JPH0445906A - 樹脂注型物の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂注型物の製造方法に係り、特に表面に導電
層が形成された樹脂注型物の製造方法に関する。

（従来の技術） 一般に樹脂注型物は優れた絶縁性能を有しており、その
用途はブッシング、碍子、変圧器巻線等幅広い分野に及
んでいる。

このうち高圧のブッシングや高圧変圧器の巻線に使用さ
れる注型物は、使用状態によって樹脂注型物内の電位分
布が変動するのでこの電位を均等にする必要がある。ま
た、通電時に樹脂注型物の表面が静電誘導により帯電す
るので、作業者の接触による電撃事故の発生を防止する
必要がある。

そこで、この種の樹脂注型物ではその表面に導電層を形
成し、接地電極を設けている。上記樹脂注型物の表面に
導電層を形成する方法としては厚肉の導体を入れ子とし
て注型する方法があるが、この方法では注型物が簡単な
形状の場合は良いが、注型物の形状が複雑になると入れ
子のコストが大きくなったり、入れ子を金型内の所定位
置に保持するための作業工程が複雑になるという問題が
ある。

このため、一般には金型に樹脂を注型して注型物を製作
した後に、注型物の表面の導電層を設ける部位に導電性
塗料を塗布したり、メタリコン処理を施して導電性被膜
を形成する方法が採られている。また、この方法では塗
布作業やメタリコン処理を行う前にサンドペーパやサン
ドブラストで樹脂注型物の表面を薄く削り取り、表面に
付着している離型剤とこの離型剤の拡散した層を除去す
る作業をおこなっている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述の製造方法ではサンドベーパやサン
ドブラストで樹脂注型物の表面を削り取る際、多量の粉
塵が発生し、作業者の健康を害するおそれがあり、作業
環境上問題がある。また、除去作業のための装置や集塵
機を設けなければならず、コスト上も問題がある。さら
に上記注型物は金型脱型後に離型剤の除去や導電層の形
成等の表面加工作業を経なければならず、高い精度の製
品を製造するのが困難であるという問題がある。

そこで、本発明の目的は、上述１．た従来の技術が有す
る問題点を解消１〜、樹脂注型物の表面加工をすること
なく、注型物の表面に導電層を簡単かつ高精度に形成す
ることができる樹脂注型物の製造方法を提供することに
ある。

〔発明の構成〕 （課題を解決するための手段） 」二記目的を達成するために、本発明は金型表面に離型
剤層を形成ｌ７、この離型剤層の表面の所定位置に導電
層被膜を塗着し、この金型内に樹脂注型物を成形したこ
とを特徴とするものである。

（作　用） 本発明によれば、金型表面に離型剤層を形成（−１この
離型剤層の表面の所定位置に導電層被膜を塗着し、この
金型内に樹脂注型物を成形したので、離型剤層の表面に
塗着された導電層被膜と上記金型との付着力はきわめて
弱い状態にあり、この状態で金型内に注型樹脂を流Ｉ、
込むと上記注型樹脂と導電層との接着力が上記金型と導
電層との接着力より大きいので、注型樹脂の硬化完了後
は導電層被膜は樹脂注型物の表面に付着する。

この結果、注型後に表面加工作業をすることなく樹脂注
型物の表面に導電層を形成することができる。このとき
、製品の表面ｊ法は金型の寸法に依存するので、寸法精
度の高い導電層の形成された樹脂注型物を得ることがで
きる。

（実施例） 以下本発明による樹脂注型物の製造方法の一実施例を第
１図及び第２図を参照して説明する。

第１図は本発明に使用する樹脂注型金型の一例を示した
ものである。図中符号１は金型を示しており、この金型
の内面には離型剤層２が形成されている。さらにこの離
型剤層２の表面の所定位置には導電性塗料が帯状に塗着
され、導電層３が形成されている。

上記金型は第２図に示したような円筒形の樹脂注型物４
を成形するためのもので、この円筒形注型物をブッシン
グとして使用する場合には中心軸方向に貫通孔を穿設し
、この貫通孔に導体を嵌着させるようにして使用する。

また、上記樹脂注型物４の側面の一部には全周にわたり
導電層３が帯状に形成されている。

以下、上記導電層を有する樹脂注型物の製造方法につい
て説明する。

まず、上記金型１の注型型面に離型剤層２を形成する。

この離型剤層２はフッ素樹脂またはシリコン樹脂の被膜
層であり、摩擦係数が小さく非粘着性を示すのが特徴で
ある。この被膜層を形成するには上記樹脂塗料を塗布乾
燥後、加熱溶融させ金型にコーティングさせる方法等が
ある。

次に上記離型剤層２の表面に導電性塗料を塗布する。こ
の導電性塗料の性状としては適度の分散性と接着性とを
有し、金型に対してぬれ性のよいものが好ましい。

この導電性塗料は上記離型剤層２の表面の所定位置に塗
布された後、乾燥炉等により１００℃の温度を保持して
１時間乾燥状態におかれる。これにより上記金型］の内
部には離型剤層２を介在して硬質の導電性被膜からなる
導電層３が形成される。この導電層の性状としては注型
樹脂との接着性が良く、脱型後も長期の安定性を示すこ
とが必要である。

この導電層３は上述のように離型剤層２の表面に付着し
た状態にあり、この導電層３と離型剤層２との付着力は
小さい。この状態にある金型］に流動状態の注型樹脂（
図示せず）を注ぎ込み、注型樹脂をこの金型１内で硬化
させる。この注型樹脂は硬化の進行とともに上記導電層
３と強いＮ１着性を示すので、樹脂硬化後、注型物を上
記金型１から脱型することで上記導電層３を樹脂注型物
の外周に一体的に形成することができる。

次に、他の実施例として表面に厚膜の導電層が形成され
た樹脂注型物の製造方法について説明する。

通常、樹脂注型物に設けられる導電層は薄膜で形成され
るが、電気抵抗を小さくするために厚膜の導電層を形成
する必要な場合がある。この場合、上述の方法で導電性
塗料の塗膜を即くすると離型剤層２との付着力が小さい
ので、導電層５を離型剤層２の表面に保持できない。

そこで、上記離型剤層２の一部を除去し、導電層５の一
部が金型］の表面に直接接着させるようこした実施例を
第３図に示した。第３図において、符号５ａは導電層支
持部を示１−でおり、この導電層支持部５ａにより厚膜
の導電層５を離型剤層２・・・樹脂注型物。

の表面に保持することができる。

上記導電層支持部５ａの形状と個数とは形成される導電
層によって異なるが、金型内の注型樹脂が硬化するまで
導電層を保持できるものであればよい。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、金型
の離型剤層の表面に導電層被膜を塗着１２、この金型内
に樹脂注型物を成形１．たことにより、樹脂注型物の表
面加工が不要となり粉塵の発生する作業をなくせるとと
もに、寸法精度の高い樹脂注型物を容易に製造できる等
の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に使用する樹脂注型金型の一実施例を示
した断面斜視図、第２図は第１図の金型により製造され
た樹脂注型物を示した斜視図、第３図は本発明の他の実
施例を示１．た断面斜視図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金型表面に離型剤層を形成し、この離型剤層の表面の所
   定位置に導電層被膜を塗着し、この金型内に樹脂注型物
   を成形したことを特徴とする樹脂注型物の製造方法。