JPH0445227Y2 - - Google Patents
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- JPH0445227Y2 JPH0445227Y2 JP7564386U JP7564386U JPH0445227Y2 JP H0445227 Y2 JPH0445227 Y2 JP H0445227Y2 JP 7564386 U JP7564386 U JP 7564386U JP 7564386 U JP7564386 U JP 7564386U JP H0445227 Y2 JPH0445227 Y2 JP H0445227Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current transformer
- main circuit
- circuit conductor
- conductor
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Housings And Mounting Of Transformers (AREA)
- Transformers For Measuring Instruments (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
本考案は半導体装置の主回路に設ける変流器の
取付構造に関する。
取付構造に関する。
半導体装置の主回路に取付ける変流器は主回路
よりノイズを拾わないようにするため、貫通導体
がシールドされるのが普通であるが、シールド導
体を貫通させる変流器はその取付構造ができるだ
け簡単で、かつ導体のシールド部の接地が容易に
行えるものであることがのぞましい。 従来の半導体装置の変流器はその取付座を装置
の取付台に固定したうえシールドした導体を、こ
の変流器を貫通させて配線固定するようにしてい
た。小容量の装置ではシールド電線が用いられる
ので配線は容易であるが、中容量以上の装置の主
回路導体の変流器貫通部は一般に第６図に示すご
とく平角導体１に部分的に絶縁被覆２を施し、さ
らに絶縁被覆２の上を部分的に金属性シールド材
３で覆つていた。そして従来は第７図に示すごと
く装置の取付台４に取付座５ａをねじ止め固定し
た変流器５に主回路導体のシールド部を貫通させ
ていた。固定した変流器に長い主回路導体のシー
ルド部材を貫通させて主回路導体を半導体装置の
端子台に接続する作業は容易でなく、また主回路
導体のシールド部の接地作業も容易でないといつ
た欠点があつた。
よりノイズを拾わないようにするため、貫通導体
がシールドされるのが普通であるが、シールド導
体を貫通させる変流器はその取付構造ができるだ
け簡単で、かつ導体のシールド部の接地が容易に
行えるものであることがのぞましい。 従来の半導体装置の変流器はその取付座を装置
の取付台に固定したうえシールドした導体を、こ
の変流器を貫通させて配線固定するようにしてい
た。小容量の装置ではシールド電線が用いられる
ので配線は容易であるが、中容量以上の装置の主
回路導体の変流器貫通部は一般に第６図に示すご
とく平角導体１に部分的に絶縁被覆２を施し、さ
らに絶縁被覆２の上を部分的に金属性シールド材
３で覆つていた。そして従来は第７図に示すごと
く装置の取付台４に取付座５ａをねじ止め固定し
た変流器５に主回路導体のシールド部を貫通させ
ていた。固定した変流器に長い主回路導体のシー
ルド部材を貫通させて主回路導体を半導体装置の
端子台に接続する作業は容易でなく、また主回路
導体のシールド部の接地作業も容易でないといつ
た欠点があつた。
本考案は前記の欠点を除去し、変流器の取付け
および主回路導体の接続が容易でかつ主回路導体
のシールド部の接地作業も容易となる半導体装置
の変流器取付構造を提供することを目的とする。
および主回路導体の接続が容易でかつ主回路導体
のシールド部の接地作業も容易となる半導体装置
の変流器取付構造を提供することを目的とする。
本考案は平角導体に絶縁被覆を介してシールド
を施した主回路導体を変流器を貫通させ、変流器
の取付座を主回路導体とともに締め合せ金具で挟
み込むことによつて変流器を主回路導体に固定す
るとともに主回路導体のシールド部を締合せ金具
によつて接地しようとするものである。
を施した主回路導体を変流器を貫通させ、変流器
の取付座を主回路導体とともに締め合せ金具で挟
み込むことによつて変流器を主回路導体に固定す
るとともに主回路導体のシールド部を締合せ金具
によつて接地しようとするものである。
第１〜３図は本考案の実施例の半導体装置の変
流器の取付構造を示すもので第６図および第７図
と同一符号で示すものは同一部品である。平角導
体１に部分的に絶縁被覆２を施し、さらに絶縁被
覆２の上を部分的に金属性シールド材３で覆つた
主回路導体の一端を半導体装置の端子台６に接続
し、この主回路導体のシールド部を変流器５を貫
通させて、変流器５の一部に取付けのために突出
している取付座５ａと主回路導体のシールド部と
を締合せ金具７で挟み込んで変流器５を主回路導
体に固定している。そして並べて設けられた変流
