JPH02208908A - インダクタンス素子及びその製造方法 - Google Patents
インダクタンス素子及びその製造方法Info
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- JPH02208908A JPH02208908A JP3065189A JP3065189A JPH02208908A JP H02208908 A JPH02208908 A JP H02208908A JP 3065189 A JP3065189 A JP 3065189A JP 3065189 A JP3065189 A JP 3065189A JP H02208908 A JPH02208908 A JP H02208908A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
東策上圀科里分団
本発明は、磁気シールドが要求されるインダクタンス素
子、例えばシールド型チップコイル、シールド型ＥＭＩ
（電磁干渉）フィルタ等に関する。
子、例えばシールド型チップコイル、シールド型ＥＭＩ
（電磁干渉）フィルタ等に関する。
従来の技術と課題
従来、この種のインダクタンス素子としては巻線が巻き
回された素体の周囲を磁気シールド材で覆うことによっ
て閉磁路を構成する様にしたものが一般的である。素体
の周囲を磁気シールド材で覆う方法としては、例えばデ
イツプ法、モールド法、貼り合わせ法が知られている。
回された素体の周囲を磁気シールド材で覆うことによっ
て閉磁路を構成する様にしたものが一般的である。素体
の周囲を磁気シールド材で覆う方法としては、例えばデ
イツプ法、モールド法、貼り合わせ法が知られている。
デイツプ法は、巻線が巻き回された、例えば、チップコ
イルの素体を磁性体粉末入り樹脂液に浸漬して素体表面
に樹脂液を付着させて磁性体粉末を含浸した磁気シール
ド樹脂体を素体表面に形成し、素体と磁気シールド樹脂
体で閉磁路を構成する方法である。この方法は、製造コ
ストが安価であるという利点を有するが、素体に付着し
た樹脂液を硬化させる際に磁性体粉末が局部的に偏析す
る現象が生じる。そのため、磁気シールド樹脂体の透磁
率が一様でなく、ばらつきが生じる。また、樹脂硬化後
の磁気シールド樹脂体の形成厚みが不均一になるため、
磁気シールド樹脂体が構成する閉磁路の磁路断面積にも
ばらつきが生ずる。この様に、磁気シールド樹脂体の透
磁率及び磁路断面積にばらつきが生じるためチップコイ
ルのインダクタンスＬの数値のばらつきが大きいという
問題点がある。
イルの素体を磁性体粉末入り樹脂液に浸漬して素体表面
に樹脂液を付着させて磁性体粉末を含浸した磁気シール
ド樹脂体を素体表面に形成し、素体と磁気シールド樹脂
体で閉磁路を構成する方法である。この方法は、製造コ
ストが安価であるという利点を有するが、素体に付着し
た樹脂液を硬化させる際に磁性体粉末が局部的に偏析す
る現象が生じる。そのため、磁気シールド樹脂体の透磁
率が一様でなく、ばらつきが生じる。また、樹脂硬化後
の磁気シールド樹脂体の形成厚みが不均一になるため、
磁気シールド樹脂体が構成する閉磁路の磁路断面積にも
ばらつきが生ずる。この様に、磁気シールド樹脂体の透
磁率及び磁路断面積にばらつきが生じるためチップコイ
ルのインダクタンスＬの数値のばらつきが大きいという
問題点がある。
また、モールド法は、巻線が巻き回されたチップコイル
の素体を成形型に入れ、磁性体粉末入り溶融樹脂を成形
型内に充填し、磁気シールド樹脂体で素体をモールドし
、素体とモールド樹脂体で閉磁路を構成する方法である
。この方法は、磁気シールド樹脂体の成形厚みが均一で
あるという利点を有するが、製造コストが比較的高価で
あって、かつ、樹脂を硬化させる際に磁性体粉末が局部
的に偏析する現象が生じる。従って、デイツプ法と比較
すると、インダクタンスＬの数値のばらつきは小さいも
のの優れた電気特性とは言い難いものであった。しかも
、磁性体粉末入り樹脂をモールドする場合、柔軟性のあ
る樹脂が使えないため、樹Ｊ＠硬化の際の樹脂収縮によ
ってインダクタンスＬの数値が小さくなり、その後の経
時変化として湿度による樹脂膨張が生じ、インダクタン
スＬの値は逆に大きくなる（数値で約５０％アップ、ば
らつきは±２０％）という問題点がある。
の素体を成形型に入れ、磁性体粉末入り溶融樹脂を成形
型内に充填し、磁気シールド樹脂体で素体をモールドし
、素体とモールド樹脂体で閉磁路を構成する方法である
