JPH0445277A - 成膜装置用ローディング室 - Google Patents
成膜装置用ローディング室Info
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- JPH0445277A JPH0445277A JP15469290A JP15469290A JPH0445277A JP H0445277 A JPH0445277 A JP H0445277A JP 15469290 A JP15469290 A JP 15469290A JP 15469290 A JP15469290 A JP 15469290A JP H0445277 A JPH0445277 A JP H0445277A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は成膜装置用ローディング室に関し、特に液晶基
板用プラズマ化学気相堆積装置及びスパッタ装置のロー
ディング室に関する。
板用プラズマ化学気相堆積装置及びスパッタ装置のロー
ディング室に関する。
液晶表示パネル用TFT (Thin−Film−Tr
ansistor)は、通常透明ガラス基板上に形成さ
れ、TPT製造工程の中に、アモルファスシリコン膜や
透明導電膜ITO(Indium−Tin−Oxide
)を基板上に堆積する工程が含まれている。
ansistor)は、通常透明ガラス基板上に形成さ
れ、TPT製造工程の中に、アモルファスシリコン膜や
透明導電膜ITO(Indium−Tin−Oxide
)を基板上に堆積する工程が含まれている。
アモルファスシリコン膜の成膜には、通常プラズマによ
るガス分解2攻応を利用したプラズマ化学気相堆積(プ
ラズマCVD )装置が用いられる。また、ITOの成
膜にはスパッタ装置が用いられる。
るガス分解2攻応を利用したプラズマ化学気相堆積(プ
ラズマCVD )装置が用いられる。また、ITOの成
膜にはスパッタ装置が用いられる。
パネルの大型化、生産効率化に伴い、成膜時の基板寸法
も大型化の傾向をたどり、例えば350mm’という、
シリコン基板の寸法をはるかに凌ぐ大きさが用いられる
ようになった。この傾向に伴い、成膜装置自体も装置専
有面積やパーティクル付着の低減化の観点から、縦型搬
送が用いられるようになった。成膜装置は通常ローディ
ング室、成膜室アンローディング室から構成される。
も大型化の傾向をたどり、例えば350mm’という、
シリコン基板の寸法をはるかに凌ぐ大きさが用いられる
ようになった。この傾向に伴い、成膜装置自体も装置専
有面積やパーティクル付着の低減化の観点から、縦型搬
送が用いられるようになった。成膜装置は通常ローディ
ング室、成膜室アンローディング室から構成される。
従来のローディング室構造を第4図に示す。第4図は、
ローディング室内の縦断面図で、基板2が垂直に2枚載
置されたトレイ1が2組並列に設けられた場合を示す。
ローディング室内の縦断面図で、基板2が垂直に2枚載
置されたトレイ1が2組並列に設けられた場合を示す。
基板2は、表面及び裏面側から例えばタングステン線を
用いた加熱用ランプ12で加熱できるようになっている
。ローディング室と成膜室は通常シャッターで仕切られ
ており、真空ポンプIOによりローディング室を成膜室
と同じ真空度にしたのち、シャッターを開き、トレイ支
持体3を移動させることで、成膜室へ基板を移すように
なっている。
用いた加熱用ランプ12で加熱できるようになっている
。ローディング室と成膜室は通常シャッターで仕切られ
ており、真空ポンプIOによりローディング室を成膜室
と同じ真空度にしたのち、シャッターを開き、トレイ支
持体3を移動させることで、成膜室へ基板を移すように
なっている。
この従来のローディング室は、前述したように、室内排
気機構と、基板加熱機構とを有しており、成膜プロセス
との関連においては予備加熱機能の役割を果たしている
。
気機構と、基板加熱機構とを有しており、成膜プロセス
との関連においては予備加熱機能の役割を果たしている
。
成膜工程では、ピンホールが少なく、かつ密着性の良い
膜を形成することが電気的耐性、プロセス耐性の点で極
めて重要となる。これを実現するためには、従来基板を
成膜装置のローディング室に入れる前に、洗浄装置を用
