JPH0444804A - レーザスクライバ基板の自動投入排出装置 - Google Patents

レーザスクライバ基板の自動投入排出装置

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JPH0444804A
JPH0444804A JP2152376A JP15237690A JPH0444804A JP H0444804 A JPH0444804 A JP H0444804A JP 2152376 A JP2152376 A JP 2152376A JP 15237690 A JP15237690 A JP 15237690A JP H0444804 A JPH0444804 A JP H0444804A
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JP
Japan
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substrate
feeding
supply
magazine section
magazine
Prior art date
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Pending
Application number
JP2152376A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoji Hakuta
伯田 良次
Masahiko Ando
正彦 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0444804A publication Critical patent/JPH0444804A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
  • Registering Or Overturning Sheets (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はレーザスクライパの加工位置にセラミック基板
(以下基板とする)を自動的に投入及び排出する装置に
係シ、特に基板の2蚊取シを防止し、高速に基板の投入
及び排出が可能なレーデスクライバ基板の自動投入排出
装置に関する。
(従来の技術) 従来のレーザスクライパ基板の自動投入排出装置は、伺
えば第12図の(a)及び(b)にそれぞれ平面図、正
面図を示すようにレーザスクライパ本体外に設置された
マガジンから真空パッドにより基板23を供給及び排出
するものが佃られている。この装置は、主に加工前の基
板23を保管しておく供給側マガジン1.供給側マガジ
ンl上に保管されている基板23を昇降させる供給側昇
降モータ2、基板23を吸着保持する吸着バッド3.吸
着バッド3を90度回転させる回転装置4.レーザスク
ライパ内のXY子テーブルに供給され九基板23を位置
決めする位置決めビン6、押し当てエアシリンダー7、
加工治具8.加工後の基板23を保管する排出側マガジ
ン9.排出側マガジン9上に保管した基板23を昇降さ
せる排出側昇降モータ10及び装置動作fフン)a−・
ルする制御用シーケンサ11から構成されでいる。
動作は、供給側昇降モータ2により供給側マガジンl上
に保管L4おいた基板23を吸着バッド3で吸着される
位置まで上昇させ7’l:後、#上部の基板23をアー
ムの先端に承句けた吸着バッド3で吸着し。ついで回転
装置4を作動させてアームを右側に90度回転させて基
板23をXYデープル5上に畝flit、、さらに位置
決めビン6で所定の位置にセット(8,た後、加工治具
8を用いて基板23に所定の穴、スリットなどを加工[
2て形成し5゜加工終了後加工済の基板23を再度吸着
バッド3で吸着すると同時に他の吸着バッド3で供給側
マガジン1から新L7い基板23を吸着し5.そしてア
ームを右@に90度回転させて加工済の基板23を排出
llvlツガ9上に載置すると同時iC覇り、い基板2
3は、XY子テーブル上に載置される。加工が開始され
るとアームは逆方向に90度回転し6加工絆了まで待機
する。以後上記の動作を繰り返シフ、供給側マガジン1
から基板23が無くなるまで全自動で加工が行われる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら上記に示す装置を用いて基板に加工を施す
場合、研蒙した基板を用いると、基板の面精度が高いた
め基板同上が密着し2.吸着バッドで基板を吸着すると
き2枚取りを起と−tという欠点が生じる。
まな基板の投入、取出し5の高速化を図るため。
基板の搬送時間を・短縮(,2り場合、基板の@看保持
を吸着パッドにより行っており、さらにアームを回転さ
せて基板を搬送するため、吸着パッドから基板が幕下し
たり、基板のbr置ずれが生じたりするンそれがある。
本発明は供給側マガジンからの基板の取出1,1(おい
で、確実[2秒取りを防止し、シ・−ザスクライバの加
工チー・ブルー・の基板の投入、排出の高速化が図れる
レーザスクライパ基板の自動投入排出装置を提供するこ
とを目的とするものである。
(allを解決するだめの手段) 本発明は上下に移動が可能であり、かつ下部に基′!!
11枚が通過で鼻る隙間を股!/を六基板取出[1を有
する供給マガジン部、上記と同様に上下VC#動が可能
であり、かつ下部に基板1枚が通過できる隙間を設は大
基板取入口を有する収納1ガジン部。
該供給Tガジン部の最下部から取出し7た基板を吸着固
定する供給側吸着穴と加工が完了(,5た基板を吸着固
定する収納側吸着穴を有り、かつ供給−ンガジン部の下
部と収納マガジン部の下部との間を移動可能な搬送テー
ブル及び搬送デープルの供給・シガジン部から基板を移
し7替えて位置決めを行い吸着固定する位置合せ台を備
え、てなるレーザスクライパ基板の自動投入排出装置に
閣する。
なお本発明におけるレーザスクライパの基板の自動投入
排出装置に用いられる基板としてはセラミック基板に用
いることが好ましAが、その他の基板に用いても差し支
えない。
(実施例) 以下本発明の実施例になるレーザスクライパ基板の自動
投入排出装置を図面により説明する。
第1図は本発明の実施例になるレーザスクライパ基板の
自動投入排出装置の斜視図。第2図、第3図、第4図及
び第5図は第1図の名1−ニットの拡大図並びV−第6
図7’7至第11図d本発明の実施例になるし・・−ザ
スクライバ基板の自動投入排出装置の動作を示す一部省
略断面図である。
本発明になるレーザスクライパ基板の自動投入排出装置
tは第1図に示すように、レーザスクライパ加工テーブ
ル12上のXY方向の任意の位置に架台13.さらにそ
の上部に供給マガジン部14゜搬送テーブル151位置
合せ台16及び収納ンガジ2・部17から構成されてい
る。なお第1図において23目、基板及び43は穴、ス