。この方法は、磁気シールド樹脂体の成形厚みが均一で
あるという利点を有するが、製造コストが比較的高価で
あって、かつ、樹脂を硬化させる際に磁性体粉末が局部
的に偏析する現象が生じる。従って、デイツプ法と比較
すると、インダクタンスＬの数値のばらつきは小さいも
のの優れた電気特性とは言い難いものであった。しかも
、磁性体粉末入り樹脂をモールドする場合、柔軟性のあ
る樹脂が使えないため、樹Ｊ＠硬化の際の樹脂収縮によ
ってインダクタンスＬの数値が小さくなり、その後の経
時変化として湿度による樹脂膨張が生じ、インダクタン
スＬの値は逆に大きくなる（数値で約５０％アップ、ば
らつきは±２０％）という問題点がある。
さらに、貼り合わせ法は、巻線が巻き回されたチップコ
イルの素体をフェライトコア等で作られた焼結外枠体に
嵌め込み接着剤で固着し、素体と焼結外枠体とで閉磁路
を構成する方法である。この方法は、焼結外枠体の透磁
率が−様であって、磁路断面積もばらつかないのでチッ
プコイルのインダクタンスＬの数値のばらつきが小さく
、しかも磁気シールド性が優れている利点を有するが、
焼結外枠体の製造工程並びに接着工程が煩雑であって作
業性が悪く、そのため製造コストが他の方法と比較して
高価であり、また、素子の形状が大きなものにしか採用
できないという問題点がある。
イルの素体をフェライトコア等で作られた焼結外枠体に
嵌め込み接着剤で固着し、素体と焼結外枠体とで閉磁路
を構成する方法である。この方法は、焼結外枠体の透磁
率が−様であって、磁路断面積もばらつかないのでチッ
プコイルのインダクタンスＬの数値のばらつきが小さく
、しかも磁気シールド性が優れている利点を有するが、
焼結外枠体の製造工程並びに接着工程が煩雑であって作
業性が悪く、そのため製造コストが他の方法と比較して
高価であり、また、素子の形状が大きなものにしか採用
できないという問題点がある。
そこで、以上の問題点に鑑み、本発明の課題は、磁気シ
ールド材ないしその取付は方法に起因するインダクタン
スＬのばらつきが少なく、かつ、製造コストが安価な磁
気シールド型インダクタンス素子を提供することにある
。
ールド材ないしその取付は方法に起因するインダクタン
スＬのばらつきが少なく、かつ、製造コストが安価な磁
気シールド型インダクタンス素子を提供することにある
。
以上の課題を解決するため、本発明に係るインダクタン
ス素子は、素体の表面上に樹脂材からなる外体を備え、
前記外体の表面部に磁性体粉末が付着・含浸された磁気
シールド層を形成し、該磁気シールド層と前記素体とで
閉磁路を構成したことを特徴とする。
ス素子は、素体の表面上に樹脂材からなる外体を備え、
前記外体の表面部に磁性体粉末が付着・含浸された磁気
シールド層を形成し、該磁気シールド層と前記素体とで
閉磁路を構成したことを特徴とする。
また、本発明に係るインダクタンス素子の製造方法は、
素体の表面上に樹脂材からなる外体を形成した後、・該
素体と磁性体粉末とを加熱、振動することにより、前記
外体表面に磁性体粉末を付着・含浸させて磁気シールド
層を外体表面に形成し、該磁気シールド層と前記素体と
で閉磁路を構成したことを特徴とする。
素体の表面上に樹脂材からなる外体を形成した後、・該
素体と磁性体粉末とを加熱、振動することにより、前記
外体表面に磁性体粉末を付着・含浸させて磁気シールド
層を外体表面に形成し、該磁気シールド層と前記素体と
で閉磁路を構成したことを特徴とする。
作用
即ち、素体と磁性体粉末とを一緒に加熱、振動すること
により、素体表面上に形成した樹脂製の外体が軟化し可
塑性を示し、この可塑性を示している外体表面に磁性体
粉末が均一に付着・含浸される。そのため、均一な厚み
の磁気シールド層ができ、かつ、その磁気シールド層の
透磁率は−様なものとなり、磁気シールド材ないしその
取付は方法に起因するインダクタンスＬのばらつきが小
さくなる。
により、素体表面上に形成した樹脂製の外体が軟化し可
塑性を示し、この可塑性を示している外体表面に磁性体
粉末が均一に付着・含浸される。そのため、均一な厚み
の磁気シールド層ができ、かつ、その磁気シールド層の
透磁率は−様なものとなり、磁気シールド材ないしその
取付は方法に起因するインダクタンスＬのばらつきが小
さくなる。
実施例
以下、本発明に係るインダクタンス素子及びその製造方
法の実施例をシールド型チップコイル１を例にして説明
する。
法の実施例をシールド型チップコイル１を例にして説明
する。