いて基板の洗浄処理を行い、できるだけゴミを付着させ
ないように細心の注意を払いながら基板を成膜装置のロ
ーディング室へ移さねばならないという煩わしさがあっ
た。また、洗浄は通常、薬液による湿式が用いられるた
め、洗浄装置と成膜装置とをインライン化するのは難し
く、装置的には分離されているのが一般的である。1台
の成膜装置が複数工程を担っている場合には洗浄後、直
ちに成膜装置へ入れることができない場合も生じ、成膜
前での一時保管におけるパーティクル付着という厄介な
問題点もあった。
膜を形成することが電気的耐性、プロセス耐性の点で極
めて重要となる。これを実現するためには、従来基板を
成膜装置のローディング室に入れる前に、洗浄装置を用
いて基板の洗浄処理を行い、できるだけゴミを付着させ
ないように細心の注意を払いながら基板を成膜装置のロ
ーディング室へ移さねばならないという煩わしさがあっ
た。また、洗浄は通常、薬液による湿式が用いられるた
め、洗浄装置と成膜装置とをインライン化するのは難し
く、装置的には分離されているのが一般的である。1台
の成膜装置が複数工程を担っている場合には洗浄後、直
ちに成膜装置へ入れることができない場合も生じ、成膜
前での一時保管におけるパーティクル付着という厄介な
問題点もあった。
本発明の目的は、成膜装置のローディング室で基板表面
の洗浄を行うことにより、従来の問題点を解決した成膜
装置用ローディング室を提供することにある。
の洗浄を行うことにより、従来の問題点を解決した成膜
装置用ローディング室を提供することにある。
〔課題を解決するための手段]
前記目的を達成するため、本発明に係る成膜装置用ロー
ディング室においては、基板加熱機構と、オゾン散布機
構と、紫外線照射機構とを有する成膜装置用ローディン
グ室であって、 基板加熱機構は、搬送用のトレイに支持された基板を加
熱するものであり、 オゾン散布機構は、前記トレイに支持された基板にオゾ
ンを散布するものであり、 紫外線照射機構は、前記トレイに支持された基板に紫外
線を照射するものであり、 前記オゾン散布機構及び紫外線照射機構は、オゾン雰囲
気中で紫外線を照射することにより、前記基板の表面で
洗浄する機構を構成するものである。
ディング室においては、基板加熱機構と、オゾン散布機
構と、紫外線照射機構とを有する成膜装置用ローディン
グ室であって、 基板加熱機構は、搬送用のトレイに支持された基板を加
熱するものであり、 オゾン散布機構は、前記トレイに支持された基板にオゾ
ンを散布するものであり、 紫外線照射機構は、前記トレイに支持された基板に紫外
線を照射するものであり、 前記オゾン散布機構及び紫外線照射機構は、オゾン雰囲
気中で紫外線を照射することにより、前記基板の表面で
洗浄する機構を構成するものである。
また本発明において、前記基板加熱機構は、前記トレイ
に支持された基板の裏面側を加熱させる加熱体と、該基
板の表面側を加熱させる加熱用ランプと、加熱用ランプ
の光を基板側に向けて反射する反射板とを有するもので
あり、 前記紫外線照射機構は、前記加熱ランプに対して一定周
期で交互に配列された低圧水銀ランプと、低圧水銀ラン
プの紫外線を基板側に向けて反射させる反射板を有する
ものであり、 前記オゾン散布機構は、前記トレイに支持された基板の
表面に対して平行に配置され、基板表面に平行にオゾン
を散布するための複数個の吹き出し孔を開口したオゾン
散布管を有するものである。
に支持された基板の裏面側を加熱させる加熱体と、該基
板の表面側を加熱させる加熱用ランプと、加熱用ランプ
の光を基板側に向けて反射する反射板とを有するもので
あり、 前記紫外線照射機構は、前記加熱ランプに対して一定周
期で交互に配列された低圧水銀ランプと、低圧水銀ラン
プの紫外線を基板側に向けて反射させる反射板を有する
ものであり、 前記オゾン散布機構は、前記トレイに支持された基板の
表面に対して平行に配置され、基板表面に平行にオゾン
を散布するための複数個の吹き出し孔を開口したオゾン
散布管を有するものである。
〔作用]
オゾン(03)雰囲気中で紫外線を照射する方法は有機
物汚染に対する洗浄や、レジストのアッシングに有効で
あることは、原理的に既に知られている[例えば科学雑
誌:ボリマー、エンジニアリング、サイエンス、 19