リットなどを加工するための加工lヘッドである。
第2図に供給マガジン部14の拡大図を示すが。
この供給マガジン部14は、レーザスクライパ加工テー
ブル12上の架台13上に固着された1対のステー18
と仁のステー18に暇付けられ六1対のり;アガイド1
9及びリニアガイド19に内蔵されたシリンダ(図示せ
ず)により上下方向に可動する供給マ・ガジン20から
構成さねている。
第3図汀薪2図のA−Alli!断面図、詳1、〈は供
給マガジン部14の断面図を示すもので、供給マガジン
20i11:側板21.裏板22.下部に基板23が1
枚分だけ通過できる隙間りを設けた基板取出口を有する
表板24及び搬送テーブル15に接触しないように裏板
22の下部に取付けられた基板押え板25から構成され
ている。
第4図は搬送テーブル15の拡大図を示すもので、架台
13に固定されたガイドステー26.ガイドステー26
と共にボールネジ29上を水平方向に可動するリニアガ
イド27.ガイドステー26とIJ ニアガイド27を
可動させるためのモータ28及びフォトセンサ30によ
シ任意の位置に位置決め可能なテーブル部31から構成
されている。なおテーブル部31には供給マガジン部1
4から取出された基板23を吸着固定するための供給側
吸着穴32及び収納側吸着穴33が形成されており、こ
の供給側吸着穴32及び収納側吸着穴33には真空吸引
源(図示せず)までチューブ34が接続されている。ま
たテーブル部31の上面の先端にtlE1図に示す収納
マガジン部17の最下部の基板23の下面を滑り易くす
るため九合成樹脂板35が取付けられてもよい。
第5図は位置合せ台16の拡大図を示す賜ので。
搬送テーブル15との接触を防止するため[2つに分か
れておシ、架台13に取付けた下ブロック36と垂直方
向に可動するリニアガイド37を介してシリンダー38
により上下動する上ブロック39及び該上ブロック39
に圧入され、基板位置決めの基準となる位置決めビン4
0.1N位置決めビン40に基板23を押付けて位置決
めを行う位置決めシリンダー41から構成されている。
なお上ブロック39には基板反シ修正、基板固定のため
の吸着穴42が形成されている。
本発明では上記の他に収納マガジン部を有するが、収納
マガジン部は第2図に示す供給マガジン部14とほぼ同
じ構成のため省略する。
以下第6図乃至第11図によシ本発明の実施例[するレ
ーザスクライパ基へ自動投入、s出itO動作について
説明する。
先ず第6図に示すように供給マガジン部14及び収納マ
ガジン部17を第2図に示すリニアガイド19に内蔵さ
れたシリンダ(図示せず)で上昇させ、一方位置合せ台
16t−第5図に示すシリンダ38で下降させ、さらに
搬送テーブル15を供給マガジン部14側に合せ、供給
マガジン部14内に基板23をセットする(初期位置)
この後第7図に示すように供給マガジン部14を搬送テ
ーブル15の供給側吸着穴32の部分まで下降させ、か
つ収納マガジン部17を搬送テーブル15の第4図に示
す合成樹脂板35上に下降し、基板23′の最下部を合
成樹脂板35に接触させる。このとき搬送時の基板位置
ずれを防止するため取出す基板23を供給側吸着穴32
で、また収納する基板23′を収納側吸着穴33でしっ
かりと吸着固定する。
次に第8図に示すように搬送テーブル15上に供給マガ
ジン部14内の最下段の基板23を取出し、加工位置に
移動させる。一方加工済みの基板23′を収納マガジン
部17内の最下部に第4図に示す合成樹脂板35に続い
て滑り込ませ収納する。
ついで第9図に示すように位置合せ台16.詳しくは第
5図に示す上ブロック39を加工高さまで上昇させ、搬
送テーブル15から基板23を受けとり9位置決めを行
い真空吸着すると同時に供給マガジン部14及び収納マ
ガジン部17を元の位置に戻す(上昇させる)。
さらに第10図に示すように加工ヘッド43などを用い
て基板23に所定の穴、スリットなどを加工して形成す
ると同時に搬送テーブル15を元の位置(供給マガジン
部14側)に戻し待機する。
この後第11図に示すように位置決め及び真空吸着を解
除し1位置合せ台16の第5図に示す上ブロック39を
下降して第6図に示す初期状態に戻す。
(発明の効果) 本発明になるレーザスクライパ基板の自動投入排出装置
によれば、レーザスクライパ加工テーブルへの基板供給
を確実に行うことができ、基板搬送時の基板の位置ずれ
、基板の落下がなく、また基板の投入、取出しの高速化
を図ることができる。
この九め基板1枚当シの加工時間を短縮することができ
、製品を安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
s1図は本発明の実施例になるレーザスクライパ基覧自
動投入、排出装置の斜視図、第2図乃至第5図は第1図
の拡大図を示すもので、第2図は供給マガジン部の拡大
図、第3図は第2図のA−Ail!断面図、第4図は搬
送テーブルの拡大図及び篤5図は位置合せ台の拡大図を
示し。第6図乃至第11図は本発明の実施例になるレー
ザスフライの バ基9動投入戸排出装置の動作を示す図であり。 第6図は初期状態を示す一部省略断面図、第7図は基板
を吸着した状態を示す一部省略断面図、第8図は基板の
取出し、収納を示す一部省略断面図。 第9図は位置合せ台を上昇させ、供給マガジン部及び収
納マガジン部を元の位置に戻す状態を示す一部省略断面
図、第10図は加工時の搬送チーフルの移動状態を示す
一部省略断面図及び第11図は位置合せ台が下降し、初
期状態に戻る状態を示す一部省略断面図並びに第12図
の(alけ従来のレーザスクライパめ基板府勧投入排出
装置を示す平面図及びfb)はその正面図である。 符号の説明 1・・・供給側マガジン 2・・・供給側昇降モータ3
・・・吸着バッド   4・・・回転装置5・・・XY
子テーブル 6・・・位置決めビン7°°゛押し当てボ
アシリンダー・ 8・・・加工治具    9・・・排出側マガジン10
・・・排出側昇降モータ 11・・・制御用シーケンサ 12・・・レーザスクライパ加工テーブル13・・・架
台     14・・・供給マガジン部15・・・搬送
テーブル 16・・・位置合せ台17−−・収納マガジ
ン部18・・・ステー19・・・リニアガイド 20・
・・供給マガジン21・・・側板     22・・・
長板23・・・基板     24・・・表板25・・
・基板押え板  26・・・ガイドステー27・・・リ
ニアガイド 28・・・モータ29・・・ボールネジ 
 30・・・フォトセンサ31・・・テーブル部  3
2・・・供給側吸着穴33・・・収納側吸着穴 34・
・・チューブ35・・・合成樹脂板  36・・・下ブ
ロック37・・・リニアガイド 38・・・シリンダー
39・・・上ブロック  40・・・位置決めビン41
・・・位置決めシリンダー 42・・・吸着穴    43・・・加工ヘッド■ ヒ) 2ざ七−y Y 回 め Δ 口 図 第 図 第 口 ■ /ρ 磨 ■ 図 z 曙

