2 - - Google Patents
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- JPH0438514Y2 JPH0438514Y2 JP7710586U JP7710586U JPH0438514Y2 JP H0438514 Y2 JPH0438514 Y2 JP H0438514Y2 JP 7710586 U JP7710586 U JP 7710586U JP 7710586 U JP7710586 U JP 7710586U JP H0438514 Y2 JPH0438514 Y2 JP H0438514Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はヒユーズ付き固体電解コンデンサに関
し、特に固体電解コンデンサに内蔵させたヒユー
ズの構造に関する。
し、特に固体電解コンデンサに内蔵させたヒユー
ズの構造に関する。
一般に固体電解コンデンサは、種々の電子回路
に使用されており、故障率は小さいが、万一故障
が起きた場合の故障モードは短絡故障が多く、大
きな短絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱
し焼損に至ることもある。この過度の短絡電流に
よる故障発生の際には、回路構成素子を保護する
ため、故障モードを短絡(シヨート)から開放
(オープン)にすることが必要であり、一般にヒ
ユーズを用いる手段が知られている。
に使用されており、故障率は小さいが、万一故障
が起きた場合の故障モードは短絡故障が多く、大
きな短絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱
し焼損に至ることもある。この過度の短絡電流に
よる故障発生の際には、回路構成素子を保護する
ため、故障モードを短絡(シヨート)から開放
(オープン)にすることが必要であり、一般にヒ
ユーズを用いる手段が知られている。
従来技術としては、例えば特公昭58−21816号
公報のようにヒユーズを内蔵させた固体電解コン
デンサがある。
公報のようにヒユーズを内蔵させた固体電解コン
デンサがある。
上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデン
サは第3図に示すようにコンデンサ素子1と陰極
外部端子4との間に金属板10とヒユーズ7とを
接続している。
サは第3図に示すようにコンデンサ素子1と陰極
外部端子4との間に金属板10とヒユーズ7とを
接続している。
(イ) そのためコンデンサ素子1と陰極外部端子4
間の接続は三箇所となり、多大な接続工数を要
し、かつ接続面積が小さくなるため接続の信頼
性にも問題がある。
間の接続は三箇所となり、多大な接続工数を要
し、かつ接続面積が小さくなるため接続の信頼
性にも問題がある。
(ロ) またヒユーズ7は対向配設した断熱体11間
の空洞部12に位置し、かつ、断熱体11を陰
極外部端子4および金属板10とで挟んではん
だ付けして気密状態を保持しているが、はんだ
付けの際のはんだの垂れ込み等により空洞部1
2がはんだで埋まつたり、はんだ量の不足によ
り気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に
外装樹脂9が入り込む、などの欠点がある。
の空洞部12に位置し、かつ、断熱体11を陰
極外部端子4および金属板10とで挟んではん
だ付けして気密状態を保持しているが、はんだ
付けの際のはんだの垂れ込み等により空洞部1
2がはんだで埋まつたり、はんだ量の不足によ
り気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に
外装樹脂9が入り込む、などの欠点がある。
(ハ) 一方、上記の従来技術とは別の空洞部12を
設けない場合には、外装樹脂9を介してヒユー
ズ7に発生した熱エネルギーが周囲に放散して
逃げ易くなり、低電流値でのヒユーズの溶断が
困難となる。
設けない場合には、外装樹脂9を介してヒユー
ズ7に発生した熱エネルギーが周囲に放散して
逃げ易くなり、低電流値でのヒユーズの溶断が
困難となる。
(ニ) また、ヒユーズが弾性の低い外装樹脂9で覆
われている場合には、ヒユーズが溶けても周囲
が硬いため、ヒユーズが原型を保ち電気的な接
続を保持し続け、溶断しないという欠点があつ
た。さらに、空洞部12がないために溶断後の
ヒユーズ材料が再び付着しやすく、実用上の問
題となつていた。