72年第12巻、109ページ(Polym、Eng、
Sci、、12.109(1972月。即ち、オゾン
ガス存在下で紫外線を照射すると、オゾンは約200〜
300ナノメートルの波長領域の光を吸収して活性な励
起酸素原子(○)に分解される。また、酸素分子(02
)は約195ナノメートル以下の紫外線を吸収してオゾ
ンに変換される。低圧水銀ランプは、184、9ナノメ
ートル、 253.7ナノメードルの波長の強い光を発
生するので、オゾン・酸素雰囲気中に基板を置くと、そ
の表面はQ3.○にさらされ、基板表面の有機物は03
.Oの酸化作用や、紫外線による直接分解で気化し、洗
浄効果が得られる。
物汚染に対する洗浄や、レジストのアッシングに有効で
あることは、原理的に既に知られている[例えば科学雑
誌:ボリマー、エンジニアリング、サイエンス、 19
72年第12巻、109ページ(Polym、Eng、
Sci、、12.109(1972月。即ち、オゾン
ガス存在下で紫外線を照射すると、オゾンは約200〜
300ナノメートルの波長領域の光を吸収して活性な励
起酸素原子(○)に分解される。また、酸素分子(02
)は約195ナノメートル以下の紫外線を吸収してオゾ
ンに変換される。低圧水銀ランプは、184、9ナノメ
ートル、 253.7ナノメードルの波長の強い光を発
生するので、オゾン・酸素雰囲気中に基板を置くと、そ
の表面はQ3.○にさらされ、基板表面の有機物は03
.Oの酸化作用や、紫外線による直接分解で気化し、洗
浄効果が得られる。
[実施例]
次に本発明について図面を参照して説明する。
(実施例1)
第1図、第2図は本発明の実施例1を模式的に示すロー
ディング室の縦断面図である。第1図は基板の搬送方向
からみた断面図、第2図は基板表面側からみた基板とラ
ンプとの位置関係を示す断面図である。
ディング室の縦断面図である。第1図は基板の搬送方向
からみた断面図、第2図は基板表面側からみた基板とラ
ンプとの位置関係を示す断面図である。
本実施例では第1図、第2図に示されるように、基板2
を1組のトレイ1に2枚垂直に並べ、このようなトレイ
がトレイ支持体3に2組並列に設置した場合について述
べる。2組のトレイ1.1をシーズヒータ4を挾んで両
側に位置するように設けることで、基板2は裏面側から
シーズヒータ4の熱輻肘によって加熱される。
を1組のトレイ1に2枚垂直に並べ、このようなトレイ
がトレイ支持体3に2組並列に設置した場合について述
べる。2組のトレイ1.1をシーズヒータ4を挾んで両
側に位置するように設けることで、基板2は裏面側から
シーズヒータ4の熱輻肘によって加熱される。
また、オゾン散布管5はその吹き出し孔11を下方に向
けてトレイ支持体3の両側上方位lに該トレイ支持体3
に沿って平行に、かつ水平に設置しである。
けてトレイ支持体3の両側上方位lに該トレイ支持体3
に沿って平行に、かつ水平に設置しである。
オゾン散布管は、その吹き出し孔11から基板表面にオ
ゾン・酸素混合ガス6を均一に散布するものである。更
に、トレイ支持体3の両側には基板表面を加熱するため
の加熱用ランプ12と、紫外線を照射するための低圧水
銀ランプ8とが交互に並べて設けである。各々の加熱用
ランプ12及び低圧水銀ランプ8には反射板(第1図で
は低圧水銀ランプ用の反射板7を示す)を設け、照射効
率を高めである。
ゾン・酸素混合ガス6を均一に散布するものである。更
に、トレイ支持体3の両側には基板表面を加熱するため
の加熱用ランプ12と、紫外線を照射するための低圧水
銀ランプ8とが交互に並べて設けである。各々の加熱用
ランプ12及び低圧水銀ランプ8には反射板(第1図で
は低圧水銀ランプ用の反射板7を示す)を設け、照射効
率を高めである。
本実施例は、基板として大きさ300 X 300 m
m 2.厚さ1mmのガラス基板を対象とした。
m 2.厚さ1mmのガラス基板を対象とした。
シーズヒータ4として、ニクロム線ヒータ、加熱用ラン
プ12として800ワツトのタングステン線ランプヒー
タをそれぞれ用い、200℃の加熱が出きるようにした
。オゾン散布管5として、内径15鵬、長さ700 m
mのステンレス管に直径3IIII11の吹き出し孔1
1が、円周上約60度の角度範囲にわたって8Mピッチ
