JPH04449B2 - - Google Patents
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- JPH04449B2 JPH04449B2 JP1146384A JP1146384A JPH04449B2 JP H04449 B2 JPH04449 B2 JP H04449B2 JP 1146384 A JP1146384 A JP 1146384A JP 1146384 A JP1146384 A JP 1146384A JP H04449 B2 JPH04449 B2 JP H04449B2
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- Japan
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- molded
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- molds
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- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0003—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor of successively moulded portions rigidly joined to each other
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/03—Injection moulding apparatus
- B29C45/04—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
- B29C45/0441—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving a rotational movement
- B29C45/045—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving a rotational movement mounted on the circumference of a rotating support having a rotating axis perpendicular to the mould opening, closing or clamping direction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は機器等に組込まれる一揃いの合成樹脂
成形部品を、それらが異種形状のものであつて
も、組立順に接続された状態で連続的に成形し、
且つ、組立工程へ連続的に供給する方法及びその
ための装置に関する。
成形部品を、それらが異種形状のものであつて
も、組立順に接続された状態で連続的に成形し、
且つ、組立工程へ連続的に供給する方法及びその
ための装置に関する。
（背景技術）
従来、機器等に組込まれる成形部品は１個ずつ
成形されてから組立工程へ供給されていたため、
成形後の工程で、成形部品を整列させるためのパ
ーツフイーダが不可欠であり、複雑な形状の部品
はパーツフイーダによる整列が困難なため人手に
依らざるを得ずコストアツプを招いていた。
成形されてから組立工程へ供給されていたため、
成形後の工程で、成形部品を整列させるためのパ
ーツフイーダが不可欠であり、複雑な形状の部品
はパーツフイーダによる整列が困難なため人手に
依らざるを得ずコストアツプを招いていた。
また、パーツフイーダを使用したり、一時的ス
トツク、或は、運搬などのため袋詰めされること
により成形部品に傷が付く難点のほか、一時的ス
トツクには、パレツトや袋が必要となり、部品管
理が煩しいものとなつていた。
トツク、或は、運搬などのため袋詰めされること
により成形部品に傷が付く難点のほか、一時的ス
トツクには、パレツトや袋が必要となり、部品管
理が煩しいものとなつていた。
（発明の目的）
本発明は上記のような従来技術に鑑み、成形部
品を１個ずつ成形するのではなく、異種形状の各
部品であつても機器等に組込まれる組立順に各部
品が接続された状態で連続成形され、且つ、この
連続した成形部品がそのまま次工程へ搬送される
