JPH044525B2 - - Google Patents

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JPH044525B2
JPH044525B2 JP61051960A JP5196086A JPH044525B2 JP H044525 B2 JPH044525 B2 JP H044525B2 JP 61051960 A JP61051960 A JP 61051960A JP 5196086 A JP5196086 A JP 5196086A JP H044525 B2 JPH044525 B2 JP H044525B2
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/024—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of diode-array scanning

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 形成されたパターン寸法の良否を判定する方法
であつて、予め形状の大きく異なるパターンを排
除し、残つた良否判定対象パターン画像に対しそ
の重心を中心として上限寸法のパターン画像と下
限寸法のパターン画像とを描くことにより、パタ
ーン寸法の良否の判定を容易とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明はパター寸法の良否を判定する方法に関
するものであり、更に詳しく言えばウエハ上に形
成される微小なパターンの寸法やマスクに形成さ
れる微小などパターンの寸法が、所定の規格を満
たしているか否かを容易に判定することを可能と
する寸法良否判定方法に関するものである。
〔従来の技術〕
高品質の半導体集積回路（IC）を製作するた
めには、各回路パターンが正確に作成されること
が必須条件である。
そこで半導体装置の製造者らは、各工程におい
て所定のパターが所定の寸法で作成されているか
どうか、常に検査している。
従来例のパターン寸法の良否判定方法として
は、まずウエハ上に形成された多種類の形状の異
なる回路パターンから所定の形状のパターンを捜
し出し、さらにこのパターンをモニター画像に映
し出してスケールでパターン寸法を測定すること
により行つている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、昨今のICが益々高密度・高集積化
する中で、回路パターンはいよいよ微小となり、
パターン寸法の測定のみならず、多種類のパター
ンから所定の形状のパターンを抽出することも、
極めて困難かつ煩雑な作業となつている。
本発明はかかる従来例の問題点に鑑みて創作さ
れたものであり、良否判定すべきパターン抽出し
て、さらにそのパターンの寸法の良否判定を容易
にすることを可能とする寸法良否判定方法の提供
を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は多数の種々の形状のパターンの中から
所定の形状のパターンを選択し、さらに選択され
た該パターンが所定の寸法で形成されているか否
かを判定する寸法良否判定方法において、まず第
１に各パターンの形状認識を行い、該パターンが
所定のパターンの形状と第１の差以上異なつてい
るとき、予め良否判定の対象パターンから除外
し、次に良否判定の対象として残つたパターン画
像の重心を求め、さらに前記重心を中心として前
記第１の差よりも小さい第２の差に基づいた上限
寸法のパターン画像と下限寸法パターン画像とを
前記良否判定対象パターン画像の上に重ねて描
き、最後に前記良否判定対象パターン画像が前記
上限寸法のパターン画像と下限寸法パターン画像
との間に存するか否かによりパター寸法の良否判
定を行うことを特徴とする。
〔作用〕
種々の形状の異なるパターンが存在する中で、
所定のパターンと形状が大きく異つているパター
ンは、パターン認識法により排除するので、良否
判定対象パターンの抽出作業の能率が向上すると
ともに、抽出作業に要する労力が軽減する。
次に上限寸法のパターン画像と下限寸法パター
ン画像を、対象パターンの重心を中心として対象
パターン画像の上に重ねて描くことにより、寸法
の良否判定が極めて容易となる。
〔実施例〕
次に図を参照しながら本発明の実施例について
説明する。第１図は本発明の実施例に係るパター
ンの寸法の良否判定方法を説明する図である。