で多数設けられている管を用いた。低圧水銀ランプ8と
して、長さ650m、出力200ワツトのランプを用い
た。反射板7として、直径40mmの半円筒状のステン
レス板にアルミ蒸着したものを用いた。このような低圧
水銀ランプ8を、第2図に示すように、加熱用ランプ1
2と交互になるような配置で、80mmピッチで片側あ
たり8本並べた。
プ12として800ワツトのタングステン線ランプヒー
タをそれぞれ用い、200℃の加熱が出きるようにした
。オゾン散布管5として、内径15鵬、長さ700 m
mのステンレス管に直径3IIII11の吹き出し孔1
1が、円周上約60度の角度範囲にわたって8Mピッチ
で多数設けられている管を用いた。低圧水銀ランプ8と
して、長さ650m、出力200ワツトのランプを用い
た。反射板7として、直径40mmの半円筒状のステン
レス板にアルミ蒸着したものを用いた。このような低圧
水銀ランプ8を、第2図に示すように、加熱用ランプ1
2と交互になるような配置で、80mmピッチで片側あ
たり8本並べた。
加熱用ランプ12の数も8本とした。加熱用ランプ12
及び低圧水銀ランプ8と基板2との距離は15mmとし
た。ローディング室内を排気するための真空ポンプlO
としては、通常用いられるロータリーポンプ、メカニカ
ルブースターポンプ、ターボ分子ポンプを用い、5 X
] O−” 0Torr以下の到達真空度が得られる
ようにした。オゾンを散布する場合、オゾン100%の
ガスでなくてもよく、酸素の中にオゾンをある比率で混
合したものが一般的に用いられる。散布量に関しては、
例えば上述した寸法のオゾン散布管、基板寸法に対して
毎分30Qの量で基板全面にオゾンを供給することが可
能となる。トレイ支持体3を介してトレイ1を第2図に
示す方向に±75iunの範囲を毎秒1mmの速度で往
復運動させながら、オゾン、紫外線照射、加熱を施した
。
及び低圧水銀ランプ8と基板2との距離は15mmとし
た。ローディング室内を排気するための真空ポンプlO
としては、通常用いられるロータリーポンプ、メカニカ
ルブースターポンプ、ターボ分子ポンプを用い、5 X
] O−” 0Torr以下の到達真空度が得られる
ようにした。オゾンを散布する場合、オゾン100%の
ガスでなくてもよく、酸素の中にオゾンをある比率で混
合したものが一般的に用いられる。散布量に関しては、
例えば上述した寸法のオゾン散布管、基板寸法に対して
毎分30Qの量で基板全面にオゾンを供給することが可
能となる。トレイ支持体3を介してトレイ1を第2図に
示す方向に±75iunの範囲を毎秒1mmの速度で往
復運動させながら、オゾン、紫外線照射、加熱を施した
。
本実施例に示した構造を有するローディング室において
、オゾンを7VoQ%混合した酸素ガスを毎分3i散布
しながら、無アルカリガラス基板(商品名:コーニング
7059)に対する洗浄効果を調べた。
、オゾンを7VoQ%混合した酸素ガスを毎分3i散布
しながら、無アルカリガラス基板(商品名:コーニング
7059)に対する洗浄効果を調べた。
基板温度200℃、室内圧力200Torrで5分間処
理した結果、1μm以上のパーティクルが270mm’
内に5個以下となり、通常の湿式洗浄と同等の効果が得
られた。通常のローディング室内の保持時間(タクトタ
イムに相当)は、成膜方式、成膜条件によって異なるが
、例えばプラズマCVDの場合には、タクトタイムは通
常20〜30分となるため、本発明のローティング室を
用いた場合でも、従来のタクトタイム内で十分に洗浄処
理を完了することができる。基板裏面側を加熱する手段
として、本実施例ではシーズヒータを用いたが、例えば
タングステン線ランプヒータを用いてもよい。また、成
膜装置としてプラズマCVDのみに限らず、スパッタ装
置に対しても本発明は有効である。
理した結果、1μm以上のパーティクルが270mm’
内に5個以下となり、通常の湿式洗浄と同等の効果が得
られた。通常のローディング室内の保持時間(タクトタ
イムに相当)は、成膜方式、成膜条件によって異なるが
、例えばプラズマCVDの場合には、タクトタイムは通
常20〜30分となるため、本発明のローティング室を
用いた場合でも、従来のタクトタイム内で十分に洗浄処
理を完了することができる。基板裏面側を加熱する手段