第１ＵｇＪに示す様に、シールド型チップコイル１は、
フェライト材等でできた素体２の胴部２ａに巻線Ｗが巻
き回されている。この素体２の胴部２ａに第２図に示す
様に樹脂３を付与する。樹脂３の材料は熱可塑性樹脂、
例えば、塩化ビニル樹脂、ボッエチレン等、あるいは熱
硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等
を用いる。付与する方法とじ−てはデイツプ法、デイス
ペンサー法、コーティング法などがある。
フェライト材等でできた素体２の胴部２ａに巻線Ｗが巻
き回されている。この素体２の胴部２ａに第２図に示す
様に樹脂３を付与する。樹脂３の材料は熱可塑性樹脂、
例えば、塩化ビニル樹脂、ボッエチレン等、あるいは熱
硬化性樹脂、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等
を用いる。付与する方法とじ−てはデイツプ法、デイス
ペンサー法、コーティング法などがある。
続いて、この様に形成されたチップコイル１の素体２と
磁性体粉末４とを図示していない容器に入れる。磁性体
粉末４は、例えばフェライト等が使用されている。
磁性体粉末４とを図示していない容器に入れる。磁性体
粉末４は、例えばフェライト等が使用されている。
容器はバイブレータによって微小振動をかけられると同
時に容器の周囲に設けられたヒータによって加熱される
。これにより、容器に投入されている素体２と磁性体粉
末４は加熱され、素体２に付与された樹脂３はその熱に
よって軟化し可塑性を示す。そして、バイブレータによ
る微小振動によって磁性体粉末４が、可塑性を示してい
る状態の樹脂３の表面に均一に付着・含浸する（第３図
参照）。
時に容器の周囲に設けられたヒータによって加熱される
。これにより、容器に投入されている素体２と磁性体粉
末４は加熱され、素体２に付与された樹脂３はその熱に
よって軟化し可塑性を示す。そして、バイブレータによ
る微小振動によって磁性体粉末４が、可塑性を示してい
る状態の樹脂３の表面に均一に付着・含浸する（第３図
参照）。
樹脂３として熱可塑性樹脂を使用した場合は、磁性体粉
末４が均一に付着・含浸した後、任意の降温速度で冷却
させて磁性体粉末４の磁気シールド層５ａ、 ５ｂを樹
脂３の表面に形成する。
末４が均一に付着・含浸した後、任意の降温速度で冷却
させて磁性体粉末４の磁気シールド層５ａ、 ５ｂを樹
脂３の表面に形成する。
また、樹脂３として熱硬化性樹脂を使用した場合は、磁
性体粉末４が均一に付着・含浸した後、さらに樹脂３の
硬化温度まで任意の速度で温度を上昇させることにより
、磁性体粉末４の磁気シールド層５ａ、 ５ｂを樹脂３
の表面に形成する。
性体粉末４が均一に付着・含浸した後、さらに樹脂３の
硬化温度まで任意の速度で温度を上昇させることにより
、磁性体粉末４の磁気シールド層５ａ、 ５ｂを樹脂３
の表面に形成する。
ここで、磁気シールド層５ａ、 ５ｂの厚みは、容器に
投入する素体２の総表面積（正確には樹脂３の総表面積
）と磁性体粉末４の量で決まり、その組合わせは任意に
選ぶことができる。樹脂３の表面に形成された磁気シー
ルド層５ａ、 ５ｂは、第４図に示す様に素体２と共に
閉磁路を形成する。即ち、素体２の胴部２ａに巻き回さ
れた巻線Ｗに電流が流れることによって、発生した磁束
は素体２の胴部２ａ−素体２の一方のベース部２ｂ−磁
気シールド層５ａ−素体２の他方のベース部２Ｃをつな
ぐ閉磁路内及び、胴部２ａ−ベース部２ｂ−磁気シール
ド層ｓｂ−ベース部２ｃをつなぐ閉磁路内を通る。これ
によってチップコイル１は完全に磁気シールドされる。
投入する素体２の総表面積（正確には樹脂３の総表面積
）と磁性体粉末４の量で決まり、その組合わせは任意に
選ぶことができる。樹脂３の表面に形成された磁気シー
ルド層５ａ、 ５ｂは、第４図に示す様に素体２と共に
閉磁路を形成する。即ち、素体２の胴部２ａに巻き回さ
れた巻線Ｗに電流が流れることによって、発生した磁束
は素体２の胴部２ａ−素体２の一方のベース部２ｂ−磁
気シールド層５ａ−素体２の他方のベース部２Ｃをつな
ぐ閉磁路内及び、胴部２ａ−ベース部２ｂ−磁気シール
ド層ｓｂ−ベース部２ｃをつなぐ閉磁路内を通る。これ
によってチップコイル１は完全に磁気シールドされる。
前記磁気シールド層５ａ、５ｂは、磁性体粉末４が樹脂
３に均一に付着・含浸されるためその形成厚みは均一で
あって、閉磁路の磁路断面積のばらつきが少なく、−ま
た、透磁率も一様となる。このため、チップコイル１の