まず第１図ａはウエハ上に形成された形状の異
なる各種のパターンを含む上面図である。説明の
便宜上、パターンの形状はすべて円としている。
これらのパターンを光学装置を介してCCD上に
結像させ、パターンの濃淡を画像信号に変換す
る。次に各パターンの画像信号の時間幅から各パ
ターンの寸法の概略を検出し、寸法が抽出すべき
所定のパターン寸法と大きく異なる場合には、予
め寸法良否判定の対象から排除する。第１図ｂは
寸法が小さすぎるパターン２と大きすぎるパター
ン６が排除された状態を示している。
ここで排除するパターンは、例えば相対的な差
で所定の寸法の150％以上、または50％以下の寸
法のものとすることができる。この排除するパタ
ーンの基準はパターン形状や周辺のパターン状況
により変化させる。
次に残つたパターン１，３，４，５の画像信号
を処理し、重心を求める。第１図ｃにおいて、
７，１０，１３，１６はそれぞれパターン１，
３，４，５の重心である。
次に重心を中心として所定のパターン寸法の上
限寸法のパターン画像と下限寸法のパターン画像
を描く。例えばパターン１においては、重心７を
中心として上限寸法のパターン画像８と下限寸法
のパターン画像９が描かれている。同様にパター
ン３〜５についても上限寸法のパターン画像と下
限寸法のパターン画像が描かれる。
ここで上限および下限寸法は所定のパターン寸
法より例えば0.1〜0.3μの差で設定される。
図のように、パターン１，３，４については上
限寸法のパターン画像と下限寸法のパターン画像
との間に位置しているから、所定の寸法で形成さ
れていることが容易にわかる。一方、パターン５
については上限パターンと等しいか、又はやや大
きくなつているので、これがもし所定のパターン
であるならば、何らかの問題が生じていることが
容易にわかる。
以上の良否判定の手順は第２図のように行わ
れ、ウエハまたはマスク上の微細パターンの良否
判定結果が得られる。
本発明の実施例によれば形成パターン寸法の良
否判定を容易に行うことができる。このため製造
プロセス上の問題点（例えばオーバーエツチン
グ）や設計上の誤り等の指摘を迅速に行うことが
可能となり、高品質のICの生産能率の向上を図
ることができる。
なお実施例において説明の便宜上、円形状のパ
ターンについて説明したが、もちろんこれにかぎ
るのではなく矩形状などその他の形状についても
適用できることは明らかである。
また実施例ではICについて説明したが、その
多くの微小なパターンから所定の形状のパターン
を選択してその寸法の良否を判定する場合につい
ても一般的に適用可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によればパターン
寸法の良否判定を容易に行うことができるので、
パターンの形成工程の再チエツクなどの迅速化が
図れ、従つて高品質の半導体集積回路が高能率で
製造可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ〜ｃは本発明の実施例に係るパターン
寸法の良否を判定する方法を説明する図、第２図
は本発明の良否判定手順を表わす図である。 （符号の説明）、１〜６……形成パターン、７，
１０，１３，１６……上限寸法のパターン画像、
８，１１，１４，１７……下限寸法のパターン画
像。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 多数の種々の形状のパターンの中から所定の
    形状のパターンを選択し、さらに選択された該パ
    ターンが所定の寸法で形成されているか否かを判
    定する寸法良否判定方法において、 まず第１に各パターンの形状認識を行い、該パ
    ターンが所定のパターンの形状と第１の差以上異
    なつているとき、予め良否判定の対象パターンか
    ら除外し、 次に良否判定の対象として残つたパターン画像
    の重心を求め、 さらに前記重心を中心として前記第１の差より
    も小さい第２の差に基づいた上限寸法のパターン
    画像と下限寸法パターン画像とを前記良否判定対
    象パターン画像の上に重ねて描き、 最後に前記良否判定対象パターン画像が前記上
    限寸法のパターン画像と下限寸法パターン画像と
    の間に存するか否かによりパターン寸法の良否判
    定を行うことを特徴とする寸法良否判定方法。
JP61051960A 1986-03-10 1986-03-10 寸法良否判定方法 Granted JPS62209305A (ja)