成形方法とそのための装置を提供することを目的
とする。
品を１個ずつ成形するのではなく、異種形状の各
部品であつても機器等に組込まれる組立順に各部
品が接続された状態で連続成形され、且つ、この
連続した成形部品がそのまま次工程へ搬送される
成形方法とそのための装置を提供することを目的
とする。
（発明の開示）
本発明の実施の一例を図に拠り説明する。
第１図及び第２図は、従来の成形方法の一般的
な金型構造の一例を示す断面図で、第１図が型閉
状態、第２図が型開状態を示す。図に於て、１は
固定側取附板、２は可動側取附板、３はキヤビテ
イ３ａを有する固定側型板、４はコア４ａを有す
る可動側型板、５はガイドピン、６はエジエクタ
ーピン、７はエジエクタープレート、８はスプル
ーブツシユ、９はロケートリング、１０はスペー
サブロツク、１１は成形品、１１ａはランナー、
１１ｂはスプルーである。
な金型構造の一例を示す断面図で、第１図が型閉
状態、第２図が型開状態を示す。図に於て、１は
固定側取附板、２は可動側取附板、３はキヤビテ
イ３ａを有する固定側型板、４はコア４ａを有す
る可動側型板、５はガイドピン、６はエジエクタ
ーピン、７はエジエクタープレート、８はスプル
ーブツシユ、９はロケートリング、１０はスペー
サブロツク、１１は成形品、１１ａはランナー、
１１ｂはスプルーである。
而して、成形品１１は型閉時スプルーブツシユ
８側から注入される合成樹脂により、ランナー１
１ａ及びスプルー１１ｂを一体に有した状態で成
形され、型開時、エジエクターピン６により型板
から突出されることによつて、各射出工程ごとに
個々に成形されている。
８側から注入される合成樹脂により、ランナー１
１ａ及びスプルー１１ｂを一体に有した状態で成
形され、型開時、エジエクターピン６により型板
から突出されることによつて、各射出工程ごとに
個々に成形されている。
しかし、このような成形方法では難点のあるこ
と先に述べた通りである。
と先に述べた通りである。
そこで本発明では射出成形装置の金型部分を次
のように構成したので、その実施の一例を図に拠
り説明する。
のように構成したので、その実施の一例を図に拠
り説明する。
第３図は可動側取附板に設けた一対の回転金型
及び搬送機構の平面図、第４図は本発明装置にお
ける金型部の断面図で、第４図に於て、２１は固
定側取附板で両側下方に後述する回転金型の押え
板２１ａが突設してある。尚、この取附板２１に
おける８はスプルーブツシユ、９はロケートリン
グである。２２は可動側取附板で、その上面左右
方向に摺動案内部２２ａを形成して１組の金型摺
動部２３，２４を摺動可能に装着してある。
及び搬送機構の平面図、第４図は本発明装置にお
ける金型部の断面図で、第４図に於て、２１は固
定側取附板で両側下方に後述する回転金型の押え
板２１ａが突設してある。尚、この取附板２１に
おける８はスプルーブツシユ、９はロケートリン
グである。２２は可動側取附板で、その上面左右
方向に摺動案内部２２ａを形成して１組の金型摺
動部２３，２４を摺動可能に装着してある。
而して、上記摺動部２３，２４の外側は、上記
取附板２２の両外側に延設したシリンダー保持板
２５，２６の上面に設けたシリンダー２７，２８
のロツド２７ａ，２８ａに連結され、上記案内部
２２ａ上において近接、離反するように摺動され
る。
取附板２２の両外側に延設したシリンダー保持板
２５，２６の上面に設けたシリンダー２７，２８
のロツド２７ａ，２８ａに連結され、上記案内部
２２ａ上において近接、離反するように摺動され
る。
一方、上記摺動部２３，２４の上面には、モー
タ２９ａ，３０ａの出力によつて回転される回転
金型２９，３０が装設されている。
タ２９ａ，３０ａの出力によつて回転される回転
金型２９，３０が装設されている。
回転金型２９，３０は、この実施例では短六角
柱状の部材で形成され、その外周の六面上に成形
品の６個のキヤビテイーＣの彫られたものが用い
られている。尚、各キヤビテイーＣには、スプル
ーブツシユに連なるランナー部Ｌのほか、成形品
を接続するための接続ランナー部JLが回転金型
２９，３０の周方向に形成してある。
柱状の部材で形成され、その外周の六面上に成形
品の６個のキヤビテイーＣの彫られたものが用い
られている。尚、各キヤビテイーＣには、スプル
ーブツシユに連なるランナー部Ｌのほか、成形品
を接続するための接続ランナー部JLが回転金型
２９，３０の周方向に形成してある。
而して、上記回転金型２９，３０は、モータ２