インダクタンスＬのばらつきが小さくなる。
３に均一に付着・含浸されるためその形成厚みは均一で
あって、閉磁路の磁路断面積のばらつきが少なく、−ま
た、透磁率も一様となる。このため、チップコイル１の
インダクタンスＬのばらつきが小さくなる。
なお、本発明に係るインダクタンス素子及びその製造方
法は前記各実施例に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。
法は前記各実施例に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。
例えば、磁性を有する粉末の材料としては、フェライト
に限る必要はなく、純鉄、パーマロイ、センゲス］・の
材料を微粉末にしたものであっても良い。但し、フェラ
イトを使用した場合は電気抵抗率が高い磁気シールド材
が得られるため高周波領域での損失が少ないインダクタ
ンス素子となる。
に限る必要はなく、純鉄、パーマロイ、センゲス］・の
材料を微粉末にしたものであっても良い。但し、フェラ
イトを使用した場合は電気抵抗率が高い磁気シールド材
が得られるため高周波領域での損失が少ないインダクタ
ンス素子となる。
発明の効果
以上の説明で明らかな様に、本発明に係るインダクタン
ス素子及びその製造方法によれば、素体の表面上に樹脂
材からなる外体を形成した後、該素体と磁性体粉末とを
加熱、振動することにより、前記外体表面に磁性体粉末
を均一に付着・含浸させて、厚みのばらつきが小さく、
磁性体粉末の偏析がない磁気シールド層を形成できる。
ス素子及びその製造方法によれば、素体の表面上に樹脂
材からなる外体を形成した後、該素体と磁性体粉末とを
加熱、振動することにより、前記外体表面に磁性体粉末
を均一に付着・含浸させて、厚みのばらつきが小さく、
磁性体粉末の偏析がない磁気シールド層を形成できる。
これによって、磁路断面積のばらつきが少なく、−様な
透磁率を有する磁気シールド層と素体とが閉磁路を形成
するのでインダクタンスＬの数値のばらつきの小さいイ
ンダクタンス素子を得ることができる。
透磁率を有する磁気シールド層と素体とが閉磁路を形成
するのでインダクタンスＬの数値のばらつきの小さいイ
ンダクタンス素子を得ることができる。
しかも、シールド層の厚みを容器に投入する素体の総表
面積（正確には、樹脂の総表面積）と磁性体粉末の量で
任意にコントロールできる。
面積（正確には、樹脂の総表面積）と磁性体粉末の量で
任意にコントロールできる。
また、シールド層を設けるための樹脂の付着量、形状に
制約がないため、大がかりな設備は不要であり、製造コ
ストが安価になる。
制約がないため、大がかりな設備は不要であり、製造コ
ストが安価になる。
さらに、樹脂の材料についての使用制限がないため、樹
脂硬化の際の樹脂収縮の少ない柔軟性のある樹脂を使用
して、経時的にもインダクタンスＬの変化の少ない安定
したシールド性を有するインダクタンス素子を得ること
ができる。そして、素子の使用目的に適した特性を有す
る樹脂材料を広範な樹脂種類の中から選択できる。
脂硬化の際の樹脂収縮の少ない柔軟性のある樹脂を使用
して、経時的にもインダクタンスＬの変化の少ない安定
したシールド性を有するインダクタンス素子を得ること
ができる。そして、素子の使用目的に適した特性を有す
る樹脂材料を広範な樹脂種類の中から選択できる。
第１図〜第４図は本発明に係るインダクタンス素子の一
実施例を示すもので、第１図は素体にリード線が巻き回
されたチップコイルの正面丙、第２図は第１図のチップ
コイルに樹脂製外体が形成された状態を示す一部断面図
、第３図は第２図に示すチップコイルに磁性体粉末を付
着・含浸させた状態を示す一部断面図、第４図は第３図
に示すチップコイルの閉磁路の説明断面図である。 １・・・インダクタンス素子（チップコイル）、２・・
・素体、２ａ・・・胴部、２ｂ、 ２ｃ・・・ベース部
、３・・・樹脂製外体、４・・・磁性体粉末、５ａ、５
ｂ・・・磁気シールド層。 特許出願人 株式会社村田製作所
実施例を示すもので、第１図は素体にリード線が巻き回
されたチップコイルの正面丙、第２図は第１図のチップ
コイルに樹脂製外体が形成された状態を示す一部断面図
、第３図は第２図に示すチップコイルに磁性体粉末を付
着・含浸させた状態を示す一部断面図、第４図は第３図
に示すチップコイルの閉磁路の説明断面図である。 １・・・インダクタンス素子（チップコイル）、２・・
・素体、２ａ・・・胴部、２ｂ、 ２ｃ・・・ベース部