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JP61051960A JPS62209305A (ja) 1986-03-10 1986-03-10 寸法良否判定方法
DE8787302041T DE3767747D1 (de) 1986-03-10 1987-03-10 Verfahren zum bestimmen von abmessungen.
EP87302041A EP0242045B1 (en) 1986-03-10 1987-03-10 Dimension checking method
US07/291,358 US5012523A (en) 1986-03-10 1988-12-29 Dimension checking method

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JPS62209305A JPS62209305A (ja) 1987-09-14
JPH044525B2 true JPH044525B2 (ja) 1992-01-28

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ID=12901429

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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5231675A (en) * 1990-08-31 1993-07-27 The Boeing Company Sheet metal inspection system and apparatus
JP3300479B2 (ja) * 1993-07-19 2002-07-08 浜松ホトニクス株式会社 半導体デバイス検査システム
JP2991593B2 (ja) * 1993-08-19 1999-12-20 株式会社東京精密 ダイシング装置の半導体ウェハ形状認識装置
JP3478612B2 (ja) * 1993-11-16 2003-12-15 浜松ホトニクス株式会社 半導体デバイス検査システム
US6002792A (en) * 1993-11-16 1999-12-14 Hamamatsu Photonics Kk Semiconductor device inspection system
US6021380A (en) * 1996-07-09 2000-02-01 Scanis, Inc. Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection
US6072897A (en) * 1997-09-18 2000-06-06 Applied Materials, Inc. Dimension error detection in object
US6211505B1 (en) * 1997-12-25 2001-04-03 Nec Corporation Method and apparatus for checking shape
US6405101B1 (en) 1998-11-17 2002-06-11 Novellus Systems, Inc. Wafer centering system and method
GB0224807D0 (en) * 2002-10-25 2002-12-04 Weatherford Lamb Downhole filter
US6654488B1 (en) * 1999-07-01 2003-11-25 International Business Machines Corporation Fill pattern inspection
DE10126185B4 (de) * 2001-05-30 2007-07-19 Robert Bosch Gmbh Prüfkörper für optoelektronische Bildanalysesysteme
US6723951B1 (en) 2003-06-04 2004-04-20 Siemens Westinghouse Power Corporation Method for reestablishing holes in a component
US7424902B2 (en) * 2004-11-24 2008-09-16 The Boeing Company In-process vision detection of flaw and FOD characteristics
US20060108048A1 (en) * 2004-11-24 2006-05-25 The Boeing Company In-process vision detection of flaws and fod by back field illumination
US8668793B2 (en) * 2005-08-11 2014-03-11 The Boeing Company Systems and methods for in-process vision inspection for automated machines
US20070277919A1 (en) * 2006-05-16 2007-12-06 The Boeing Company Systems and methods for monitoring automated composite manufacturing processes
US9052294B2 (en) * 2006-05-31 2015-06-09 The Boeing Company Method and system for two-dimensional and three-dimensional inspection of a workpiece
US8050486B2 (en) * 2006-05-16 2011-11-01 The Boeing Company System and method for identifying a feature of a workpiece
JP5783953B2 (ja) * 2012-05-30 2015-09-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン評価装置およびパターン評価方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5214112B2 (ja) * 1973-02-22 1977-04-19
US3854822A (en) * 1973-06-27 1974-12-17 Vsi Corp Electro-optical scanning system for dimensional gauging of parts
US3916439A (en) * 1974-03-08 1975-10-28 Westinghouse Electric Corp Inspection system employing differential imaging
US4017721A (en) * 1974-05-16 1977-04-12 The Bendix Corporation Method and apparatus for determining the position of a body
US4163212A (en) * 1977-09-08 1979-07-31 Excellon Industries Pattern recognition system
US4233625A (en) * 1978-11-03 1980-11-11 Teledyne, Inc. Television monitoring system for automatically aligning semiconductor devices during manufacture
US4500202A (en) * 1982-05-24 1985-02-19 Itek Corporation Printed circuit board defect detection of detecting maximum line width violations
GB8320016D0 (en) * 1983-07-25 1983-08-24 Lloyd Doyle Ltd Apparatus for inspecting printed wiring boards
EP0149457B1 (en) * 1984-01-13 1993-03-31 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Method of identifying contour lines
US4596037A (en) * 1984-03-09 1986-06-17 International Business Machines Corporation Video measuring system for defining location orthogonally
US4703434A (en) * 1984-04-24 1987-10-27 The Perkin-Elmer Corporation Apparatus for measuring overlay error
US4695982A (en) * 1985-07-12 1987-09-22 Verbatim Corporation Hub hole characterization system

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Publication number Publication date
EP0242045B1 (en) 1991-01-30
JPS62209305A (ja) 1987-09-14
US5012523A (en) 1991-04-30
EP0242045A1 (en) 1987-10-21
DE3767747D1 (de) 1991-03-07

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