器５の締合金具を接続線８でつなぎ合せ、接地線
９によつて接地している。 第４図および第５図は締合せ金具の詳細を示
す。第４図は締合せ金具７が受け金７１と押え金
７２とよりなつており受け金７１に変流器５の取
付座と主回路導体のシールド部をはめ込み押え金
７２と受け金７１とで両者を挟んで締付けねじ１
０によつて締合せるようになつている。第５図は
締合せ金具７が一体で形成されており〓間を隔て
て対向させた端部の合せ面をねじによつて締合せ
ることにより、変流器の取付座が主回路導体とと
もに挟み込まれるようになつている。
流器の取付構造を示すもので第６図および第７図
と同一符号で示すものは同一部品である。平角導
体１に部分的に絶縁被覆２を施し、さらに絶縁被
覆２の上を部分的に金属性シールド材３で覆つた
主回路導体の一端を半導体装置の端子台６に接続
し、この主回路導体のシールド部を変流器５を貫
通させて、変流器５の一部に取付けのために突出
している取付座５ａと主回路導体のシールド部と
を締合せ金具７で挟み込んで変流器５を主回路導
体に固定している。そして並べて設けられた変流
器５の締合金具を接続線８でつなぎ合せ、接地線
９によつて接地している。 第４図および第５図は締合せ金具の詳細を示
す。第４図は締合せ金具７が受け金７１と押え金
７２とよりなつており受け金７１に変流器５の取
付座と主回路導体のシールド部をはめ込み押え金
７２と受け金７１とで両者を挟んで締付けねじ１
０によつて締合せるようになつている。第５図は
締合せ金具７が一体で形成されており〓間を隔て
て対向させた端部の合せ面をねじによつて締合せ
ることにより、変流器の取付座が主回路導体とと
もに挟み込まれるようになつている。
本考案によれば半導体装置の変流器がシールド
を施した主回路導体に締合せ金具によつて容易に
固定されると同時にシールド部の接地が容易に行
えるようになり、変流器取付台が不要となるので
装置の小形化および変流器取付け工数低減の効果
がある。
を施した主回路導体に締合せ金具によつて容易に
固定されると同時にシールド部の接地が容易に行
えるようになり、変流器取付台が不要となるので
装置の小形化および変流器取付け工数低減の効果
がある。
第１図は本考案の実施例の取付構造の半導体装
置の変流器の正面図、第２図は第１図の平面図、
第３図は第２図の側面図、第４図および第５図は
締合せ金具の斜視図、第６図は一般的な主回路導
体の変流器貫通部の斜視図、第７図は従来の変流
器の取付構造を示す斜視図である。 １……平角導体、２……絶縁被覆、３……金属
性シールド材、５……変流器、６……端子台、７
……締合せ金具、８……接続線、９……接地線。
置の変流器の正面図、第２図は第１図の平面図、
第３図は第２図の側面図、第４図および第５図は
締合せ金具の斜視図、第６図は一般的な主回路導
体の変流器貫通部の斜視図、第７図は従来の変流
器の取付構造を示す斜視図である。 １……平角導体、２……絶縁被覆、３……金属
性シールド材、５……変流器、６……端子台、７
……締合せ金具、８……接続線、９……接地線。
Claims (1)
- 平角導体に部分的に絶縁を施し、さらにこの絶
縁被覆の上を部分的に金属性シールド材で覆つて
なる半導体装置の主回路導体を変流器を貫通させ
て装置に接続固定し、前記主回路導体のシールド
材で覆つた部分を変流器の取付座とともに締合せ
金具で挟み込んで前記変流器を主回路導体に固定
するとともに、この締合せ金具を接地線を介して
接地してなることを特徴とする半導体装置の変流
器取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7564386U JPH0445227Y2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7564386U JPH0445227Y2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62186416U JPS62186416U (ja) | 1987-11-27 |
| JPH0445227Y2 true JPH0445227Y2 (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=30921979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7564386U Expired JPH0445227Y2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445227Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-05-20 JP JP7564386U patent/JPH0445227Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62186416U (ja) | 1987-11-27 |
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