、３・・・樹脂製外体、４・・・磁性体粉末、５ａ、５
ｂ・・・磁気シールド層。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (2)
- １．素体の表面上に樹脂材からなる外体を備え、前記外
体の表面部に磁性体粉末が付着・含浸された磁気シール
ド層を形成し、該磁気シールド層と前記素体とで閉磁路
を構成したことを特徴とするインダクタンス素子。 - ２．素体の表面上に樹脂材からなる外体を形成した後、
該素体と磁性体粉末とを加熱、振動することにより、前
記外体表面に磁性体粉末を付着・含浸させて磁気シール
ド層を外体表面に形成し、該磁気シールド層と前記素体
とで閉磁路を構成したインダクタンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065189A JPH02208908A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | インダクタンス素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3065189A JPH02208908A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | インダクタンス素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02208908A true JPH02208908A (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=12309700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3065189A Pending JPH02208908A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | インダクタンス素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02208908A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2345800A (en) * | 1997-08-19 | 2000-07-19 | Taiyo Yuden Kk | Method of manufacture for a wire wound electronic component |
| US7924132B2 (en) | 2003-07-09 | 2011-04-12 | Power Integrations, Inc. | Method and apparatus for transferring energy in a power converter circuit |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP3065189A patent/JPH02208908A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2345800A (en) * | 1997-08-19 | 2000-07-19 | Taiyo Yuden Kk | Method of manufacture for a wire wound electronic component |
| GB2345802A (en) * | 1997-08-19 | 2000-07-19 | Taiyo Yuden Kk | Electronic component with a multilayer ferrite and resin seal structure |
| GB2345802B (en) * | 1997-08-19 | 2001-08-01 | Taiyo Yuden Kk | Wire wound electronic component |
| US7924132B2 (en) | 2003-07-09 | 2011-04-12 | Power Integrations, Inc. | Method and apparatus for transferring energy in a power converter circuit |
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