われている場合には、ヒユーズが溶けても周囲
が硬いため、ヒユーズが原型を保ち電気的な接
続を保持し続け、溶断しないという欠点があつ
た。さらに、空洞部12がないために溶断後の
ヒユーズ材料が再び付着しやすく、実用上の問
題となつていた。
本考案のヒユーズ付き固体電解コンデンサは断
熱性を有する弾性樹脂で表面の少なくとも1部を
被覆したヒユーズ素体を固体電解コンデンサ素子
と外部端子との間に介挿接続させ、絶縁外装した
ことを特徴とする。
熱性を有する弾性樹脂で表面の少なくとも1部を
被覆したヒユーズ素体を固体電解コンデンサ素子
と外部端子との間に介挿接続させ、絶縁外装した
ことを特徴とする。
以下、本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
第1図は本考案の一実施例の側断面図である。
例えばタンタルなどの弁作用金属の陽極体を陽
極酸化し、その上に二酸化マンガン層、カーボン
層、銀ペースト層を順次被着させ、最外層に陰極
部を有する固体電解コンデンサ素子(以後素子と
略称)1を形成する。この素子1に植立された陽
極リード2と断面形状L字状に形成した陽極外部
端子3を溶接等の手段により接続する。次に陰極
外部端子4の端部4aと後述するヒユーズ7の端
部7aをはんだ付け等により接続した後、ヒユー
ズ7のもう一方の端部7bを素子1の陰極部には
んだ付け等により接続し、その後樹脂デツプ等の
手段により、エポキシ等の外装樹脂9で絶縁外装
し、ヒユーズ付き固体電解コンデンサを形成す
る。
極酸化し、その上に二酸化マンガン層、カーボン
層、銀ペースト層を順次被着させ、最外層に陰極
部を有する固体電解コンデンサ素子(以後素子と
略称)1を形成する。この素子1に植立された陽
極リード2と断面形状L字状に形成した陽極外部
端子3を溶接等の手段により接続する。次に陰極
外部端子4の端部4aと後述するヒユーズ7の端
部7aをはんだ付け等により接続した後、ヒユー
ズ7のもう一方の端部7bを素子1の陰極部には
んだ付け等により接続し、その後樹脂デツプ等の
手段により、エポキシ等の外装樹脂9で絶縁外装
し、ヒユーズ付き固体電解コンデンサを形成す
る。
第2図は前述第1図のヒユーズ7とそれを被覆
する弾性樹脂8を説明する断面図である。
する弾性樹脂8を説明する断面図である。
第1図に示す如く、例えばクラツド等によりパ
ラジウムで外周面を覆つたアルミニウム細線から
なるヒユーズ7の端部7a,7bをそれぞれ陰極
外部端子4の端部4aおよび素子1の陰極部1a
とはんだ付けなどにより接続する。
ラジウムで外周面を覆つたアルミニウム細線から
なるヒユーズ7の端部7a,7bをそれぞれ陰極
外部端子4の端部4aおよび素子1の陰極部1a
とはんだ付けなどにより接続する。
次に第2図に示す如くシリコン樹脂、ポリブタ
ジエン樹脂等の弾力性の大きな弾性樹脂8で橋絡
したヒユーズ7の少くとも1部を覆うように被着
させたのち熱処理する。
ジエン樹脂等の弾力性の大きな弾性樹脂8で橋絡
したヒユーズ7の少くとも1部を覆うように被着
させたのち熱処理する。
この熱処理によりヒユーズ7の表面と弾性樹脂
8との間には、部分的に空間8aが形成される。
この弾性樹脂8はヒユーズ7に過電流が流れ発熱
する際に熱の周囲への放散を防ぐ、すなわち通常
の外装樹脂9でヒユーズ7が覆われている場合に
は、ヒユーズ7の溶断の際、ヒユーズ7に発生し
た熱が周囲に吸収されて低いエネルギーでの溶断
が阻害される。また、ヒユーズ7の溶断の際も、
通常の外装樹脂9にて直接ヒユーズ7が覆われて
いる場合には、ヒユーズ7が溶けても周囲に空洞
がないため、ヒユーズ材料の逃げ場所もなく電気
的な接続を保持し続け溶断しない。
8との間には、部分的に空間8aが形成される。
この弾性樹脂8はヒユーズ7に過電流が流れ発熱
する際に熱の周囲への放散を防ぐ、すなわち通常
の外装樹脂9でヒユーズ7が覆われている場合に
は、ヒユーズ7の溶断の際、ヒユーズ7に発生し
た熱が周囲に吸収されて低いエネルギーでの溶断
が阻害される。また、ヒユーズ7の溶断の際も、
通常の外装樹脂9にて直接ヒユーズ7が覆われて
いる場合には、ヒユーズ7が溶けても周囲に空洞
がないため、ヒユーズ材料の逃げ場所もなく電気
的な接続を保持し続け溶断しない。
一方、本考案では断熱性を有する柔らかい弾性
樹脂8でヒユーズ7の周囲が覆われているので、
その断熱効果により比較的低い電流でヒユーズ7
が溶断する。またヒユーズ7が溶けると溶融物が
速やかに弾性樹脂部の変形により拡がつた空間8
aに吸収されてヒユーズ7は確実に溶断して電気