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、上下に移動が可能であり、かつ下部に基板1枚が通
    過できる隙間を設けた基板取出口を有する供給マガジン
    部、上記と同様に上下に移動が可能であり、かつ下部に
    基板1枚が通過できる隙間を設けた基板取入口を有する
    収納マガジン部、該供給マガジン部の最下部から取出し
    た基板を吸着固定する供給側吸着穴と加工が完了した基
    板を吸着固定する収納側吸着穴を有し、かつ供給マガジ
    ン部の下部と収納マガジン部の下部との間を移動可能な
    搬送テーブル及び搬送テーブルの供給マガジン部から基
    板を移し替えて位置決めを行い吸着固定する位置合せ台
    を備えてなるレーザスクライパ基板の自動投入排出装置
JP2152376A 1990-06-11 1990-06-11 レーザスクライバ基板の自動投入排出装置 Pending JPH0444804A (ja)

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JPH0444804A true JPH0444804A (ja) 1992-02-14

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ID=15539175

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JP2152376A Pending JPH0444804A (ja) 1990-06-11 1990-06-11 レーザスクライバ基板の自動投入排出装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106312495A (zh) * 2015-06-30 2017-01-11 万润科技股份有限公司 流道机构及使用该流道机构的搬送方法及装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106312495A (zh) * 2015-06-30 2017-01-11 万润科技股份有限公司 流道机构及使用该流道机构的搬送方法及装置

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