９ａ，３０ａを駆動して、例えば、組立順次ｎ番
目の部品となる成形品を形成する一対のキヤビテ
イーＣを対向させ、シリンダー２７，２８を駆動
して該キヤビテイーＣの両面を突合せ、可動側取
附板２２を固定側取附板２１側に前進させて両回
転金型２９，３０の外側の面が金型押え板２１
ａ，２１ａに挾持されたとき型閉状態となる。
９ａ，３０ａを駆動して、例えば、組立順次ｎ番
目の部品となる成形品を形成する一対のキヤビテ
イーＣを対向させ、シリンダー２７，２８を駆動
して該キヤビテイーＣの両面を突合せ、可動側取
附板２２を固定側取附板２１側に前進させて両回
転金型２９，３０の外側の面が金型押え板２１
ａ，２１ａに挾持されたとき型閉状態となる。
３１は第３図に示す可動側取附板２２に於て、
上記金型２９，３０が型閉されている際の接続ラ
ンナー部JLと同軸上に配設した成形品の搬送シ
リンダで、そのロツドの先端側は、成形時におけ
る成形品Ｍの後方の接続ランナーl2の後端側と一
体になるように搬送固定ピン３１ａを具備してい
る。尚、上記シリンダ３１の搬送固定ピン３１ａ
は、後退位置でその先端部が金型２９，３０にお
ける接続ランナー部JL内に残り、進出時、押出
した後方の接続ランナーl2の後端を次の型の接続
ランナー部JLの前端部内に残すように、その長
さ及びストローク量が設定されている。
上記金型２９，３０が型閉されている際の接続ラ
ンナー部JLと同軸上に配設した成形品の搬送シ
リンダで、そのロツドの先端側は、成形時におけ
る成形品Ｍの後方の接続ランナーl2の後端側と一
体になるように搬送固定ピン３１ａを具備してい
る。尚、上記シリンダ３１の搬送固定ピン３１ａ
は、後退位置でその先端部が金型２９，３０にお
ける接続ランナー部JL内に残り、進出時、押出
した後方の接続ランナーl2の後端を次の型の接続
ランナー部JLの前端部内に残すように、その長
さ及びストローク量が設定されている。
３２は上記搬送シリンダ３１と対向して配設し
た一対の星形ローラによる成形品送出装置で、該
装置３２は星形ローラの間欠的回転によりその切
欠部３２ａで成形品Ｍを逃げ、突出部３２ｂで成
形品Ｍと一体の接続ランナーｌを挾持し、接続ラ
ンナーを介して連続した成形品を間欠的に送り出
す。
た一対の星形ローラによる成形品送出装置で、該
装置３２は星形ローラの間欠的回転によりその切
欠部３２ａで成形品Ｍを逃げ、突出部３２ｂで成
形品Ｍと一体の接続ランナーｌを挾持し、接続ラ
ンナーを介して連続した成形品を間欠的に送り出
す。
而して、上記のように構成された装置は、型閉
してスプルーブツシユ８側から成形材料を注入す
ると、閉じられた一対のキヤビテイＣによる製品
形状を有する成形品Ｍが成形されるが、型開時、
両回転金型２９，３０がそのシリンダー２７，２
８の作用で離反すると、その成形品Ｍにおけるス
プルーＳの前後に一体に成形された接続ランナー
l1，l2のうち、後方側のそれl2が搬送シリンダ３
１の搬送固定ピン３１ａに支持されているので、
その成形品Ｍは成形時の位置に残る（第５図参
照）。
してスプルーブツシユ８側から成形材料を注入す
ると、閉じられた一対のキヤビテイＣによる製品
形状を有する成形品Ｍが成形されるが、型開時、
両回転金型２９，３０がそのシリンダー２７，２
８の作用で離反すると、その成形品Ｍにおけるス
プルーＳの前後に一体に成形された接続ランナー
l1，l2のうち、後方側のそれl2が搬送シリンダ３
１の搬送固定ピン３１ａに支持されているので、
その成形品Ｍは成形時の位置に残る（第５図参
照）。
ここで搬送シリンダ３１を進出駆動し前記成形
品Ｍを前方、即ち、星形ローラによる送出装置３
２側へ搬送する（第６図参照）と共に、回転金型
２９，３０をそのモータ２９ａ，３０ａを駆動
し、次の一対のキヤビテイーＣを対向させ、シリ
ンダ２７，２８を進出駆動して両金型２９，３０
を突合せてやれば、前工程の成形品Ｍの後部接続
ランナーl2の後端部は、次のキヤビテイーＣの接
続ランナー部JLの先端側に挾持されると共に、
搬送シリンダ３１の搬送固定ピン３１ａが次のキ
ヤビテイーＣの後方の接続ランナー部JL内に残
る。そこで、搬送シリンダ３１を後退駆動する
と、第５図に示すように搬送固定ピン３１ａは前
工程の後部接続ランナーl2から抜け、次のキヤビ
テイーＣにおける後方の接続ランナー部JLの後
端部に位置付けられる。
品Ｍを前方、即ち、星形ローラによる送出装置３
２側へ搬送する（第６図参照）と共に、回転金型
２９，３０をそのモータ２９ａ，３０ａを駆動