として、本実施例ではシーズヒータを用いたが、例えば
タングステン線ランプヒータを用いてもよい。また、成
膜装置としてプラズマCVDのみに限らず、スパッタ装
置に対しても本発明は有効である。
(実施例2)
第3図は本発明の実施例2に係るローディング室を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
本実施例では加熱用ランプ12と低圧水銀ランプ8とを
2本ずつ交互に配列した点が、実施例1と異なる。ラン
プの長さ、ワット数は実施例1と同じである。使用した
ランプの本数も片側あたり実施例1と同様各8本とした
。トレイ1は±112,5−の範囲を毎秒1.5Mの速
度で往復運転させた。
2本ずつ交互に配列した点が、実施例1と異なる。ラン
プの長さ、ワット数は実施例1と同じである。使用した
ランプの本数も片側あたり実施例1と同様各8本とした
。トレイ1は±112,5−の範囲を毎秒1.5Mの速
度で往復運転させた。
実施例1と同じオゾン散布方式、散布量を用いて基板温
度200°C9室内圧力200Torrで5分間処理し
た結果、実施例1で述べたと同等の洗浄効果が得られた
。
度200°C9室内圧力200Torrで5分間処理し
た結果、実施例1で述べたと同等の洗浄効果が得られた
。
以上説明したように本発明は、成膜装置のローディング
室で基板表面の洗浄を可能としたものである。
室で基板表面の洗浄を可能としたものである。
従来、成膜に先たち湿式洗浄装置を用いて基板表面の洗
浄を行い、然るのち成膜装置のローディング室へ基板を
挿入して成膜を行うという方法をとっていたが、本発明
のローティング室を用いることにより湿式の洗浄装置が
不要となる更に、洗浄工程から成膜工程への基板移し替
えに伴うパーティクル汚染を著しく低減することが可能
となる。例えば、従来洗浄後、5分間クラス100のク
リーンルーム内に基板をさらした場合、Ipm以上のパ
ーティクルが270皿0あたり30個程度の増加がみら
れたが、このパーティクル増加を殆ど零に抑えることが
できる。
浄を行い、然るのち成膜装置のローディング室へ基板を
挿入して成膜を行うという方法をとっていたが、本発明
のローティング室を用いることにより湿式の洗浄装置が
不要となる更に、洗浄工程から成膜工程への基板移し替
えに伴うパーティクル汚染を著しく低減することが可能
となる。例えば、従来洗浄後、5分間クラス100のク
リーンルーム内に基板をさらした場合、Ipm以上のパ
ーティクルが270皿0あたり30個程度の増加がみら
れたが、このパーティクル増加を殆ど零に抑えることが
できる。
本発明の効果は、上述したパーティクル低減効果のみで
なく、従来行っていた湿式洗浄に費やされた時間分を削
減できる。湿式洗浄では例えば基板20枚を処理するの
に約50分を要する。TPT工程では通常成膜工程は5
〜6エ程あるため、洗浄時間の短縮分は4〜5時間とな
り、リードタイム短縮に対する効果は太きい。
なく、従来行っていた湿式洗浄に費やされた時間分を削
減できる。湿式洗浄では例えば基板20枚を処理するの
に約50分を要する。TPT工程では通常成膜工程は5
〜6エ程あるため、洗浄時間の短縮分は4〜5時間とな
り、リードタイム短縮に対する効果は太きい。
第1図、第2図は本発明の実施例1を示す縦断面図、第
3図は本発明の実施例2を示す縦断面図、第4図は従来
のローディング室構造を示す縦断面図である。 1・・・トレイ 2・・・基板3・・・
トレイ支持体 4・・・シーズヒータ5・・・オ
ゾン散布管 6・・・オゾン・酸素混合ガス7・・・
反射板 8・・・低圧水銀ランプ9・・・
排気ガス 10・・・真空ポンプ11・・・
吹き出し孔 12・・・加熱用ランプ !−一 第 図
3図は本発明の実施例2を示す縦断面図、第4図は従来
のローディング室構造を示す縦断面図である。 1・・・トレイ 2・・・基板3・・・
トレイ支持体 4・・・シーズヒータ5・・・オ
ゾン散布管 6・・・オゾン・酸素混合ガス7・・・
反射板 8・・・低圧水銀ランプ9・・・
排気ガス 10・・・真空ポンプ11・・・
吹き出し孔 12・・・加熱用ランプ !−一 第 図
Claims (4)
- (1)基板加熱機構と、オゾン散布機構と、紫外線照射
機構とを有する成膜装置用ローディング室であって、 基板加熱機構は、搬送用のトレイに支持された基板を加