的な接続が分断される。従つて弾性樹脂8はヒユ
ーズ7の溶断作用を助ける重要な役割を有する。
樹脂8でヒユーズ7の周囲が覆われているので、
その断熱効果により比較的低い電流でヒユーズ7
が溶断する。またヒユーズ7が溶けると溶融物が
速やかに弾性樹脂部の変形により拡がつた空間8
aに吸収されてヒユーズ7は確実に溶断して電気
的な接続が分断される。従つて弾性樹脂8はヒユ
ーズ7の溶断作用を助ける重要な役割を有する。
以上説明したように本考案には次の効果があ
る。
る。
() ヒユーズを断熱性を有する弾性樹脂で覆
うことにより、ヒユーズから周囲への熱伝導が
少なくなり、ヒユーズの溶断電流を低く押える
ことができるので、コンデンサ素子が過度に発
熱し、燃えるなどの事故を防止することができ
る。
うことにより、ヒユーズから周囲への熱伝導が
少なくなり、ヒユーズの溶断電流を低く押える
ことができるので、コンデンサ素子が過度に発
熱し、燃えるなどの事故を防止することができ
る。
() ヒユーズの周囲が柔軟性のある弾性樹脂
で覆われているのでヒユーズの溶融物は容易に
自体の表面張力により変形し、電気的な接続が
確実に分断され、ヒユーズ動作の信頼性が向上
する。
で覆われているのでヒユーズの溶融物は容易に
自体の表面張力により変形し、電気的な接続が
確実に分断され、ヒユーズ動作の信頼性が向上
する。
() またヒユーズの周囲に気密の空洞部を設
ける必要がなくなり構造が簡単となる。尚、こ
こでは、ヒユーズ線を用いた場合について述べ
たが、平板状のヒユーズを用いても良いこと
は、勿論である。
ける必要がなくなり構造が簡単となる。尚、こ
こでは、ヒユーズ線を用いた場合について述べ
たが、平板状のヒユーズを用いても良いこと
は、勿論である。
第1図は本考案のヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサの側断面図。第2図は第1図本考案主要部の
ヒユーズと弾性樹脂の側断面図。第3図は従来の
ヒユーズ付き固体電解コンデンサの側断面図であ
る。 1……(固体電解コンデンサ)素子、2……陽
極リード、3……陽極外部端子、4……陰極外部
端子、6……貫通孔、7……ヒユーズ、8……弾
性樹脂、8a……空間、9……外装樹脂、10…
…金属板、11……断熱体、12……空洞部。
ンサの側断面図。第2図は第1図本考案主要部の
ヒユーズと弾性樹脂の側断面図。第3図は従来の
ヒユーズ付き固体電解コンデンサの側断面図であ
る。 1……(固体電解コンデンサ)素子、2……陽
極リード、3……陽極外部端子、4……陰極外部
端子、6……貫通孔、7……ヒユーズ、8……弾
性樹脂、8a……空間、9……外装樹脂、10…
…金属板、11……断熱体、12……空洞部。
Claims (1)
- 断熱性を有する弾性樹脂で表面の少なくとも1
部を被覆したヒユーズ素体を固体電解コンデンサ
素子と外部端子との間に介挿接続させ絶縁外装し
たことを特徴とするヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7710586U JPH0438514Y2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7710586U JPH0438514Y2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188130U JPS62188130U (ja) | 1987-11-30 |
| JPH0438514Y2 true JPH0438514Y2 (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=30924798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7710586U Expired JPH0438514Y2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438514Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP7710586U patent/JPH0438514Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62188130U (ja) | 1987-11-30 |
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