し、次の一対のキヤビテイーＣを対向させ、シリ
ンダ２７，２８を進出駆動して両金型２９，３０
を突合せてやれば、前工程の成形品Ｍの後部接続
ランナーl2の後端部は、次のキヤビテイーＣの接
続ランナー部JLの先端側に挾持されると共に、
搬送シリンダ３１の搬送固定ピン３１ａが次のキ
ヤビテイーＣの後方の接続ランナー部JL内に残
る。そこで、搬送シリンダ３１を後退駆動する
と、第５図に示すように搬送固定ピン３１ａは前
工程の後部接続ランナーl2から抜け、次のキヤビ
テイーＣにおける後方の接続ランナー部JLの後
端部に位置付けられる。
従つて、この状態で次の成形材料を注入する
と、そのキヤビテイーＣによる成形が行なわれる
と同時に、現工程による前後の接続ランナーl1，
l2は、それぞれ前工程の後部接続ランナーl2及び
搬送固定ピン３１ａと一体になるので、前工程の
成形品とランナー部分で接続された次工程の成形
品が成形され、このような工程を繰返すことによ
り異なる成形品が順次そのランナー同士が接続さ
れた状態で連続的に成形されることとなるのであ
る。尚、連続した成形品はその搬送前方の送出装
置３２の回転によつて次工程へ、成形品の成形工
程と同期して間欠的に送り出される。
と、そのキヤビテイーＣによる成形が行なわれる
と同時に、現工程による前後の接続ランナーl1，
l2は、それぞれ前工程の後部接続ランナーl2及び
搬送固定ピン３１ａと一体になるので、前工程の
成形品とランナー部分で接続された次工程の成形
品が成形され、このような工程を繰返すことによ
り異なる成形品が順次そのランナー同士が接続さ
れた状態で連続的に成形されることとなるのであ
る。尚、連続した成形品はその搬送前方の送出装
置３２の回転によつて次工程へ、成形品の成形工
程と同期して間欠的に送り出される。
図面に於て、第７図、第８図は回転金型２９，
３０に彫られる型Ｃの他の実施例を示すもので、
第７図は接続ランナー部JL上に異種形状の型C1
〜C3を並べて配設した例、第８図は縦方向のラ
ンナーを介して異種形状の型C1〜C3を配設した
例で、いずれも一工程の成形で複数個の成形品を
形成することができるものである。
３０に彫られる型Ｃの他の実施例を示すもので、
第７図は接続ランナー部JL上に異種形状の型C1
〜C3を並べて配設した例、第８図は縦方向のラ
ンナーを介して異種形状の型C1〜C3を配設した
例で、いずれも一工程の成形で複数個の成形品を
形成することができるものである。
（発明の効果）
本発明は以上の通りであつて、機器等に組込ま
れる異種形状の成形部品を、その組立順序に従つ
て接続ランナーで接続された状態で連続的に成形
し、この成形に同期して成形された部品を次工程
へ送り出すようにしたから、組立工程で成形部品
を連結されている順に組立てることができ、ま
た、成形部品の整列工程が不要となり、更に、パ
ーツフイーダや袋詰めの必要がないから、成形部
品に傷を付けないといつた諸効果が得られる。
れる異種形状の成形部品を、その組立順序に従つ
て接続ランナーで接続された状態で連続的に成形
し、この成形に同期して成形された部品を次工程
へ送り出すようにしたから、組立工程で成形部品
を連結されている順に組立てることができ、ま
た、成形部品の整列工程が不要となり、更に、パ
ーツフイーダや袋詰めの必要がないから、成形部
品に傷を付けないといつた諸効果が得られる。
第１図は従来金型の型閉時の断面図、第２図は
同じく型開時の断面図、第３図は回転金型を用い
た本発明装置の一例の要部の平面図、第４図は同
じく断面図、第５図は成形完了時の型分割面の正
面図、第６図は型分割面における成形品の搬送状
態を示す正面図、第７図、第８図は１個の型面に
多数個取りの型を彫つた例の正面図である。 ２１……固定側取附板、２２……可動側取附
板、２２ａ……金型摺動案内部、２３，２４……
金型摺動部、２５，２６……シリンダー保持板、
２７，２８……シリンダー、２９，３０……一対
の回転金型、３１……搬送シリンダー、３１ａ…
…搬送固定ピン、３２……送出装置、Ｃ……型面
に彫られた成形品の型、JL……接続ランナー部、
Ｍ……成形品、ｌ，l1，l2……成形品の接続ラン
ナー。
同じく型開時の断面図、第３図は回転金型を用い
た本発明装置の一例の要部の平面図、第４図は同
じく断面図、第５図は成形完了時の型分割面の正
面図、第６図は型分割面における成形品の搬送状
態を示す正面図、第７図、第８図は１個の型面に
多数個取りの型を彫つた例の正面図である。 ２１……固定側取附板、２２……可動側取附