熱するものであり、 オゾン散布機構は、前記トレイに支持された基板にオゾ
ンを散布するものであり、 紫外線照射機構は、前記トレイに支持された基板に紫外
線を照射するものであり、 前記オゾン散布機構及び紫外線照射機構は、オゾン雰囲
気中で紫外線を照射することにより、前記基板の表面で
洗浄する機構を構成するものであることを特徴とする成
膜装置用ローディング室。 - (2)前記基板加熱機構は、前記トレイに支持された基
板の裏面側を加熱させる加熱体と、該基板の表面側を加
熱させる加熱用ランプと、加熱用ランプの光を基板側に
向けて反射する反射板とを有することを特徴とする請求
項第(1)項記載の成膜装置用ローディング室。 - (3)前記紫外線照射機構は、前記加熱ランプに対して
一定周期で交互に配列された低圧水銀ランプと、低圧水
銀ランプの紫外線を基板側に向けて反射させる反射板と
を有することを特徴とする請求項第(1)項記載の成膜
装置用ローディング室。 - (4)前記オゾン散布機構は、前記トレイに支持された
基板の表面に対して平行に配置され、基板表面に平行に
オゾンを散布するための複数個の吹き出し孔を開口した
オゾン散布管を有することを特徴とする請求項第(1)
項記載の成膜装置用ローディング室。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15469290A JPH0445277A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 成膜装置用ローディング室 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15469290A JPH0445277A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 成膜装置用ローディング室 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0445277A true JPH0445277A (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=15589853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15469290A Pending JPH0445277A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 成膜装置用ローディング室 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445277A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103805954A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-05-21 | 江西沃格光电股份有限公司 | 磁控溅射镀膜系统 |
| CN103938168A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-07-23 | 江西沃格光电股份有限公司 | 磁控溅射镀膜系统 |
-
1990
- 1990-06-13 JP JP15469290A patent/JPH0445277A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103805954A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-05-21 | 江西沃格光电股份有限公司 | 磁控溅射镀膜系统 |
| CN103805954B (zh) * | 2014-02-20 | 2016-01-13 | 江西沃格光电股份有限公司 | 磁控溅射镀膜系统 |
| CN103938168A (zh) * | 2014-04-08 | 2014-07-23 | 江西沃格光电股份有限公司 | 磁控溅射镀膜系统 |
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