板、２２ａ……金型摺動案内部、２３，２４……
金型摺動部、２５，２６……シリンダー保持板、
２７，２８……シリンダー、２９，３０……一対
の回転金型、３１……搬送シリンダー、３１ａ…
…搬送固定ピン、３２……送出装置、Ｃ……型面
に彫られた成形品の型、JL……接続ランナー部、
Ｍ……成形品、ｌ，l1，l2……成形品の接続ラン
ナー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 機器等に順次組込まれる成形部品を機器等に
組込まれる順序にしたがい接続ランナーにより接
続された状態で順次射出成形することを特徴とす
る射出成形方法。 ２ 射出成形金型における可動側取附板と固定側
取附板、もしくは、サイドコア部に相対して回転
する一組の多角形状の金型を設け、その金型の外
周面に、機器等に順次組込まれる各成形部品と接
続ランナーとが一体成形されるキヤビテイーを形
成し、型開時前記回転金型を回転させて各成形品
がその接続ランナーにより接続された状態で連続
的に射出成形されるようにしたことを特徴とする
射出成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146384A JPS60155421A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 射出成形方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146384A JPS60155421A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 射出成形方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60155421A JPS60155421A (ja) | 1985-08-15 |
| JPH04449B2 true JPH04449B2 (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=11778777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146384A Granted JPS60155421A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 射出成形方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60155421A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2575173A2 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-03 | Sony Corporation | Imaging device, electronic apparatus, and manufacturing method |
| WO2013145706A1 (en) | 2012-03-28 | 2013-10-03 | Sony Corporation | Display apparatus and display control method |
-
1984
- 1984-01-25 JP JP1146384A patent/JPS60155421A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2575173A2 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-03 | Sony Corporation | Imaging device, electronic apparatus, and manufacturing method |
| WO2013145706A1 (en) | 2012-03-28 | 2013-10-03 | Sony Corporation | Display apparatus and display control method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60155421A (ja) | 1985-08-15 |
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